JPS60136341A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS60136341A
JPS60136341A JP58244047A JP24404783A JPS60136341A JP S60136341 A JPS60136341 A JP S60136341A JP 58244047 A JP58244047 A JP 58244047A JP 24404783 A JP24404783 A JP 24404783A JP S60136341 A JPS60136341 A JP S60136341A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
light
window
semiconductor device
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58244047A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimichi Shibukawa
渋川　義導
Yasuhisa Hagiwara
靖久 萩原
Chikatake Uchiumi
内海　京丈
Takuo Tachiki
立木　卓夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58244047A priority Critical patent/JPS60136341A/ja
Publication of JPS60136341A publication Critical patent/JPS60136341A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
    • H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、半導体装置の性能向上に適用して有効な技術
に関するものである。
［背景技術］ 紫外線等の光をペレットに照射し、既に書き込まれてい
るメモリーを消去し、その後再書き込みを可能にする、
いわゆるＥＰＲＯ−Ｍ等の半導体装置は、今後その需要
は更に増大すると考えられる。
一方で、半導体装置は一段と高集積化と多機能化が進行
していくと考えられる。
そこで、このような要求に鑑み、本発明者が鋭意研究し
たところ高集積度の半導体装置でありながら、ベレット
への光照射によってメモリーを消去し、再書き込み可能
な信頼性の高い半導体装置を経済的に提供できる技術が
見い出された。
［発明の目的］ 本発明の目的は、高集積度の半導体装置において、メモ
リーの光消去および再書き込みが可能である信頼性の高
い半導体装置に関する技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、高集積化が可能であるセラミックからなるフ
ラットパッケージ型半導体装置において、ペレット上部
のパンケージ部に、光透過部材を密着形成して窓を設け
ることにより、高集積度であるが信頼性の高い光照射に
よるメモリー消去および再書き込み可能な半導体装置を
提供することができるものである。
［実施例］ 図は、本発明による一実施例であるフラットパッケージ
型半導体装置を断面図で示したものである。
本実施例の半導体装置は、内部にキャビティ１を有する
セラミックからなるパッケージ基板２でその骨格が形成
されている。そして該キャビティ１の底部には、ペレッ
ト３が取り付けられており、該ペレット３と外部との電
気的導通をとるため、ポンディングパッドと内部リード
４とはワイヤ５でボンディングされてなるものである。
さらに、前記半導体装置は、パッケージ基板２上部のキ
ャビティ開口部周縁でアルミナ焼結板を低融点ガラス６
を介して該キャビティ１を気密封止することにより、ペ
レット３の上方に光照射用窓７を形成せしめたものであ
る。
本実施例の半導体装置は、内部リード４とつながった外
部リー１８をパンケージの全周囲である４つのパッケー
ジ側面部に形成することが可能であるため、高集積度の
ペレット３を搭載することができるものである。
また、前記光照射用窓７が透明なアルミナ焼結板で形成
されているため、紫外線の光をも十分に透過し、さらに
、該窓７がペレット３の上方に該ペレット３を覆う十分
な大きさで形成されているため、メモリーの光消去を確
実に行うことができるものである。さらに、搭載するペ
レットの大型化も達成できる。
なお、前記アルミナ焼結板は安価であるため、前記半導
体装置を安価に提供することができる。
［効果］ ｆｌ）、フラ・ノドパンケージ型半導体装置において、
ペレット上方のパッケージ部に光照射用窓を設けること
により、光照射可能な高集積度または多機能型半導体装
置を提供することができる。
（２）、パンケージ基板をセラミックで形成し、そのキ
ャビティを窓部材であるアルミナ焼結板で低融点ガラス
を用いて気密封止することにより、信頼性の高い光照射
型半導体装置を提供することができる。
（３）、窓部材としてアルミナ焼結板を用いることによ
り、安価な光照射型半導体装置を提供することができる
。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、光照射用窓を透明なアルミナ焼結板で形成し
た例について説明したが、これに限るものでなく、紫外
線透過ガラス等の同様な機能を有するものであれば如何
なるもので形成してもよいことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
図は、本発明の一実施例である半導体装置を示す断面図
である。 １・・・キャビティ、２・・・パッケージ基板、３・・
・ペレット、４・・・内部リード、５・・・ワイヤ、６
・・・低融点ガラス、７・・・窓、８・　・　・外部リ
ード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、セラミックからなるフラットパッケージ型半導体装
    置において、ベレット上方に光照射用窓を設けたことを
    特徴とする半導体装置。 ２、窓がアルミナ焼結板で形成されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
JP58244047A 1983-12-26 1983-12-26 半導体装置 Pending JPS60136341A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58244047A JPS60136341A (ja) 1983-12-26 1983-12-26 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58244047A JPS60136341A (ja) 1983-12-26 1983-12-26 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60136341A true JPS60136341A (ja) 1985-07-19

Family

ID=17112930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58244047A Pending JPS60136341A (ja) 1983-12-26 1983-12-26 半導体装置

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Country Link
JP (1) JPS60136341A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5063435A (en) * 1987-01-16 1991-11-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5063435A (en) * 1987-01-16 1991-11-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor device

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