JPH01295481A - リード接続方法 - Google Patents
リード接続方法Info
- Publication number
- JPH01295481A JPH01295481A JP63126515A JP12651588A JPH01295481A JP H01295481 A JPH01295481 A JP H01295481A JP 63126515 A JP63126515 A JP 63126515A JP 12651588 A JP12651588 A JP 12651588A JP H01295481 A JPH01295481 A JP H01295481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- terminal
- welding
- electrode
- resin case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はハイブリッドＩＣ基板からとり出したリードを
外部導出端子に接続するリード接続方法に関する。
外部導出端子に接続するリード接続方法に関する。
（従来の技術）
一般にハイブリッドＩＣのインナーリード接続方法は第
２図、第３図に示すようになっている。
２図、第３図に示すようになっている。
第２図はハイブリッドＩＣの要部の斜視図、第３図はそ
のリード接続方法を示す図で、図中１はハイブリッドＩ
Ｃ基板（厚膜基板）、２は樹脂ケース、３はベース、４
は半田、５は溶接パッド、６は溶接リード（線状または
板状のインナーリード）、７は板状の入出力端子（外部
導出端子）、８は抵抗溶接電極である。
のリード接続方法を示す図で、図中１はハイブリッドＩ
Ｃ基板（厚膜基板）、２は樹脂ケース、３はベース、４
は半田、５は溶接パッド、６は溶接リード（線状または
板状のインナーリード）、７は板状の入出力端子（外部
導出端子）、８は抵抗溶接電極である。
即ち従来は、ベース３に接着されたハイブリッドＩＣ基
板１からリード６を取り出し、それを樹脂ケース２にイ
ンサート成型された端子７に接続する場合、端子７に半
田付するか、または第３図に示す断面図の様に、リード
６をフォーミングして平坦な端子７の上にのせて溶接す
る方式が一般的である。
板１からリード６を取り出し、それを樹脂ケース２にイ
ンサート成型された端子７に接続する場合、端子７に半
田付するか、または第３図に示す断面図の様に、リード
６をフォーミングして平坦な端子７の上にのせて溶接す
る方式が一般的である。
（発明が解決しようとする課題）
ところが上記端子７に半田付する方法の場合、半田付の
信頼性に問題があり、高温放置試験等では半田の劣化に
より接続部の強度が低下する。また半田付に時間がかか
り作業性が悪い。
信頼性に問題があり、高温放置試験等では半田の劣化に
より接続部の強度が低下する。また半田付に時間がかか
り作業性が悪い。
また第３図に示す溶接方式の場合、端子７の上にリード
６をのせるため、狭い樹脂ケース２内で端子７に重なる
ようにリード６の折曲フォーミングを行なわなければな
らず、自動化が困難である。
６をのせるため、狭い樹脂ケース２内で端子７に重なる
ようにリード６の折曲フォーミングを行なわなければな
らず、自動化が困難である。
また端子７を上から押しながら溶接するため端子７が曲
りやすい。
りやすい。
また電極８が２本ともリード６の上になり端子７にはあ
たらない溶接であるため、電流が全て接続部を流れると
は限らず、溶接の信頼性に疑問がある。
たらない溶接であるため、電流が全て接続部を流れると
は限らず、溶接の信頼性に疑問がある。
溶接について、その電極８を片側はり−ド６の上、残り
の電極を端子７の上に置く方法もあるが、作業性に問題
が残る。
の電極を端子７の上に置く方法もあるが、作業性に問題
が残る。
更に、この作業性改善の為の自動組立機も考えられるが
、極めて複雑でかつコスト高になる問題がある。
、極めて複雑でかつコスト高になる問題がある。
本発明の目的は、従来技術で問題となっているケーシン
グ内接続時の作業性の向上をはかり、さらに接続の信頼
性を上げるリード接続方法を提供することにある。
グ内接続時の作業性の向上をはかり、さらに接続の信頼
性を上げるリード接続方法を提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、厚膜基板と、外部導出端子を持つ樹脂ケース
を備えたハイブリッドＩＣモジュールの内部リードと前
記外部導出端子の接続方法に於て、樹脂ケース内側の基
板上方に前記外部導出端子を設け、該端子の樹脂ケース
内先端部分は、前記基板に対して遠ざかる方向に折り曲
げておき、基板側からは前記リードを取り出して前記外
部導出端子の先端部分に重ね、これら重ねられた両者を
溶接電極で挟んで溶接することを特徴とするリード接続
方法である。
を備えたハイブリッドＩＣモジュールの内部リードと前
記外部導出端子の接続方法に於て、樹脂ケース内側の基
板上方に前記外部導出端子を設け、該端子の樹脂ケース
内先端部分は、前記基板に対して遠ざかる方向に折り曲
げておき、基板側からは前記リードを取り出して前記外
部導出端子の先端部分に重ね、これら重ねられた両者を
溶接電極で挟んで溶接することを特徴とするリード接続
方法である。
即ち本発明は、樹脂ケースにインサート成型された外部
導出端子の接続部を、基板上方に例えば９０″折り曲げ
、外部導出端子とリードを重ね、溶接電極ではさんで溶
接するようにし、リード接続の作業性および信頼性を上
げるものである。
導出端子の接続部を、基板上方に例えば９０″折り曲げ
、外部導出端子とリードを重ね、溶接電極ではさんで溶
接するようにし、リード接続の作業性および信頼性を上
げるものである。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例を示すハイブリッドＩＣの要部断面図であ
るが、これは第３図に対応させた場合の例であるから、
同一個所には同−符号材して説明を省略し、特徴と個所
の説明を行なう。
図は同実施例を示すハイブリッドＩＣの要部断面図であ
るが、これは第３図に対応させた場合の例であるから、
同一個所には同−符号材して説明を省略し、特徴と個所
の説明を行なう。
本実施例の特徴は、第１図に示す様に、外部導出端子７
′の接続部を例えば９０°上方に折り曲げる形にし、リ
ード６′を従来例よりもさらに１回折曲げた形にフォー
ミングし、端子７′とリード６′が背中合せに重なる形
にする。
′の接続部を例えば９０°上方に折り曲げる形にし、リ
ード６′を従来例よりもさらに１回折曲げた形にフォー
ミングし、端子７′とリード６′が背中合せに重なる形
にする。
溶接の機構は電極８’ 、８’を、従来例の上下運動に
加え、電極８’ 、８’の左右開閉運動を追加する。
加え、電極８’ 、８’の左右開閉運動を追加する。
これらにより、リード６′ と端子７′を電極８’ 、
８’がつかんで抵抗溶接で接続する方法とする。
８’がつかんで抵抗溶接で接続する方法とする。
本実施例によれば、端子７をリード６の上にのせる方法
ではなく、電極８’ 、８’間に端子７′と柔軟なリー
ド６′を重ねる方法であるため、基板単体上でのり−ド
フォーミング及びケース単体での端子フォーミングが可
能となる。
ではなく、電極８’ 、８’間に端子７′と柔軟なリー
ド６′を重ねる方法であるため、基板単体上でのり−ド
フォーミング及びケース単体での端子フォーミングが可
能となる。
これによりリードフォーミングおよびベース３、基板１
、樹脂ケース２の組立ての自動化が可能となり、作業性
が大幅に上がる。また端子７′には左右方向の力しか加
わらないため、端子７′が折れ曲がる等の変形はなくな
る。さらに片側の電極８′はリード６′に、もう一方の
電極８′は端子７′にあたる溶接方法であるため、電流
は確実に接続部を流れることになり、溶接の信頼性が上
がる。
、樹脂ケース２の組立ての自動化が可能となり、作業性
が大幅に上がる。また端子７′には左右方向の力しか加
わらないため、端子７′が折れ曲がる等の変形はなくな
る。さらに片側の電極８′はリード６′に、もう一方の
電極８′は端子７′にあたる溶接方法であるため、電流
は確実に接続部を流れることになり、溶接の信頼性が上
がる。
［発明の効果］
以上の様に本発明によれば、従来技術で問題となってい
るリード接続の作業性および信頼性の問題を解消できる
ものである。
るリード接続の作業性および信頼性の問題を解消できる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を説明するための要部断面図
、第２図はＩＣモジュールの要部の斜視図、第３図は従
来方法を説明するための要部断面図である。 １・・・ハイブリッドＩＣ基板、２・・・樹脂ケース、
３・・・ベース、４・・・半田、５・・・溶接パッド、
６′・・・溶接リード（線又は板状）、７′・・・板状
端子、８′・・・溶接電極。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
、第２図はＩＣモジュールの要部の斜視図、第３図は従
来方法を説明するための要部断面図である。 １・・・ハイブリッドＩＣ基板、２・・・樹脂ケース、
３・・・ベース、４・・・半田、５・・・溶接パッド、
６′・・・溶接リード（線又は板状）、７′・・・板状
端子、８′・・・溶接電極。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
Claims (1)
- 厚膜基板と、外部導出端子を持つ樹脂ケースを備えたハ
イブリッドＩＣモジュールの内部リードと前記外部導出
端子の接続方法に於て、樹脂ケース内側の基板上方に前
記外部導出端子を設け、該４子の樹脂ケース内先端部分
は、前記基板に対して遠ざかる方向に折り曲げておき、
基板側からは前記リードを取り出して前記外部導出端子
の先端部分に重ね、これら重ねられた両者を溶接電極で
挟んで溶接することを特徴とするリード接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126515A JPH01295481A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | リード接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126515A JPH01295481A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | リード接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295481A true JPH01295481A (ja) | 1989-11-29 |
| JPH0523034B2 JPH0523034B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=14937120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126515A Granted JPH01295481A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | リード接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295481A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
| JP2009123359A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Asmo Co Ltd | 駆動回路装置、及びモータ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143460A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63126515A patent/JPH01295481A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143460A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
| JP2009123359A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Asmo Co Ltd | 駆動回路装置、及びモータ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523034B2 (ja) | 1993-03-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |