JPH0287082A - プローブピン接触不良判断機能を有するインサーキットテスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は実装基板の良否の判定に使用するインサーキッ
トテスタ、特に実装基板の測定治具として、プローブピ
ンを備え付けたフィクスチャーを用いるインサーキット
テスタに関する。

従来の技術 従来、実装基板即ち多数の電気部品を半田付けしたプリ
ント基板の良否の判定にはそれらの部品の電気的特性の
測定を行なうため、インサーキットテスタを用いている
。このインサーキットテスタには測定時における実装基
板のテスタに対する固定方式の違いからプレス式とバキ
ューム式とがある。プレス式では第５図に示すように電
気部品１０等を有する実装基板１２を検査治具たる複数
のプローブピン１４を立設したフイクスチャ−１６の上
に載せ、複数の押え棒１８を下方に突設したプレス板（
図示なし）を上方から下降させて挟持し、固定する。そ
の際、本来は各プローブピン１４の先端を電気部品１０
の本体から突出するリド２０等にそれぞれ全て接触する
必要がある。

しかし、実装基板１２の配線パターンは第６図に示すよ
うに複数例えば３個の独立パターン２２．２４．２６か
ら構成されており、独立パターン内はそれぞれ複数の部
品が接触可能に配線されているので、実際にはその独立
パターン毎に１箇所例えばその一端又は中間にあるリー
ド穴とその周囲のパターンとから成る測定ランド２８を
検査ポイントに決定し、そこだけに独立パターンと適切
な圧力で接触するプローブピン１４を１本立てればよい
。通常、基板の配線パターンは多数の独立パターンから
構成されているため、それだけ多数のプローブピンを必
要とする。なお、図中における３０は装府台板（図示な
し〉から垂直方向に突出し、実装基板１２とフィクスチ
ャ−１６の各４隅に設けた穴に挿通する位置決め用ガイ
ドピン、３２は各プローブピン１４と本体の計測部とを
電気的に接続し、測定した情報を伝えるリード線でおる
。又、バキューム式では実装基板をプローブピンを立設
したフィクスヂャー上に吸引し、固定する。

そこで、実際に抵抗器、コンデンサ、コイル等の各部品
に対し、その電気的特性の測定を行なうにはインサーキ
ットテスタに備えた計測部からマルチプレクサを介し、
それらのプローブピンに接続する各チＶンネルを通じて
各部品にそれぞれ測定電流を流し、或いは測定電圧を印
加して、それらの抵抗（Ｒ〉、静電容ｆｉ　（Ｃ）　、
インダクタンス（Ｌ）等の値を得ることになる。なお、
被測定物は一般の電気部品のみならず、電圧が現われる
ものであれば全てよいので、独立パターン間のショート
、オープン状態等、一般のテスタと同様である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このようなインサーキットテスタは被検
査実装基板とフイクスチャーとの接触不良、即ち測定ラ
ンドに対するプローブピン先端の接触状態の良否を判断
する機能を備えていない。

そこで、使用者はインサーキットテスタに既にある機能
を組合せて、プローブピンの接触不良を判断していた。

例えば画面上に表示されている各部品毎の電気的特性に
関する測定状態と判定結果を示す表に、判定結果がＧＯ
ＯＤ範囲以外である０ＶＥＲ等のＮＧ（Ｎｏ　　ＧＯＯ
Ｄ＞を示すステップ（部品単位の測定状態と判定結果を
示す横の列）があると、そのステップのＨ−ＰＩＮ（部
品の信号源側に接触するプローブピン）又はＬ−ＰＩＮ
（部品の測定側に接触するプローブピン）と同一のプロ
ーブピン番号を使用している他のステップを探し、下記
表１のようにステップ■に対し、ステップ■、■にも０
ＶＥＲの判定があると、Ｈ−ＰＩＮｌは接触不良と推定
し、表２のようにステップ■に対し、ステップ■、■で
はＧＯＯＤの判定があると、Ｒ３の部品自体が不良と推
定した。

なお、各表におけるＮＡＭＥＲＩ〜Ｒ４は各部品を、又
モードＲは抵抗測定を示している。

又、更に正確な判断をするため、ＮＧを示すステップの
プローブピンに対してはピンサーチを行ない、部品に対
しては一般のテスタでその電気的特性を計る等の検査を
していた。なお、ピンサーチとはフィクスチＶ−に備え
付けたプローブピンの接触状態やそこに接続するリード
線の断線の有無等を調べるための検査であり、本体側に
ある検査ピンを用い、それをプローブピンに接触するこ
とにより、いずれかに欠陥がある場合には画面上に表示
が現れないため、プローブピンに接触不良があるか、或
いはリード線に断線があることがわかる。

しかし、これらの判断は専門的知識がなければできない
し、人による判断なので誤判断の可能性もある。又、作
業工程数も多いので、時間がかかる等負担も大きい。

本発明はこのような従来の問題点に着目してなされたも
のであり、被検査実装基板の測定ランドに対するプロー
ブピンの接触状態の良否を短時間に検査し、しかも正確
に判定することができるプローブピン接触不良判断機能
を有するインサーキットテスタを提供することを目的と
する。

課題を解決するだめの手段 上記目的を達成するための手段を、以下本発明を明示す
る第１図を用いて説明する。

このプローブピン接触不良判断機能を有するインサーキ
ットテスタは被検査実装基板をフィクスチＶ−上に固定
し、その基板に装着されている各部品のリードが接続す
る各測定ランドに、フィクスチャーに備え付けた各プロ
ーブピンを接触して、各部品の電気的特性を測定し、各
部品の良否をそれぞれ検査するインサーキットテスタ５
６に、それらの検査により、不良と判定された部品の測
定に用いたプローブピンを指定し、その指定プローブピ
ンを共用して測定に用いる他の部品の電気的特性を測定
し、その部品の良否を検査する指定ピン使用部品検査手
段５８と、指定プローブピンを共用する不良部品数をカ
ウントする不良部品数カウント手段６０と、不良部品の
カウント数が所定の値になったら指定プローブピンが接
触不良と判定する接触不良ピン判定手段６２とを備える
ものである。

作用 上記のように構成すると、従来から備わっている検査機
能を用いて、先ず被検査実装基板に装着されている各部
品の良否をそれぞれ検査することができる。それらの検
査により、不良と判定された部品には、実際には部品自
体に欠陥はなく、ピンを接触不良の状態にして測定を行
ったものが含まれている。そこで、接触状態が不良のプ
ローブピンを判定するため、指定ピン使用部品検査手段
５８により、不良と判定された部品の測定に用いたプロ
ーブピンを指定し、その指定プローブピンを共用して測
定に用いる他の部品、即ち同一独立パターンに接続する
全ての部品の電気的特性を測定し、それらの部品の良否
を検査する。次に、不良部品数カウント手段６０により
、指定プローブピンを共用する不良部品数をカウントす
る。次に、接触不良ピン判定手段６２により、不良部品
のカウント数が所定の値例えば２になったら指定プロブ
ピンが接触不良と判定する。何故なら、不良部品のカウ
ント数が１の場合には部品自体に欠陥があるのか、プロ
ーブピンの接触不良なのか判定できないため、同一の独
立パターンに接続され、指定プローブピンを共用する不
良部品が２以上なければ、指定プローブピンが接触不良
と判定できないからである。

実施例 以下、添付図面に基づいて、本発明の詳細な説明する。

第２図は本発明を適用したプローブピン接触不。

良判断機能を有するインサーキットテスタを示すブロッ
ク図である。図中、３４は被検査実装基板を固定するフ
ィクスチャーに備えられている多数のプローブピン、３
６はプローブピン３４と本体の計測部とを接続するチャ
ンネル３８に介在するマルチプレクサである。これらの
プローブピン３４は実装基板にある独立パターンの対応
する測定ランドにそれぞれ接触させる。又、マルチプレ
クサ３６は測定時には任意に選択して切り変えると、計
測部と各プローブピン３４とを適宜にオン、オフするこ
とができる。

又、４０は実装基板に装着されている各部品の電気的特
性を測定し、各部品自体の良否と各プローブピン３４の
接触状態の良否を検査するのに必要な処理を行なうＣＰ
ｔＪを備えた演算装置である。

更に、４２は同装置４０から出力を受け、接触不良のプ
ローブピン３４を表示するＣＲＴ等の表示装置、４４は
やはり同装置４０から出力を受け、接触不良のプローブ
ピン３４を記録するドツト・プリンタ等の記録装置であ
る。なお、接触不良のプローブピン３４を知るには画面
を簡単に利用できる表示装置４２があれば良く、必ずし
も記録装置４４は必要でない。

このＣＰＵを備えた演算装置４０には例えばＣＰＵ（中
央処理装置）４６、ＲＯＭ（読出し専用メモリ）４８、
ＲＡＭ　（読出し書込み可能メモリ）５０、入出力ボー
ト５２、パスライン５４等から構成されているマイクロ
コンピュータを用いる。

ＣＰＵ４６はマイクロコンピュータの中心となる頭脳部
に相当し、プログラムの命令に従って、全体に対する制
御を実行すると共に、算術、論理演算を行ない、その結
果も一時的に記憶する。又、周辺装置に対しても制御を
行なっている。ＲＯＭ４８にはインサーキットテスタの
全体を制御するための制御プログラム、部品及びプロー
ブピン接触状態判定処理プログラム等が格納されている
。

又、ＲＡＭ５０は各部品の電気的特性を測定した入力デ
ータやＣＰＵ４６の演算結果のデータ等を記憶する。入
出力ボート５２にはマルチプレクサ３６を介してプロー
ブピン３４、表示装置４２、記憶装置４４等が接続され
ている。パスライン５４はそれらを接続するためのアド
レスバスライン、データバスライン、制御パスライン等
を含み、周辺装置とも結合している。

次に、本実施例の動作を説明する。

第３図は部品及びプローブピン接触状態判定処理プログ
ラムの一例を示すＰ１〜Ｐ１４の過程から成るフローチ
ャーｉ〜である。このプログラムを実行するには、先ず
Ｐｌで各部品自体の良否と各プローブピンの接触状態の
良否を自動検査するのに必要な初期設定をする。例えば
部品によって測定モードを選択し、抵抗測定にはＲ１容
量値測定にはＣ、インダクタンス測定には１−、ダイオ
ード特性測定にはＤ、ツェナー電圧測定には之、短絡検
査測定にはＳ等のモードを用いる。次にＰ２へ行き、各
部品の良否を自動検査するため、ステップナンバー△を
１にする。次にＰ３へ行き、ステラプＡが最大ステップ
を超えているか判定する。ＹＥＳの場合には実装基板に
装着されている各部品に対する検査が全て終了している
ので、Ｐ４へ行く。Ｐ４ではプログラムの実行を終了す
る。Ｎ。

の場合にはＰ５へ行く。Ｐ５ではステップＡに対応する
部品の良否を検査した結果がＧＯＯＤか判定する。ＹＥ
Ｓの場合にはステップＡの部品が良と判定されたので、
Ｐ６へ行く。Ｐ６ではステップナンバーＡに１を加算し
、新たなステップナンバーＡを設定して、Ｐ３へ戻る。

このようにして、Ｐ３、Ｐ５、Ｐ６の各過程を繰り返し
ながら、順次各部品の良否を検査していく。なお、全て
のステップがＧＯＯＤと判定されれば、その実装基板を
良品基板として、検査は終了する。

Ｐ５の過程で検査結果がＮＧとなり、Ｎｏと判定される
と、Ｐ７へ行く。このようにＮｏの判定がなされるのは
測定モードがＲでは０ＶＥＲ又はＨＩ　ＧＨ（７）場合
、ＣではＵＮＤ、　又はＬＯＷ（７）場合、しでは０Ｖ
ＥＲ又はＨＩＧＨの場合、ＤではＮ００Ｄの場合、Ｚで
はＨＩＧＨ：Ｓｌ：０ＶＥＲ（７）場合、Ｓでは０ＰＥ
Ｎの場合である。なお、０ＶＥＲは検査結果が設定され
たレンジの検査範囲を上回った時、ＨＩＧＨは検査結果
が設定された上限リミット外の時、ＬＯＷは検査結果が
設定された下限リミット外の時、ＵＮＤ、は検査結果が
設定されたレンジの検査範囲を下回った時、Ｎ００Ｄは
検査結果がダイオードの飽和特性を示さない時、０ＰＥ
Ｎは検査結果が設定されたしきい値より高い抵抗値の時
にそれぞれ行われる判定であり、いずれも接触不良と部
品不良の判定がつかないものである。Ｐ７ではステップ
△の部品に接続するＨ−ＰＩＮ（信号源側のプローブピ
ン）の番号を指定する。通常、部品の電気的特性を測定
する時にはプローブピンをその部品の両端に接続して測
定するが、極性のあるものはその日（信号源側）端とＬ
（測定側）端を考慮する。次にＰ８へ行く。

Ｐ８では第４図に示した接触不良プローブピン表示処理
副プログラムに入る。先ずそのｐ８１では指定した番号
のＨ−ＰＩＮが既に接触状態の良否を検査済みのものか
判定する。ＹＥＳの場合にはＰ８２へ行く。Ｐ８２では
Ｈ−ＰＩＮの接触状態は良好であるから部品を不良と決
定し、本プログラムに戻る。Ｎｏの場合にはＰ８３へ行
く。Ｐ８３ではステップナンバーＢを１にし、又カウン
ト数ＣをＯにする。なお、Ｃは指定番号の日−ＰＩＮを
共用する不良部品数を示す。次にＰ８４へ行く。ｐ８４
ではステップＢが最大ステップを超えているか判定する
。Ｎｏの場合にはＰ８５へ行く。Ｐ８５ではステップＢ
の部品が指定番号のＨ−ＰＩＮを測定に用いる部品か判
定する。Ｎｏの場合にはＰ８６へ行く。

ｐ８６ではステップナンバーＢに１を加算し、新たなり
を設定し、Ｐ８４へ戻る。このようにして、Ｐ８４、Ｐ
８５、ｐ８６の各過程をｐ８５で、ＹＥＳと判定される
まで繰り返す。Ｐ８５でＹＥＳの場合、即ら指定番号の
Ｈ−ＰＩＮを用いるステップＢに達する度に、Ｐ８７へ
行く、Ｐ８７では指定番号のＨ−ＰＩＮを用いる部品の
良否を検査し、ステップＢにＮＧがあるか判定する。Ｙ
ＥＳの場合にはｐ８８へ行く。Ｐ８８ではカウント数Ｇ
に１を加算し、新たなＣを設定し、Ｐ８６へ行く。Ｐ８
７でＮｏの場合、Ｐ８９へ行く。ｐ８９では先にＰ５で
Ｎｏと判定されたステップナンバーＡの部品に対し、そ
のＨ−ＰＩＮの接触状態は良と判定する。次にＰ２Ｏへ
行く。

Ｐ２Ｏではその部品が不良であると決定し、本プログラ
ムに戻る。何故なら、指定番号のＨ−ＰＩＮを共用する
他の部品に対する判定がＧＯＯＤとなれば、そのＨ−Ｐ
ＩＮは接触不良でないからである。

先のＰ８４で判定がＹＥＳの場合、Ｐ９１へ行く。

Ｐ９１ではカウント数Ｇが２以上か判定する。ＹＥＳの
場合Ｐ９２へ行く。Ｐ９２ては指定番号のＨ−ＰＩＮが
接触不良と決定し、本プログラムに戻る。

ＮＯの場合Ｐ８９へ行く。何故なら、同一の独立パター
ンに接続され、指定プローブピンを共用する不良部品が
２以上なければ、指定プローブピンが接触不良と判定で
きないから、不良部品のカウント数Ｃが１の場合には同
一の独立パターンに接続されている他の部品の情報がな
く、部品自体に欠陥があるのか、プローブピンの接触不
良なのか判別できないため、Ｐ２Ｏで一応部品不良と決
定する。

なお、後に一般のテスタ等を用いて、その部品が本当に
不良なのか確認する。本プログラムに戻ったらＰ９へ行
く。Ｐ９では先に接触状態をチエツクした指定番号のＨ
−ＰＩＮが接触不良であったか判定する。ＹＥＳの場合
にはＰｌｏへ行く。ＰＩＯでは指定番号のＨ−ＰＩＮが
接触不良と画面上に表示し、或いは記録紙上に記録する
。その後、又はＰ９でＮｏの場合、共にｐＨへ行く。

Ｐｌｌではステップへの部品に接続するＬ−ＰＩＮ（測
定側のプローブピン）の番号を指定する。

次にＰＩ３へ行く。ＰＩ３では再び接触不良プローブピ
ン表示処理副プログラムに入るが、今度は指定番号のＬ
−ＰＩＮに関し、同様にその接触状態をチエツクする。

その後、本プログラムに戻り、ＰＩ３へ行く。ＰＩ３で
は先に接触状態をチエツクした指定番号のＬ−ＰＩＮが
接触不良であったが判定する。ＹＥＳの場合にはＰＩ３
へ行く。ＰＩ３では指定番号のＬ−ＰＩＮが接触不良と
画面上に表示し、或いは記録紙上に記録する。その後、
又はＰＩ３でＮｏの場合、共にＰ６へ行く。このように
して、全ステップに関して処理を繰り返して行ない、Ｎ
Ｇが部品自体の不良によるものか、プローブピンの接触
不良によるものか、自動的に判断する。

発明の詳細 な説明した本発明によれば、被検査実装基板に装着され
ている各部品の良否に関する検査の結果、不良判定があ
ると、それが部品自体の不良によるものか、プローブピ
ンの接触不良によるものが、自動的に判断できるため、
プローブピンの接触状態の良否を短時間に判断すること
によって、検査のスピード化を達成できる。又、人間の
判断が介在しないので、不安定な要素かなく、検査が正
確に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプローブピン接触不良判断機能を
有するインサーキラ１〜テスタを示すブロック図である
。 第２図は本発明を適用したプローブピン接触不良判断機
能を有するインザーキットテスタを示すブロック図でお
る。 第３図は部品及びプローブピン接触状態判定処理プログ
ラムを示すフローチャート、第４図はその接触不良プロ
ーブピン表示処理副プログラムを示すフローチャートで
ある。 第５図はインサーキットテスタにおけるフィクスチャー
上に被検査実装基板をプレスにより固定した状態を示す
配置図である。 第６図は部品装着前の片面プリント基板の一例を示す底
面図である。 ３４・・・プローブピン　４０・・・ＣＰＵを備えた装
置　４２・・・表示装置　４４・・・記録装置　５６・
・・インサーキットテスタ　５８・・・指定ピン使用部
品検査手段　６０・・・不良部品数カウント手段　６２
・・・接触不良ピン判定手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被検査実装基板をフィクスチャー上に固定し、その基板
   に装着されている各部品が接続する各測定ランドに、フ
   ィクスチャーに備え付けた各プローブピンを接触して、
   各部品の電気的特性を測定し、各部品の良否をそれぞれ
   検査するインサーキットテスタに、それらの検査により
   、不良と判定された部品の測定に用いたプローブピンを
   指定し、その指定プローブピンを共用して測定に用いる
   他の部品の電気的特性を測定し、その部品の良否を検査
   する指定ピン使用部品検査手段と、指定プローブピンを
   共用する不良部品数をカウントする不良部品数カウント
   手段と、不良部品のカウント数が所定の値になつたら指
   定プローブピンが接触不良と判定する接触不良ピン判定
   手段とを備えることを特徴とするプローブピン接触不良
   判断機能を有するインサーキットテスタ。