JPH0128714Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント基板を使用した高周波回路
機器に於て、該基板の表面に載置されたチツプ部
品等の電子部品の接地構造に関し、特にチツプ部
品とアースを兼ねるシールド板との間のインダク
タンスを可及的に少くせんとするものである。

第１図乃至第４図は、従来のプリント基板を利
用したチツプ状の電子部品の接地構造を示し、第
１図は２枚のプリント基板を背中合せに重合され
たプリント基板にチツプコンデンサを仮止めし且
つ金属棒を挿入した状態を示す平面図、第２図は
金属棒と電子部品を半田付けした状態を示す第１
図のＡ−Ａ断面図、第３図は金属棒とシールド板
を挿入した状態を示す平面図、第４図は同半田付
け状態を示す第３図Ａ−Ａ断面図である。図面に
於て１，２はプリント基板で、両プリント基板
１，２は互に背中合せに重ね合わされて１枚のプ
リント基板を構成している。３はプリント基板１
の表面１ａに接着剤４で仮止めされた例えばチツ
プコンデンサ等のチツプ状の電子部品、５，６は
該電子部品３の両端の電極で、両電極５，６は、
プリント基板１の表面１ａの銅箔パターン７ａ，
７ｂ上に載置される。８は、銅箔パターン７ｂ上
で、電子部品３の電極６と離れたところに両プリ
ント基板１，２を貫通して穿設された透孔、９
は、同じく銅箔パターン７ｂ上で前記透孔８の近
隣に両プリント基板１，２を貫通して穿設された
後述するシールド板１１を固着させるための複数
の透孔（図中１個だけを示す）、１０は前記透孔
８に挿入されて、両プリント基板１，２の表面１
ａ，２ａから若干突設されている金属棒、１１は
シールド板で、本体１１ａと複数の取付脚１１ｂ
（図中１個だけを示す）とから成り、該シールド
板１１のそれぞれの取付脚１１ｂはプリント基板
１の表面１ａ側よりそれぞれの透孔９に挿入さ
れ、本体１１ａは、プリント基板１の表面１ａ上
に立設される。

次に電子部品３、シールド板１１の半田付けに
ついて説明すると、第一次のデイツプ半田は、シ
ールド板１１の本体１１ａがプリント基板１の表
面１ａから高く突設しているため、シールド板１
１を取付けた状態ではデイツプ半田が出来ないの
で、電子部品３がプリント基板１の表面１ａに接
着剤等によつて仮止めされ、金属棒１０がプリン
ト基板１，２の透孔８に挿入された第１図の状態
で行われ、これによつて電子部品３の一方の電極
６と金属棒１０の一端が半田付けされる。次に、
第二次のデイツプ半田で第４図に示す如くプリン
ト基板２の表面２ａの銅箔パターン１２と金属棒
１０の他端と、シールド板１１の取付脚１１ｂと
が銅箔パターン１２を介して半田付けされる。こ
の場合、電子部品３の電極６のシールド板１１ま
でのリードインダクタンスは、電極６と金属棒１
０間の半田１３の有するインダクタンスL₁と、
金属棒１０自身の有するインダクタンスL₂と、
金属棒１０とシールド板１１間の半田１４の有す
るインダクタンスL₃の総和となり、電子部品３
とシールド板１１との間のリードインダクタンス
が大となり、特に高周波回路に於て、妨害電波に
対して良好なバイパス効果を発揮することが出来
なかつた。

また、リードインダクタンスを小さくするため
にプリント基板１の表面１ａ上で、金属棒１０と
シールド板１１間を手半田で連結する方法も考え
られるが、狭少な場所で行われるため、作業能率
が悪く、量産に適さないという欠点があつた、本
考案はかかる従来の欠点を改良せんとするもので
あり、本考案の目的は、デイツプ半田によつてチ
ツプ状の電子部品を可及的に短距離で、且つ能率
的に接地する構造を提供せんとするものである。

以下本考案を第５図乃至第８図の実施例につき
説明する。

なお第１図乃至第４図に於ける従来例と同一部
分は同一番号を付し詳細な説明は省略する。

第５図は２枚のプリント基板を背中合せに重合
されたプリント基板に電子部品を仮止めし、且つ
金属棒を挿入した状態を示す平面図、第６図はプ
リント基板に金属棒と電子部品を半田付けした状
態を示す第５図のＡ−Ａ断面図、第７図はプリン
ト基板に金属棒とシールド板を挿入した状態を示
す平面図、第８図は同半田付け状態を示す第７図
のＡ−Ａ断面図である。

図面に於て１，２はプリント基板、３はプリン
ト基板１の表面に接着剤４等で仮止めされたチツ
プ状の電子部品、５，６は該電子部品３の電極
で、両電極５，６は、プリント基板１の表面１ａ
の銅箔パターン７ａ，７ｂ上に載置されている。
８は銅箔パターン７ｂ上で電子部品３の近傍に設
けられた透孔、９は該透孔８に近接して設けられ
たシールド板１１を固着させるための複数の透孔
（図中１個だけを示す）で、両透孔８，９はスリ
ツト１５で連結されている。１０は前記透孔８に
挿入されてプリント基板１，２の一面から若干突
設せる金属棒であつて、該金属棒１０によつて２
枚のプリント基板１，２の位置決めがなされると
ともにプリント基板１，２が相互に固着される。
１１はシールド板で、本体１１ａと複数の取付脚
１１ｂ（図中１個だけを示す）とから成つている。
次に半田付けに付き説明すると、第一次のデイツ
プ半田は第５図示の状態で行われて、電子部品３
の電極５は銅箔パターン７ａに、電極６は銅箔パ
ターン７ｂ及び金属棒１０に同時に半田１７によ
つて半田付けされる。

次に前記シールド板１１の取付脚１１ｂは、プ
リント基板１，２の透孔９にプリント基板１の表
面１ａより挿入されて第８図に示す如くプリント
基板２の表面２ａからは金属棒１０と同程度突設
せられ、プリント基板１の表面１ａからは高く突
設されている。

そして、第二次のデイツプ半田で、プリント基
板２の表面２ａの銅箔パターン１２と、金属棒１
０の他端及び、シールド板１１の取付脚１１ｂが
同時に半田１８によつて固着されるが、その際、
金属棒１０とシールド板１１の取付脚１１ｂ間の
スリツト１５に介入した半田１６が、毛細管現象
により上昇し、プリント基板１の一面の銅箔パタ
ーン７ｂまで流出して固定され、電子部品３の電
極６は、電極６の金属棒１０間の半田１７と前記
スリツト１５間の半田１６を介してシールド板１
１に極めて至近距離で導通される。第９図イ乃至
ニはプリント基板１，２に設けられた透孔８，９
と、該透孔８，９間のスリツト１５の形成構造を
示す他の実施例で、作用効果は第５図乃至第８図
に示す実施例と全く同様である。

叙上の如く本考案によれば、チツプ状の電子部
品の電極の接地は、第一次、第二次のデイツプ半
田のみによつて接地を行なうためのシールド板に
近距離にて接続されるため金属棒とシールド板間
のスリツトに介在する半田のインダクタンスは無
視し得る程度のものとなる。また量産性にも富む
ものである。よつて電子部品の電極のリードイン
ダクタンスは、大略チツプ状の電子部品の電極と
該電極と至近距離にある金属棒間に介在する半田
の有するインダクタンスのみとみなすことが出
来、従来例に示したリードインダクタンスに比し
遥かに少くすることが出来、高周波回路に於て、
良好なバイパス特性を得ることが出来る。

なお、本考案のプリント基板として２枚のプリ
ント基板を背中合せに重合したものに付き説明し
たが、これに代えて一枚の基板の両面に銅箔パタ
ーンを施した両面プリント基板を用いても同様な
作用効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は従来例を示し、第１図はプ
リント基板にチツプ状の電子部品を仮止めし、金
属棒を挿入した状態を示す平面図、第２図は同電
子部品を半田付けした状態を示す第１図Ａ−Ａ断
面図、第３図は第１図に於てシールド板を装着し
た状態を示す平面図、第４図は同半田付けした状
態を示す第３図Ａ−Ａ断面図、第５図乃至第８図
は本考案の実施例を示し、第５図は、プリント基
板にチツプ状の電子部品を仮止めし、金属棒を挿
入した状態を示す平面図、第６図は同半田付けし
た状態を示す第５図Ａ−Ａ断面図、第７図は第５
図に於てシールド板を装着した状態を示す平面
図、第８図は同半田付けした状態を示す第７図Ａ
−Ａ断面図、第９図イ，ロ，ハ，ニは、金属棒と
シールド板の各挿入孔とその間を結ぶスリツトの
構造を示す他の実施例を示す要部平面図である。 １，２……プリント基板、３……電子部品、
５，６……電極、７ａ，７ｂ，１２……銅箔パタ
ーン、８，９……透孔、１０……金属棒、１１…
…シールド板、１１ａ……シールド板の本体、１
１ｂ……シールド板の取付脚、１３，１４，１
６，１７，１８……半田、１５……スリツト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれの表面に電気回路を形成せるプリント
   基板の一方の表面に載置された電子部品の一方の
   電極に接続される電気回路上の前記電極の近く
   に、金属棒を嵌合するための透孔と、該透孔とス
   リツトを介して連結されるシールド板を嵌合する
   ための透孔を設け、プリント基板の他方の表面へ
   の半田付けによつて前記スリツトを介して前記各
   透孔に嵌合せるシールド板と金属棒とを半田付け
   したことを特徴とする電子部品の接地構造。