JPH01293697A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPH01293697A JPH01293697A JP12646288A JP12646288A JPH01293697A JP H01293697 A JPH01293697 A JP H01293697A JP 12646288 A JP12646288 A JP 12646288A JP 12646288 A JP12646288 A JP 12646288A JP H01293697 A JPH01293697 A JP H01293697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- required number
- layer material
- laminated sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 6
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- -1 polyacrylic Polymers 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000343235 Maso Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント配線板に加工される多層配線基板
に関するものである。
に関するものである。
従来、多層配線基板は内層材の上下面にプリプレグを介
して外層材を配設一体化して得ることが広く行なわれて
ｂる。
して外層材を配設一体化して得ることが広く行なわれて
ｂる。
〔発明が解決しようとする問題点］
従来の技術で述べたように、内層材と外層材との間にプ
リプレグを介在させて一体化した多層配線基板は、プリ
プレグ硬化時の収縮及びプリプレグ繊維に繊維を用いた
場合は繊維による表面粗度の大きさが高密度配線の障害
となってＡた。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは１
寸法安定性がよく、且つ表面粗度の小さい高密度配線に
適した多層配線基板を提供することにある。
リプレグを介在させて一体化した多層配線基板は、プリ
プレグ硬化時の収縮及びプリプレグ繊維に繊維を用いた
場合は繊維による表面粗度の大きさが高密度配線の障害
となってＡた。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは１
寸法安定性がよく、且つ表面粗度の小さい高密度配線に
適した多層配線基板を提供することにある。
本発明は所要枚数の内Ｉ−材の上面及び又は下面に、樹
脂被覆積層板を介して外層材を配設一体化してなること
を特徴とする多層配線基板のため、プリプレグを用いる
ことがなく従ってプリプレグの硬化による収縮がなく、
且つプリプレグ繊維による表面粗度の増加がなくなった
もので、以下本発明の詳細な説明する。
脂被覆積層板を介して外層材を配設一体化してなること
を特徴とする多層配線基板のため、プリプレグを用いる
ことがなく従ってプリプレグの硬化による収縮がなく、
且つプリプレグ繊維による表面粗度の増加がなくなった
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、片面又は両面金属張積
層板に工噌チング法等で電気回路を形成したもの、アデ
ィティブ法によって積層板に電気回路を形成したもの、
積層板に導電性インク等を印刷等で電気回路を形成した
ものである。積層板を構成する基材、樹脂、回路材質は
特に限定するものではな論が、内層材表面を黒化処理等
の化学処理及び又はサンドスプレー処理等の物理処理に
よって接着性を向上させる処置は好ましＬ／−ｈことで
ある。樹脂被覆積層板としては、ガラス、アスベＸ）等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル、ボ１１ウレタン等の有機合成
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ噌ト
或は紙又はこれらの組合せ基材（こフェノール樹脂、り
Ｖゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ボ
１１ブタジェン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂
、ボ１１ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテ
レ７タレ、−ト樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合
物からなる樹脂を含浸して得られる樹脂含浸基材を所要
枚数１ね、積層成形して得られる好オしくは厚さ０．０
３〜２ｆｌの積層板の表面に上記樹脂を塗布、転写、ス
プレー、浸漬、流延等によって好ましくは厚さ１０〜Ｚ
ｏｏミクロン被覆したものであるが好ましくは積層板に
使用した樹脂と同質の樹脂を用いることが望まし論。被
覆樹脂は熱硬化性樹脂にあっては、硬化前であることが
必要である。又、被覆樹脂はフィルム状、シート状であ
ってもより０更に樹脂被覆積層板の積層板表面を化学処
理及び又は物理処理しておき被覆樹脂との接着性を向上
させることが望ましい。外層材トシては銅、アルミニウ
ム、鉄、＝１ケル、亜鉛等の単独、合金、複合品からな
る金嘴箔や片面金属張積層板を用するが、必要に応じて
接着面を化学処理及び又は物理処理し、更に必要に応じ
て接着剤層を設けることもできる。−本化手段について
（ｉ 多ｆｆｌ フレス法、マルチロール法、ダブルベ
ルト法、真空成形プレス法等が用すられ特に限定するも
のではな−。
層板に工噌チング法等で電気回路を形成したもの、アデ
ィティブ法によって積層板に電気回路を形成したもの、
積層板に導電性インク等を印刷等で電気回路を形成した
ものである。積層板を構成する基材、樹脂、回路材質は
特に限定するものではな論が、内層材表面を黒化処理等
の化学処理及び又はサンドスプレー処理等の物理処理に
よって接着性を向上させる処置は好ましＬ／−ｈことで
ある。樹脂被覆積層板としては、ガラス、アスベＸ）等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル、ボ１１ウレタン等の有機合成
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ噌ト
或は紙又はこれらの組合せ基材（こフェノール樹脂、り
Ｖゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ボ
１１ブタジェン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂
、ボ１１ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテ
レ７タレ、−ト樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合
物からなる樹脂を含浸して得られる樹脂含浸基材を所要
枚数１ね、積層成形して得られる好オしくは厚さ０．０
３〜２ｆｌの積層板の表面に上記樹脂を塗布、転写、ス
プレー、浸漬、流延等によって好ましくは厚さ１０〜Ｚ
ｏｏミクロン被覆したものであるが好ましくは積層板に
使用した樹脂と同質の樹脂を用いることが望まし論。被
覆樹脂は熱硬化性樹脂にあっては、硬化前であることが
必要である。又、被覆樹脂はフィルム状、シート状であ
ってもより０更に樹脂被覆積層板の積層板表面を化学処
理及び又は物理処理しておき被覆樹脂との接着性を向上
させることが望ましい。外層材トシては銅、アルミニウ
ム、鉄、＝１ケル、亜鉛等の単独、合金、複合品からな
る金嘴箔や片面金属張積層板を用するが、必要に応じて
接着面を化学処理及び又は物理処理し、更に必要に応じ
て接着剤層を設けることもできる。−本化手段について
（ｉ 多ｆｆｌ フレス法、マルチロール法、ダブルベ
ルト法、真空成形プレス法等が用すられ特に限定するも
のではな−。
以下本発明を実施例にもとづＡて説明する。
実施例１
厚さ０．９ｆｌの両面鋼張ガラス基材エポキシ樹脂！ｌ
＃板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下′面に厚さ０．３ｆｌのガラス基材エポキシ樹脂
積層板の表鼻面に硬化剤含有エポキシ樹脂を４０ミクロ
ン厚に塗布した樹脂被覆積層板を介して厚さ迅ミクロン
の銅箔を外装材として配設した積層体を成形圧力４０句
／ｄ、１７ｏ℃で９０分間積層成形して４層配線基板を
得た。
＃板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下′面に厚さ０．３ｆｌのガラス基材エポキシ樹脂
積層板の表鼻面に硬化剤含有エポキシ樹脂を４０ミクロ
ン厚に塗布した樹脂被覆積層板を介して厚さ迅ミクロン
の銅箔を外装材として配設した積層体を成形圧力４０句
／ｄ、１７ｏ℃で９０分間積層成形して４層配線基板を
得た。
実施例２
厚さ０．２ ｆｆのガラス基材エポキシ樹脂積層板を用
すた以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得
た。
すた以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得
た。
実施例３
被覆樹脂厚を６０ミクロンにした以外は実施例１と同様
に処理して４層配線基板を得た。
に処理して４層配線基板を得た。
実施例４
厚さ０．２ｆｌのガラス基材エポキシ樹脂積層板を用す
、被覆樹脂厚を６０ミクロンにした以外は実施例１と同
様に処理して４層配線板を得た。
、被覆樹脂厚を６０ミクロンにした以外は実施例１と同
様に処理して４層配線板を得た。
比較例１
実施例１と同じ内層材の上下面に、厚さ０．１ ｆｉの
エボキＶ樹脂含浸ガラス基材３枚を夫々介し、実施例１
と同じ外層材を配設した積層体を成形圧力４０ＫＱ／ｄ
、 １７０℃で９０分間積層成形して４層配線基板
を得た。
エボキＶ樹脂含浸ガラス基材３枚を夫々介し、実施例１
と同じ外層材を配設した積層体を成形圧力４０ＫＱ／ｄ
、 １７０℃で９０分間積層成形して４層配線基板
を得た。
比較例２
エボキＶ樹脂含浸ガラス基材を夫々２枚用いた以外は比
較例２と同様に処理して４層配線基板を得た。
較例２と同様に処理して４層配線基板を得た。
実施例１乃至４と比較例１及び２の４層配線基板の寸法
変化基及び表面粗度は第１表のようである。
変化基及び表面粗度は第１表のようである。
本発明は上述した如く構成されて論る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板においては
寸法安定性が著るしく向上し、且つ表面粗度が小さくな
る効果を有してｈる。
第１項に記載した構成を有する多層配線基板においては
寸法安定性が著るしく向上し、且つ表面粗度が小さくな
る効果を有してｈる。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂被
覆積層板を介して外層材を配設一体化してなることを特
徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12646288A JPH01293697A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12646288A JPH01293697A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293697A true JPH01293697A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14935816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12646288A Pending JPH01293697A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293697A (ja) |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP12646288A patent/JPH01293697A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01293697A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH01293695A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH01293696A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH02277294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2503630B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01202896A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3179465B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH01202897A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH02277292A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH02277295A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01150537A (ja) | 樹脂付金属箔およびそれを用いた積層板、多層配線基板 | |
| JPH02250393A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH05206637A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH02303191A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH073912B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH03155192A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH01150388A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH05152740A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH03155188A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH05147167A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05162245A (ja) | 積層板 | |
| JPH03254192A (ja) | 多層配線基板 |