JPS6231193A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、フラットパック形ＩＣ，チップ部品等、その
電極が印刷配線板のランド上で半田付けされるタイプの
電子部品を印刷配線板の表裏両面に半田付けする場合の
半田付は方法に関する。

［発明の技術的背景］ 第２図に斯種の電子部品（以下、面実装部品と称す）を
印刷配線板の表裏両面に半田付けする場合の従来の半田
付は方法を示す。

図中、１は印刷配線板であり、２Ａ、２Ｂはフラットパ
ック形ＩＣ，チップ部品等の面実装部品である。面実装
部品２Ａ、２Ｂはそのリード（電極）３が印刷配線板１
のランド４の所定の位置に位置づけられた状態とされ、
電極３がリフローによりランド４に半田付けされる。こ
の場合に、印刷配線板１の上面（表面）５側に実装され
る面実装部品２Ａと、下面（裏面）６側に実装される面
実装部品２Ｂとは、リフローにより同時に半田付けされ
るが裏面６側に実装される面実装部品２Ｂが落下するこ
とを阻止するため、面実装部品２Ｂは接着剤７により印
刷配線板１に仮固定される。

尚、面実装部品２Ａ、２Ｂの半田付けの手順は、一般に
次のようにして行なわれる。

■印刷配線板１の表裏両面５，６のランド４にクリーム
半田を塗布する。→■裏面６側を上方に向け、面実装部
品２Ｂをマウントする。この際、接着剤７が塗布される
。→■接着剤７の硬化。→０表面５を上方に向け、面実
装部品２Ａをマウントする。→■表裏両面５，６にマウ
ントされている面実装部品２Ａ、２Ｂを、リフローによ
り同時に半田付けする。

［背景技術の問題点］ しかしながら、上記した従来の半田付は方法にあっては
次のような問題を有していた。

一般に、印刷配線板にクリーム半田を塗布しその上に面
実装部品をマウントしてリフローにより半田付けを行っ
た場合には、面実装部品が所定のランドに対して多少ず
れてマウントされたとしても、クリーム半田が溶ける際
、その表面張力により所定のランドの位置へ面実装部品
は戻される。

そのため、面実装部品をマウントする場合、多少の位置
ずれは心配する必要はなく、従って、人手を用いること
なく、自動機のみを用いて面実装部品のマウントを行う
ことが可能となっている。

ところが、印刷配線板の表裏両面に面実装部品を実装す
〕場合、上述した如く、裏面側に実装される面実装部品
は接着剤で仮固定されている。そのため、面実装部品が
位置ずれした状態でマウントされた場合には、半田溶融
の際の表面張力による修整がなされず、位置ずれした状
態で半田付けされる。従って、印刷配線板の裏面側に実
装される面実装部品については、自動機によるマウント
の如く、多少の位置ずれがある状態でマウントされる場
合に、マウント後さらに手作業で一つ一つ位置ずれを修
整する必要があり、この修整作業に多くの工数を必要と
していた。

［発明の目的］ 本発明は、上記従来の欠点に鑑みてなされたものであり
、印刷配線板の表裏両面に面実装部品が実装される場合
に、マウントの際に生ずる多少の位置ずれは、いずれの
面に実装される面実装部品についても、半田溶融の際の
表面張力による修整が可能とされた半田付は方法を提供
することを目的とする。

［発明の概要］ 本発明の電子部品（面実装部品）の半田付は方法にあっ
ては、印刷配線板の一方の面に第１の半田を用いてリフ
ローにより面実装部品を半田付けした後に、他方の面に
第１の半田の融点よりも低融点の第２の半田を用いてリ
フローにより面実装部品を半田付けする構成とされ上記
目的を達成している。

［発明の実施例］ 以下、本発明の実施例につき第１図を参照して詳述する
。

図中、１は印刷配線板であり、２Ａ、２Ｂは面実装部品
である。従来例と同様、面実装部品２Ａは表面５側に、
面実装部品２Ｂは裏面６側に半田付けされる。

面実装部品２Ａ、２Ｂの電極３は以下の手順により印刷
配線板１のランド４に半田付けされる。

■印刷配線板１の表面５側のランド４に第１のクリーム
半田７を塗布する。→■表面５側のランド４に面実装部
品２Ａをマウントする。→■リフローにより面実装部品
２Ａの半田付けを行う。→■印刷配線板１の裏面６側の
ランド４に第１のクリーム半田７より低融点の第２のク
リーム半田８を塗布する。→■裏面６側のランド４に、
面実装部品２Ｂをマウントする（但し、裏面６は上方に
向けられている）。→■リフローにより面実装部品２Ｂ
の半田付けを行う。

上記手順において、第１のクリーム半田７としては融点
が例えば２２０℃の半田が用いられ、第２のクリーム半
田８としては融点が例えば１８０’Ｃの半田が用いられ
る。そして、手順■において、第２のクリーム半田８を
溶融する場合の温度は、第１のクリーム半田７の融点以
下（例えば２００’Ｃ）に設定される。従って、第１の
クリーム半田７は溶融することがなく、面実装部品２Ａ
は確実に半田付けされている。また、面実装部品２Ｂは
裏面６を上方に向けた状態として実装できる。従って、
面実装部品２Ｂのマウントの際に接着剤で仮固定する必
要がなく、多少の位置ずれが生じた状態で面実装部品２
Ｂがマウントされたとしても、半田溶融時の表面張力で
位置ずれは修整される。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の半田付は方法は、印刷配
線板の一方の面に第１のクリーム半田を用いて面実装部
品の半田付けを行った後に、他方の面に第１のクリーム
半田より低融点の第２のクリーム半田を用いて面実装部
品の半田付けを行う構成とされており、面実装部品のマ
ウントの際に、接着剤を用いることなく印刷配線板の両
面に面実装部品を半田付けすることができる。従って、
多少の位置ずれが生じた状態で面実装部品がマウントさ
れたとしても、半田溶融の際の表面張力により修整され
るため、位置ずれを手作業で修整する必要がなく、面実
装部品のマウントに要する工数を従来に比べ大幅に削減
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品（面実装部品）の半田付
は方法を説明する図であり、面実装部品が取り付けられ
た印刷配線板を示す正面図である。 第２図は従来の面実装部品の半田付は方法を説明する図
であり、面実装部品が取り付けられた印刷配線板を示す
正面図である。 １・・・印刷配線板 ２Ａ、２Ｂ・・・電子部品（面実装部品）３・・・電極
（リード）　　４・・・ランド５・・・印刷配線板の表
面　６・・・印刷配線板の裏面７・・・第１のクリーム
半田 ８・・・第２のクリーム半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　印刷配線板のランドにその電極が半田付けされる電子
   部品を前記印刷配線板の表裏両面に半田付けする方法に
   おいて、前記印刷配線板の一方の面に第１の半田を用い
   てリフローにより電子部品を半田付けした後に、他方の
   面に前記第１の半田より低い融点の第２の半田を用いて
   リフローにより電子部品を半田付けすることを特徴とす
   る電子部品の半田付け方法。