JPH01302183A - Icテスト装置 - Google Patents
Icテスト装置Info
- Publication number
- JPH01302183A JPH01302183A JP63133171A JP13317188A JPH01302183A JP H01302183 A JPH01302183 A JP H01302183A JP 63133171 A JP63133171 A JP 63133171A JP 13317188 A JP13317188 A JP 13317188A JP H01302183 A JPH01302183 A JP H01302183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- open
- switch
- simulation
- resistance
- short
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はICのテスト工程で使用されるICテスト装
置に関し、特に不良検出シミュレーションを行う為の回
路構成に関するものである。
置に関し、特に不良検出シミュレーションを行う為の回
路構成に関するものである。
従来のICテスト装置は不良検出シミュレーションは半
導体装置のピン数が少ない事や、デュアルインラインパ
ッケージのICが主であった為に、オープン、ショート
のシミュレーションが容易にできていた。しかし、IC
パッケージの多ピン化・多集積化が進んできた為、単ピ
ンをオープンにする事、隣接ピンをショートする事、抵
抗成分によるリークを疑似する事等がICが測定用のソ
ケットに入った状態で実施する事が困難になってきた。
導体装置のピン数が少ない事や、デュアルインラインパ
ッケージのICが主であった為に、オープン、ショート
のシミュレーションが容易にできていた。しかし、IC
パッケージの多ピン化・多集積化が進んできた為、単ピ
ンをオープンにする事、隣接ピンをショートする事、抵
抗成分によるリークを疑似する事等がICが測定用のソ
ケットに入った状態で実施する事が困難になってきた。
従来のICテスト装置は以上のように構成されていたの
で、多ピンIC及びS OP (SmallOutli
ne Package )や、 Q F P (Q
uad FlatPackage ) ヤ、P L C
C(Plastic Leaded ChipsCar
rier >等のICについて、不良検出シミュレーシ
ョンを実施する事は多大な手間がかかるという問題点が
あった。
で、多ピンIC及びS OP (SmallOutli
ne Package )や、 Q F P (Q
uad FlatPackage ) ヤ、P L C
C(Plastic Leaded ChipsCar
rier >等のICについて、不良検出シミュレーシ
ョンを実施する事は多大な手間がかかるという問題点が
あった。
この発明に係る不良検出シミュレーション用のICテス
ト装置はかかる問題点を解消するためになされたもので
、ICテスト装置のハードウェア及びソフトウェアの不
良検出シミュレーションを容易に形成することを目的と
する。
ト装置はかかる問題点を解消するためになされたもので
、ICテスト装置のハードウェア及びソフトウェアの不
良検出シミュレーションを容易に形成することを目的と
する。
この発明に係るICテスト装置の不良検出シミュレーシ
ョン装置はオープン、ショート、抵抗成分によるリーク
を疑似できる回路構成を持つ事によって、不良検出シミ
ュレーションを容易にしたものである。
ョン装置はオープン、ショート、抵抗成分によるリーク
を疑似できる回路構成を持つ事によって、不良検出シミ
ュレーションを容易にしたものである。
この発明の不良検出シミュレーション装置はオープン、
ショート、抵抗成分によるリークを疑似できる回路構成
を持つようにしたので、ICテスト装置の不良検出シミ
ュレーションが容易に行える。
ショート、抵抗成分によるリークを疑似できる回路構成
を持つようにしたので、ICテスト装置の不良検出シミ
ュレーションが容易に行える。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例による不良検出シミュレー
ション装置の展開斜視図を示し、シミュレーション時の
接続についても合わせて示している。
ション装置の展開斜視図を示し、シミュレーション時の
接続についても合わせて示している。
第2図はこの発明の不良検出シミュレーション装置の回
路構成を示す回路図である。
路構成を示す回路図である。
第1図にセいて、f81は通常のICテスト実施時に使
用するソケットアダプタ、(9)はICテスト装置で、
ソケットアダプタ(8)をICテスト装置(9)のアダ
プタに装着する事によって被測定ICのテストが可能と
なる。このICテスト装置(9)はテスター本体nGと
、ケーブルによって接続され、テスターを制御するソフ
トウェアによって、被測定ICのテストを実施するもの
である。
用するソケットアダプタ、(9)はICテスト装置で、
ソケットアダプタ(8)をICテスト装置(9)のアダ
プタに装着する事によって被測定ICのテストが可能と
なる。このICテスト装置(9)はテスター本体nGと
、ケーブルによって接続され、テスターを制御するソフ
トウェアによって、被測定ICのテストを実施するもの
である。
さて、このICテスト装置(9)は各々の被測定IC対
応でそれぞれハードウェアを作成するものである。
応でそれぞれハードウェアを作成するものである。
また、この時、ソフトウェアも同時に作成する。
このハードウェア及びソフトウェアが被測定ICの不具
合に対して、まちがいなく不良として落とせるかについ
て、不良検出シミュレーションを実施する装置が(1)
に示す不良検出シミュレーション治具及び、(6)に示
すケーブルまた(7)に示す不良検出シミュレーション
用ソケットアダプタである。
合に対して、まちがいなく不良として落とせるかについ
て、不良検出シミュレーションを実施する装置が(1)
に示す不良検出シミュレーション治具及び、(6)に示
すケーブルまた(7)に示す不良検出シミュレーション
用ソケットアダプタである。
先に述べた通常テスト時使用のソケットアダプタ(8)
のかわりに、(7)に示す不良検出シミュレーション用
ソケットアダプタを接続する。これにより第2図に示す
回路に接続された事になる。
のかわりに、(7)に示す不良検出シミュレーション用
ソケットアダプタを接続する。これにより第2図に示す
回路に接続された事になる。
第2図において、オープンスイッチ(2)をオープン側
へ切り替える事によって、被測定ICとICテスト装置
内の測定回路とがオープンになり、被測定ICのオープ
ン不良を疑似する事ができる。
へ切り替える事によって、被測定ICとICテスト装置
内の測定回路とがオープンになり、被測定ICのオープ
ン不良を疑似する事ができる。
また、隣接ビンショートスイッチ(3)はこのスイさせ
、被測定ICの隣接ビンショートを疑似する事ができる
。
、被測定ICの隣接ビンショートを疑似する事ができる
。
また、抵抗成分によりリークの疑似はまず疑似したいビ
ンに対応するオープンスイッチ(2)をONする。そし
て次に、リークスイッチ(4)をONする。
ンに対応するオープンスイッチ(2)をONする。そし
て次に、リークスイッチ(4)をONする。
次に抵抗選択スイッチ(7)によって、疑似したい抵抗
1を選ぶ。以上によりICテスト装置の回路の疑似した
いビンがある抵抗でGNDにおちた形になり、これによ
りリーク状聾を疑似した不良検出シミュレーションが可
能トなる。
1を選ぶ。以上によりICテスト装置の回路の疑似した
いビンがある抵抗でGNDにおちた形になり、これによ
りリーク状聾を疑似した不良検出シミュレーションが可
能トなる。
〔発明の効果]
以上のようにこの発明によれば、被測定ICの不具合を
疑似できる回路を持つようにしたので、ICテスト装置
の開発時にICテスト装置のリードウェア及びソフトウ
ェアについて、被測定ICの不具合をまちがいなく不良
とする事ができるがを、容易に確認できるという効果が
ある。
疑似できる回路を持つようにしたので、ICテスト装置
の開発時にICテスト装置のリードウェア及びソフトウ
ェアについて、被測定ICの不具合をまちがいなく不良
とする事ができるがを、容易に確認できるという効果が
ある。
IJI図はこの発明の一実施例による不良検出シミュレ
ーション装置の展開斜視図、第2図はこの発明の不良検
出シミュレーション治具の内部回路図である。 図において、(1)・・・不良検出シミュレーション治
具、(2)・・・オープンスイッチ、(3)・・・隣接
ビンショートスイッチ、(4)・・・リークスイッチ、
(5)・・・ICソケット、(6)・・・ケーブル、(
7)・・・不良検出シミュレーション用ソケットアダプ
タ、(8)・・・通常時使用のソケットアダプタ、(9
)・・・テスト装置、叫・・・テスタ、a(ト)・・・
被測定IC,ffl・・・抵抗選択スイッチ、■・・・
IJ −り抵抗。
ーション装置の展開斜視図、第2図はこの発明の不良検
出シミュレーション治具の内部回路図である。 図において、(1)・・・不良検出シミュレーション治
具、(2)・・・オープンスイッチ、(3)・・・隣接
ビンショートスイッチ、(4)・・・リークスイッチ、
(5)・・・ICソケット、(6)・・・ケーブル、(
7)・・・不良検出シミュレーション用ソケットアダプ
タ、(8)・・・通常時使用のソケットアダプタ、(9
)・・・テスト装置、叫・・・テスタ、a(ト)・・・
被測定IC,ffl・・・抵抗選択スイッチ、■・・・
IJ −り抵抗。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ICテスト装置のハードウェア及びソフトウェアがI
Cの不良をまちがいなく不良と判定するかを調べる不良
検出シミュレーションを行うICテスト装置において、 ICの不良をICピンのオープン、ショート、抵抗成分
によるリーク等をモニターできる回路構成を有すること
を特徴とするICテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133171A JPH01302183A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Icテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133171A JPH01302183A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Icテスト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302183A true JPH01302183A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15098338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63133171A Pending JPH01302183A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Icテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108337107A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-27 | 南京钢铁股份有限公司 | 一种Profibus-DP网络系统故障诊断方法 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP63133171A patent/JPH01302183A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108337107A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-07-27 | 南京钢铁股份有限公司 | 一种Profibus-DP网络系统故障诊断方法 |
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