JPH0129982Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0129982Y2 JPH0129982Y2 JP1983185958U JP18595883U JPH0129982Y2 JP H0129982 Y2 JPH0129982 Y2 JP H0129982Y2 JP 1983185958 U JP1983185958 U JP 1983185958U JP 18595883 U JP18595883 U JP 18595883U JP H0129982 Y2 JPH0129982 Y2 JP H0129982Y2
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- Expired
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の技術分野
車載用電子機器の小型化手段として、１）内部
回路のIC化（マイコン化）、２）電子部品（チツ
プ部品）の高密度実装化、３）センサ、アクチユ
エータ等の外部機器と電子機器との一体化等が考
えられる。本考案は、上記２），３）の対策を施
した車載用電子機器と外部機器とを接続する構造
に関するものである。
回路のIC化（マイコン化）、２）電子部品（チツ
プ部品）の高密度実装化、３）センサ、アクチユ
エータ等の外部機器と電子機器との一体化等が考
えられる。本考案は、上記２），３）の対策を施
した車載用電子機器と外部機器とを接続する構造
に関するものである。
従来技術と問題点
電子部品を高密度実装した電子機器と外部機器
とを一体化するには、外部機器の端子を電子部品
が実装された基板上の端子に接続しなければなら
ない。しかし、高密度実装に使用される基板はセ
ラミツク基板の如く熱伝導性の良好な基板である
から、セラミツク基板に直接に外部機器端子を半
田付けすることは、熱が拡散され半田が溶け難い
ことが理由で困難である。また、基板全体に予熱
を加えて半田付けする方法も考えられるが、予め
半田付けされた実装部品の半田部の溶融によりこ
れら部品の位置ずれを引き起す欠点がある。
とを一体化するには、外部機器の端子を電子部品
が実装された基板上の端子に接続しなければなら
ない。しかし、高密度実装に使用される基板はセ
ラミツク基板の如く熱伝導性の良好な基板である
から、セラミツク基板に直接に外部機器端子を半
田付けすることは、熱が拡散され半田が溶け難い
ことが理由で困難である。また、基板全体に予熱
を加えて半田付けする方法も考えられるが、予め
半田付けされた実装部品の半田部の溶融によりこ
れら部品の位置ずれを引き起す欠点がある。
考案の目的
本考案はこのような事情に鑑みて為されたもの
であり、その目的は、実装部品の位置ずれを生じ
させることなく、電子部品が高密度で実装された
電子機器に外部機器の端子を接続し、電子機器と
外部機器との一体化を可能とすることにある。
であり、その目的は、実装部品の位置ずれを生じ
させることなく、電子部品が高密度で実装された
電子機器に外部機器の端子を接続し、電子機器と
外部機器との一体化を可能とすることにある。
本考案は、熱伝導性の良好な基板上に外部機器
端子をあと半田加工するのは著しく困難であると
考え、半田付け作業でなくバネによる接触で両者
を接続するようにしたものである。
端子をあと半田加工するのは著しく困難であると
考え、半田付け作業でなくバネによる接触で両者
を接続するようにしたものである。
考案の実施例
第１図は本考案で用いる接続端子の平面図、第
２図はその側面図である。この接続端子は、両辺
に穴１，２を有し、この穴１，２にはその円周上
に弾性係止片３が複数個配設されている。また、
接続端子にバネ性を持たせる為および温度変化に
よる接続長の変化を吸収できるようにする為に、
接続端子のほぼ中央に折れ曲り部が設けられてい
る。この接続端子は銅板、鉄板等の導電性の平板
を型抜きして製造することができる。なお、バネ
性を確実なものとする為に接続端子の厚さは、接
続端子が多少撓む程度にすることが望まれる。
２図はその側面図である。この接続端子は、両辺
に穴１，２を有し、この穴１，２にはその円周上
に弾性係止片３が複数個配設されている。また、
接続端子にバネ性を持たせる為および温度変化に
よる接続長の変化を吸収できるようにする為に、
接続端子のほぼ中央に折れ曲り部が設けられてい
る。この接続端子は銅板、鉄板等の導電性の平板
を型抜きして製造することができる。なお、バネ
性を確実なものとする為に接続端子の厚さは、接
続端子が多少撓む程度にすることが望まれる。
第３図は本考案の実施例の構造説明図である。
同図において、１０はセラミツク基板であり、
その表面にはパターン配線等が施されている。こ
のセラミツク基板１０には半田層１１を介して電
子部品１２が塔載され、また導電性の支柱１３が
セラミツク基板１０の所定の位置に銀ろう付けさ
れている（１８は銀ろう付け部を示す）。支柱１
３はその下部が台座加工され、この台座部でセラ
ミツク基板１０と接合される。なお、支柱１３は
他の接着方法例えば半田付けでセラミツク基板１
０に接着することも可能である。
その表面にはパターン配線等が施されている。こ
のセラミツク基板１０には半田層１１を介して電
子部品１２が塔載され、また導電性の支柱１３が
セラミツク基板１０の所定の位置に銀ろう付けさ
れている（１８は銀ろう付け部を示す）。支柱１
３はその下部が台座加工され、この台座部でセラ
ミツク基板１０と接合される。なお、支柱１３は
他の接着方法例えば半田付けでセラミツク基板１
０に接着することも可能である。
また、１４は筐体の一部分を示し、この筐体１
４にセンサ、アクチユエータ等の外部機器１５が
取付けられ、その信号端子や電源端子等の棒上の
端子１６はセラミツク基板１０の付近、またはセ
ラミツク基板１０に開けられた穴に通されたセラ
ミツク基板１０表面に突出されている。
４にセンサ、アクチユエータ等の外部機器１５が
取付けられ、その信号端子や電源端子等の棒上の
端子１６はセラミツク基板１０の付近、またはセ
ラミツク基板１０に開けられた穴に通されたセラ
ミツク基板１０表面に突出されている。
外部機器１５の端子１６と支柱１３とを繋いで
いる部材１７が第１図及び第２図で示す接続端子
であり、穴１を端子１６に、穴２を支柱１３に噛
合し、弾性係止片３で接続端子１７と端子１６、
支柱１３が係止されると共に電気的に接続されて
いる。この際、弾性係止片３の先端を鋭利な形状
に加工しておけばより電気的結合を確実なものと
することができる。
いる部材１７が第１図及び第２図で示す接続端子
であり、穴１を端子１６に、穴２を支柱１３に噛
合し、弾性係止片３で接続端子１７と端子１６、
支柱１３が係止されると共に電気的に接続されて
いる。この際、弾性係止片３の先端を鋭利な形状
に加工しておけばより電気的結合を確実なものと
することができる。
考案の効果
以上説明したように、本考案によれば、熱伝導
性の良好な基板上に電子部品を高密度実装した車
載用電子機器に外部機器の端子を接続した構造に
おいて、前記基板上の所定位置に立設された導電
性の支柱と、前記基板近傍に設けられた外部機器
の端子と、該外部機器の端子と前記導電性の支柱
とに噛合され円周上に弾性係止片が複数配設され
た２個の穴と該２個の穴の間に設けられた折れ曲
り部とを有するバネ性の接続端子とから成るもの
であり、半田付けを必要としない為に実装部品の
位置ずれを生じさせることなく、電子機器と外部
機器との一体化を可能とすることができる。ま
た、熱伝導による悪影響をIC等の電子部品に与
えることがないので、信頼性を向上することがで
き、更に接続作業が極めて簡単となる利点もあ
る。また更に、接続後、接続端子のバネ性によ
り、車の振動による衝撃が緩和され、電子機器と
外部機器との接続を確実なものとすることができ
る効果がある。
性の良好な基板上に電子部品を高密度実装した車
載用電子機器に外部機器の端子を接続した構造に
おいて、前記基板上の所定位置に立設された導電
性の支柱と、前記基板近傍に設けられた外部機器
の端子と、該外部機器の端子と前記導電性の支柱
とに噛合され円周上に弾性係止片が複数配設され
た２個の穴と該２個の穴の間に設けられた折れ曲
り部とを有するバネ性の接続端子とから成るもの
であり、半田付けを必要としない為に実装部品の
位置ずれを生じさせることなく、電子機器と外部
機器との一体化を可能とすることができる。ま
た、熱伝導による悪影響をIC等の電子部品に与
えることがないので、信頼性を向上することがで
き、更に接続作業が極めて簡単となる利点もあ
る。また更に、接続後、接続端子のバネ性によ
り、車の振動による衝撃が緩和され、電子機器と
外部機器との接続を確実なものとすることができ
る効果がある。
第１図は本考案で用いる接続端子の平面図、第
２図はその側面図、第３図は本考案の実施例の構
造説明図である。 １，２は穴、３は弾性係止片、１０はセラミツ
ク基板、１１は半田層、１２は電子部品、１３は
支柱、１４は筐体、１５は外部機器、１６は端
子、１７は接続端子、１８は銀ろう付け部であ
る。
２図はその側面図、第３図は本考案の実施例の構
造説明図である。 １，２は穴、３は弾性係止片、１０はセラミツ
ク基板、１１は半田層、１２は電子部品、１３は
支柱、１４は筐体、１５は外部機器、１６は端
子、１７は接続端子、１８は銀ろう付け部であ
る。
Claims (1)
- 熱伝導性の良好な基板上に電子部品を高密度実
装した車載用電子機器に外部機器の端子を接続し
た構造において、前記基板上の所定位置に立設さ
れた導電性の支柱と、前記基板付近に設けられた
外部機器の端子と、該外部機器の端子と前記導電
性の支柱とに噛合され円周上に弾性係止片が複数
配設された２個の穴と該２個の穴の間に設けられ
た折れ曲り部とを有するバネ性の接続端子とを具
備したことを特徴とする車載用電子機器と外部機
器との接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983185958U JPS6093278U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 車載用電子機器と外部機器との接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983185958U JPS6093278U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 車載用電子機器と外部機器との接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093278U JPS6093278U (ja) | 1985-06-25 |
| JPH0129982Y2 true JPH0129982Y2 (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=30401795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983185958U Granted JPS6093278U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 車載用電子機器と外部機器との接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093278U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100316450B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2001-12-20 | 배흡 | 측정기 연결용 전선 접촉구 |
-
1983
- 1983-12-01 JP JP1983185958U patent/JPS6093278U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6093278U (ja) | 1985-06-25 |
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