JPS62149190A - セラミツク回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、セラミック回路基板の製造方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

第３図は従来からのセラミック回路基板を示す本ので一
図において、１は平板状のセラミック基板、２はこの基
板１上に印刷等によシ形成した導体パターンである。

一般に曲面状のセラミック基板表面に回路ノＲターンを
印刷法によって形成することは困難であるため、従来で
は拳Ｎまたはフォトエツチングによって形成するか、あ
るいは平板状の回路基板を印刷法によシ形成していた。

上記平板状の同勢基板の製作の一例としては、セラミッ
ク未焼成グリーンシートを平板に焼成し、このシート上
に導体パターンを印刷して焼成し回路パターンを形成し
てセラミック回路基板を作っていた。また曲面状のセラ
ミック基板の場合は蒸着若しくはフォトエツチングによ
って回路パターンを形成した。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のセラミック回路基板は以上のように構成されてい
るので、回路基板は平板状のものしか存在せず、回路基
板が曲面状の場合は回路パターンの形成は印刷法は不可
能であシ、たとえ蒸着やフォトエツチングで形成できた
としてもこの場合では製造コストが高価となる等の問題
点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、曲面状の回路基板に印刷法による回路ノミタ
ーンを形成することのできるセラミック回路基板の製造
方法を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るセラミック回路基板の製造方法は、セラ
ミック未焼成グリーンシート上に導体パターンを印刷し
、グリーンシートを屈曲させ焼成したものである。

〔作　用〕

この発明におけるセラミック回路基板の製造方法は、導
体パターンを印刷したセラミック未焼成グリーンシート
を屈曲させて焼成したことで、曲面に成形された回路基
板と共に曲面を有する回路パターンが得られる。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例を図について説明する。

第１図において、１はＬ形に屈曲されたセラミック基板
で、２はこの基板ｌの表面に印刷法によって形成された
導体・ξターンである。第２図は上記セラミック基板１
の他の屈曲形状例で、円弧形に屈曲したものである。

上記のように構成したセラミック回路基板の農作は、ま
ず、ドクターブレード法によって成形されたセラミック
未焼成グリーンシート（厚さ帆ｌ動以下）の表面にスク
リーン印刷法によりタングステンペースト等の導体回路
パターンを印刷する。

その後、上記のシートを所定の成形型に挿入して上記回
路、ｏターンと共に焼成して第１図や第２図に示すよう
な屈曲したセラミック基板１および曲面を有する導体回
路パターン２をもつセラミック回路基板が製作できる。

なお、このように製作された回路基板は回路ノミターン
２に導体メッキを行なうと共に端子付けを行ない部品が
実装される。

なお、セラミック回路基板の屈曲形状は実施例ではＬ形
や円弧形のものについて示したが、Ｕ字形やその他の屈
曲形状のものであってよい。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明によれば、セラミック未焼
成グリーンシート上に導体ノミターンを印刷し、このシ
ートを屈曲状態にして焼成させたことによシ、曲面に回
路パターンを有する屈曲したセラミック回路基板が安価
に得られる。また、この回路基板は小型化が図れ、機器
コーナ一部の曲面部分に収納可能となシ、かつスペース
の有効利用が図れると共例、機器の小型化が可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１崗および第２図はこの発明の一実施例によるセラミ
ック回路基板の各々の斜視図、第３図は従来のセラミッ
ク回路基板の斜視図である。 １・・・セラミック基板、２中溝体パターン。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ドクターブレード法によるセラミック未焼成グリ
   ーンシート上にタングステン等によつて導体パターンを
   印刷し、このグリーンシートを屈曲させて焼成すること
   によつて曲面に回路パターンを有する基板を製作するこ
   とを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
2. （２）セラミック回路基板がＬ形、円弧形もしくはＵ形
   の曲面を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載のセラミック回路基板の製造方法。