JPH01286455A - ヒートシンク付集積回路ケース - Google Patents
ヒートシンク付集積回路ケースInfo
- Publication number
- JPH01286455A JPH01286455A JP63116213A JP11621388A JPH01286455A JP H01286455 A JPH01286455 A JP H01286455A JP 63116213 A JP63116213 A JP 63116213A JP 11621388 A JP11621388 A JP 11621388A JP H01286455 A JPH01286455 A JP H01286455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- insulating substrate
- integrated circuit
- heat
- circuit case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ヒートシンク付集積回路ケース、特に論理回
路ＩＣ等を搭載するためのヒートシンク付集積回路ケー
スに関する。
路ＩＣ等を搭載するためのヒートシンク付集積回路ケー
スに関する。
従来、ＩＣチップを搭載した集積回路ケースはプリント
配線板等に複数実装して使用される。この集積回路ケー
スに搭載されているＩＣチップは通電により発熱するが
、集積回路ケースの放熱のみでは、ジャンクション温度
を抑えられないとき、集積回路ケースの上面等の熱放散
用ヒートシンクを取付けるが、この取付謔臂状接着剤を
固化させる等により接着固定していた。
配線板等に複数実装して使用される。この集積回路ケー
スに搭載されているＩＣチップは通電により発熱するが
、集積回路ケースの放熱のみでは、ジャンクション温度
を抑えられないとき、集積回路ケースの上面等の熱放散
用ヒートシンクを取付けるが、この取付謔臂状接着剤を
固化させる等により接着固定していた。
このため、従来の集積回路ケースは、接着剤が固化する
間振動を加えることなく固定保持する必要があるととも
に、−度接着した集積回路ケースとヒートシンクはいづ
れか一方を交換または再使用等をしたくても固着接着さ
れているため不可能であり、いずれも廃棄せざるを得な
いという欠点があった。
間振動を加えることなく固定保持する必要があるととも
に、−度接着した集積回路ケースとヒートシンクはいづ
れか一方を交換または再使用等をしたくても固着接着さ
れているため不可能であり、いずれも廃棄せざるを得な
いという欠点があった。
本発明のヒートシンク付集積回路ケースは、絶縁基板と
、この絶縁基板に固着された熱伝体と、裏面を前記熱伝
体に固着して前記絶縁基板に搭載されたＩＣチップと、
このＩＣチップに電気的に接続され前記絶縁基板に取り
付けられた接続端子と、前記熱伝体に設けられた案内機
構に案内されて前記絶縁基板と平行な方向に移動して着
脱が可能で放熱フィンを有するヒートシンクと、このヒ
ートシンクと前記絶縁基板間でそれぞれに抑圧する力を
与え前記ヒートシンクを前記絶縁４基板に固定する加圧
バネおよび回転球とを含んで構成される。
、この絶縁基板に固着された熱伝体と、裏面を前記熱伝
体に固着して前記絶縁基板に搭載されたＩＣチップと、
このＩＣチップに電気的に接続され前記絶縁基板に取り
付けられた接続端子と、前記熱伝体に設けられた案内機
構に案内されて前記絶縁基板と平行な方向に移動して着
脱が可能で放熱フィンを有するヒートシンクと、このヒ
ートシンクと前記絶縁基板間でそれぞれに抑圧する力を
与え前記ヒートシンクを前記絶縁４基板に固定する加圧
バネおよび回転球とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図でＩＣチップの
置かれている状態が明示できるように断面図で示されて
いる。
置かれている状態が明示できるように断面図で示されて
いる。
本実施例のヒートシンク付集積回路ケースは、論理回路
等の集積回路より成るＩＣチップ１が所定の動作温度以
内とな９正常動作を保つため放熱フィン２を備えたヒー
トシンク３を有している。
等の集積回路より成るＩＣチップ１が所定の動作温度以
内とな９正常動作を保つため放熱フィン２を備えたヒー
トシンク３を有している。
絶縁基板５の下面中央部に設けた凹部にＩＣチップ１を
設ける。外部との信号の送受を行うための接続端子４は
絶縁基板５の周囲に必要数備え付けてあり、この接続端
子に接続されている導体パターン６の一端は前記ＩＣチ
ップに備え付けであるチップ接続端子７に接続線８によ
り接続される。
設ける。外部との信号の送受を行うための接続端子４は
絶縁基板５の周囲に必要数備え付けてあり、この接続端
子に接続されている導体パターン６の一端は前記ＩＣチ
ップに備え付けであるチップ接続端子７に接続線８によ
り接続される。
また、通電によりＩＣチップｌが、動作状態となると、
高速論理回路等により構成されるＩＣチップの場合は特
に消費電力も太きいため、集積回路ケースのみからの熱
放散だけでは」Ｃテップ１のジャンクション温度を抑え
られず、高温度となり、正常動作不能となるばかりか、
破壊に至ることになる。これを防止し正常動作を保つた
め、放熱フィン２を有するヒートシンク３を必要とする
。
高速論理回路等により構成されるＩＣチップの場合は特
に消費電力も太きいため、集積回路ケースのみからの熱
放散だけでは」Ｃテップ１のジャンクション温度を抑え
られず、高温度となり、正常動作不能となるばかりか、
破壊に至ることになる。これを防止し正常動作を保つた
め、放熱フィン２を有するヒートシンク３を必要とする
。
突条付熱伝体１１が絶縁基板５の中央部分に固定され、
ＩＣチップ１の裏面と接融し熱伝導材料より ｒａ ｖ
、両側面に突条９を備えている。ヒートシンク３の下面
には突条９の形状に合致した形状でかつ摺動可能な蟻溝
１０を設け、突条付熱伝体１１の突条９に蟻溝１０を嵌
合するととＫよってヒートシンク３を突条付熱伝体１１
に必要に応じて取付け、交換を可能としている。突条９
と蟻溝１０の嵌合のみでは、ヒートシンク３は摺動によ
り移動してしまうため、ヒートシンク３を摺動から防止
して固定するために、ヒートシンク３に設けた穴の中に
加圧バネ１３と回転球１４を備え、回転球１４を絶縁基
板５に押し付けている。
ＩＣチップ１の裏面と接融し熱伝導材料より ｒａ ｖ
、両側面に突条９を備えている。ヒートシンク３の下面
には突条９の形状に合致した形状でかつ摺動可能な蟻溝
１０を設け、突条付熱伝体１１の突条９に蟻溝１０を嵌
合するととＫよってヒートシンク３を突条付熱伝体１１
に必要に応じて取付け、交換を可能としている。突条９
と蟻溝１０の嵌合のみでは、ヒートシンク３は摺動によ
り移動してしまうため、ヒートシンク３を摺動から防止
して固定するために、ヒートシンク３に設けた穴の中に
加圧バネ１３と回転球１４を備え、回転球１４を絶縁基
板５に押し付けている。
さらに、ＩＣチップ１と接続線８等の保護のため、保護
キャップ１２が絶縁基板５の下面に取付けられている。
キャップ１２が絶縁基板５の下面に取付けられている。
本発明のヒートシンク付集積回路ケースは、ＩＣチップ
の裏面と固着した熱伝体に備えた案内機構によりヒート
シンクを絶縁基板に着脱可能に取シ付け、加圧バネおよ
び回転球によりヒートシンクを絶縁基板に固定すること
で、集積回路ケースに放熱用ヒートシンクを容易に取り
付けることができるため取り付は工数等を大幅に削減で
きるとともに、集積回路ケース、ヒートシンクのいずれ
か一方を交換したい時でも、これらをむだなく使用でき
るという効果がある。
の裏面と固着した熱伝体に備えた案内機構によりヒート
シンクを絶縁基板に着脱可能に取シ付け、加圧バネおよ
び回転球によりヒートシンクを絶縁基板に固定すること
で、集積回路ケースに放熱用ヒートシンクを容易に取り
付けることができるため取り付は工数等を大幅に削減で
きるとともに、集積回路ケース、ヒートシンクのいずれ
か一方を交換したい時でも、これらをむだなく使用でき
るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
１・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・放熱フィン
、３・・・・・・ヒートシンク、４・・・・・・接続端
子、５・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・導体パタ
ーン、７・・・・・・チップ接続端子、８・・・・・・
接続線、９・・・・・・突条、１ｏ・・・・・・蟻溝、
１１・・・・・・突条付熱伝体、１２・・・・・・保護
キャップ、１３・・・１０．加圧バネ、１４・・・・・
°回転球。 代理人 ラＰ理士 内 原 音
、３・・・・・・ヒートシンク、４・・・・・・接続端
子、５・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・導体パタ
ーン、７・・・・・・チップ接続端子、８・・・・・・
接続線、９・・・・・・突条、１ｏ・・・・・・蟻溝、
１１・・・・・・突条付熱伝体、１２・・・・・・保護
キャップ、１３・・・１０．加圧バネ、１４・・・・・
°回転球。 代理人 ラＰ理士 内 原 音
Claims (1)
- 絶縁基板と、この絶縁基板に固着された熱伝体と、裏
面を前記熱伝体に固着して前記絶縁基板に搭載されたＩ
Ｃチップと、このＩＣチップに電気的に接続され前記絶
縁基板に取り付けられた接続端子と、前記熱伝体に設け
られた案内機構に案内されて前記絶縁基板と平行な方向
に移動して着脱が可能で放熱フィンを有するヒートシン
クと、このヒートシンクと前記絶縁基板間でそれぞれに
押圧する力を与え前記ヒートシンクを前記絶縁基板に固
定する加圧バネおよび回転球とを含むことを特徴とする
ヒートシンク付集積回路ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63116213A JPH01286455A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ヒートシンク付集積回路ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63116213A JPH01286455A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ヒートシンク付集積回路ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286455A true JPH01286455A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14681637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63116213A Pending JPH01286455A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | ヒートシンク付集積回路ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286455A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386144A (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-31 | Lsi Logic Corporation | Snap on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
| US7311140B2 (en) * | 2000-02-01 | 2007-12-25 | Cool Options, Inc. | Heat sink assembly with overmolded carbon matrix |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63116213A patent/JPH01286455A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386144A (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-31 | Lsi Logic Corporation | Snap on heat sink attachment |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| US7311140B2 (en) * | 2000-02-01 | 2007-12-25 | Cool Options, Inc. | Heat sink assembly with overmolded carbon matrix |
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