JPH01202896A - 多層プリント配線板 - Google Patents

多層プリント配線板

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JPH01202896A
JPH01202896A JP2694588A JP2694588A JPH01202896A JP H01202896 A JPH01202896 A JP H01202896A JP 2694588 A JP2694588 A JP 2694588A JP 2694588 A JP2694588 A JP 2694588A JP H01202896 A JPH01202896 A JP H01202896A
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JP
Japan
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resin
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JP2694588A
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JPH071826B2 (ja
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Hiroshi Ogawa
浩史 小川
Shigeaki Kojima
小島　甚昭
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気機器、電子機器、通信ｉ器、計算機器等に
用いられる多層プリント配線板に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、多層プリント配線板は電気回路を形成した内層材
の上下面に樹脂含浸基材を介し外層材を配設一体化して
なるもので、樹脂含浸基材中の樹脂で以って内層材と外
層材とを接着一体化すると共に内層材の電気回路間の凹
部を埋め気泡内蔵のない多層プリント配線板を得るもの
である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように内層材との間に樹脂間に樹脂
含浸基材が存在する丈では、樹脂含浸基材から内層材の
電気回路量凹部充填に用いられる樹脂量は多く、樹脂含
浸基材自体が樹脂量不足となシこれに起因する寸法安定
性の低下及び外層材との接着性低下は避けられないもの
であった。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、寸法
安定性、外層材接着強度に優れた多層プリント配線板を
提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は内層材の上下面に樹脂含浸基材を配し、最外ｍ
ｒｔｃ外層材を配役一体化してなる多層プリント配線板
において、内層材及び樹脂含浸基材の各上面及び又は下
面に樹脂フィルムを配設したことを特徴とする多層プリ
ント配線板のため内層材の電気回路量凹部充填に用いら
れる樹脂量及び外層材との接着性維持の為の樹脂量は樹
脂フィルムから供給され、樹脂含浸基材自体が必要とす
る樹脂量は確保されるので、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては片面又は両面金属張積層
板に電気回路を形成５したもので、積層板の樹脂、基材
、回路材質は特に限定するものではないが、内層材表面
を化学処理及び又は物理処理によって接着性を向上させ
る処置は好ましいことである。樹脂フィルムとしては樹
脂含浸基材と同一の樹脂又は樹脂含浸基材と反応又は接
着する樹脂であることが必要である。樹脂フィルムの厚
みは特に限定するものではない。樹脂含浸基材の樹脂と
してはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物等が用いられ基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組
合せ基材等である。外層材としては銅、アルミニウム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合量からなる金
属箔や片面金属張積層板で必要に応じて接着面を化学処
理及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層を設
けたものである。一体化手段については多段プレス法、
マルチロール法、ダプルペ／Ｌ／）法、真空成形法等が
用いられ特に限定するものではない。
実施例 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．９Ｈの両面銅張ガラス基材エポキシ樹脂積層板
の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材の上
下面に厚さＯ，ＱＩ　ｍのエボキＶ樹脂フィルム、厚さ
０．１５ａｍのエボキＶ樹脂含浸ガフス布、厚さ０．０
１　ｆｆのエポキン樹脂フィルム、厚す０．１５０のエ
ポキシ樹脂含浸がブス布、厚さ０．０１同のエボキＶ樹
脂フィルム、厚さ０．０１８ｍの銅箔をこの順に夫々配
設した積層体を成形圧力ａｏ　ｋｇ／ｃｊ、１６５℃で
１２０分間積層成形して４層プリント配線板を得た。
比較例 実施例と同じ内層材の上下面に実施例と同じ樹脂含浸基
材２枚を夫々介して厚さ０．０１８ｉｊｇの銅箔を配設
した積層体を実施例と同様に処理して４層プリント配線
板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の寸法変化率及び外
層材接着強度は第１表のようである。
ｔｓ１表 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層プリント配線板にお
いては寸法安定性、外層材接着強度が著るしく向上する
効果を有している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）内層材の上下面に樹脂含浸基材を配し、最外層に
    外層材を配設一体化してなる多層プリント配線板におい
    て、内層材及び樹脂含浸基材の各上面及び又は下面に樹
    脂フィルムを配設したことを特徴とする多層プリント配
    線板。
JP63026945A 1988-02-08 1988-02-08 多層プリント配線板 Expired - Lifetime JPH071826B2 (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60257598A (ja) * 1984-06-04 1985-12-19 松下電工株式会社 多層プリント配線板
JPS60257597A (ja) * 1984-06-04 1985-12-19 松下電工株式会社 多層プリント配線板
JPS62162539A (ja) * 1986-01-13 1987-07-18 松下電工株式会社 多層プリント配線板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60257598A (ja) * 1984-06-04 1985-12-19 松下電工株式会社 多層プリント配線板
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JPS62162539A (ja) * 1986-01-13 1987-07-18 松下電工株式会社 多層プリント配線板

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