JPH0139194B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 車載用電子機器の小型化手段として、(1)内部回
路のIC化（マイコン化）、(2)電子部品（チツプ部
品）の高密度実装化、(3)センサ、アクチユエータ
等の外部機器と電子機器との一体化等が考えられ
る。本発明は、上記(2)、(3)の対策を施した車載用
電子機器と外部機器とを接続する方法の改良に関
するものである。

従来技術と問題点 電子部品を高密度実装した電子機器と外部機器
とを一体化するには、外部機器の端子を電子部品
が実装された基板上の端子に接続しなければなら
ない。しかし、高密度実装に使用される基板はセ
ラミツク基板の如く熱伝導性の良好な基板である
から、セラミツク基板に直接に外部機器端子を半
田付けすることは、熱が拡散され半田が溶け難い
ことが理由で困難である。また、基板全体に予熱
を加えて半田付けする方法も考えられるが、予め
半田付けされた実装部品の半田部の溶融によりこ
れら部品の位置ずれを引き起す欠点がある。

発明の目的 本発明はこのような事情に鑑みて為されたもの
であり、その目的は、実装部品の位置ずれを生じ
させることなく、電子部品が高密度で実装された
電子機器に外部機器の端子を容易に半田付けでき
るようにすることにある。

本発明は、熱伝導性の良好な基板上に外部機器
端子をあと半田加工するのは著しく困難であると
考え、電子部品実装時に外部機器の端子をあと半
田できるような接続端子を同時に実装しておき、
この接続端子に外部機器の端子を半田付けするよ
うにしたものである。

発明の構成 第１図は本発明方法で用いる接続端子の平面図
であり、１ａ〜１ｃはほぼ中央にセンサ端子挿入
用の貫通孔を有する接続部で、この接続部１ａ〜
１ｃとパツド部２ａ〜２ｃ，３ａ〜３ｃとは連結
部４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃでそれぞれ連結されて
いる。接続部１ａ、パツド部２ａ，３ａおよび連
結部４ａ，５ａで一つの接続端子Ａが構成され、
接続部１ｂ、パツド部２ｂ，３ｂ及び連結部４
ｂ，５ｂ並びに接続部１ｃ、パツド部２ｃ，３ｃ
及び連結部４ｃ，５ｃでそれぞれ他の接続端子
Ｂ，Ｃが構成される。各接続端子Ａ〜Ｃは、その
連結部５ａ〜５ｃのほぼ中央部において結合部６
により連結され、全体で接続端子群が構成され
る。この実施例では３個の接続端子で一つの接続
端子群を構成したが、これはセンサ端子数に応じ
て変更可能である。

第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断面図であ
り、同図に示すように、各接続端子は略コの字型
の断面形状をしている。また、板厚はほぼ一様で
ある。従つて、銅板や鉄板等の導電性の平板を型
抜きして製造することができる。

上記パツド部２ａ〜２ｃ，３ａ〜３ｃはセラミ
ツク基板上に半田付けされる部分であり、比較的
大きい面積を有する。また、連結部５ａ〜５ｃは
後に切断される部分であり、切断を容易にする為
に幅を狭くしてある。連結部４ａ〜４ｃは切断し
ないのでその意味では幅を狭くする必要はない
が、後述するようにバネ作用を持たせる部分であ
り、弾性強度を調整する為に図示例のように幅を
狭くしても良い。また、断面を略コの字型にした
のは、接続端子群をセラミツク基板上に載置し半
田付けする際に接続部１ａ〜１ｃがセラミツク基
板上に半田付けされないようにする為と、温度変
化による接続長変化を吸収する為である。

次に本発明方法を第３図乃至第５図の工程説明
図を参照しながら説明する。

先ず、第３図に示すように、セラミツク基板１
０上の所定位置に半田層１１を介して電子部品１
２を載置すると共に、半田層１３を介して接続端
子群１４を載せる。そして、セラミツク基板１０
を熱風等で加熱することにより半田層１１，１３
を溶解させ、その後冷却することにより電子部品
１２及び接続端子群１４を同時にセラミツク基板
１０上に実装する。この半田工程において、接続
端子群１４は第１図に示したように安定性の良い
形状をしているから、半田時に位置ずれ等を生じ
ることは少ない。

次に、第４図に示すように、連結部５ａ〜５ｃ
のＸで示す位置をニツパ等で切断して、各接続端
子Ａ〜Ｃを分離すると共にパツド部３ａ〜３ｃと
接続部１ａ〜１ｃ間を分離する。連結部５ａ〜５
ｃの他の箇所を切断して各接続端子間の分離とパ
ツド部−接続部の分離を行なつても良い。

次に、第５図に示すように、セラミツク基板１
０に貫通孔１８を設け、セラミツク基板１０の裏
側から棒状のセンサ１５の端子１６、例えば信号
端子や電源端子等を挿入し、更に接続部１ａ〜１
ｃの貫通孔を通し、この接続部１ａ〜１ｃとセン
サの端子１６とを半田１７により半田付けする。
この際、セラミツク基板１０が非常に熱伝導性が
良くても連結部４ａ〜４ｂがある為に半田付けは
容易に行なうことが可能である。また、接続後、
接続端子Ａ〜Ｃがバネの働きをするので、車の振
動による衝撃が緩和される効果がある。尚、上記
貫通孔１８は接続端子群１４をセラミツク基板１
０に固定する以前に設けるようにしても良いこと
は言うまでもない。

発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、外部機
器の端子挿入用の貫通孔を有する接続部とその両
側に延びた連結部を介して連結されたパツド部と
を有する断面が略コの字型の接続端子を前記一方
の連結部において複数個連結して成る接続端子群
の前記パツド部を、前記電子部品の半田工程と同
一工程で前記基板上に半田付けし、次いで、前記
一方の連結部を切断することにより各接続端子間
及び接続部と一方のパツド部間を分離すると共に
前記貫通孔に外部機器の端子を挿入して半田付け
するものであり、基板に電子部品を実装する時に
接続端子も同時に実装してしまう為、基板にあと
半田加工による熱を加える必要がないから、電子
部品の半田部の溶融による位置ずれ或いは信頼性
の低下を来すことがなくなる。また、複数の接続
端子を連結しているため安定性が良い。更に、基
板が非常に熱伝導性が良くても連結部４ａ〜４ｂ
がある為に半田付けを容易に行なうことが可能と
なる。更に、接続後、接続端子Ａ〜Ｃがバネの働
きをするので、車の振動による衝撃が緩和され、
電子機器と外部機器との接続を確実なものとする
ことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法で用いる接続端子の平面
図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断面図、第
３図乃至第５図は本発明方法の工程説明図であ
る。 １ａ〜１ｃは接続部、２ａ〜２ｃ，３ａ〜３ｃ
はパツド部、４ａ〜４ｃ，５ａ〜５ｃは連結部、
６は結合部、１０はセラミツク基板、１１，１３
は半田層、１２は電子部品、１４は接続端子群、
１５はセンサ、１６はセンサの端子、Ａ〜Ｃは接
続端子である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 熱伝導性の良好な基板上に電子部品を高密度
   実装した車載用電子機器に外部機器の端子を接続
   する方法において、外部機器の端子挿入用の貫通
   孔を有する接続部とその両側に延びた連結部を介
   して連結されたパツド部とを有する断面が略コの
   字型の接続端子を前記一方の連結部において複数
   個連結して成る接続端子群の前記パツド部を、前
   記電子部品の半田工程と同一工程で前記基板上に
   半田付けし、次いで、前記一方の連結部を切断す
   ることにより各接続端子間及び接続部と一方のパ
   ツド部間を分離すると共に前記貫通孔に外部機器
   の端子を挿入して半田付けする工程を含むことを
   特徴とする車載用電子機器と外部機器との接続方
   法。