JPH01302146A - 外観検査装置 - Google Patents
外観検査装置Info
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- JPH01302146A JPH01302146A JP13336188A JP13336188A JPH01302146A JP H01302146 A JPH01302146 A JP H01302146A JP 13336188 A JP13336188 A JP 13336188A JP 13336188 A JP13336188 A JP 13336188A JP H01302146 A JPH01302146 A JP H01302146A
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- light
- semiconductor device
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- Pending
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 40
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 17
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置等の外観を検査する外観検査装置に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
半導体装置のマーク不良、リード曲がり、封止欠陥等の
外観不良を検査する際に、検査すべき半導体装置に光を
照射した状態で半導体装置をｃｃｎカメラ等の撮像装置
で撮像し、得られた像と基準となるパターンとを比較し
て良品、不良品を判別する方法がある。
外観不良を検査する際に、検査すべき半導体装置に光を
照射した状態で半導体装置をｃｃｎカメラ等の撮像装置
で撮像し、得られた像と基準となるパターンとを比較し
て良品、不良品を判別する方法がある。
発明が解決しようとする課題
このとき、半導体装置に本来の撮像用の光以外の外乱光
が照射されていると、正確な判定が行えない。この問題
を解決するには、半導体装置の周囲に、本来の光以外の
外乱光を遮蔽する遮蔽板を設ければよい。ところが、多
数の半導体装置を連続的に搬送しながら順次検査を行う
外観検査装置においては、遮蔽板を外乱光遮蔽位置に置
くと半導体装置の搬送ができなくなり、逆に遮蔽板を半
導体装置の搬送に支障のない位置に置くと十分な遮蔽効
果が得られない。
が照射されていると、正確な判定が行えない。この問題
を解決するには、半導体装置の周囲に、本来の光以外の
外乱光を遮蔽する遮蔽板を設ければよい。ところが、多
数の半導体装置を連続的に搬送しながら順次検査を行う
外観検査装置においては、遮蔽板を外乱光遮蔽位置に置
くと半導体装置の搬送ができなくなり、逆に遮蔽板を半
導体装置の搬送に支障のない位置に置くと十分な遮蔽効
果が得られない。
本発明はこのような従来の問題を解決する外観検査装置
を提供するものである。
を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
本発明は検査位置付近に遮蔽板を移動自在に設け、被検
査物が検査位置に到着したことを示す信号で遮蔽板を外
乱光遮蔽位置に移動させ、撮像終了信号で遮蔽板を被検
査物の移動軌跡外へ移動させるものである。
査物が検査位置に到着したことを示す信号で遮蔽板を外
乱光遮蔽位置に移動させ、撮像終了信号で遮蔽板を被検
査物の移動軌跡外へ移動させるものである。
作用
このようにすれば、被検査物の搬送に支障をきたすこと
なく外乱光を確実に遮蔽することができる。しかも被検
査物の到着信号と撮像終了信号で遮蔽板を移動させるこ
とにより、遮蔽板の移動に伴う被検査物の搬送時間遅れ
を最小限に抑えることができる。
なく外乱光を確実に遮蔽することができる。しかも被検
査物の到着信号と撮像終了信号で遮蔽板を移動させるこ
とにより、遮蔽板の移動に伴う被検査物の搬送時間遅れ
を最小限に抑えることができる。
実施例
以下本発明における外観検査装置の一実施例について図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例における外観検査装置の平面
図である。
図である。
まず、この外観検査装置の構成について説明する０
１は検査される半導体装置、２は半導体装置１の供給パ
レット、３は良品半導体装置の収納パレット、４は半導
体装置１の供給ピックアップ、５は良品半導体装置の収
納ピックアップ、６は半導体装置１の供給コンベア、７
は半導体装置１の収納コンベア、８はターンテーブル、
９は半導体装置１のターンテーブル供給ピックアップ、
１０は半導体装置１のターンテーブル収納ピックアップ
、１１はマーク不良検査用カメラ、１２！Ｌ、１２ｂ。
レット、３は良品半導体装置の収納パレット、４は半導
体装置１の供給ピックアップ、５は良品半導体装置の収
納ピックアップ、６は半導体装置１の供給コンベア、７
は半導体装置１の収納コンベア、８はターンテーブル、
９は半導体装置１のターンテーブル供給ピックアップ、
１０は半導体装置１のターンテーブル収納ピックアップ
、１１はマーク不良検査用カメラ、１２！Ｌ、１２ｂ。
１２０．１２ｄはリード不良検査用カメラ、１３は封止
欠陥検査用カメラ、１４は不良半導体装置の収納パレッ
ト、１５は不良半導体装置の収納ピツクアツプ、１６は
空ノゝレットのゾール位置である。１７はターンテーブ
ル８の上方に上下に移動自在に設けられた遮蔽板である
。
欠陥検査用カメラ、１４は不良半導体装置の収納パレッ
ト、１５は不良半導体装置の収納ピツクアツプ、１６は
空ノゝレットのゾール位置である。１７はターンテーブ
ル８の上方に上下に移動自在に設けられた遮蔽板である
。
以下にこの実施例の動作について説明する。供給パレッ
ト２内の半導体装置１は供給ピックアップ４により６個
単位で供給コンベア６に移送される。そして供給コンベ
アθ上を矢印Ｃ方向へ移動した後、ターンテーブル供給
ピンクアップ９によりターンテーブルＢ上に移送される
。次にこのターンテーブル８上を矢印Ｅ方向に回転移動
をしていく途中、マーク不良検査用カメラ１１、リード
不良検査用カメラ１２ａ 、 １２ｂ 、 １２０，１
２ｄ及び封止欠陥用カメラ１３にてそれぞれ検査を行い
、その外観の良否が処理部（図示せず）にて判別される
。判別された半導体装置の中で良品とみなされたものは
ターンテーブル収納ピックアップ１ｏにより収納コンベ
ア７に移送され、収納コンベア７上を矢印り方向に移動
する。そして、良品用収納ピックアップ６により６個単
位で良品用収納パレット３へ収納される。また、マーク
不良。
ト２内の半導体装置１は供給ピックアップ４により６個
単位で供給コンベア６に移送される。そして供給コンベ
アθ上を矢印Ｃ方向へ移動した後、ターンテーブル供給
ピンクアップ９によりターンテーブルＢ上に移送される
。次にこのターンテーブル８上を矢印Ｅ方向に回転移動
をしていく途中、マーク不良検査用カメラ１１、リード
不良検査用カメラ１２ａ 、 １２ｂ 、 １２０，１
２ｄ及び封止欠陥用カメラ１３にてそれぞれ検査を行い
、その外観の良否が処理部（図示せず）にて判別される
。判別された半導体装置の中で良品とみなされたものは
ターンテーブル収納ピックアップ１ｏにより収納コンベ
ア７に移送され、収納コンベア７上を矢印り方向に移動
する。そして、良品用収納ピックアップ６により６個単
位で良品用収納パレット３へ収納される。また、マーク
不良。
リード曲がり、封止欠陥の起こっていた半導体装置１は
、不良用収納ピックアップ１６により１個単位で不良用
収納パレット１４へ不良の種類別に収納される。連続し
て検査を行っている途中、供給パレット２内の半導体装
置１がなくなると供給パレット２は矢印入方向に移動し
、パレット移送装置（図示せず）により空パレツトプー
ル位置１６に移送され、供給パレット２は元の位置に戻
る。
、不良用収納ピックアップ１６により１個単位で不良用
収納パレット１４へ不良の種類別に収納される。連続し
て検査を行っている途中、供給パレット２内の半導体装
置１がなくなると供給パレット２は矢印入方向に移動し
、パレット移送装置（図示せず）により空パレツトプー
ル位置１６に移送され、供給パレット２は元の位置に戻
る。
また良品用収納パレット３に半導体装置１が一杯になる
と良品用収納パレット３は矢印Ｂ方向に移動し、パレッ
ト移送装置により空パレットが空パレツトプールＰＯ３
１６から移送される。そして良品用収納パレット３は元
の位置に戻る。
と良品用収納パレット３は矢印Ｂ方向に移動し、パレッ
ト移送装置により空パレットが空パレツトプールＰＯ３
１６から移送される。そして良品用収納パレット３は元
の位置に戻る。
以上の動作の繰り返しにより半導体装置１の外観を連続
して検査する。
して検査する。
このような外観検査装置において、リード不良検査用カ
メラ１２ａでその直前にある半導体装置１＆を撮像する
とき、その反対側にあるリード不良検査用カメラ１２ｄ
でもその直前にある半導体装置１ｂを撮像している。こ
のとき、各リード不良検査用カメラ１２＆、１２ｄの近
くからそれぞれ矢印Ｇ、Ｈ方向に撮像用の光が照射され
ているため、リード不良検査用カメラ１２１Ｌは反対側
から矢印Ｈ方向に照射される光を外乱光として受けるこ
とになり、その検査精度が悪くなる。
メラ１２ａでその直前にある半導体装置１＆を撮像する
とき、その反対側にあるリード不良検査用カメラ１２ｄ
でもその直前にある半導体装置１ｂを撮像している。こ
のとき、各リード不良検査用カメラ１２＆、１２ｄの近
くからそれぞれ矢印Ｇ、Ｈ方向に撮像用の光が照射され
ているため、リード不良検査用カメラ１２１Ｌは反対側
から矢印Ｈ方向に照射される光を外乱光として受けるこ
とになり、その検査精度が悪くなる。
そこでこの実施例では半導体装置１＆の後方のターンテ
ーブル８上に、上下動自在に遮光板１７を設け、撮像時
にはこの遮蔽板１７を降下させ、リード不良検査用カメ
ラ１２ｄからの光を遮蔽する。
ーブル８上に、上下動自在に遮光板１７を設け、撮像時
にはこの遮蔽板１７を降下させ、リード不良検査用カメ
ラ１２ｄからの光を遮蔽する。
第２図、第３図はその構造と動作を示す図である。第２
図において、１８はターンテーブル８上に回転自在に設
けられた測定ヘッド、１９はリード不良検査用カメラ１
２１Ｌの近くに設けられた照明装置である。
図において、１８はターンテーブル８上に回転自在に設
けられた測定ヘッド、１９はリード不良検査用カメラ１
２１Ｌの近くに設けられた照明装置である。
半導体装置１２Ｌが第１図に示しだ検査位置までくると
、第３図１に示すような到着信号が出力される。この到
着信号を受けて制御回路（図示せず）が作動し、第３図
すに示すようにそれまで上昇位置にあった遮蔽板１７を
下降させる。これによって照明装置１９以外の光源から
の光（たとえば第２図にＨで示す光）が遮蔽される。こ
れに同期して照明装置１９から撮像可能な光Ｇが半導体
装置１ａに照射され、半導体装置１１Ｌをカメラ１２＆
で撮像することによりリード曲がりの検査が行われる。
、第３図１に示すような到着信号が出力される。この到
着信号を受けて制御回路（図示せず）が作動し、第３図
すに示すようにそれまで上昇位置にあった遮蔽板１７を
下降させる。これによって照明装置１９以外の光源から
の光（たとえば第２図にＨで示す光）が遮蔽される。こ
れに同期して照明装置１９から撮像可能な光Ｇが半導体
装置１ａに照射され、半導体装置１１Ｌをカメラ１２＆
で撮像することによりリード曲がりの検査が行われる。
外観検査に必要な一定時間（第３図ＣのＴ）が経過する
と、第３図Ｃに示すようにカメラ出力がオフになる。こ
の撮像終了のタイばングに同期して制御回路の出力によ
り遮蔽板１７を上昇させ、遮蔽板１７を半導体装置１ａ
の移動軌跡外へ後退させる。なお、第３図ｄに示すよう
にカメラ出力がなくなった後も画像処理動作は続くが、
遮蔽板１７は既に上昇しているため、画像処理動作の終
了を待たないで半導体装置１ａを次の検査位置へ搬送す
ることができる。
と、第３図Ｃに示すようにカメラ出力がオフになる。こ
の撮像終了のタイばングに同期して制御回路の出力によ
り遮蔽板１７を上昇させ、遮蔽板１７を半導体装置１ａ
の移動軌跡外へ後退させる。なお、第３図ｄに示すよう
にカメラ出力がなくなった後も画像処理動作は続くが、
遮蔽板１７は既に上昇しているため、画像処理動作の終
了を待たないで半導体装置１ａを次の検査位置へ搬送す
ることができる。
以上の実施例では、遮蔽板１７をターンテーブル８上の
一カ所のみに設けたが、各検査位置に設ければよいこと
はいうまでもない。また半導体装置以外のものを検査す
る場合にも適用できる。
一カ所のみに設けたが、各検査位置に設ければよいこと
はいうまでもない。また半導体装置以外のものを検査す
る場合にも適用できる。
発明の効果
本発明によれば、被検査物の搬送に支障をきたすことな
く外乱光を遮蔽することができ、しかも被検査物の到着
信号と撮像終了信号によって遮蔽板の移動を制御するた
め、遮蔽板の移動に伴う被検査物の搬送時間遅れを最小
限に抑えることができる。
く外乱光を遮蔽することができ、しかも被検査物の到着
信号と撮像終了信号によって遮蔽板の移動を制御するた
め、遮蔽板の移動に伴う被検査物の搬送時間遅れを最小
限に抑えることができる。
第１図は本発明の一実施例における外観検査装置の平面
図、第２図はその要部の側面図、第３図はその動作説明
図である。 １．１１Ｌ、１ｂ・・・・・・半導体装置、８・・・・
・・ターンテーフノペ１２１Ｌ・・・・・・リード不良
検査用カメラ、１７・・・・・・遮蔽板、１８・・・・
・・測定ヘッド、１９・・・・・・照明装置。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 第３図
図、第２図はその要部の側面図、第３図はその動作説明
図である。 １．１１Ｌ、１ｂ・・・・・・半導体装置、８・・・・
・・ターンテーフノペ１２１Ｌ・・・・・・リード不良
検査用カメラ、１７・・・・・・遮蔽板、１８・・・・
・・測定ヘッド、１９・・・・・・照明装置。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 第３図
Claims (1)
- 被検査物を検査位置まで搬送する搬送装置と、前記検査
位置で前記被検査物を撮像する撮像装置と、前記被検査
物に撮像可能な光量の光を照射する照明装置と、前記検
査位置の近くに移動自在に設けられ前記照明装置以外の
光源から前記被検査物に照射される外乱光を遮蔽する遮
蔽板と、前記被検査物が検査位置に到着したことを示す
信号で前記遮蔽板を外乱光遮蔽位置に移動させ、前記撮
像装置の撮像終了信号で前記遮蔽板を前記被検査物の移
動軌跡外へ移動させる制御手段とを備えた外観検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336188A JPH01302146A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336188A JPH01302146A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302146A true JPH01302146A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15102926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13336188A Pending JPH01302146A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302146A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5467125A (en) * | 1990-07-13 | 1995-11-14 | Hajime Industries Ltd. | Apparatus for the inspection of transparent containers |
| JP2009288252A (ja) * | 1999-03-17 | 2009-12-10 | Seiko Instruments Inc | 光マイクロカンチレバーとその製造方法および光マイクロカンチレバーホルダ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924966U (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-16 | 株式会社クボタ | エンジンの吸気エルボ管へのエアクリ−ナ取付装置 |
| JPS6042841A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-07 | Nec Corp | イメ−ジセンサ用集積回路の自動着脱装置 |
| JPS61233309A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-17 | Iseki & Co Ltd | 果実等の形状計測装置 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP13336188A patent/JPH01302146A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5924966U (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-16 | 株式会社クボタ | エンジンの吸気エルボ管へのエアクリ−ナ取付装置 |
| JPS6042841A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-07 | Nec Corp | イメ−ジセンサ用集積回路の自動着脱装置 |
| JPS61233309A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-17 | Iseki & Co Ltd | 果実等の形状計測装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5467125A (en) * | 1990-07-13 | 1995-11-14 | Hajime Industries Ltd. | Apparatus for the inspection of transparent containers |
| JP2009288252A (ja) * | 1999-03-17 | 2009-12-10 | Seiko Instruments Inc | 光マイクロカンチレバーとその製造方法および光マイクロカンチレバーホルダ |
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