JPH01285362A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH01285362A JPH01285362A JP11551388A JP11551388A JPH01285362A JP H01285362 A JPH01285362 A JP H01285362A JP 11551388 A JP11551388 A JP 11551388A JP 11551388 A JP11551388 A JP 11551388A JP H01285362 A JPH01285362 A JP H01285362A
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- JP
- Japan
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- protective film
- film
- thermal head
- pattern
- resistor
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
耐熱性絶縁基板に複数個の発熱抵抗体素子を形成したサ
ーマルヘッドの製造方法、特に、耐熱性有機材にてなる
蓄熱層を形成し、その上に発熱抵抗体素子を形成したサ
ーマルヘッドに関し、発熱抵抗体素子の保護層の信頼性
を向上し、製造コストを低減さすることを目的とし、耐
熱性絶縁基板に、複数個の抵抗体パターン。
ーマルヘッドの製造方法、特に、耐熱性有機材にてなる
蓄熱層を形成し、その上に発熱抵抗体素子を形成したサ
ーマルヘッドに関し、発熱抵抗体素子の保護層の信頼性
を向上し、製造コストを低減さすることを目的とし、耐
熱性絶縁基板に、複数個の抵抗体パターン。
該抵抗体パターンに重ね該抵抗体パターンの発熱部を表
呈させる導体パターンを形成する工程と、該抵抗体パタ
ーンの発熱部とその近傍を避けて該導体パターンを保護
する第１の絶縁保護膜を形成する工程と、 端部が該第１の絶縁保護膜と重なるように、該抵抗体パ
ターンの発熱部とその近傍を覆う第２の絶縁保護膜を形
成する工程と、 該第２の絶縁保護膜の上に金属膜を形成する工程と、 該金属膜の上に第３の絶縁保護膜を形成する工程を、含
むことを特徴とし構成する。
呈させる導体パターンを形成する工程と、該抵抗体パタ
ーンの発熱部とその近傍を避けて該導体パターンを保護
する第１の絶縁保護膜を形成する工程と、 端部が該第１の絶縁保護膜と重なるように、該抵抗体パ
ターンの発熱部とその近傍を覆う第２の絶縁保護膜を形
成する工程と、 該第２の絶縁保護膜の上に金属膜を形成する工程と、 該金属膜の上に第３の絶縁保護膜を形成する工程を、含
むことを特徴とし構成する。
本発明は、耐熱性基板に複数個の発熱抵抗体素子を形成
したサーマルヘッドの製造方法、特に、耐熱性有機材に
てなる蓄熱層を耐熱性基板に形成し、該蓄熱層の上に発
熱抵抗体素子を形成したサーマルヘッドの改良に関する
。
したサーマルヘッドの製造方法、特に、耐熱性有機材に
てなる蓄熱層を耐熱性基板に形成し、該蓄熱層の上に発
熱抵抗体素子を形成したサーマルヘッドの改良に関する
。
騒音を発生せずメンテナンスフリーであることを特徴と
したサーマルヘッドは、各種ＯＡ機器の出力装置として
広く利用されている。
したサーマルヘッドは、各種ＯＡ機器の出力装置として
広く利用されている。
第４図はサーマルヘッドの概略構成を示す回路図であり
、耐熱性絶縁基板に形成した複数個の各発熱抵抗素子１
は、一端が共通電極２に接続し、他端が個別電極３に接
続され、記録媒体と接触する各発熱抵抗素子１は、二点
鎖線で囲った領域４に保護層を形成してなる。
、耐熱性絶縁基板に形成した複数個の各発熱抵抗素子１
は、一端が共通電極２に接続し、他端が個別電極３に接
続され、記録媒体と接触する各発熱抵抗素子１は、二点
鎖線で囲った領域４に保護層を形成してなる。
第５図は、従来方法で製造したサーマルへラドの要部を
示す断面図である。
示す断面図である。
第５図において、サーマルヘッド１１はアルミナ等にて
なる耐熱性絶縁基板１２の上面に、耐熱性有機材料にて
なる蓄熱突起１３を形成し、蓄熱突起１３の上に発熱部
が搭載された発熱抵抗素子１５は、抵抗体パターン１６
と、抵抗体パターン１６の発熱部を表呈させる導体パタ
ーン１７．１８と、絶縁性を有する保護膜１９と、金属
膜２０および絶縁性を有する保護膜２１にて構成し、導
体パターン１７の上に保護膜２２を形成し、導体パター
ン１８が共通電極１４に接続されてなる。
なる耐熱性絶縁基板１２の上面に、耐熱性有機材料にて
なる蓄熱突起１３を形成し、蓄熱突起１３の上に発熱部
が搭載された発熱抵抗素子１５は、抵抗体パターン１６
と、抵抗体パターン１６の発熱部を表呈させる導体パタ
ーン１７．１８と、絶縁性を有する保護膜１９と、金属
膜２０および絶縁性を有する保護膜２１にて構成し、導
体パターン１７の上に保護膜２２を形成し、導体パター
ン１８が共通電極１４に接続されてなる。
このように構成した発熱抵抗素子１５において、アルミ
ニウムやタングステン等にてなる金属膜２０は、五酸化
タンタル等にてなる保３ｉ！膜２１にクランクが発生し
たとき、該クランクが二酸化シリコン等からなる保：！
膜１９に連通しないようにするためのものであり、金属
膜２０を設けたことによってサーマルヘッド１１は、発
熱抵抗素子１５が長寿命となる。
ニウムやタングステン等にてなる金属膜２０は、五酸化
タンタル等にてなる保３ｉ！膜２１にクランクが発生し
たとき、該クランクが二酸化シリコン等からなる保：！
膜１９に連通しないようにするためのものであり、金属
膜２０を設けたことによってサーマルヘッド１１は、発
熱抵抗素子１５が長寿命となる。
第６図はサーマルへラド１１の主要製造工程を工程順に
示す説明図である。
示す説明図である。
第６図（イ）において、基板１２の上面に蓄熱層１３を
形成したのち、第６図（ロ）に示すように共通電極１４
を形成する。
形成したのち、第６図（ロ）に示すように共通電極１４
を形成する。
次いで、第６図（ハ）に示すように抵抗体膜２３および
導体膜２４を被着したのち、抵抗体膜２３および導体膜
２４の不要部を除去して、第６図（ニ）に示すように、
抵抗体パターン１６と、抵抗体パターン１６の発熱部を
表呈させる導体パターン１７．１８を形成する。
導体膜２４を被着したのち、抵抗体膜２３および導体膜
２４の不要部を除去して、第６図（ニ）に示すように、
抵抗体パターン１６と、抵抗体パターン１６の発熱部を
表呈させる導体パターン１７．１８を形成する。
次いで、抵抗体パターン１６の発熱部およびその近傍の
上に、第６図（ネ）に示すように保護膜１９と、金属膜
２０および保護膜２１を形成したのち、第６図（へ）に
示すように、導体パターン１７の上に形成された保護膜
１９．金属膜２０．保護膜２１の端部２５を除去してか
ら、個別電極に接続する導体パターン１７の上には、第
６図（ト）に示すように保護膜２２を形成シ、サーマル
へラド１１が完成する。
上に、第６図（ネ）に示すように保護膜１９と、金属膜
２０および保護膜２１を形成したのち、第６図（へ）に
示すように、導体パターン１７の上に形成された保護膜
１９．金属膜２０．保護膜２１の端部２５を除去してか
ら、個別電極に接続する導体パターン１７の上には、第
６図（ト）に示すように保護膜２２を形成シ、サーマル
へラド１１が完成する。
なお、金属マスクを用いた部分スパッタによって、第４
図の領域４に被着した保護膜１９．金属膜２０、保護膜
２１は、一部が該マスクの下に廻り込むようになり、緻
密性のない該廻り込み部分には、導体パターン１７の酸
化原因となるピンホールが発生し易いと共に、隣接する
導体パターンＬ７が金属膜２０によって短絡されるとい
う問題点があり、該問題点の解決手段として端部２５の
除去（エツチング）が必要となる。
図の領域４に被着した保護膜１９．金属膜２０、保護膜
２１は、一部が該マスクの下に廻り込むようになり、緻
密性のない該廻り込み部分には、導体パターン１７の酸
化原因となるピンホールが発生し易いと共に、隣接する
導体パターンＬ７が金属膜２０によって短絡されるとい
う問題点があり、該問題点の解決手段として端部２５の
除去（エツチング）が必要となる。
ＯＡ機器の出力装置、特にワードプロセッサの印刷装置
として、家庭内でも安直に使用できるサーマルヘッドは
、動作時の騒音が小さくメンテナンスフリーであること
で有利と言えるが、さらに、安価に提供することが望ま
しい。
として、家庭内でも安直に使用できるサーマルヘッドは
、動作時の騒音が小さくメンテナンスフリーであること
で有利と言えるが、さらに、安価に提供することが望ま
しい。
本発明は従来のサーマルヘッド１１を再検討し、保護膜
１９．金属膜２０．保護Ｍ２１を被着後の端部２５除去
工程をなくし、前記ピンホールが発生してもその影響を
受けないようにすることによって、前記要望に応えたも
のである。
１９．金属膜２０．保護Ｍ２１を被着後の端部２５除去
工程をなくし、前記ピンホールが発生してもその影響を
受けないようにすることによって、前記要望に応えたも
のである。
第１図は本発明方法の主要工程を工程順に示す図であり
、 耐熱性絶縁基板に、複数個の抵抗体パターン。
、 耐熱性絶縁基板に、複数個の抵抗体パターン。
該抵抗体パターンに重ね該抵抗体パターンの発熱部を表
呈させる導体パターンを形成する工程３１と、該抵抗体
パターンの発熱部とその近傍を避けて該導体パターンを
保護する第１の絶縁保護膜を形成する工程３２と、 端部が該第１の絶縁保護膜と重なるように、該抵抗体パ
ターンの発熱部とその近傍を覆う第２の絶縁保護膜を形
成する工程３３と、 該第２の絶縁保護膜の上に金属膜を形成する工程３４と
、 該金属膜の上に第３の絶縁保護膜を形成する工程３５を
、含むことを特徴としたサーマルヘッドの製造方法であ
る。
呈させる導体パターンを形成する工程３１と、該抵抗体
パターンの発熱部とその近傍を避けて該導体パターンを
保護する第１の絶縁保護膜を形成する工程３２と、 端部が該第１の絶縁保護膜と重なるように、該抵抗体パ
ターンの発熱部とその近傍を覆う第２の絶縁保護膜を形
成する工程３３と、 該第２の絶縁保護膜の上に金属膜を形成する工程３４と
、 該金属膜の上に第３の絶縁保護膜を形成する工程３５を
、含むことを特徴としたサーマルヘッドの製造方法であ
る。
本発明方法は、発熱抵抗体素子の保護層を被着するに先
立って、発熱抵抗体素子の導体パターン用保護膜を形成
し、発熱抵抗体素子の保：Ｉ屡を部分スパッタで被着さ
せたとき、スパッタ用マスクの下に廻り込み緻密性のな
い端部が、導体パターン用保護膜の上形成されるような
る。そのため、該端部の除去は不要となりその分す−マ
ルヘンドの製造工程が簡易化される。
立って、発熱抵抗体素子の導体パターン用保護膜を形成
し、発熱抵抗体素子の保：Ｉ屡を部分スパッタで被着さ
せたとき、スパッタ用マスクの下に廻り込み緻密性のな
い端部が、導体パターン用保護膜の上形成されるような
る。そのため、該端部の除去は不要となりその分す−マ
ルヘンドの製造工程が簡易化される。
以下に、図面を用いて本発明方法によるサーマルヘッド
を説明する。
を説明する。
第２図は本発明の一実施例によるサーマルヘッドの要部
を示す断面図、第３図は従来方法と同一工程を省略した
該サーマルヘッドの主要工程を説明するための図である
。
を示す断面図、第３図は従来方法と同一工程を省略した
該サーマルヘッドの主要工程を説明するための図である
。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第２図において
、サーマルヘッド４１はアルミナ等にてなる耐熱性基板
１２の上面に、ポリイミド等の耐熱性有機材料にてなる
蓄熱突起１３を形成し、蓄熱突起１３の上に発熱部が搭
載された発熱抵抗素子１５は、抵抗体パターン１６と、
抵抗体パターン１６の発熱部を表呈させる導体パターン
１７．１８と、絶縁性を有する保護膜（第２の絶縁保護
膜）１９と、金属膜２０および絶縁性を有する保護膜（
第３の絶縁保護膜）２１にて構成し、導体パターン１７
の上に保護膜（第１の絶縁保護膜）２２を形成し、導体
パターン１８が共通電極１４に接続されてなる。
、サーマルヘッド４１はアルミナ等にてなる耐熱性基板
１２の上面に、ポリイミド等の耐熱性有機材料にてなる
蓄熱突起１３を形成し、蓄熱突起１３の上に発熱部が搭
載された発熱抵抗素子１５は、抵抗体パターン１６と、
抵抗体パターン１６の発熱部を表呈させる導体パターン
１７．１８と、絶縁性を有する保護膜（第２の絶縁保護
膜）１９と、金属膜２０および絶縁性を有する保護膜（
第３の絶縁保護膜）２１にて構成し、導体パターン１７
の上に保護膜（第１の絶縁保護膜）２２を形成し、導体
パターン１８が共通電極１４に接続されてなる。
ポリイミド等にてなる保護膜２２は、スクリーン印刷等
により被着、形成される。
により被着、形成される。
金属膜２０にはアルミニウムやタングステンおよびタン
タル等を使用し、保護膜２１は例えば保護膜１９に二酸
化シリコンを使用したとき五酸化タンタルを使用し、保
護膜１９に窒化シリコンを使用したとき保護膜２１にも
窒化シリコンを使用し、保護膜１９、金属膜２０．保護
膜２１は、部分スパッタ等により被着、形成される。
タル等を使用し、保護膜２１は例えば保護膜１９に二酸
化シリコンを使用したとき五酸化タンタルを使用し、保
護膜１９に窒化シリコンを使用したとき保護膜２１にも
窒化シリコンを使用し、保護膜１９、金属膜２０．保護
膜２１は、部分スパッタ等により被着、形成される。
次いで、第３図によりサーマルヘッド４１の製造工程を
説明する。
説明する。
第３図（イ）において、基板１２の上面には従来方法と
同一工程により、蓄熱層１３と共通電極１４および導体
パターン１７．１８が形成される。
同一工程により、蓄熱層１３と共通電極１４および導体
パターン１７．１８が形成される。
次いで、第３図（Ｉｌｌ）に示すように、抵抗体パター
ン１６の発熱部とその近傍を避けて複数本の導体パター
ン１７を共通に覆う絶縁保護膜２２を被着。
ン１６の発熱部とその近傍を避けて複数本の導体パター
ン１７を共通に覆う絶縁保護膜２２を被着。
形成する。
しかるのち、第３図（ハ）に示す如く抵抗体パターン１
６の発熱部とその近傍を覆うように、絶縁保護膜１９を
被着、形成し、保ｉ膜１９の上に金属膜２０を被着、形
成し、金属膜２０の上に保護膜２１を被着、形成し、サ
ーマルヘッド４１が完成される。
６の発熱部とその近傍を覆うように、絶縁保護膜１９を
被着、形成し、保ｉ膜１９の上に金属膜２０を被着、形
成し、金属膜２０の上に保護膜２１を被着、形成し、サ
ーマルヘッド４１が完成される。
以上説明したように本発明方法によれば、発熱抵抗体素
子の保護層を被着するに先立って、発熱抵抗体素子の導
体パターン用保護膜を形成し、発熱抵抗体素子の保護層
を部分スパッタで被着させたとき、スパッタ用マスクの
下に廻り込み緻密性のない端部が、導体パターン用保護
膜の上形成されるようなる。そのため、該端部の除去は
不要となってサーマルヘッドの製造工程が簡易化され、
従来よりも安価にサーマルヘッドを提供可能とした効果
がある。
子の保護層を被着するに先立って、発熱抵抗体素子の導
体パターン用保護膜を形成し、発熱抵抗体素子の保護層
を部分スパッタで被着させたとき、スパッタ用マスクの
下に廻り込み緻密性のない端部が、導体パターン用保護
膜の上形成されるようなる。そのため、該端部の除去は
不要となってサーマルヘッドの製造工程が簡易化され、
従来よりも安価にサーマルヘッドを提供可能とした効果
がある。
第１図は本発明方法の主要工程の説明図、第２図は本発
明の一実施例によるサーマルヘッドの要部を示す断面図
、 第３図は第２図に示すサーマルヘッドの主要工程の説明
図、 第４図はサーマルヘッドの回路図、 第５図は従来のサーマルヘッドの要部を示す断面図、 第６図は従来のサーマルヘッドの主要工程の説明図、 である。 図中において、 １２は耐熱性絶縁基板、 １３は蓄熱層、 １４は共通電極、 １５は発熱抵抗素子、 １６は抵抗体パターン、 １７、１８は導体パターン、 １９は第２の絶縁保護膜、 ２０は金属膜、 ２１は第３の絶縁保護膜、 ２２は第１の絶縁保護膜、 ３１は抵抗体パターン、導体パターンの形成工程、 ３２は第１の絶縁保護膜の形成工程、 ３５は第３の絶縁保護膜の形成工程、 ４１はサーマルヘッド、 を示す。 第１区 本発明め一寅扼例にＪろす乃７）レヘ−／ｈの字音るＥ
水子は珪面医Ｙ２区 （イノ （ロリ （ハン 第２図に示了７−７ルへ・ンＩ′め主要エバの言えε月
ｍ第３区 第４ｎ
明の一実施例によるサーマルヘッドの要部を示す断面図
、 第３図は第２図に示すサーマルヘッドの主要工程の説明
図、 第４図はサーマルヘッドの回路図、 第５図は従来のサーマルヘッドの要部を示す断面図、 第６図は従来のサーマルヘッドの主要工程の説明図、 である。 図中において、 １２は耐熱性絶縁基板、 １３は蓄熱層、 １４は共通電極、 １５は発熱抵抗素子、 １６は抵抗体パターン、 １７、１８は導体パターン、 １９は第２の絶縁保護膜、 ２０は金属膜、 ２１は第３の絶縁保護膜、 ２２は第１の絶縁保護膜、 ３１は抵抗体パターン、導体パターンの形成工程、 ３２は第１の絶縁保護膜の形成工程、 ３５は第３の絶縁保護膜の形成工程、 ４１はサーマルヘッド、 を示す。 第１区 本発明め一寅扼例にＪろす乃７）レヘ−／ｈの字音るＥ
水子は珪面医Ｙ２区 （イノ （ロリ （ハン 第２図に示了７−７ルへ・ンＩ′め主要エバの言えε月
ｍ第３区 第４ｎ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 耐熱性絶縁基板（１２）に、複数個の抵抗体パターン（
１６）、該抵抗体パターンに重ね該抵抗体パターンの発
熱部を表呈させる導体パターン（１７、１８）を形成す
る工程（３１）と、 該抵抗体パターンの発熱部とその近傍を避けて該導体パ
ターンを保護する第１の絶縁保護膜（２２）を形成する
工程（３２）と、 端部が該第１の絶縁保護膜と重なるように、該抵抗体パ
ターンの発熱部とその近傍を覆う第２の絶縁保護膜（１
９）を形成する工程（３３）と、該第２の絶縁保護膜の
上に金属膜（２０）を形成する工程（３４）と、 該金属膜の上に第３の絶縁保護膜（２１）を形成する工
程（３５）を、含むことを特徴としたサーマルヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11551388A JPH01285362A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11551388A JPH01285362A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01285362A true JPH01285362A (ja) | 1989-11-16 |
Family
ID=14664382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11551388A Pending JPH01285362A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01285362A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03190762A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-20 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッドの製造方法 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP11551388A patent/JPH01285362A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03190762A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-20 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッドの製造方法 |
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