JPH04155949A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH04155949A
JPH04155949A JP2282484A JP28248490A JPH04155949A JP H04155949 A JPH04155949 A JP H04155949A JP 2282484 A JP2282484 A JP 2282484A JP 28248490 A JP28248490 A JP 28248490A JP H04155949 A JPH04155949 A JP H04155949A
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JP
Japan
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lead frame
plating
solder
resin
semiconductor device
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Application number
JP2282484A
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English (en)
Inventor
Hideharu Hasegawa
秀晴 長谷川
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置に関し、特にダイボン
ディング用ソルダのリードフレームへの流出しを防止し
た半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装置は、第２図に示す用に、リ
ードフレーム上面がＡｇメツキ１０で覆われており、ダ
イボンディング用Ａｕ−５ｕソルダ３を熱により溶解し
て、半導体素子１の（ｌｌＡ　ｕとリードフレーム上面
Ａｇメツキとを接着させてダイボンディングしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
この従来の樹脂封止型半導体装置は、リードフレーム上
面が、ダイボンディング用Ａｕ−８ｕソルダ３となじみ
の良いＡｇメツキ１０で覆われているので、ソルダの流
出しが起こり、リードフレーム上面のＡｕワイヤ２のボ
ンディングエリアに達してし家い、Ａｕワイヤ２のボン
ディングが出来ないという問題点があった。
本発明の目的は、このような問題を解決し、ダイボンデ
ィング用ソルダのリードフレームへの流出を防止した半
導体装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の構成は、リードフレーム上面の金属材に半導体
素子が搭載され、この半導体素子の電極がＡｕワイヤに
より前記リードフレーム上面の金属材に連結され、前記
半導体素子および前記リードフレームの連結部が樹脂で
封止された樹脂封止型半導体装置において、前記リード
フレーム上面のダイボンディング部とＡｕワイヤの連結
部との間にある金属材を酸化金属とすることにより、ダ
イボンディング用ソルダの前記リードフレームへの流出
を防止するようにしたことを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について、図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の断面図である。
リードフレーム素材は、４２合金７の両面にＣｕストラ
イクメツキ６が行われたものを用いている。このリード
フレーム上にダイボンディング部Ａｇメツキ４およびＡ
ｕワイヤボンディングエリアにＡｇメツキ５を形成し、
Ａｇメツキ４の上に半導体素子１を搭載し、Ａｕ−５ｎ
ソルダ３によりダイホンディングされる。このリードフ
レームの露出しなＣｕストライクメツキ６の部分は酸化
処理されて酸化銅つとなっている。また、半導体素子１
のポンディングパッドをＡｇメツキ５との間がＡｕワイ
ヤ２により接続され、最後にこれらが封止用樹脂８で覆
われる。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、従来Ａｇメツキされている
リードフレームのダイボンディング部とＡｕワイヤボン
ディングエリア間を酸化金属にすることにより、Ａｕワ
イヤボンディングエリアへの、Ａｕ−８ｎソルダの流出
が防止でき、安定してＡｕワイヤボンディングが出来る
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の樹脂封止型半導体装置の一実施例の断
面図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の一例の断
面図である。 １・・・半導体素子、２・・・Ａｕワイヤ、３・・・Ａ
ｕ−５ｎソルダ、４・・・ダイボンディング部Ａｇメツ
キ、５・・・ＡｕワイヤボンディングエリアのＡｇメ°
　ツキ、６・・・Ｃｕストライクメツキ、７・・・４２
合金、８・・・封止用樹脂、９・・・酸化銅、１０・・
・Ａｇメツキ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　リードフレーム上面の金属材に半導体素子が搭載され
    、この半導体素子の電極がＡｕワイヤにより前記リード
    フレーム上面の金属材に連結され、前記半導体素子およ
    び前記リードフレームの連結部が樹脂で封止された樹脂
    封止型半導体装置において、前記リードフレーム上面の
    ダイボンディング部とＡｕワイヤの連結部との間にある
    金属材を酸化金属とすることにより、ダイボンディング
    用ソルダの前記リードフレームへの流出を防止するよう
    にしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP2282484A 1990-10-19 1990-10-19 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH04155949A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016058612A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 株式会社デンソー 半導体装置

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