JPS6143460A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS6143460A
JPS6143460A JP59166704A JP16670484A JPS6143460A JP S6143460 A JPS6143460 A JP S6143460A JP 59166704 A JP59166704 A JP 59166704A JP 16670484 A JP16670484 A JP 16670484A JP S6143460 A JPS6143460 A JP S6143460A
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JP
Japan
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electronic circuit
frame
integrated circuit
lead
substrate
Prior art date
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Application number
JP59166704A
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English (en)
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JPH0154862B2 (ja
Inventor
Eiji Kobayashi
栄治 小林
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS6143460A publication Critical patent/JPS6143460A/ja
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    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、混成集積回路基板をフレーム下部に固着し
、基板からのリード線とフレームの外部引出端子とを内
部で溶接接続した混成集積回路装置に関する。
〔従来技術〕
従来のこの種の混成集積回路装置は、第１図に縦断面図
で示すようになっていた。（１）は混成集積回路基板（
以下「基板」と称する）、＋２１は合成樹脂成形品など
からなるフレームで、底部に基板（１）をはめ込み接着
剤（３）で固着している。（４）はフレーム（２）の側
部を貫通し固着して出された外部引出端子、（５）は基
板＋１）の電子回路（図示は略す）の端子部（ｌａ）に
はんだ（６）により接合され立上ったリード線である。
外部引出端子（４）の内部接続部（４ａ）に、リード線
（５）の先端部（５ａ）をマイクロスポット溶接により
接続している。（７）はフレーム（２）上に接着され密
封するカバーである。
上記従来の混成集積回路装置は、電子回路からのリード
、Ｗ　（５）と外部引出端子（４）との接続点が電子回
路上に位置しており、双方をマイクロスポット溶接した
とき、溶融金属粉が飛散し電子回路の配線間に付着し、
短絡することがあり、品質上不具合が生じていだ０ 〔発明の概要〕 、この発明は、フレームから出された外部引出端子の内
部接続部の下方位置に、フレームの側部内面から遮へい
板部を内方へ延ばし、基板からのリード線と外部引出端
子の内部接続部とのスポット溶接による溶融金属粉の下
方への飛散を、遮へい板部上に受止め、下方の基板の電
子回路配線への飛散付着をなくシ、短絡を防止した信頼
度の高い混成集積回路装置を提供することを目的として
いるＯ 〔発明の実施例〕 第２図及び第３図はこの発明の一実施例による混成集積
回路装置の縦断面図及び平面図であり、＋１）　、　（
３１〜（７）　、　（ｌａ）　、　（４ａ）　、　（５
５Ｌ）は上記従来装置と同一のものである０α】）は合
成樹脂成形品などからなるフレーム、（ｌｌａ）はこの
フレームの側部内面から一体に出された遮へい板部で、
外部引出端子（４）の接続部（４ａ）の下方位置に突出
し、下方の基板（１）の電子回路配線部を口っている。
基板（１）からのリード線（５）の先端部（５ａ）と外
部引出端子（４）の接続部（４ａ）とのマイクロスポッ
ト溶接による溶融金属粉の下方への飛散を、遮へい板部
（１１）上に受止める。
これによ妙、下方の基板（１）の電子回路配線部に溶融
金へ粉が飛散付着することが防止される。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、外部引出端子の内部
接続部の下方位置に、フレームの側部内面から遮へい板
部を突出して設けたので、基板からのリード線と外部引
出端子の内部接続部との溶接による溶融金属粉の下方へ
の飛散が、遮へい板部上に受止められ、下方の基板の電
子回路配線への飛散付着がなくなり短絡が防止され、品
質が向上される。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の縦断面図、第２図及
び第３図はこの発明の一実施例による混成集積回路装置
０縦断面２及び平面図であ６・　　、・１・・・混成集
積回路基板、４・・・外部引出端子、４ａ・・・接続部
、５・・・リード線、５ａ・・・先端部、１１・・・フ
レーム、１１ａ・・・遮へい板部 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上面の電子回路の端子部にリード線が接合されて上方に
    延ばされた混成集積回路基板、この基板を下部に固着し
    上部が開口しており、外部引出端子が側部を貫通して出
    されたフレーム、及びこのフレームの上記側部内面から
    一体に内方に延ばされ、上記外部引出端子の内部接続部
    の下方位置に突出し、下方の上記基板の電子回路配線部
    を覆う遮へい板部を備え、上記リード線の先端部と上記
    外部引出端子の内部接続部との溶接による溶融金属粉の
    下方への飛散を、上記遮へい板部により受止めたことを
    特徴とする混成集積回路装置。
JP59166704A 1984-08-07 1984-08-07 混成集積回路装置 Granted JPS6143460A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59166704A JPS6143460A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP59166704A JPS6143460A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 混成集積回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6143460A true JPS6143460A (ja) 1986-03-03
JPH0154862B2 JPH0154862B2 (ja) 1989-11-21

Family

ID=15836208

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JP59166704A Granted JPS6143460A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 混成集積回路装置

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JP (1) JPS6143460A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01295481A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Toshiba Corp リード接続方法
JPH0319942A (ja) * 1989-06-14 1991-01-29 Ckd Corp 筬通し機における筬羽位置検出装置
JPH09137342A (ja) * 1995-11-10 1997-05-27 Hashizume Kenkyusho:Kk 経糸の筬通し方法、および同方法に用いる高精度筬通し機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH01295481A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Toshiba Corp リード接続方法
JPH0319942A (ja) * 1989-06-14 1991-01-29 Ckd Corp 筬通し機における筬羽位置検出装置
JPH09137342A (ja) * 1995-11-10 1997-05-27 Hashizume Kenkyusho:Kk 経糸の筬通し方法、および同方法に用いる高精度筬通し機

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JPH0154862B2 (ja) 1989-11-21

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