JPH0126154Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント基板を使用した高周波回路
機器に於て、該基板の表面に載置されたチツプ部
品等の電子部品の接地構造に関し、特にチツプ部
品とアースを兼ねるシールド板との間のインダク
タンスを可及的に少くせんとするものである。

第１図乃至第４図は、従来のプリント基板を利
用したチツプ状の電子部品の接地構造を示し、第
１図は２枚のプリント基板を背中合せに重合され
たプリント基板にチツプ状の電子部品を仮止め
し、且つ金属棒を挿入した状態を示す平面図、第
２図は金属棒と電子部品を半田付けした状態を示
す第１図のＡ−Ａ断面図、第３図はプリント基板
にチツプ部品を載置し、金属棒とシールド板を挿
入した状態を示す平面図、第４図は同半田付け状
態を示す第３図のＡ−Ａ断面図である。図面に於
て１，２はプリント基板で、両プリント基板１，
２は互に背中合せに重ね合されて一枚のプリント
基板を構成している。３はプリント基板１の表面
１ａに接着剤４で仮止めされた例えばチツプコン
デンサ等の電子部品、５，６は該電子部品３の両
端の電極で、両電極５，６は、プリント基板１の
表面１ａの銅箔パターン７ａ，７ｂ上に載置され
る。８は、銅箔パターン７ｂ上で、電子部品３の
電極６と離れたところに両プリント基板１，２を
貫通して穿設された透孔、９は同じく銅箔パター
ン７ｂ上で前記透孔８の近隣に、両プリント基板
１，２を貫通して穿設された後述するシールド板
１１を固着させるための複数の透孔（図中１個だ
けを示す）、１０は金属棒で、該金属棒１０はそ
れぞれの銅箔パターン７ｂと１２とを電気的に接
続するために前記透孔８に挿入されて、両プリン
ト基板１，２の表面１ａ，２ａから若干突設され
ている。１１はシールド板で、本体１１ａと複数
の取付脚１１ｂ（図中１個だけを示す）とから成
り、該シールド板１１のそれぞれの取付脚１１ｂ
は、プリント基板１の表面１ａ側よりそれぞれの
透孔９に挿入されてシールド板１１がプリント基
板１上に立設される。

次に電子部品３、シールド板１１の半田付けに
付き説明すると、第一次のデイツプ半田は、シー
ルド板１１の本体１１ａがプリント基板１の表面
１ａ上に高く突設しているため、シールド板１１
を取付けた状態ではデイツプ半田が出来ないの
で、電子部品３がプリント基板１の表面１ａに接
着等によつて仮止めされ、金属棒１０がプリント
基板１，２の透孔８に挿入された第１図の状態で
行われ、これによつて電子部品３の電極６と金属
棒１０の一端が半田付けされる。次に第二次のデ
イツプ半田で第４図に示す如く、プリント基板２
の表面２ａの銅箔パターン１２と金属棒１０の他
端とシールド板１１の取付脚１１ｂとが銅箔パタ
ーン１２を介して半田付けされる。この場合、電
子部品３の電極６のシールド板１１までのリード
インダクタンスは、電極６と金属棒１０間の半田
１３の有するインダクタンスL1と金属棒１０自
身の有するインダクタンスL₂と金属棒１０とシ
ールド板１１間の半田１４の有するインダクタン
スL₃の総和となり、電子部品３とシールド板１
１との間のリードインダクタンスは大となり、特
に高周波回路に於て、妨害電波に対して良好なバ
イパス効果を発揮することが出来ないという欠点
があり、また、リードインダクタンスを小さくす
るためにプリント基板１上で金属棒１０とシール
ド板１１間を手半田で連結する方法も考えられる
が、作業能率が悪く量産に適さないという欠点が
あつた。本考案はかかる従来の欠点を改良せんと
するものであり、本考案の目的は、デイツプ半田
によつてチツプ状の電子部品を可及的に短距離
で、且つ能率的に接地する構造を提供せんとする
ものである。

以下本考案を第５図乃至第６図の実施例につき
説明する。第５図はチツプ状の電子部品と中空は
と目を取付けたプリント基板の断面図、第６図は
第５図に更にシールド板を装着して半田付けした
状態を示すプリント基板の断面図である。

図面に於て１５，１６はプリント基板で背中合
せに重ね合されてプリント基板を形成している。
１７はプリント基板１５の表面１５ａに接着剤１
８等で仮止めされたチツプコンデンサ等のチツプ
状の電子部品、１９，２０は該電子部品１７の電
極で、両電極１９，２０は、プリント基板１５の
表面１５ａの銅箔パターン２１，２２上に載置さ
れている。２３はプリント基板１６の表面１６ａ
に設けられた銅箔パターンで、前記電極２０に近
接して両銅箔パターン２２，２３を貫通して透孔
２４が設けられ、該透孔２４には、中空はと目２
５が着され、該はと目２５を介してそれぞれの
プリント基板の表面の銅箔パターン２２，２３が
互に導通されている。なお、はと目２５をプリン
ト基板１５，１６に着することによつて２枚の
プリント基板１５，１６は固着される。２６はシ
ールド板で、本体２６ａと複数の取付脚２６ｂ
（図中１個だけを示す）と先端が尖つたＬ字型の
腕部２６ｃとが形成されている。次にデイツプ半
田に付き説明すると、第一次のデイツプ半田は、
電子部品１７がプリント基板１５の表面１５ａに
仮止めされ、中空はと目２５がプリント基板１
５，１６に着された状態で行われ、これによつ
てプリント基板１５の表面１５ａの電子部品１７
の電極１９，２０及びはと目２５が半田２７によ
つて半田付けされる。その際には、はと目２５の
中空部２５ａには、半田２７の一部が充満した状
態となつている。

次に前記シールド板２６の取付脚２６ｂを、は
と目２５の近傍に設けたプリント基板１５，１６
の透孔２８に嵌入するが、その際、シールド板２
６のＬ字型の腕部２６ｃの尖つた先端は、はと目
２５の中空部２５ａに充満している半田２７の上
面に当接せられ、この状態でプリント基板１６の
表面１６ａを第二次のデイツプ半田する。

その結果、プリント基板１６の表面１６ａの銅
箔パターン２３とはと目２５及びシールド板２６
の取付脚２６ｂが半田２９によつて半田付される
が、その際、はと目２５の中空部２５ａに充満し
ている半田２７は一度とけ、シールド板２６の腕
部２６ｃの先端が熱せられると同時に半田２７が
付着し、そのまま冷却して確実な半田付けが行わ
れる。

本考案は上述の如き構成を有し、本考案によれ
ばプリント基板の両表面（実施例では１５ａ，１
６ａ）へのデイツプ半田を利用してチツプ状の電
子部品の電極を極めて狭少な場所でも能率的に接
地することが出来る。よつて基板上に載置された
電子部品は、大略電子部品の電極とシールド板の
腕部間に介入されている半田のもつインダクタン
スのみで接地されるから、チツプ状の電子部品の
リードインダクタンスを従来に比し極めて少くお
さえることが出来、高周波回路に使用した場合、
極めて良好なバイパス特性を得ることが出来る。

なお、実施例では、プリント基板として２枚の
プリント基板を背中合せに重合されたものをあげ
たが、一枚の絶縁板の両面に銅箔パターンを設け
た両面プリント基板を用いても全く同じ作用効果
を有する。

また、実施例ではプリント基板の両表面の銅箔
パターンを連結するのにはと目を利用したが、予
め内周面に導電層を設けたスルーホールでも、は
と目と同一作用効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は従来例を示し、第１図は、
プリント基板にチツプ状の電子部品を仮止めし、
金属棒を挿入した状態を示す平面図、第２図は同
電子部品を半田付けした状態を示す第１図のＡ−
Ａ断面図、第３図は第１図に於てシールド板を装
着した状態を示す平面図、第４図は第３図のＡ−
Ａ断面図、第５図乃至第６図は本考案の実施例を
示し、第５図はチツプ状の電子部品と中空はと目
を取付けたプリント基板の断面図、第６図は第５
図に更にシールド板を取付け半田付けした状態を
示すプリント基板の断面図である。 １５，１６……プリント基板、１７……電子部
品、１９，２０……電極、２１，２２，２３……
銅箔パターン、２４，２８……透孔、２５……中
空はと目、２６……シールド板、２６ｂ……取付
脚、２６ｃ……腕部、２７，２９……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれ表面に電気回路を形成せるプリント基
   板の一方の表面に設けた電子部品取付用の銅箔パ
   ターンと、他方の表面に設けた銅箔パターンとを
   導通接続する透孔を前記電子部品の一方の電極に
   近接して形成し、プリント基板の一方の表面に立
   設されたシールド板の腕部を前記透孔の開口部に
   対峙せしめ、プリント基板の他方の表面への半田
   付けによつて、前記透孔を介して前記シールド板
   の腕部を半田付けしたことを特徴とする電子部品
   の接地構造。