JPH01295492A - 回路配線基板の製造方法 - Google Patents
回路配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01295492A JPH01295492A JP63126416A JP12641688A JPH01295492A JP H01295492 A JPH01295492 A JP H01295492A JP 63126416 A JP63126416 A JP 63126416A JP 12641688 A JP12641688 A JP 12641688A JP H01295492 A JPH01295492 A JP H01295492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- circuit wiring
- green sheets
- conductor
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミックグリーンシートを使用した回路配線
基板の製造方法に関するもので、ハイブリッドＩＣ等の
製造に効果を有するものである。
基板の製造方法に関するもので、ハイブリッドＩＣ等の
製造に効果を有するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型化に伴い、高密度な回路配線基板
の要求が高まっている。従来の技術としては、先ず第１
にステンレスメツシュを用いたスクリーン印刷法がある
。この方法は、厚膜ハイブリッドＩＣの場合、アルミナ
基板上にＡｇ／Ｐｄペーストをスクリーン印刷により所
定の回路パターンに形成し、ペースト中の溶剤外を除去
する為に乾燥した後、８６０℃で焼成を行うものである
。
の要求が高まっている。従来の技術としては、先ず第１
にステンレスメツシュを用いたスクリーン印刷法がある
。この方法は、厚膜ハイブリッドＩＣの場合、アルミナ
基板上にＡｇ／Ｐｄペーストをスクリーン印刷により所
定の回路パターンに形成し、ペースト中の溶剤外を除去
する為に乾燥した後、８６０℃で焼成を行うものである
。
従来の技術の第２としては、フォ） ＩＪン技術を用い
て基板上に面状に形成された導体を所定のパターンにエ
ツチングする方法がある。
て基板上に面状に形成された導体を所定のパターンにエ
ツチングする方法がある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のスクリーン印刷法に於ては、線幅、
線間距離に自ずと限界があり、線幅／線間＝１００μｍ
／１００μｍ が限界と云われている。また第２の導体
をエツチングする方法は、上記スクリーン印刷法に比べ
てよシ良好なファインラインを形成する事が出来るが、
エツチングの際の廃液処理が問題となるところであった
。
線間距離に自ずと限界があり、線幅／線間＝１００μｍ
／１００μｍ が限界と云われている。また第２の導体
をエツチングする方法は、上記スクリーン印刷法に比べ
てよシ良好なファインラインを形成する事が出来るが、
エツチングの際の廃液処理が問題となるところであった
。
本発明は、この様な従来の問題点を解決するものであシ
、簡単な構成で７１４７２４７回路を形成することが出
来、しかも廃液処理の問題もない優れた回路配線基板の
製造方法を提供するものである。
、簡単な構成で７１４７２４７回路を形成することが出
来、しかも廃液処理の問題もない優れた回路配線基板の
製造方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
本発明の回路配線基板の製造方法は、複数枚のセラミッ
クグリーンシートにそれぞれ導体ペーストにより所定の
回路パターンを形成し、そのセラミックグリーンシート
を複数枚積層し圧着した後、積層圧着されたグリーンシ
ートを断面方向に順次切断して複数枚の切断片を作成し
、その切断片を焼成してグリーンシート及び導体中の有
機物を分解除去し、セラミックと導体を焼結するもので
ある。
クグリーンシートにそれぞれ導体ペーストにより所定の
回路パターンを形成し、そのセラミックグリーンシート
を複数枚積層し圧着した後、積層圧着されたグリーンシ
ートを断面方向に順次切断して複数枚の切断片を作成し
、その切断片を焼成してグリーンシート及び導体中の有
機物を分解除去し、セラミックと導体を焼結するもので
ある。
作 用
本発明の製造方法によれば、例えば厚みが４０μｍのグ
リーンシートに導体層を乾燥状態で１０〜２０μｍの厚
さになるよう形成し、このグリーンシートを複数枚積層
し圧着し、断面方向に切断した後焼成を行えば、得られ
た焼成体の断面方向から見れば、導体線幅が６〜１０μ
ｍ、導体線間が４０μｍ以下の回路配線基板を作る事が
出来る。
リーンシートに導体層を乾燥状態で１０〜２０μｍの厚
さになるよう形成し、このグリーンシートを複数枚積層
し圧着し、断面方向に切断した後焼成を行えば、得られ
た焼成体の断面方向から見れば、導体線幅が６〜１０μ
ｍ、導体線間が４０μｍ以下の回路配線基板を作る事が
出来る。
実施例
以下、本発明の一実施例の回路配線基板の製造方法につ
いて図面を参照して説明する。まず、第３図に示すよう
に、それぞれ導体ペースト２により表面に所定のパター
ンが印刷されるとともに、所定の位置に形成されたつ゛
イアホールにそれぞれダイア充填用導体３が埋め込まれ
たグリーンシー）１ ａ 、１ｂを第１図に示すように
ｅ枚積層圧着し、然る後に断面方向に所定の厚さの切断
片となるよう順次切断する。その切断された切断片を６
００℃の空気中で含まれる有機物を完全に除去した後、
９００℃でセラミック及び導体を焼結させる事により第
２図に示すような回路配線基板が得られる。
いて図面を参照して説明する。まず、第３図に示すよう
に、それぞれ導体ペースト２により表面に所定のパター
ンが印刷されるとともに、所定の位置に形成されたつ゛
イアホールにそれぞれダイア充填用導体３が埋め込まれ
たグリーンシー）１ ａ 、１ｂを第１図に示すように
ｅ枚積層圧着し、然る後に断面方向に所定の厚さの切断
片となるよう順次切断する。その切断された切断片を６
００℃の空気中で含まれる有機物を完全に除去した後、
９００℃でセラミック及び導体を焼結させる事により第
２図に示すような回路配線基板が得られる。
発明の効果
以上のように本発明は、複数枚のセラミックグリーンシ
ートにそれぞれ導体ペーストにより所定の回路パターン
を形成し、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層
し圧着した後、積層圧着されたグリーンシートを断面方
向に切断し、その断面を回路配線部として利用する為、
導体幅は実際的に導体の厚みに相当し、導体間は実際的
にグリーンシートの厚みに相当するので線幅３〜２０μ
ｍ。
ートにそれぞれ導体ペーストにより所定の回路パターン
を形成し、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層
し圧着した後、積層圧着されたグリーンシートを断面方
向に切断し、その断面を回路配線部として利用する為、
導体幅は実際的に導体の厚みに相当し、導体間は実際的
にグリーンシートの厚みに相当するので線幅３〜２０μ
ｍ。
線間４０μｍ以下の回路配線基板を簡単に製造出来るも
のである。
のである。
第１図、第２図、第３図はそれぞれ本発明の回路基板の
製造方法の一実施例の各工程における回路配線基板の斜
視図である。 １、１ａ 、 １ｂ−−−−−、グリーンシート、２
・・・−導体、３・・・・・・ダイア充填用導体、４・
・・・・・回路配線基板。
製造方法の一実施例の各工程における回路配線基板の斜
視図である。 １、１ａ 、 １ｂ−−−−−、グリーンシート、２
・・・−導体、３・・・・・・ダイア充填用導体、４・
・・・・・回路配線基板。
Claims (1)
- 複数枚のセラミックグリーンシートに、それぞれ導体ペ
ーストにより所定の回路パターンを形成し、前記セラミ
ックグリーンシートを複数枚積層し圧着した後、積層圧
着されたグリーンシートを所定の厚さの切断片になるよ
う断面方向に順次切断し、その切断片を焼成することを
特徴とする回路配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126416A JPH01295492A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 回路配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126416A JPH01295492A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 回路配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295492A true JPH01295492A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14934629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126416A Pending JPH01295492A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 回路配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017208512A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 配線基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに配線基体及びそれを用いた発光装置。 |
| WO2020261707A1 (ja) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232489A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
| JPS63188A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63126416A patent/JPH01295492A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232489A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
| JPS63188A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017208512A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 配線基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに配線基体及びそれを用いた発光装置。 |
| WO2020261707A1 (ja) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 |
| JPWO2020261707A1 (ja) * | 2019-06-25 | 2021-10-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 |
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