JPH01286341A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPH01286341A
JPH01286341A JP63115882A JP11588288A JPH01286341A JP H01286341 A JPH01286341 A JP H01286341A JP 63115882 A JP63115882 A JP 63115882A JP 11588288 A JP11588288 A JP 11588288A JP H01286341 A JPH01286341 A JP H01286341A
Authority
JP
Japan
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resin
lead
semiconductor device
sealed
glass
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Pending
Application number
JP63115882A
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English (en)
Inventor
Kenichi Tokuno
得能　健市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01286341A publication Critical patent/JPH01286341A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、樹脂封止型半導体装置は、第２図に示すように、
リード４部を直接樹脂で封止する構造となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、リード部を直
接樹脂にて封止する構造となっているため樹脂とリード
部の間から水分が入り、半導体素子のＡ々電極部が腐食
されたり半導体素子の特性が悪くなり信頼性に欠けると
いう欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、リードと樹脂封止体
との間に前記リードに封着したガラスを有するというも
のである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。半導体素子
１は、アイランド５上に固定されている。６は半導体素
子とリードを結ぶ金ワイヤである。４はリードであり、
樹脂封止体２との間の部分にガラス３が封着されている
。
金属及び樹脂とガラスとの密着性が良いために外界から
の水分の進入を防ぐことができ、耐湿性及び信頼性が向
上する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は樹脂封止型半導体装置のリ
ードに、金属及び樹脂との密着性の良いガラスを封着さ
せることにより外界からの水分の進入を防ぐことができ
半導体装置の耐湿性及び信頼性を向上させることができ
る効果がある。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例及び従来
例の断面図である。
１・・・半導体素子、２・・・樹脂封止体、３・・・ガ
ラス、４・・・リード、５・・・アイランド、６・・・
金ワイヤ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　リードと樹脂封止体との間に前記リードに封着したガ
    ラスを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP63115882A 1988-05-11 1988-05-11 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH01286341A (ja)

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JP63115882A JPH01286341A (ja) 1988-05-11 1988-05-11 樹脂封止型半導体装置

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