JPH01294035A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01294035A JPH01294035A JP63126464A JP12646488A JPH01294035A JP H01294035 A JPH01294035 A JP H01294035A JP 63126464 A JP63126464 A JP 63126464A JP 12646488 A JP12646488 A JP 12646488A JP H01294035 A JPH01294035 A JP H01294035A
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- JP
- Japan
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- laminate
- long
- pressure
- thermal deformation
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1027—Pressing using at least one press band
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用Ａられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用Ａられる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、積層板を連続的に加熱加圧成形する場合、成形直
後の積層板の温度は熱変形温度より高温で自然冷却され
ており、冷却時の収縮ムラによる表面シワの発生は避け
られなめものであった。特に積層板基材にガラス布を用
すた場合は顕著で、ガラス布の織り目が表面に浮きでて
くる。
後の積層板の温度は熱変形温度より高温で自然冷却され
ており、冷却時の収縮ムラによる表面シワの発生は避け
られなめものであった。特に積層板基材にガラス布を用
すた場合は顕著で、ガラス布の織り目が表面に浮きでて
くる。
従来の技術で述べたように、積層板の連続製造において
は表面シワの発生は避けられな論問題であった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、表面シワの発生のない
積層板が得られる積層板の製造方法を提供することにあ
る。
は表面シワの発生は避けられな論問題であった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、表面シワの発生のない
積層板が得られる積層板の製造方法を提供することにあ
る。
本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸乾燥基材の上面及び又
は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に加
熱加圧成形後、所要寸法に切断し更に１〜５０Ｋｑ／ｄ
の加圧下で熱変形温度以上に加熱後、加圧下で熱変形温
度以下に冷却することを特徴とする積層板の製造方法の
ため、表面シワの発生をなくすることができたもので、
以下不発明の詳細な説明する。
は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に加
熱加圧成形後、所要寸法に切断し更に１〜５０Ｋｑ／ｄ
の加圧下で熱変形温度以上に加熱後、加圧下で熱変形温
度以下に冷却することを特徴とする積層板の製造方法の
ため、表面シワの発生をなくすることができたもので、
以下不発明の詳細な説明する。
本発明に用する長尺樹脂含浸乾燥基材の長尺帯状基材と
しては、ガラス布、ガラスペーパー、ガラス不織布等の
ガラス系基材に加え紙、合成繊維布、合成繊維不織布、
アスベストベーパー、木綿布等が用すられるが、好まし
くは厚み調整効果の太きｂガラス布、ガラスベーパー、
ガラス不織布等を用いることが望ましす、樹尺帯状基材
に含浸させる樹脂としては不飽和ポリエステル系樹脂。
しては、ガラス布、ガラスペーパー、ガラス不織布等の
ガラス系基材に加え紙、合成繊維布、合成繊維不織布、
アスベストベーパー、木綿布等が用すられるが、好まし
くは厚み調整効果の太きｂガラス布、ガラスベーパー、
ガラス不織布等を用いることが望ましす、樹尺帯状基材
に含浸させる樹脂としては不飽和ポリエステル系樹脂。
シア１１ル７タレート系樹脂、ビニルエステル系樹脂、
エポキシアク１１レート系樹脂、エポキシ系樹脂、フェ
ノール系樹脂、メラミン系樹脂等の単独１１混合物、変
性物等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる含
浸でもよいが、同系樹脂又は・異系樹脂により１次含浸
は低粘度樹脂、２次含浸、は１次含浸より高粘度樹脂に
よる含浸と云うよう１に含浸を複数にし、より均一な含
浸ができるよう、にしてもよい。勿ｍ樹脂には硬化剤、
架橋剤、重、合間始剤、七ツマー希釈剤等を加え、更に
必要に７応じて無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加
剤、１を加えることもできるものである。かくして長尺
、１帯状基材に上記樹脂を含浸した後、加熱して長尺。
エポキシアク１１レート系樹脂、エポキシ系樹脂、フェ
ノール系樹脂、メラミン系樹脂等の単独１１混合物、変
性物等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる含
浸でもよいが、同系樹脂又は・異系樹脂により１次含浸
は低粘度樹脂、２次含浸、は１次含浸より高粘度樹脂に
よる含浸と云うよう１に含浸を複数にし、より均一な含
浸ができるよう、にしてもよい。勿ｍ樹脂には硬化剤、
架橋剤、重、合間始剤、七ツマー希釈剤等を加え、更に
必要に７応じて無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加
剤、１を加えることもできるものである。かくして長尺
、１帯状基材に上記樹脂を含浸した後、加熱して長尺。
樹脂含浸乾燥基材を得るものである。長尺金属箔トシで
ハ銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、＝９ケル、亜
鉛、真鍮等の逗独、合金、複合箔が用いられ必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておき、より接着性を
向上させることもできる。硬化時間、硬化温度は樹脂の
種類によ−て異なり使用する樹脂によって選択すること
ができる。
ハ銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、＝９ケル、亜
鉛、真鍮等の逗独、合金、複合箔が用いられ必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておき、より接着性を
向上させることもできる。硬化時間、硬化温度は樹脂の
種類によ−て異なり使用する樹脂によって選択すること
ができる。
硬化に際しての加圧は接触圧乃至４ｏＫｑ／ｄが好まし
く、これ又使用する樹脂によって選択することができる
ものである。所要寸法に切断後は更に１〜５０ ＫＱ／
ｄの加圧下で熱変形温度以上に加熱後、加圧下で熱変形
温度以下に冷却することが必要である。即ちＩＫＱ／ｄ
未満の加圧下で熱変形温度以上に加熱すると積層板の寸
法安定性が著るしく低下し％５０に’４／ｄをこえて加
圧するとこれ又、寸法安定性が低下するためである。加
圧下で熱変形温度以下に冷却することは寸法安定性同上
のｆ二め必要なことである。
く、これ又使用する樹脂によって選択することができる
ものである。所要寸法に切断後は更に１〜５０ ＫＱ／
ｄの加圧下で熱変形温度以上に加熱後、加圧下で熱変形
温度以下に冷却することが必要である。即ちＩＫＱ／ｄ
未満の加圧下で熱変形温度以上に加熱すると積層板の寸
法安定性が著るしく低下し％５０に’４／ｄをこえて加
圧するとこれ又、寸法安定性が低下するためである。加
圧下で熱変形温度以下に冷却することは寸法安定性同上
のｆ二め必要なことである。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづＡて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
８１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第１図に示すように巾１０５Ｃ１１、厚さ０．１５ｆｆ
の長尺エポキシ樹脂含浸乾燥ガラス布１の３枚を重ね、
更にその上下面一こ巾１０５１、厚さ０，０３５１Ｅｌ
の長尺鋼箔２を配設しラミネートロール３で連続的に重
ね合わせた長尺積層体４をダブルベルトロール装置５に
送る。該装置５で積層体４は成形圧力＋ＯＫｑ／ｃｍ
、 １６５℃で１０分間連続して加熱加圧成形される
。硬化した長尺積層体の熱変形温度は１５０℃であり、
１６５℃でダブルベルトロールｉｆｆ ５ カラ出た長
尺硬化積層体は直ちに力りター６で１００１毎に切断さ
れた後、史にプレス桟７で成形圧力Ｉｓ Ｋｑ ／ ｄ
で１５５℃に加熱された後、加圧下で６０℃に冷却され
厚さ０．５ ｆｌの両面鋼張ガラス布基材エポキシ系脂
櫃ｊ−板８を得た。
の長尺エポキシ樹脂含浸乾燥ガラス布１の３枚を重ね、
更にその上下面一こ巾１０５１、厚さ０，０３５１Ｅｌ
の長尺鋼箔２を配設しラミネートロール３で連続的に重
ね合わせた長尺積層体４をダブルベルトロール装置５に
送る。該装置５で積層体４は成形圧力＋ＯＫｑ／ｃｍ
、 １６５℃で１０分間連続して加熱加圧成形される
。硬化した長尺積層体の熱変形温度は１５０℃であり、
１６５℃でダブルベルトロールｉｆｆ ５ カラ出た長
尺硬化積層体は直ちに力りター６で１００１毎に切断さ
れた後、史にプレス桟７で成形圧力Ｉｓ Ｋｑ ／ ｄ
で１５５℃に加熱された後、加圧下で６０℃に冷却され
厚さ０．５ ｆｌの両面鋼張ガラス布基材エポキシ系脂
櫃ｊ−板８を得た。
比ＩＫＦ例
力・・Ｉター６で１００ＣＮ＠に切断された後、常温迄
放冷して積層板とした以外は実施例と同様に処理して阜
さＱ、５ ｆｌの槓傍仮を得た。
放冷して積層板とした以外は実施例と同様に処理して阜
さＱ、５ ｆｌの槓傍仮を得た。
実施例及び比較例の積層板の表面シワの発生は第１表の
ようである。
ようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されてＡる。特許請求の範囲
＠１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
て％表面シワの発生がなくなる効果を有して込る。
＠１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
て％表面シワの発生がなくなる効果を有して込る。
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 ｌは長尺…脂含′＆乾燥基材、２は長尺金属箔、３はラ
ミネートロール、４は士ン尺十賃ノ脅体、５はダブルベ
ルトロール装置、６は力、ツタ−，７？！プレス機、８
は噴膚阪である。
略工程図である。 ｌは長尺…脂含′＆乾燥基材、２は長尺金属箔、３はラ
ミネートロール、４は士ン尺十賃ノ脅体、５はダブルベ
ルトロール装置、６は力、ツタ−，７？！プレス機、８
は噴膚阪である。
Claims (1)
- （１）所要枚数の長尺樹脂含浸乾燥基材の上面及び又は
下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に加熱
加圧成形後、所要寸法に切断し更に１〜５０Ｋｇ／ｃｍ
＾２の加圧下で熱変形温度以上に加熱後、加圧下で熱変
形温度以下に冷却することを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126464A JPH01294035A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126464A JPH01294035A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294035A true JPH01294035A (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14935868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126464A Pending JPH01294035A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01294035A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6111233A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層品の製造方法 |
| JPS61206647A (ja) * | 1985-03-09 | 1986-09-12 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP63126464A patent/JPH01294035A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6111233A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層品の製造方法 |
| JPS61206647A (ja) * | 1985-03-09 | 1986-09-12 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
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