JPH01299831A - 引裂方向性をもった合成樹脂フィルム - Google Patents

引裂方向性をもった合成樹脂フィルム

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JPH01299831A
JPH01299831A JP13082588A JP13082588A JPH01299831A JP H01299831 A JPH01299831 A JP H01299831A JP 13082588 A JP13082588 A JP 13082588A JP 13082588 A JP13082588 A JP 13082588A JP H01299831 A JPH01299831 A JP H01299831A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、引裂性(易引裂性及び引裂方向性の両方を含
む:以下間じ)に優れ、且つヒートシール性の良好な合
成樹脂フィルムに関するものであり、このフィルムは、
単独あるいは他の様々のフィルムと積層もしくはラミネ
ートして、食品や医薬品をはじめとする色々の物品の包
装用としたとき、優れた密封性と易開封性を発揮する有
用なものである。
[従来の技術] フィルムを用いる密封包装の大半はヒートシール法によ
って行なわれているところから、包装用フィルムとして
は、一般にヒートシール性を付与するためポリプロピレ
ンやポリエチレンの如き無延伸フィルム等とポリプロピ
レン、ポリエステル、ナイロン等から選択される2軸延
伸基層フィルムとを積層した複合フィルムが汎用されて
いる。
一方、フィルムで密封包装、特にヒートシール包装され
た商品の開封に当たっては、通常はヒートシール線を挟
む両側のフィルムをつかんで引きはがす様に開封する。
この場合、開封を容易にするには密封強度、即ちヒート
シール強度を下げれば良いのであるが、ヒートシール強
度が弱くなると輸送時等にシール部が剥離して商品の保
護性に問題が出てくる。そこで通常は内容物の保護に重
点を置き、ヒートシール強度を高める方向でシーラント
層の素材を選定しているので、手で開封するにはかなり
大きな力が必要であり、あるいは引きはがすことができ
ないこともある。
この様なところから開封を容易にするための手段として
、ヒートシール線に沿う方向に開封用の切れ目(実開昭
57−80462号)やノツチ(実開昭58−1690
44号、同58−156656号)をつけておく方法が
採用されているが、フィルム自体の引裂性が良くないた
め引裂線が引裂途中から斜め方向に走り、粉粒状あるい
は液状等の内容物を飛散させることも多い。そこで引裂
方向に沿ってガイドテープを貼合する方法(実公昭53
−27624号、同53−27627号等)や引裂方向
に沿ってミシン目を入れる方法(実開昭58−1348
42号や実公昭58−33068号等)が考えられたが
、こうした引裂性改善手段を講するにはそれなりの機械
設備が必要であるため経済的な負担が大きく、しかも特
に後者の場合は密封性が低下するという問題も生じてく
る。
上記以外の引裂性改善手段として、フィルム自体に引裂
方向性を持たせる方法がある。たとえば特公昭81−4
1732号や特開昭61−24424号には、フィルム
を一軸方向に延伸して分子配向を持たせ、それにより引
裂方向性を改善する方法が開示されており、また特公昭
61−51993号には、熱可塑性樹脂層とポリプロピ
レン樹脂層を積層する延伸フィルムの場合において、各
樹脂層の肉厚比や縦・横方向の延伸倍率等を規定するこ
とによって、引裂方向性を持たせる方法も提案されてい
る。
これらの方法の場合、引裂方向性については一方々向の
延伸倍率を高めるのに比例して改善されるが、延伸倍率
を高めるのに反比例してヒートシール性は低下傾向を示
し、密封性に問題が出てくる。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は上記の様な事情に着目してなされたものであっ
て、その目的は、内容物を保護するうえで重要なヒート
シール性を満足しつつ、引裂性を高めて開封性の改善さ
れたフィルムを提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段] 上記の課題を解決することのできた本発明構成は、炭素
数4以下のオレフィンを主原料とするポリオレフィン系
の単独若しくは共重合体またはオレフィン−酢酸ビニル
系共重合体(A)と、ポリメチルペンテン(B)および
/またはジベンジリデンソルビトール(C)を主たる構
成4分とし、上記成分(A)と成分(B)を主たる構成
4分とするときは、両成分(A) 、 (B)の和を1
00重量部としたときの(A) 、 (B)各成分の含
有量が(A)成分:5〜80重量部及び(B)成分:9
5〜20重量部であり、 上記成分(A)と成分(C)を主たる構成4分とすると
きは成分(八)を100重量部としたときの成分(C)
の含有量が1.0〜0.1重量部であり、上記(A)、
(B)、(C) 3成分を主たる構成4分とするときは
(A) 、 (B)各成分の含有量が(A)成分:5〜
80重量部、(B)成分:95〜20重量部であるほか
、成分(A) 、 (B)の総和を100重量部とした
ときの(C)成分の含有量が1.0〜0.1重量部であ
る、 夫々の無延伸フィルムまたは横方向延伸フィルムよりな
る、引裂性とヒートシール性がいずれも良好な合成樹脂
フィルムである。
[作用コ 本発明は、前述の如く炭素数4以下のオレフィンを主原
料とするポリオレフィン系の単独重合体もしくは共重合
体またはオレフィン−酢酸ビニル系共重合体[(A)成
分]を、フィルムを構成するペースポリマーとし、これ
に適量のポリメチルペンテン[(B)成分]および/ま
たはジベンジリデンソルビトール[(C)成分]を配合
し、フィルム配合組成を工夫することによって優れた引
裂性とヒートシール性を兼備した合成樹脂フィルムを得
るものであり、ベースポリマーとなる(A)成分として
は次の様なものが挙げられる。即ちポリオレフィン系の
単独重合体もしくは共重合体とは、エチレン、プロピレ
ンあるいはブテン−1よりなる単独重合体あるいは共重
合体を総称するものであり、具体的には高密度ポリエチ
レン、低密度ポリエチレン、炭素数4〜8程度のα−オ
レフィン側鎖を有する直鎮状低密度ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブテン、エチレンとプロピレンのブロ
ックもしくはランダム共重合体、エチレン−プロピレン
−ブテン−1を重合成分とするランダムターポリマー等
が例示される。またオレフィン−酢酸ビニル系共重合体
の中で最も汎用性が高いのはエチレン−酢酸ビニル共重
合体であり、これらの重合体は必要により2種以上をブ
レンドして使用することもできる。
次に引裂性およびヒートシール性の改善成分として作用
する(B)成分としては、4−メチルペンテン−1,4
−メチルペンテン−2,3−メチルペンテン−1等の単
独もしくは共重合体、あるいはこれらに少量のブテン−
1やヘキセン−1等が混入された共重合体等が挙げられ
、これらは前記(A)成分よりなるフィルムのヒートシ
ール性を低下させないで引裂方向性を高める作用を有し
ている。こうした(B)成分の作用効果は、(A)成分
=5〜80重量部に対して(B)成分を95〜20重量
部の比率で配合することによって有効に発揮され、(B
)成分が上記範囲を下回る場合は満足のいく引裂性およ
び引裂方向性が得られず、一方上記範囲を上回る場合は
フィルムの伸びが低下して耐衝撃性が乏しくなり、フィ
ルムが破れ易くなる。
尚ヒートシール性、特にヒートシール強度については(
B)成分の配合量による格別の影響は見られず、上記配
合量の範囲内ではいずれの場合も良好なヒートシール性
が得られる。フィルムの引裂性及びフィルム強度(特に
耐衝撃性)の両面から考えてより好ましい配合量は、(
A)成分=30〜70重量部に対しくB)成分ニア0〜
30重量部の範囲である。
また成分(C)を構成するジベンジリデンソルビトール
は、融点が約250〜260℃である熱的に安定な有機
化合物であり、分子間の強力な凝集性と水素結合による
強記向性によって、(A)成分を構成するポリマー溶液
(又は融液)中でエンドレスの3次元クラスター重合体
を形成し、(A)成分の重合体もしくは共重合体のゲル
化を促進して結晶化速度を高め、フィルムの引裂性を高
めるという特異な効果を有している。こうした効果は、
(A)成分:100重量部に対して(C)成分を0.1
〜1.0重量部配合したときに有効に発揮され、(C)
成分が0.1重量部未満である場合は引裂性を十分に高
めることができず、一方1.0重量部を超える場合はフ
ィルム素材がゲル状になって均一なフィルムが得られ難
くなるほか、フィルム自体も脆弱で包装用としての適性
を欠くものとなる。尚上記配合量の範囲内では、・フィ
ルムのヒートシール性には格別の差異は現われない。引
裂性及びフィルム強度の双方を考えてより好ましい配合
量は、(A)成分:100重量部に対しくC)成分:0
.2〜0.8重量部の範囲である。
尚上記(B)成分及び(C)成分は共にフィルムの引裂
性を高める作用を有するものであり、これらは前述の如
く単独で(A)成分と配合し得るほか、両者を併用する
ことも勿論可能である。この場合、(A)、(B)、(
C)  3成分の好ましい配合量は、(A)成分:5〜
80重量部に対し、(B)成分;95〜20重量部、よ
り好ましくは(A)成分−30〜70重量部に対し、(
B)成分ニア0〜30重量部であるほか、成分(A) 
、 (B)の総和を100重量部としたときの(C)成
分の配合量が0.1〜1.0重量部、より好ましくは0
.2〜0.8重量部の範囲である。
本発明に係る合成樹脂フィルムの主たる構成材は以上の
2成分もしくは3成分であるが、これらには必要に応じ
て帯電防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、耐ブロッキング剤
、難燃剤、耐光剤あるいはその他の添加剤を含有させる
ことも勿論可能である。
またフィルム状に加工する為の手段も格別特殊なもので
はなく、従来法を実質的にそのまま適用すればよいが、
最も一般的なのは各構成4分を均一に溶融混合した後フ
ィルム状に押出し、冷却ロールまたは冷却液槽に通して
冷却しながら連続的に巻取る方法である。尚フィルム加
工においては、冷却巻取り後、あるいは冷却後連続して
1軸若しくは2軸延伸を行なうのが通例であるが、本発
明ではヒートシール性と一方々向易引裂性を確保するこ
との必要上、延伸は行なわないか、あるいはテンタ一方
式等を用いた一方々向延伸のみに止めなければならない
。この場合の一方々向とは、−数的に横方向であるが、
縦方向であることを排除するものではない。
その理由は、縦・横の2軸延伸加工を行なうと、フィル
ムのヒートシール性が乏しくなフて商品の保護性に問題
が出てくるばかりでなく、引裂方向性も悪くなるからで
ある。しかし無延伸もしくは一方々向のみに延伸したも
のでは、良好なヒートシール性が阻害されず、当該延伸
方向の引裂性が良好なフィルムを得ることができる。
また本発明の合成樹脂フィルムは単体フィルムとして使
用し得るほか、他の延伸フィルム等と積層したりラミネ
ートして使用することも可能である。
以下実施例を挙げて本発明の構成及び作用効果をより具
体的に説明するが、本発明はもとより下記の実施例によ
って制約を受けるものではない。
尚、実施例に示した測定項目及び評価法は下記の通りで
ある。
■ヘイズ(%)  : JIS−に−6714に準拠し
、日本重色社製の積分球式へイズメータを用いて測定。
全光線透過量に対する乱光線透過量の割合によって評価
する。
■引裂強度(g/cm) : JIS−P−8116に
準拠し、東洋精機社製の軽荷重引裂試験機によフて測定
エレメンドルフ法に従い、5+nmの切れ目をつけたフ
ィルムの引裂強度によって評価する。
■横方向引裂性:両手でフィルムを引ぎ裂いたときの引
き裂き易さで評価する。
○:横方向へ直線的に容易に引き裂ける。
△:爪を立てて力を入れれば引き裂ける。
×:フィルムが伸びるだけで引き裂けない。
■MFI:JIS−に−6791に準拠して測定。
[実施例] 実施例1〜7及び比較例1〜4 ポリプロピレンホモポリマー(融点=165℃、M F
 I =8.27230℃)とポリ−4−メチルペンテ
ン−1(融点=260℃、MFI=267260℃)を
、第1表に示す比率で配合してなる組成物を用いて厚さ
40μmの単層フィルムを製造し、夫々について物性を
調べた。
結果は第1表に併記する通りであり、本発明の規定要件
を満たす実施例1〜7はいずれも引裂性が良好であるの
に対し、比較例1〜3はポリメチルペンテンの配合量が
不足するため引裂性が悪い。また比較例4の引裂性は良
好であるが、フィルムの耐衝撃性が悪く包装用フィルム
としての適性を欠く。
実施例8〜10及び比較例5〜7 ベースポリマー[(A)成分]として、ポリプロピレン
とエチレンのランダムコポリマー(融点=145℃、M
 F I =6.57230℃)、ポリプロピレンとエ
チレンとブテン−1のランダムターボリマー(融点=1
38℃、M F I =5.87230℃)及びポリプ
ロピレンとエチレンのブロックコポリマー(融点=15
8℃、M F I =2.07230℃)を使用し、こ
れにポリ4−メチルペンテン−1(同前)を等量配合し
たものと無配合のものについて夫々厚さ40μmのフィ
ルムを作製し、各々のフィルム特性を調べた。
結果は第2表に示す通りであり、ポリメチルペンテンを
配合したものは無配合のものに比べて横方向の引裂強度
が極端に低く、引裂性も非常に良好である。
流側11〜13及び比較例8〜10 ベースポリマー[(A)成分]として、直鎮状低密度ポ
リエチレン(融点=120℃、MFI=4.07190
℃)、ポリブテン−1(融点=116℃、M F I 
=2.0/190℃)及びエチレン−酢酸ビニル共重合
体(融点=96℃)を使用し、これにポリ4−メチルペ
ンテン−1(同前)を等量配合したものと無配合のもの
について夫々厚さ40μmのフィルムを作製し、各々の
フィルム特性を調べた。
結果は第3表に示す通りであり、ポリメチルペンテンを
配合したものは無配合のものに比べて横方向の引裂強度
が極端に低く引裂性も非常に良好である。
流側14〜18及び比較例11〜13 ポリプロピレンホモポリマー(同前)に対し第4表に示
す比率でジベンジリデンソルビトールを配合したものに
ついて夫々厚さ30μmの単層フィルムを作製し、各々
のフィルム特性を調べた。
結果は第4表に併記する通りであり、本発明で規定する
量のジベンジリデンソルビトールを含むものの引裂性は
良好であるが(実施例14の横方向引裂強度は無配合の
ものとあまり変わらないが、手による引き裂きは可能)
、規定範囲を外れる比較例11及び12では引裂性が悪
い。尚ジベンジリデンソルビトールの配合量が1.0重
量部を超える比較例13では、横方向引裂性は良好であ
るものの、フィルム素材がゲル状になって均一な ・フ
ィルムが得られ難くなるほか、フィルム自体も脆弱で衝
撃強度が悪く、包装用としては、使用し難い。
流側19〜22及び比較例14 第5表に示す各成分組成よりなるフィルムを用いて、ス
キン層I:5μm1中間層:15μm1スキン層II 
: 5μmよりなる合計厚−みが25μmの積層フィル
ムを作製し、夫々についてフィルム特性を調べた。商用
いた各フィルム構成素材は、前記実施例1〜22で用い
たのと同じである。
結果は第5表に示す通りであり、スキン層の一方もしく
は中間層を構成する素材として本発明の規定要件を満た
すフィルム素材を使用したもの(実施例19〜22)は
、従来の積層フィルム(比較例14)に比べて横方向引
裂強度が小さく、優れた引裂性を有していることが分か
る。
夫嵐狙主ユニュ旦 第6表に示す各成分組成よりなるフィルムを用いて上記
と同様にして積層フィルムを作製し、夫々についてフィ
ルム特性を調べた。
結果は第6表に示す通りであり、いずれも少なくとも一
方々向の引裂強度が小さく優れた引裂性を有しているこ
とが分かる。
尚上記実施例1〜29で使用したフィルムのヒートシー
ル強度(測定法=a林省告示1019号に準拠: 2k
gx 2sec )は1.0〜2.2kg/15mm巾
であり、従来のヒートシール性フィルムに比べて何ら遜
色はなかった。
[発明の効果] 本発明は以上の様に構成されており、ポリオレフィン系
の単独もしくは共重合体またはオレフィン−酢酸ビニル
系共重合体よりなるベースポリマー成分に、引裂方向性
改善成分としてポリメチルペンテン及び/又はジベンジ
リデンソルビトールをia量配合することにより、優れ
たヒートシール性と引裂方向性を兼備したフィルムを提
供することができた。
年ニー北・

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)炭素数4以下のオレフィンを主原料とするポリオ
    レフィン系単独もしくは共重合体またはオレフィン−酢
    酸ビニル系共重合体(A)とポリメチルペンテン(B)
    を主たる構成々分とし、上記両成分(A)、(B)の和
    を100重量部としたとき、(A)、(B)各成分の含
    有量が、(A)成分:5〜80重量部及び(B)成分:
    95〜20重量部である無延伸フィルムまたは一方々向
    延伸フィルムよりなることを特徴とする引裂方向性をも
    った合成樹脂フィルム。
  2. (2)炭素数4以下のオレフィンを主原料とするポリオ
    レフィン系単独もしくは共重合体またはオレフィン−酢
    酸ビニル系共重合体(A)とジベンジリデンソルビトー
    ル(C)を主たる構成々分とし、(A)成分を100重
    量部としたとき、(C)成分の含有量が1.0〜0.1
    重量部である無延伸フィルムまたは一方々向延伸フィル
    ムよりなることを特徴とする引裂方向性をもった合成樹
    脂フィルム。
  3. (3)炭素数4以下のオレフィンを主原料とするポリオ
    レフィン系単独もしくは共重合体またはオレフィン−酢
    酸ビニル系共重合体(A)と、ポリメチルペンテン(B
    )と、ジベンジリデンソルビトール(C)とを主たる構
    成々分とし、上記成分(A)、(B)各含有量が、(A
    )成分:5〜80重量部、(B)成分:95〜20重量
    部であるほか、成分(A)、(B)の総和を100重量
    部としたとき、成分(C)の含有量が1.0〜0.1重
    量部である無延伸フィルムまたは一方々向延伸フィルム
    よりなることを特徴とする引裂方向性をもった合成樹脂
    フィルム。
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