JPH01286345A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPH01286345A
JPH01286345A JP63117736A JP11773688A JPH01286345A JP H01286345 A JPH01286345 A JP H01286345A JP 63117736 A JP63117736 A JP 63117736A JP 11773688 A JP11773688 A JP 11773688A JP H01286345 A JPH01286345 A JP H01286345A
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JP
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resin
moisture
semiconductor chip
sealed
semiconductor device
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JP63117736A
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Hideki Genjiyou
源城　英毅
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔卒業上の利用分野１ この発明は樹脂封止≠導体装置の構造に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第２図は従来の樹脂封止≠導体装置を示す断面図であり
１図において、（１）は≠導体チップ、（２）は鱗導体
チップ（１）とリードフレーム（３）を電気的に接続す
るボンディングワイヤ、（４）は封止用樹脂、（５）は
ポンディングパッドである。
〔発明が解決しようとする課題１ 従来の樹脂封ＩＥ≠導体装置は以上のように構成されて
いたので、外気の水分が封止樹脂を通しであるいは樹脂
とリードフレームの界面よりＧｊＡにｆ−導体チップ表
面に到達し、ポンディングパッドを腐蝕し≠導体装置に
損傷をひき起こすという課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、外気の水分が封止樹脂内に浸入しても学導体チ
ップ表面に直接接触することがなく樹脂封止≠導体装置
の耐湿性を向上させることを目的とする。
〔課題を解決するための手段］ この発明に係る樹脂封止″ｆ−４体装置は樹脂封止をす
る前に半導体チップ、ボンディングワイヤ。
リードフレームを耐湿性膜で液種したのちに樹脂封止を
したものである。
〔作用〕
この発明における弔導体チップ、ボンディングワイヤ、
リードフレームの耐湿性膜は外気からの水分が直接半導
体チップに接触することを防止する。
〔実施例〕
ｔ’ｔＦ、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（１）は半導体チップ、（２）は半導
体チップ（１）とリードフレーム（３）を電気的に接続
するボンティングワイヤ、（４）は封止用樹脂、（５）
はポンディングパッド、（６）は耐湿性膜である。
樹脂封止半導体装置の故障の原因の一つに外気の水分の
浸入によるポンディングパッド（５）の腐蝕があるが、
この発明によれば浸入した水分は耐湿性膜（６）により
直接半導体チップに接触することがなくポンディングパ
ッド（５）の腐蝕を起しにくい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、封止用樹脂とセ導体チ
ップ、ボンディングワイヤ、リードフレーム間に耐湿性
膜を設けたことにより、耐湿性の良い樹脂封止半導体装
置が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による樹晰封１ヒセ導体装
置の断面図、第２図は従来の樹脂封市勢導体装置の断面
図である。図において、（１）は半導体チップ、１２）
はボンディングワイヤ、（３）はリードフレーム、（４
）は封止用樹脂、（５）はポンディングパッド、（６）
は耐湿性膜を示す。 向、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　樹脂を用いて封止された半導体装置のリードフレーム
    に半導体チップを搭載しワイヤボンドをほどこした後、
    樹脂封止する前に前記半導体チップ、ボンディングワイ
    ヤ、リードフレームを耐湿性被膜で被覆したことを特徴
    とする樹脂封止半導体装置。
JP63117736A 1988-05-12 1988-05-12 樹脂封止半導体装置 Pending JPH01286345A (ja)

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