JPH01302183A - Icテスト装置 - Google Patents

Icテスト装置

Info

Publication number
JPH01302183A
JPH01302183A JP63133171A JP13317188A JPH01302183A JP H01302183 A JPH01302183 A JP H01302183A JP 63133171 A JP63133171 A JP 63133171A JP 13317188 A JP13317188 A JP 13317188A JP H01302183 A JPH01302183 A JP H01302183A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
open
switch
simulation
resistance
short
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63133171A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Matsusako
松迫 卓男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63133171A priority Critical patent/JPH01302183A/ja
Publication of JPH01302183A publication Critical patent/JPH01302183A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はICのテスト工程で使用されるICテスト装
置に関し、特に不良検出シミュレーションを行う為の回
路構成に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のICテスト装置は不良検出シミュレーションは半
導体装置のピン数が少ない事や、デュアルインラインパ
ッケージのICが主であった為に、オープン、ショート
のシミュレーションが容易にできていた。しかし、IC
パッケージの多ピン化・多集積化が進んできた為、単ピ
ンをオープンにする事、隣接ピンをショートする事、抵
抗成分によるリークを疑似する事等がICが測定用のソ
ケットに入った状態で実施する事が困難になってきた。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のICテスト装置は以上のように構成されていたの
で、多ピンIC及びS OP (SmallOutli
ne  Package )や、  Q F P (Q
uad FlatPackage ) ヤ、P L C
C(Plastic Leaded ChipsCar
rier >等のICについて、不良検出シミュレーシ
ョンを実施する事は多大な手間がかかるという問題点が
あった。
この発明に係る不良検出シミュレーション用のICテス
ト装置はかかる問題点を解消するためになされたもので
、ICテスト装置のハードウェア及びソフトウェアの不
良検出シミュレーションを容易に形成することを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るICテスト装置の不良検出シミュレーシ
ョン装置はオープン、ショート、抵抗成分によるリーク
を疑似できる回路構成を持つ事によって、不良検出シミ
ュレーションを容易にしたものである。
〔作用〕
この発明の不良検出シミュレーション装置はオープン、
ショート、抵抗成分によるリークを疑似できる回路構成
を持つようにしたので、ICテスト装置の不良検出シミ
ュレーションが容易に行える。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例による不良検出シミュレー
ション装置の展開斜視図を示し、シミュレーション時の
接続についても合わせて示している。
第2図はこの発明の不良検出シミュレーション装置の回
路構成を示す回路図である。
第1図にセいて、f81は通常のICテスト実施時に使
用するソケットアダプタ、(9)はICテスト装置で、
ソケットアダプタ(8)をICテスト装置(9)のアダ
プタに装着する事によって被測定ICのテストが可能と
なる。このICテスト装置(9)はテスター本体nGと
、ケーブルによって接続され、テスターを制御するソフ
トウェアによって、被測定ICのテストを実施するもの
である。
さて、このICテスト装置(9)は各々の被測定IC対
応でそれぞれハードウェアを作成するものである。
また、この時、ソフトウェアも同時に作成する。
このハードウェア及びソフトウェアが被測定ICの不具
合に対して、まちがいなく不良として落とせるかについ
て、不良検出シミュレーションを実施する装置が(1)
に示す不良検出シミュレーション治具及び、(6)に示
すケーブルまた(7)に示す不良検出シミュレーション
用ソケットアダプタである。
先に述べた通常テスト時使用のソケットアダプタ(8)
のかわりに、(7)に示す不良検出シミュレーション用
ソケットアダプタを接続する。これにより第2図に示す
回路に接続された事になる。
第2図において、オープンスイッチ(2)をオープン側
へ切り替える事によって、被測定ICとICテスト装置
内の測定回路とがオープンになり、被測定ICのオープ
ン不良を疑似する事ができる。
また、隣接ビンショートスイッチ(3)はこのスイさせ
、被測定ICの隣接ビンショートを疑似する事ができる
また、抵抗成分によりリークの疑似はまず疑似したいビ
ンに対応するオープンスイッチ(2)をONする。そし
て次に、リークスイッチ(4)をONする。
次に抵抗選択スイッチ(7)によって、疑似したい抵抗
1を選ぶ。以上によりICテスト装置の回路の疑似した
いビンがある抵抗でGNDにおちた形になり、これによ
りリーク状聾を疑似した不良検出シミュレーションが可
能トなる。
〔発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、被測定ICの不具合を
疑似できる回路を持つようにしたので、ICテスト装置
の開発時にICテスト装置のリードウェア及びソフトウ
ェアについて、被測定ICの不具合をまちがいなく不良
とする事ができるがを、容易に確認できるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
IJI図はこの発明の一実施例による不良検出シミュレ
ーション装置の展開斜視図、第2図はこの発明の不良検
出シミュレーション治具の内部回路図である。 図において、(1)・・・不良検出シミュレーション治
具、(2)・・・オープンスイッチ、(3)・・・隣接
ビンショートスイッチ、(4)・・・リークスイッチ、
(5)・・・ICソケット、(6)・・・ケーブル、(
7)・・・不良検出シミュレーション用ソケットアダプ
タ、(8)・・・通常時使用のソケットアダプタ、(9
)・・・テスト装置、叫・・・テスタ、a(ト)・・・
被測定IC,ffl・・・抵抗選択スイッチ、■・・・
IJ −り抵抗。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  ICテスト装置のハードウェア及びソフトウェアがI
    Cの不良をまちがいなく不良と判定するかを調べる不良
    検出シミュレーションを行うICテスト装置において、 ICの不良をICピンのオープン、ショート、抵抗成分
    によるリーク等をモニターできる回路構成を有すること
    を特徴とするICテスト装置。
JP63133171A 1988-05-31 1988-05-31 Icテスト装置 Pending JPH01302183A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63133171A JPH01302183A (ja) 1988-05-31 1988-05-31 Icテスト装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63133171A JPH01302183A (ja) 1988-05-31 1988-05-31 Icテスト装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01302183A true JPH01302183A (ja) 1989-12-06

Family

ID=15098338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63133171A Pending JPH01302183A (ja) 1988-05-31 1988-05-31 Icテスト装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01302183A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108337107A (zh) * 2017-12-25 2018-07-27 南京钢铁股份有限公司 一种Profibus-DP网络系统故障诊断方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108337107A (zh) * 2017-12-25 2018-07-27 南京钢铁股份有限公司 一种Profibus-DP网络系统故障诊断方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7036062B2 (en) Single board DFT integrated circuit tester
WO2005072406A3 (en) Test system and method for reduced index time
US6025708A (en) System for verifying signal voltage level accuracy on a digital testing device
JPH01302183A (ja) Icテスト装置
JPH04221780A (ja) 回路基板検査装置における測定用ピンの接触不良検出方法
JPH05190637A (ja) 半導体集積回路の試験方法
KR0179093B1 (ko) 테스트 어댑터 보드 체크기
JPH04315068A (ja) プリント回路板の検査装置
JPH01242973A (ja) 回路基板パターンのオープン・ショート検査方法
JPH03211481A (ja) Lsiテスト回路
JPS63211642A (ja) 半導体試験装置
JP2591453B2 (ja) バーンインボード検査装置およびバーンインボード検査方法
GB2268277A (en) Testing electronic circuits
JPS63305265A (ja) 半導体集積回路用故障解析装置
JPH0326973A (ja) 集積回路検査装置の検査方法
JPH0449590Y2 (ja)
JP2669400B2 (ja) 可動式プローブ型試験機
JPS6057947A (ja) 半導体測定装置
JPS629276A (ja) 半導体集積回路検査装置
JPH0197878A (ja) 分割布線試験方式
JPH0287082A (ja) プローブピン接触不良判断機能を有するインサーキットテスタ
JPH0317574A (ja) バーインボードテスタ
JPS62250379A (ja) 半導体装置の試験方法
JPH0829472A (ja) 信号配線の良否検査方法
JPH06151545A (ja) 集積回路の検査方法