JPH0625958Y2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0625958Y2
JPH0625958Y2 JP1987092934U JP9293487U JPH0625958Y2 JP H0625958 Y2 JPH0625958 Y2 JP H0625958Y2 JP 1987092934 U JP1987092934 U JP 1987092934U JP 9293487 U JP9293487 U JP 9293487U JP H0625958 Y2 JPH0625958 Y2 JP H0625958Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置に関し、特にワイヤボンディング
部分を有する半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のワイヤボンディングにおいては、半導体
ペレットの電極にワイヤーの一端をボンディングした
後、キャピラリがリード上へ移動してリードにこのワイ
ヤーにの他端をボンディングし、その後ワイヤーを切断
することにより、半導体ペレット上の一電極とリードの
一つとを１本のワイヤで接続していた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した従来のワイヤボンディングは第３図に示す様に
半導体ペレット１の一つの電極３と一つのリード２とを
両端がそれぞれにボンディングされた１本のワイヤ４で
接続している。このため、半導体装置の電気的特性の向
上のために電気抵抗を減少しようとするとワイヤ径の太
いワイヤを使用しなければならない。このため、ボール
径が大きくなる為、電極面積の縮少化に限界があり半導
体装置の微細化が図れない。また、ワイヤ形成後のワイ
ヤの高さが高くなり、半導体装置の外径縮少化に限界が
ある。更に、線系の異なる多数のワイヤーを準備してお
かなければならないので、製造コストの上昇を招きやす
い。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案によれば、半導体ペレットと、該半導体ペレット
上に形成された電極と、該電極と金属ワイヤにより電気
的に接続される外部導出リードとを有する半導体装置に
おいて、前記金属ワイヤーのボンディング始端と終端と
が前記外部導出リード上に位置し、前記金属ワイヤーの
全長の中間部が切断することなく連続した状態で前記電
極に固着されていることを特徴とする半導体装置が得ら
れる。
〔実施例〕
次に、図面を参照して本考案をより詳細に説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す概略図である。半導体
ペレット１の電極３と、リード２とはワイヤー４により
接続され、このワイヤー４は連続した１本のワイヤーに
より構成されており、両端がリード２に中央部が電極３
にそれぞれボンディングされている。第２図(a)〜(d)に
本実施例のボンディング方法の手順を示す。先ず、キャ
ピラリー５によりリード２側に第１ボンディングを行な
い（第２図(a)）、次にキャピラリ５が半導体ペレット
１側に移動し、半導体ペレット１の電極３に第２ボンデ
ィングを行なう（第２図(b)）。さらにワイヤ４を切断
することなく（第２図(c)）連続的にキャピラリー５が
リード２側に移動し、リード２に第３ボンディングを行
ないボンディング行程を完了する（第２図(d)）。以上
の動作により連続した２本のワイヤ４により半導体ペレ
ット１の電極３とリード２とが接続される。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案の半導体装置は半導体ペレッ
トの電極とリードとを２本のワイヤーにより接続してい
るから半導体装置の電気的特性の向上、例えば電気抵抗
の減少を図ることができる。さらに第５図に示すよう
に、第６図に示す従来のワイヤー下部のボールを利用す
るボンディング方法と比較して、本考案によれば、ボン
ディング後にワイヤーを切断することがないから、切断
の際に半導体ペレットに余分な力がかることはない。そ
のため電極３にワイヤーを押しつぶすことによりボンデ
ィングするステッチボンディングを行なうことができ、
電極３の大きさＰが小さな半導体ペレット１でもボンデ
ィングが可能となる。従って、半導体装置の微細化が図
れる。また第７図に示すように、第８図の従来のボンデ
ィング方法と比較して、本考案によれば、半導体ペレッ
トの電極部にステッチボンディングが行なえるからワイ
ヤ４の高さＨが低くできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す概略斜視図、第２図
(a)〜(d)は本考案の一実施例を製造する例を示す各製造
行程での概略斜視図、第３図は従来の半導体装置のワイ
ヤーボンディング部を示す概略斜視図、第４図は従来の
半導体装置のワイヤーボンディングの方法を示す各工程
での概略斜視図、第５図は本考案の一実施例のワイヤー
ボンディング部分を示す概略斜視図、第６図は従来の半
導体装置のワイヤーボンディング部分を示す概略斜視
図、第７図は本考案の一実施例のワイヤーボンディング
状態を示す概略側面図、第８図は従来の半導体装置のワ
イヤーボンディング状態を示す概略側面図である。 １……半導体ペレット、２……リード、３……電極、４
……ワイヤ、５……キャピラリ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体ペレットと、該半導体ペレット上に
    形成された電極と、該電極と金属ワイヤにより電気的に
    接続される外部導出リードとを有する半導体装置におい
    て、前記金属ワイヤーのボンディング始端と終端とが前
    記外部導出リード上に位置し、前記金属ワイヤーの全長
    の中間部が切断することなく連続した状態で前記電極に
    固着されていることを特徴とする半導体装置。
JP1987092934U 1987-06-16 1987-06-16 半導体装置 Expired - Lifetime JPH0625958Y2 (ja)

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JP1987092934U JPH0625958Y2 (ja) 1987-06-16 1987-06-16 半導体装置

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JP1987092934U JPH0625958Y2 (ja) 1987-06-16 1987-06-16 半導体装置

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JPS63201331U JPS63201331U (ja) 1988-12-26
JPH0625958Y2 true JPH0625958Y2 (ja) 1994-07-06

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JPH0346497Y2 (ja) * 1984-10-05 1991-10-01

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