JPH01298596A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
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- JPH01298596A JPH01298596A JP63131027A JP13102788A JPH01298596A JP H01298596 A JPH01298596 A JP H01298596A JP 63131027 A JP63131027 A JP 63131027A JP 13102788 A JP13102788 A JP 13102788A JP H01298596 A JPH01298596 A JP H01298596A
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- semiconductor memory
- memory cell
- memory device
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- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
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- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体メモリ装置に関し、特にダイナミック型
ランダムアクセスメモリ装置(以下、RAM)のリフレ
ッシュ方式に関する。
ランダムアクセスメモリ装置(以下、RAM)のリフレ
ッシュ方式に関する。
[従来の技術]
ダイナミックRAM(以下DRAMと略す)のリフレッ
シュ方法は、その規格において規定されている。例えば
IM DRAMの場合、8msの問に行アドレスを変
化させ、512サイクルのリフレッシュを実行すれば、
全メモリセルのリフレッシュが完了し、情報が保持され
ることが保証されている。このためDRAMの内部は、
5120行アドレスを外部で選択するだけで、内部では
全メモリセルが選択されるよう構成されていた。
シュ方法は、その規格において規定されている。例えば
IM DRAMの場合、8msの問に行アドレスを変
化させ、512サイクルのリフレッシュを実行すれば、
全メモリセルのリフレッシュが完了し、情報が保持され
ることが保証されている。このためDRAMの内部は、
5120行アドレスを外部で選択するだけで、内部では
全メモリセルが選択されるよう構成されていた。
この構成をIM DRAMを例として、第4図を用い
て説明する。メモリセル401は2次元のマトリックス
に配列され、行デコーダ402によって選択されるワー
ド線と列デコーダ403で選択されるビット線との交点
に配置されている。リフレッシュサイクルは512であ
るから、ワード線を選択駆動する行デコーダが512台
、列デコーダ及びメモリセルからの読み出し信号の増幅
及びリフレッシュ動作を行うセンスアンプが2048台
の構成となっている。外部人力されるアドレス信号は、
リフレッシュ・アドレスである行アドレス、Xo−X8
及び列アドレス、YO〜Y10がそれぞれのアドレス・
バッファで増幅されるデコーダに入力されている。
て説明する。メモリセル401は2次元のマトリックス
に配列され、行デコーダ402によって選択されるワー
ド線と列デコーダ403で選択されるビット線との交点
に配置されている。リフレッシュサイクルは512であ
るから、ワード線を選択駆動する行デコーダが512台
、列デコーダ及びメモリセルからの読み出し信号の増幅
及びリフレッシュ動作を行うセンスアンプが2048台
の構成となっている。外部人力されるアドレス信号は、
リフレッシュ・アドレスである行アドレス、Xo−X8
及び列アドレス、YO〜Y10がそれぞれのアドレス・
バッファで増幅されるデコーダに入力されている。
次に、動作を説明する。内部での動きはリード・ライト
とリフレッシュとて途中までは全く同しである。まず、
外部アドレスの人力で対応した行デコーダ402が選択
されると、そのワード線に接続されている2048のメ
モリセルが同時に選択され、各々のビット線に接続され
ているセンスアンプによって同時にリフレッシュされる
。従って、512の行デコーダをすべて選択すれば、1
Mビットの全メモリセルのリフレッシュが完了すること
になる。
とリフレッシュとて途中までは全く同しである。まず、
外部アドレスの人力で対応した行デコーダ402が選択
されると、そのワード線に接続されている2048のメ
モリセルが同時に選択され、各々のビット線に接続され
ているセンスアンプによって同時にリフレッシュされる
。従って、512の行デコーダをすべて選択すれば、1
Mビットの全メモリセルのリフレッシュが完了すること
になる。
リード・ライト動作ではこの後、列デコーダ403によ
ってビット線を選択することで、1ビツトのメモリセル
選択が完了する。
ってビット線を選択することで、1ビツトのメモリセル
選択が完了する。
[発明が解決しようとする問題点]
前述のように、DRAMは規定のサイクル数で、そのリ
フレッシュを完了しなければならないため、外部から選
択されるメモリセルは1ビツトにもかかわらず、内部で
は多くのメモリセルが同時に選択されリフレッシュ動作
が行われている。
フレッシュを完了しなければならないため、外部から選
択されるメモリセルは1ビツトにもかかわらず、内部で
は多くのメモリセルが同時に選択されリフレッシュ動作
が行われている。
例にしたIM DRAMの場合には、内部では204
8のビットのメモリセルが同時に選択され、リフレッシ
ュされている。しかしながら、通常のリードライト動作
では、選択されるメモリセルはランダムであるため、同
時にリフしツシュされているメモリセルもランダムとな
り、全てのメモリセルが一様にリフレッシュされること
にはならない。
8のビットのメモリセルが同時に選択され、リフレッシ
ュされている。しかしながら、通常のリードライト動作
では、選択されるメモリセルはランダムであるため、同
時にリフしツシュされているメモリセルもランダムとな
り、全てのメモリセルが一様にリフレッシュされること
にはならない。
従って、通常のリード・ライト動作時に、多くのメモリ
セルがリフレッシュされているにもかかわらず、全く独
立したリフレッシュ動作を実行しなければ、全メモリセ
ルの情報保持を保証することはできない。つまり、通常
のリード・ライト動作時に行われているリフレッシュは
無駄になっているのである。
セルがリフレッシュされているにもかかわらず、全く独
立したリフレッシュ動作を実行しなければ、全メモリセ
ルの情報保持を保証することはできない。つまり、通常
のリード・ライト動作時に行われているリフレッシュは
無駄になっているのである。
ところで、メモリの大容量化には様々な問題があるが、
その中で最大の問題は消費電力の増大である。DRAM
において、消費電力の最大の割合を占めるのはリフレッ
シュ電流である。IM DRAMを例にとると、メモ
リセルの接続されるビット線は一本当り約0.5PFの
容量を持ち、2048本のビット線が一斉に充放電する
ことでリフレッシュが実行される。従って、電源電圧5
■、動作サイクルタイム260nsとすれば、その電流
は約30mAとなって全消費電流の半分を占めることに
なる。
その中で最大の問題は消費電力の増大である。DRAM
において、消費電力の最大の割合を占めるのはリフレッ
シュ電流である。IM DRAMを例にとると、メモ
リセルの接続されるビット線は一本当り約0.5PFの
容量を持ち、2048本のビット線が一斉に充放電する
ことでリフレッシュが実行される。従って、電源電圧5
■、動作サイクルタイム260nsとすれば、その電流
は約30mAとなって全消費電流の半分を占めることに
なる。
つまり、通常のリード・ライト動作時には、結局無駄に
なってしまうリフレッシュのために、多くの電力が消費
されているという問題があった。
なってしまうリフレッシュのために、多くの電力が消費
されているという問題があった。
[発明の従来技術に対する相違点コ
上述した従来の更正法に対して、本発明によれば、通常
の動作では選択されるメモリセルを含む小さなブロック
だけが動作し、リフレッシュ動作の場合には規定された
サイクル数でリフレッシュが完了するよう複数のブロッ
クが同時に動作するように構成されている。
の動作では選択されるメモリセルを含む小さなブロック
だけが動作し、リフレッシュ動作の場合には規定された
サイクル数でリフレッシュが完了するよう複数のブロッ
クが同時に動作するように構成されている。
[問題点を解決するための手段]
本発明の半導体メモリでは、全体を小ブロックに分割し
、通常のリード・ライト動作時には選択されたメモリセ
ルを含む1つの小ブロックだけを動作させて、消費電力
を減少させ、リフレッシュ動作時には、規定されたリフ
レッシュサイクル数に対応するよう複数のブロックが同
時に動作するよう構成されている。
、通常のリード・ライト動作時には選択されたメモリセ
ルを含む1つの小ブロックだけを動作させて、消費電力
を減少させ、リフレッシュ動作時には、規定されたリフ
レッシュサイクル数に対応するよう複数のブロックが同
時に動作するよう構成されている。
[実施例]
棗上叉崖舅
第1図は本発明の第1実施例を示すブロック図である。
本例では簡単のため、全体を2つに分割しているが、こ
れ以上の分割を行う場合にも全く同じように考えること
ができる。分割数は多ければそれだけ消費電力低減の効
果が大きいが、制御の複雑さも増加するため、むやみに
多くすることは適当でない。
れ以上の分割を行う場合にも全く同じように考えること
ができる。分割数は多ければそれだけ消費電力低減の効
果が大きいが、制御の複雑さも増加するため、むやみに
多くすることは適当でない。
全体の構成は、第4図で説明した従来例と類似している
が、2分割にしたため同じ行デコーダ101.102が
2台ずつあり合計1024台となっている点が異なって
いる。また、その分割を制御するため、列アドレスの最
上位桁φYIOとリフレッシュ信号φREFで動作する
リフレッシュ制御回路103がある。
が、2分割にしたため同じ行デコーダ101.102が
2台ずつあり合計1024台となっている点が異なって
いる。また、その分割を制御するため、列アドレスの最
上位桁φYIOとリフレッシュ信号φREFで動作する
リフレッシュ制御回路103がある。
まず、通常のリード・ライト動作を説明する。
リフレッシュ・モードではないため、リフレッシュ制御
回路103は入力された外部アドレスY10に応じて、
2つのメモリセルアレイ104,105の一方を選択信
号φB1、φB2で選択し、そのブロック104(10
5)の行デコーダ1θ1(102)及びセンスアンプ1
06(107)を動作させる。非選択となったブロック
105(104)は行デコーダ102(101)及びセ
ンスアンプ107 (106)が動作しないため、電力
を消費しない。
回路103は入力された外部アドレスY10に応じて、
2つのメモリセルアレイ104,105の一方を選択信
号φB1、φB2で選択し、そのブロック104(10
5)の行デコーダ1θ1(102)及びセンスアンプ1
06(107)を動作させる。非選択となったブロック
105(104)は行デコーダ102(101)及びセ
ンスアンプ107 (106)が動作しないため、電力
を消費しない。
次に、リフレッシュ動作の場合を説明する。リフレッシ
ュ・モードでは、規定のサイクル数で全メモリセルのリ
フレッシュを完了するため、2つのメモリセルアレイ1
04,105が同時に動作する必要があり、リフレッシ
ュ制御回路103はφREFによってφYIOに無関係
にφBl、φ82両者を活性化し、両ブロックの行デコ
ーダ101.102及びセンスアンプ106,107を
動作させる。
ュ・モードでは、規定のサイクル数で全メモリセルのリ
フレッシュを完了するため、2つのメモリセルアレイ1
04,105が同時に動作する必要があり、リフレッシ
ュ制御回路103はφREFによってφYIOに無関係
にφBl、φ82両者を活性化し、両ブロックの行デコ
ーダ101.102及びセンスアンプ106,107を
動作させる。
リフレッシュ信号は、外部信号として入力されてもいい
し、またDRAMの標準となっているROR(RAS
0NLY REFRESH)あるいは、CBR(C
AS BEFORE RAS)モードによって、内
部で判定しこれを発生してもよい。
し、またDRAMの標準となっているROR(RAS
0NLY REFRESH)あるいは、CBR(C
AS BEFORE RAS)モードによって、内
部で判定しこれを発生してもよい。
第りJJ河例
リフレッシュ動作での問題はその消費電力が大きな事は
もちろん、短時間に大きな電流が流れるため、電源およ
びGND等の配線の抵抗によって大きな電位降下を引き
起こし、回路動作を不安定にしてしまうことがある。本
発明の第1実施例によれば、リード・ライト動作での電
流は減少するが、リフレッシュ動作での電流は変化しな
い。これはDRAMがリフレッシュを必要とする限り、
解決できない問題であるが、瞬間的に流れるピーク電流
値を小さくし、配線抵抗による電位降下の影響を小さく
することは可能である。トータルの電流値は不変である
から、センスアンプの動作時間を長くしてピーク電流を
小さくすることになるが、それではリード・ライトでの
速度が遅くなってしまう。本発明によればリード・ライ
トでの電流は小さくなっているから、リフレッシュ動作
時のみ動作速度を遅くすればよい。
もちろん、短時間に大きな電流が流れるため、電源およ
びGND等の配線の抵抗によって大きな電位降下を引き
起こし、回路動作を不安定にしてしまうことがある。本
発明の第1実施例によれば、リード・ライト動作での電
流は減少するが、リフレッシュ動作での電流は変化しな
い。これはDRAMがリフレッシュを必要とする限り、
解決できない問題であるが、瞬間的に流れるピーク電流
値を小さくし、配線抵抗による電位降下の影響を小さく
することは可能である。トータルの電流値は不変である
から、センスアンプの動作時間を長くしてピーク電流を
小さくすることになるが、それではリード・ライトでの
速度が遅くなってしまう。本発明によればリード・ライ
トでの電流は小さくなっているから、リフレッシュ動作
時のみ動作速度を遅くすればよい。
第2図は、第1実施例のリフレッシュ動作時のみ、動作
速度を遅くする機能を加えた第2実施例のブロック図で
あり、第3図はそのセンスアンプ部分の回路図である。
速度を遅くする機能を加えた第2実施例のブロック図で
あり、第3図はそのセンスアンプ部分の回路図である。
第2図には、第1図に比較して、センスアンプ201,
202の動作速度を制御するために、φR9Eの信号が
追加されている。第2実施例中、第1実施例と同一構成
部分には同一符号を付して説明は省略する。
202の動作速度を制御するために、φR9Eの信号が
追加されている。第2実施例中、第1実施例と同一構成
部分には同一符号を付して説明は省略する。
第3図のセンスアンプ回路は、交差接続されたNチャン
ネル、Pチャンネル2種類のトランジスタを使フkCM
O5型フリップフロップで構成されている。またそれぞ
れの共通接続されたソースはφSN、 φSPの信号
線に接続されている。図では省略されている6が、この
信号線は複数のセンスアンプに共通となっている。この
信号線をそれぞれVCC,GNDの電源に接続している
トランジスタQl−Q4は、リフレッシュ制御回路20
3からのリフレッシュ信号φR9E、その逆送信号φR
5E、ブロック選択信号φB1、その逆送信号φB1に
よって制御されている。
ネル、Pチャンネル2種類のトランジスタを使フkCM
O5型フリップフロップで構成されている。またそれぞ
れの共通接続されたソースはφSN、 φSPの信号
線に接続されている。図では省略されている6が、この
信号線は複数のセンスアンプに共通となっている。この
信号線をそれぞれVCC,GNDの電源に接続している
トランジスタQl−Q4は、リフレッシュ制御回路20
3からのリフレッシュ信号φR9E、その逆送信号φR
5E、ブロック選択信号φB1、その逆送信号φB1に
よって制御されている。
ここで簡単にセンスアンプの動作を説明する。
動作開始前は、ビット線、φSN、φSPはすへてVC
C,GND2つの電源の中間の電位にプリチャージされ
ている。読み出し動作が始まると、まず片側のビット線
にメモリセルの信号が現れ、1対のビット線に差信号が
生じる。次に、φSN。
C,GND2つの電源の中間の電位にプリチャージされ
ている。読み出し動作が始まると、まず片側のビット線
にメモリセルの信号が現れ、1対のビット線に差信号が
生じる。次に、φSN。
φSPをそれぞれの電源に対して動かすことで増幅が行
われる。センスアンプを流れる電流はφSN、φSPの
速度で決定されるから、これをゆっくり動かしてやれば
ピーク電流を小さくすることができる。
われる。センスアンプを流れる電流はφSN、φSPの
速度で決定されるから、これをゆっくり動かしてやれば
ピーク電流を小さくすることができる。
図の例では、リード・ライト動作ではブロック選択信号
φB1で駆動されるQl、Q3で、動作速度が決まり、
リフレッシュ動作ではφRSEで駆動されるQ2.Q4
で決まる。そこで、Q2゜Q4をQl、Q3よりも小さ
くしておけば、リフレッシュ時には速度が遅くなりピー
ク電流を減少させることができる。
φB1で駆動されるQl、Q3で、動作速度が決まり、
リフレッシュ動作ではφRSEで駆動されるQ2.Q4
で決まる。そこで、Q2゜Q4をQl、Q3よりも小さ
くしておけば、リフレッシュ時には速度が遅くなりピー
ク電流を減少させることができる。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、通常のリード・ライ
ト動作では選択されるメモリセルを含む小さなブロック
だけが動作するため、ビット線の充電による消費電力が
大きく低減される。
ト動作では選択されるメモリセルを含む小さなブロック
だけが動作するため、ビット線の充電による消費電力が
大きく低減される。
第1図は本発明の第1実施例を示すブロック図、第2図
は第2実施例のブロック図、第3図は第2実施例のセン
スアンプ回路部分の回路図、第4図は従来例を示すブロ
ック図である。 101、 102・争・・行デコーダ、103.203
・・・・リフレッシュ制御回路、104.105・・φ
・メモリセルアレイ、106.107゜ 201.202・・・・・・・センスアンプ、Xo−X
8・・・・・・・外部入力行アドレス、YO〜YIO・
・・・・・外部入力列アドレス、φREF・・・・・・
・リフレッシュ信号、φBl、 φB2・・・・ブロ
ック選択信号、φR5E・・・・リフレッシュ時のセン
スアンプ駆動信号、 φSP、φ5N−−・センスアンプ共通節点信号、Ql
−Q4・・・・・トランジスタ。 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 桑 井 清 − 第1 図
は第2実施例のブロック図、第3図は第2実施例のセン
スアンプ回路部分の回路図、第4図は従来例を示すブロ
ック図である。 101、 102・争・・行デコーダ、103.203
・・・・リフレッシュ制御回路、104.105・・φ
・メモリセルアレイ、106.107゜ 201.202・・・・・・・センスアンプ、Xo−X
8・・・・・・・外部入力行アドレス、YO〜YIO・
・・・・・外部入力列アドレス、φREF・・・・・・
・リフレッシュ信号、φBl、 φB2・・・・ブロ
ック選択信号、φR5E・・・・リフレッシュ時のセン
スアンプ駆動信号、 φSP、φ5N−−・センスアンプ共通節点信号、Ql
−Q4・・・・・トランジスタ。 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 桑 井 清 − 第1 図
Claims (4)
- (1)メモリセル・アレイを小ブロックに分割して構成
したダイナミック型の半導体メモリ装置に於て、リード
・ライト動作を行う場合には、選択されたビットを含む
小ブロックだけが選択的に動作し、リフレッシュ動作に
おいては複数の小ブロックが同時に動作し、規定された
サイクル数で全メモリセルのリフレッシュを完了できる
よう構成されたことを特徴とする半導体メモリ装置。 - (2)リード・ライト動作と、リフレッシュ動作とで、
リフレッシュ動作を行うセンスアンプの動作速度を変化
させ、ピーク電流値を小さくすることを特徴とする特許
請求範囲第1項記載の半導体メモリ装置。 - (3)リード・ライト動作と、リフレッシュ動作との切
り替えをRORモードあるいは、CBRモードによって
制御することを特徴とする特許請求範囲第1項または第
2項記載の半導体メモリ装置。 - (4)リード・ライト動作と、リフレッシュ動作との切
り替えを制御する外部信号端子を持つことを特徴とする
特許請求範囲第1項または第2項記載の半導体メモリ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131027A JPH01298596A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | 半導体メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131027A JPH01298596A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | 半導体メモリ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01298596A true JPH01298596A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=15048301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63131027A Pending JPH01298596A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01298596A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177192A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-10 | Richard C Foss | ダイナミック型半導体記憶装置 |
| US5251178A (en) * | 1991-03-06 | 1993-10-05 | Childers Jimmie D | Low-power integrated circuit memory |
| JPH06103767A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-04-15 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体メモリ装置 |
-
1988
- 1988-05-26 JP JP63131027A patent/JPH01298596A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177192A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-10 | Richard C Foss | ダイナミック型半導体記憶装置 |
| US5251178A (en) * | 1991-03-06 | 1993-10-05 | Childers Jimmie D | Low-power integrated circuit memory |
| JPH06103767A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-04-15 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体メモリ装置 |
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