JPH01285039A

JPH01285039A - 光ディスク用基板の製造方法

Info

Publication number: JPH01285039A
Application number: JP11423488A
Authority: JP
Inventors: Hideki Hirata; 秀樹平田; Masaru Takayama; 勝高山
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1988-05-11
Filing date: 1988-05-11
Publication date: 1989-11-16
Anticipated expiration: 2011-10-02
Also published as: JP2540464B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、レーザー光等の光を用いて情報の記録、再生
を行なう光記録ディスク、光磁気記録ディスク等の光デ
ィスク用の基板の製造方法に関する。

〈従来の技術〉光ディスクは、通常、トラッキング制御・アドレス用等
のグループ・ビットを表面に有する透明基板上に、直接
あるいは間接的に記録膜・反射膜を設けて構成される。

例えば、光磁気記録ディスクは、通常、希土類元素−遷
移金属の非晶質磁性薄膜を記録層として基板上に設け、
この記録層をレーザー光等の光の照射によりキュリー点
付近まで加熱しながら外部磁界を印加して、情報の記録
を行なう、　また、情報の再生は、記録層にレーザー光
等の光を照射して、カー回転角の変化を読み取ることに
より行なう。

このような光磁気記録ディスクに用いられる基板には、
トラッキング制御用の溝あるいはビットや、アドレス用
のビットが形成される。

また、コンパクトディスク（ＣＤ）等の光ディスクは、
情報を担持するビットを形成した基板のビット側に反射
膜を設け、基板のビットが形成されている面と反対側の
面からレーザー光等の光を照射して、ビットの有無によ
る反射率の変化を読み取り、情報の再生を行なう。

光記録媒体に用いられる基板にも、上記のような情報を
担持するビットの他、トラッキング制御用の溝あるいは
ビットや、アドレス用のビットが形成される。

このような溝あるいはビットを基板の表面に設けるため
には、例えば、以下に述べるいわゆる２Ｐ法が用いられ
る。

２Ｐ法では、まず、表面に所定のパターンを有するスタ
ンパの表面に放射線硬化型樹脂を展着し、この放射線硬
化型樹脂上に基板を圧接して、スタンパ表面のパターン
を樹脂に転写する。　次いで放射線の照射により樹脂を
硬化して樹脂と基板とを接着した後、樹脂層とスタンパ
とを剥離して、スタンパ表面のパターンが転写された光
ディスク用基板を得る。

このような２Ｐ法において、スタンパと樹脂層との離型
性が悪い場合、樹脂表面への転写が不良となったり、ス
タンパにソリを生じ易い。

そこで、離型性を向上させるために、スタンパ表面に離
型剤の被膜をコートすることが行なわれている。　特開
昭６２−２９３５３５号公報には、離型剤として高分子
樹脂（ポリエチレン）を用いることが提案されている。

同公報では、ポリエチレン樹脂の溶液を調製し、この溶
液をスピンコードによりスタンパ表面に塗布し、熱処理
を行なうことによって厚さ０．０１μｍ（１００人）の
ポリエチレンフィルムを成膜している。

〈発明が解決しようとする課題〉しかし、光ディスク用基板表面に転写されるパターンは
微細であるため、上記厚さの離型剤被膜を表面に有する
スタンパを用いると、基板表面へのパターンの転写が不
良となり、情報の再現性が低下する。

また、特開昭６２−２９３５３５号公報に記載されてい
るように離型剤がポリエチレン等の高分子量物質から形
成される場合、熱処理あるいは紫外線・電子線等の照射
等の工程を必要とし、その際にスタンパに変形を生じや
すく高精度の表面を得にくい、　また、均一な薄膜を得
難い。

本発明は、スタンパにソリが生じにくく、しかも、スタ
ンパの有するパターンが高い精度で転写された光ディス
ク用基板の製造方法を提供することを目的とする。

く課題を解決するための手段〉このような目的は、下記の本発明により達成される。

すなわち、本発明は、所定のパターンを有するスタンパ
の表面に放射線硬化型樹脂を展着し、展着された前記放
射線硬化型樹脂上に光ディスク用基板を圧接した後、放
射線を照射して前記放射線硬化型樹脂と前記光ディスク
用基板とを接着し、次いで、前記光ディスク用基板と前
記スタンパとを剥離して、前記スタンパ表面のパターン
が表面に転写された光ディスク用基板を得る光ディスク
用基板の製造方法において、前記スタンパ表面に、低分
子量離型剤から形成される厚さ８０Å以下の離型剤層を
有することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法で
ある。

以下、本発明の具体的構成を詳細に説明する。

本発明の詳細な説明する断面図を、第１図に示す。

第１図において、スタンバ１は、通常、Ｎｉ等から形成
され、その形状は、円盤状等、目的に応じて種々のもの
とされる。　また、その寸法も、目的に応じて適当に定
められる。　　また、その表面には、光ディスク用基板
に転写される情報を担持した溝やビット、あるいはアド
レス用のビットの母型パターンが形成されている。　ス
タンバ１は、通常、電解めっきにより形成される。　ま
た、その表面に形成されるパターンは、フォトエツチン
グ等により形成されたパターンを転写したものである。

本発明では、このようなスタンバ１の表面に、低分子量
離型剤から形成される厚さ８０Å以下の離型剤層１３を
有する。

低分子量離型剤としては、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸ブチ
ル、エチレンビスステアリルアミド等の滑剤が好ましい
６　これらのうち、特にステアリン酸アミド、ステアリ
ン酸亜鉛を用いることが好ましい、　離型剤層の厚さが
８０人を超えると、パターンの転写不良が生じやすい、
　なお、離型剤層の厚さは１０〜５０人であると、さら
に好ましい結果を得る。

このような離型剤層は、蒸着法あるいはラングミュア・
プロジェット法により設層されることが好ましい。　用
いる蒸着法、ラングミュア・プロジェット法に特に制限
はなく、設層条件は、用いる離型剤の種類により適当に
選択すればよい。

光ディスク用基板表面に上記母型パターンを転写する際
には、まず、スタンバ１の表面に設層された離型剤層１
３の表面に、放射線硬化型樹脂２を展着する。　放射線
硬化型樹脂を展着する方法としては、例えば、スタンバ
１を治具にセットし、この上に放射線硬化型樹脂を吐出
する方法を用いることが好ましいゆ　用いる放射線硬化
型樹脂は、通常の２Ｐ法に用いる樹脂であってよく、特
に制限はない。

次いで、展着された放射線硬化型樹脂２上に図示しない
加圧手段により光ディスク用基板３を圧接する。　圧接
された光ディスク用基板３の上から、放射線源４により
紫外線等の放射線を照射して放射線硬化型樹脂２を硬化
させ、放射線硬化型樹脂２と光ディスク用基板３とを接
着する。　次いで、表面に放射線硬化型樹脂２が接着さ
れた光ディスク用基板３とスタンバ１とを剥離して、ス
タンバ１表面のパターンが表面に転写された光ディスク
用基板を得る。

なお、光ディスク用基板３は、放射線源４から照射され
る放射線と、情報の記録光および再生光に対して透明な
ものを用いる。　本発明では、ガラスあるいは樹脂製の
ものを用いることが好ましい、　樹脂としては、アクリ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ポリオ
レフィン樹脂等を用いることが好ましい。

光ディスク用基板３の厚さは通常０．５〜３ｍｍ程度と
され、外形形状は、円盤状あるいはその他目的に応じて
選定される。

このようにして得られた光ディスク用基板は、希土類元
素−遷移金属の非晶質磁性薄膜を記録層として設層して
、光磁気記録媒体として用いることができる。　また、
このような基板表面にＡｌ１等の反射膜を設層して、コ
ンパクトディスク等の光記録媒体として用いることがで
きる。

〈実施例〉以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳
細に説明する。

直径１５０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのＮｉ製スクンバを、
電解めっきにより作製した。　母型パターンとしては、
１．６μｍピッチ・０．８μｍ幅のグループを通常のマ
スクリング工程によりスタンバ表面に形成した。　この
スタンバ表面に、ステアリン酸アミドからなる離型剤層
を、真空蒸着により厚さ５０人に形成し、本発明のスタ
ンパサンプル（サンプルＮｏ、ｌ）を得た。

また、サンプルＮｏ、　　ｌと同様にしてステアリン酸
アミドからなる厚さ１００人の離型剤層を有するスタン
パ（サンプルＮｏ、２）を作製した。　さらに、比較の
ために、離型剤層をスピンコードにより設層された厚さ
１００人のポリエチレン層としたスタンパ（サンプルＮ
ｏ、３）および離型剤層を設層しないスタンパ（サンプ
ルＮｏ、４）を作製した。

これらのスタンパをそれぞれ治具に入れ、その上に放射
線硬化型樹脂（紫外線硬化型アクリレート）を吐出した
後、この放射線硬化型樹脂上に、ビスフェノールＡ系の
光ディスクグレードポリカーボネート樹脂からなる直径
１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光ディスク用基板を圧接
した。　次に、光ディスク用基板側から水銀ランプによ
り紫外線を照射し、放射線硬化型樹脂と光ディスク用基
板とを接着した。

次いで各スタンパから光ディスク用基板を剥離し、サン
プルＮｏ、　　１〜４からそれぞれ光ディスク用基板Ｎ
ｏ、１１〜１４を得た。　光ディスク用基板Ｎｏ、１１
は光ディスク用基板Ｎｏ、１４とほぼ同レベルの信号を
与え、光ディスク用基板Ｎｏ、１２は、やや欠陥は多い
が許容レベルの信号を与えた。　これらに対し、光ディ
スク用基板Ｎｏ、１３は欠陥を多（発生し、また、信号
レベルも低かった。

また、サンプルＮｏ、　　ｌおよび４を用いて転写を続
けたところ、サンプルＮｏ、　　ｌを用い転写された光
ディスク用基板は１００回転写後も信号の乱れが発生し
なかったのに対し、サンプルＮｏ、　４のを用いて作製
されたものは、１０回転写後から外周部トラッキング信
号に乱れが生じた。

また、光ディスク用基板Ｎｏ、１１〜１４の表面に、ス
パッタ法により窒化シリコン膜およびＴｂｚ＋Ｆｅｔｚ
ＣＣ１ｙ膜を成膜し、それぞれ光磁気記録ディスクＮｏ
、２１〜２４を作製した。

これらについてトラッキング特性および記録・再生特性
を測定したところ、光磁気記録ディスクＮｏ、２１．２
２および２４は正常に作動したが、光磁気記録ディスク
Ｎｏ、２３はエラー・トラッキング外れが発生し易かっ
た。

以上の結果から、本発明の効果が明らかである。

〈発明の作用効果〉本発明では低分子量離型剤からなる厚さ８０Å以下の離
型剤層を用いるため、本発明によれば、スタンパと光デ
ィスク用基板の離型性が良好でスタンパにソリが生じに
くく、しかも、スタンパの有するパターンが高い精度で
転写された光ディスク用基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の詳細な説明するための断面図である
。符号の説明 ■・・・スタンパ。１３・・・離型剤層、２・・・放射線硬化型樹脂、３・・・光ディスク用基板、４・・・放射線源

Claims

【特許請求の範囲】

（１）所定のパターンを有するスタンパの表面に放射線
硬化型樹脂を展着し、展着された前記放射線硬化型樹脂
上に光ディスク用基板を圧接した後、放射線を照射して
前記放射線硬化型樹脂と前記光ディスク用基板とを接着
し、次いで、前記光ディスク用基板と前記スタンパとを
剥離して、前記スタンパ表面のパターンが表面に転写さ
れた光ディスク用基板を得る光ディスク用基板の製造方
法において、前記スタンパ表面に、低分子量離型剤から形成される厚
さ８０Å以下の離型剤層を有することを特徴とする光デ
ィスク用基板の製造方法。
（２）離型剤層が、蒸着法により設層される請求項１に
記載の光ディスク用基板の製造方法。
（３）離型剤層が、ラングミュア・プロジェット法によ
り設層される請求項１に記載の光ディスク用基板の製造
方法。