JPS59155152A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS59155152A
JPS59155152A JP58029815A JP2981583A JPS59155152A JP S59155152 A JPS59155152 A JP S59155152A JP 58029815 A JP58029815 A JP 58029815A JP 2981583 A JP2981583 A JP 2981583A JP S59155152 A JPS59155152 A JP S59155152A
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JP
Japan
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resin
lead frame
semiconductor device
glass
sealed semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP58029815A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP58029815A priority Critical patent/JPS59155152A/ja
Publication of JPS59155152A publication Critical patent/JPS59155152A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂封止半導体装置の構造に関する。
従来、樹脂封止半導体装置の構造は、第１図に示す断面
の如き構造とな−ていた。すなわち、リード・フレーム
１の一部に金メッキ層２が形成され、該金メ〜キ部の一
部に半導体（ｆＭ　）装置チップ３を貼付け、Ｓｉチヅ
プ３のＡｔパッド部４とリード・フレーム１の他の金メ
ツキ部２との間を金′線５で接続し、エポキシ樹＃６で
封止する構造が用いられていた。
しかし、上記従来技術では、樹脂とリード・フレームと
の境界面からプレッシャー−クック・テス）（ＰＣＴ、
’　加圧φ加水・加温テスト）＃ｃおいて、水が侵入し
、ｓｊチップのａパッド部を腐蝕するという欠点があっ
た。
本発明は、かかる従来技術の欠点をなくシ、ＰＯＴでも
ａバッド腐蝕のない樹脂封止半導体装置を提供すること
を目的とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な構成は、樹
脂封止半導体装置に〉いて、リード・フレームの半導体
チップ貼付は部、ワイヤー−ポンディング部及び外部リ
ード接続部以外で、少なくとも樹脂封止の樹脂と接する
リード・フレーム部にガラス層が形成されて成ることを
特徴とする。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第２図は本発明による樹脂封止半導体装置の一実施例を
示す断面図・である。リード・フレーム１１には、一部
に塗布ガラスを印刷して形成したガラス層１２と、金メ
ッキ層１３が形成さ゛れ、Ｓｉチッグ１４が貼付杜られ
ると共に、ｐｓｉチップ１４のＡｔハツト部１５と、リ
ートｅフレームの金メッキ層１３の一部とけ金線１６で
接続され、エポキシ樹脂１７で封止する。
上記の如く、封止樹脂とリード・フレームとの境界面に
ガラス層を形成することにより、樹脂とガラスとの接着
力が向上し、該境界面からの水分の侵入が防止され、Ｐ
ＣＴでのａバッド腐蝕が防止できるという効果がある。
本発明によるガラス層は塗布ガラスの入ならずセラミッ
ク層、ホウロウ層、あるいは酸化鉄屑等であっても良い
。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来技術による樹脂封止半導体装置の断面図。 第２図は本発明による樹脂封止半導体装置の一例を示す
断面図である。 １．１１・・・・・・リート・フレーム２．１３・・・
・・・金メッキ層 ３．１４・・・・・・半導体チップ ４．１５・・・・・・ａバッド部 ５．１６・・・・・・金線 ６．１７・・・・・・樹脂 １２・・・・・・ガラス層 以　　上 出願人　株式会社　諏訪精工舎

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リード拳フレームの半導体チップ貼付は部、ワイヤーボ
    ンディング部及び外部リード接続部以外で、少なくとも
    樹脂封止の樹脂と接するリード・フレーム部にガラス層
    が形成されて成ることを特徴とする樹脂封止半導体装置
    □
JP58029815A 1983-02-24 1983-02-24 樹脂封止半導体装置 Pending JPS59155152A (ja)

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JP58029815A JPS59155152A (ja) 1983-02-24 1983-02-24 樹脂封止半導体装置

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JP58029815A JPS59155152A (ja) 1983-02-24 1983-02-24 樹脂封止半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59155152A true JPS59155152A (ja) 1984-09-04

Family

ID=12286510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58029815A Pending JPS59155152A (ja) 1983-02-24 1983-02-24 樹脂封止半導体装置

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JP (1) JPS59155152A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02126696A (ja) * 1988-11-07 1990-05-15 Fujikura Ltd ホウロウ配線基板とその製造法
US7629677B2 (en) * 2006-09-21 2009-12-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package with inner leads exposed from an encapsulant

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5439709A (en) * 1977-09-06 1979-03-27 Toshiba Corp Steam condenser
JPS5578554A (en) * 1978-12-11 1980-06-13 Hitachi Ltd Semiconductor
JPS6023497A (ja) * 1983-06-20 1985-02-06 ユニリ−バ−・ナ−ムロ−ゼ・ベンノ−トシヤ−プ 漂白洗剤組成物

Patent Citations (3)

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