JPS6332995A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS6332995A JPS6332995A JP17628986A JP17628986A JPS6332995A JP S6332995 A JPS6332995 A JP S6332995A JP 17628986 A JP17628986 A JP 17628986A JP 17628986 A JP17628986 A JP 17628986A JP S6332995 A JPS6332995 A JP S6332995A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- plating
- manufacturing
- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、印刷配線板の回路パターン形成法に関する
もので、特に銅などの金属箔上に電着塗装法にて選択的
に塗膜を形成させ、これをエツチングレジスト被膜とし
て使用し、必要な回路パターンを形成する方法に関する
ものである。
もので、特に銅などの金属箔上に電着塗装法にて選択的
に塗膜を形成させ、これをエツチングレジスト被膜とし
て使用し、必要な回路パターンを形成する方法に関する
ものである。
Ｃ従来の技術〕
プリント配線板は絶縁基村上の金属箔、例えば銅箔の上
にレジスト膜を形成し、所望のパターンを露光後現像し
レジスト膜を設けた後、これをマスクとしてエツチング
を施し所望の回路パターンを得ている。
にレジスト膜を形成し、所望のパターンを露光後現像し
レジスト膜を設けた後、これをマスクとしてエツチング
を施し所望の回路パターンを得ている。
この従来の一般的な印刷配線板のパターン形成法の１例
を以下に示す。
を以下に示す。
第３図は、この従来の製造方法による印刷配線板の一部
分を示し、ｆｉｌはガラスエポキシ等の積層板で構成さ
れる絶縁基材、（２）はこの絶縁基材（１１上に設けら
れた回路パターン、（３）は部品取付穴または貫通穴の
縁部に設けられたランドでパターン（２）と連結してい
る。（４）はこのランド（３）の中央にあるスルホール
である。また、第４図は、第３図のＡ−Ａ断面拡大図を
示し、（５）はスルホール（４）縁部およびパターン（
２）上に設けられた、はんだめっきである、第５図は第
４図に示した印刷配線板の従来の製造プロセスを示す。
分を示し、ｆｉｌはガラスエポキシ等の積層板で構成さ
れる絶縁基材、（２）はこの絶縁基材（１１上に設けら
れた回路パターン、（３）は部品取付穴または貫通穴の
縁部に設けられたランドでパターン（２）と連結してい
る。（４）はこのランド（３）の中央にあるスルホール
である。また、第４図は、第３図のＡ−Ａ断面拡大図を
示し、（５）はスルホール（４）縁部およびパターン（
２）上に設けられた、はんだめっきである、第５図は第
４図に示した印刷配線板の従来の製造プロセスを示す。
図において（６）は貫通穴があけられた絶縁基材（１）
の表面および貫通穴の縁部に施されたパネル鋼めっき５
（７）はこのパネル鋼めっき（６）上に形成後所望のパ
ターンで露光後現像されたレジスト膜、（８）はこのレ
ジストｔｌ＊ｔ７＋以外のパネル鋼めっき（６）の表面
に施されたパターン銅めっきである。
の表面および貫通穴の縁部に施されたパネル鋼めっき５
（７）はこのパネル鋼めっき（６）上に形成後所望のパ
ターンで露光後現像されたレジスト膜、（８）はこのレ
ジストｔｌ＊ｔ７＋以外のパネル鋼めっき（６）の表面
に施されたパターン銅めっきである。
尚、−ｒ的にこの製法は、はんだめっきスルホーツ１ノ
印刷配線板の製造プロセスと称され高密度スルホール配
線板の製造法に採用されている。
印刷配線板の製造プロセスと称され高密度スルホール配
線板の製造法に採用されている。
次に従来の印刷配線板の回路パターン形成法の各工程を
第５図を用いて説明する。
第５図を用いて説明する。
まず、第５−イ図に示すように絶縁基材［１）に薄いｖ
Ａ箔が張っである銅張積層板に小さい貫通穴（例えば直
径０．９ｍ■）をあけた後に無電解銅めっきに続けてパ
ネル銅メツキ（電気めっき）（６）を行い、スルホール
（４）が形成される０次に第５−四国に示すようにめっ
きレジスト被膜（７）をドライフィルムまたは液状感光
液を用いたフォトレジスト法又は液状耐酸性のアルカリ
を使用したスクリーン印刷法で所望の回路パターンと逆
パターン状にパネル鋼めっき被膜（６）上に付与する。
Ａ箔が張っである銅張積層板に小さい貫通穴（例えば直
径０．９ｍ■）をあけた後に無電解銅めっきに続けてパ
ネル銅メツキ（電気めっき）（６）を行い、スルホール
（４）が形成される０次に第５−四国に示すようにめっ
きレジスト被膜（７）をドライフィルムまたは液状感光
液を用いたフォトレジスト法又は液状耐酸性のアルカリ
を使用したスクリーン印刷法で所望の回路パターンと逆
パターン状にパネル鋼めっき被膜（６）上に付与する。
そして、第５−ハ図に示すようにめっきレジスト被膜（
６）以外のパネル鋼めっき被膜上にパターン銅めっき（
８）処理を行い、その上にさらにはんだめっき（５）処
理を行う。
６）以外のパネル鋼めっき被膜上にパターン銅めっき（
８）処理を行い、その上にさらにはんだめっき（５）処
理を行う。
さらに、第５−二図に示すように用済みとなワためつき
レジスト被膜（７）を専用ハクリ液にて除去し、第５−
ホ図に示すようにパターンが形成される。この際不要の
銅（ｗＡ箔およびパネル鋼め９き被ＩＩＩ）は専用エツ
チング液でエツチングされ、それぞれの回路パターンは
独立に形成されている。
レジスト被膜（７）を専用ハクリ液にて除去し、第５−
ホ図に示すようにパターンが形成される。この際不要の
銅（ｗＡ箔およびパネル鋼め９き被ＩＩＩ）は専用エツ
チング液でエツチングされ、それぞれの回路パターンは
独立に形成されている。
〔発明（考案）が解決しようとする問題点〕第５図に示
す従来のはんだめっきスルホール印刷配線板のパターン
形成法では、■はんだめっき液の管理が難しい、■使用
するエツチング液が限定される。（特に高価なエツチン
グ液が使用される）■はんだめっき条件の許容範囲が狭
く小径スルホールの形成（アスペクト比５以上）に不利
である。■パターン形成後の後工程にはんだ洗浄および
ヒエージイングと必要なプロセスが多く、又ヒュージイ
ング時溶融したはんだが流動して種々の不具合を発生さ
せる。■はんだめっき膜が不要の場合、はんだはがしプ
ロセスが必要となる。■公害面からもはんだめっき液は
不利である。等の問題点がある。
す従来のはんだめっきスルホール印刷配線板のパターン
形成法では、■はんだめっき液の管理が難しい、■使用
するエツチング液が限定される。（特に高価なエツチン
グ液が使用される）■はんだめっき条件の許容範囲が狭
く小径スルホールの形成（アスペクト比５以上）に不利
である。■パターン形成後の後工程にはんだ洗浄および
ヒエージイングと必要なプロセスが多く、又ヒュージイ
ング時溶融したはんだが流動して種々の不具合を発生さ
せる。■はんだめっき膜が不要の場合、はんだはがしプ
ロセスが必要となる。■公害面からもはんだめっき液は
不利である。等の問題点がある。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、エツチングレジスト時にはんだめっきを使用
しないので公害面でもを利で、はんだはがしプロセスも
不要となるとともに、高密度パターンの形成 特に■小さいランドでのスルホール形成■銅の疵にも完
全にエツチングレジスト（電着塗装被膜）が充填される
のでカケ、断線のないファインパターン形成が容易に可
能となる製造方法を得ることを目的とする。
たもので、エツチングレジスト時にはんだめっきを使用
しないので公害面でもを利で、はんだはがしプロセスも
不要となるとともに、高密度パターンの形成 特に■小さいランドでのスルホール形成■銅の疵にも完
全にエツチングレジスト（電着塗装被膜）が充填される
のでカケ、断線のないファインパターン形成が容易に可
能となる製造方法を得ることを目的とする。
この発明に係るプリント配線板の製造方法はスルホール
等の貫通穴を有するプリント配線板の貫通穴の中も含め
たプリント配線用金属張積層絶縁板の表面の一部または
全面を電着塗装槽に収容した電着塗料化水溶性樹脂に浸
漬し、直流電解によってカチオン系のレジスト膜を析出
させる工程を用いて製造するものである。
等の貫通穴を有するプリント配線板の貫通穴の中も含め
たプリント配線用金属張積層絶縁板の表面の一部または
全面を電着塗装槽に収容した電着塗料化水溶性樹脂に浸
漬し、直流電解によってカチオン系のレジスト膜を析出
させる工程を用いて製造するものである。
この発明におけるプリント配線板の製造方法では、電解
槽に収容した水溶性の樹脂中に銅等の金属箔積層板の表
面にパネル鋼めっきを施し次に逆パターン状にめっきレ
ジスト被膜を形成させたワーク板を浸漬して直流電解で
所望パターン状に樹脂被膜を析出させ、その後光硬化又
は乾燥後、めっきレジスト被膜のみ専用ハクリ液（Ｎ
ａ ＯＩｆ等のアルカリ水溶液等）で除去する。そして
析出させたカチオン系樹脂被膜をエツチングレジスト被
膜として、エツチング液（はんだレジストのとき使用す
るアルカリエッチャント液）にてエツチングしてファイ
ンパターンの形成を行う、エツチング後はカチオン系樹
脂被膜を専用ハクリ液（希塩酸等）にて除去する。これ
らにより液管理、めっき条件が難しく、高価なエツチン
グ液を必要とし、公害面では不利なはんだめっきを使用
してもカケ、断線のないファインパターン、小径スルホ
ールを有するプリント配線板が形成できる。
槽に収容した水溶性の樹脂中に銅等の金属箔積層板の表
面にパネル鋼めっきを施し次に逆パターン状にめっきレ
ジスト被膜を形成させたワーク板を浸漬して直流電解で
所望パターン状に樹脂被膜を析出させ、その後光硬化又
は乾燥後、めっきレジスト被膜のみ専用ハクリ液（Ｎ
ａ ＯＩｆ等のアルカリ水溶液等）で除去する。そして
析出させたカチオン系樹脂被膜をエツチングレジスト被
膜として、エツチング液（はんだレジストのとき使用す
るアルカリエッチャント液）にてエツチングしてファイ
ンパターンの形成を行う、エツチング後はカチオン系樹
脂被膜を専用ハクリ液（希塩酸等）にて除去する。これ
らにより液管理、めっき条件が難しく、高価なエツチン
グ液を必要とし、公害面では不利なはんだめっきを使用
してもカケ、断線のないファインパターン、小径スルホ
ールを有するプリント配線板が形成できる。
Ｃ実施例〕
第１図は、この発明の一実施例によるプリント配線板の
製造方法を工程別に示す断面図で、図１−イ、および図
１−口は従来の例による製造方法（第６図に示す）と同
じ工程である。また＋１１〜（４）。
製造方法を工程別に示す断面図で、図１−イ、および図
１−口は従来の例による製造方法（第６図に示す）と同
じ工程である。また＋１１〜（４）。
（６）〜（８）は従来例において説明したものと同一で
ある。図イーハにおいてα・はパネル銅めっき（６）の
表面のめっきレジスト（？１以外の部分に施されたパタ
ーン銅めっき（８）の表面に付着した電着塗装被膜で、
めっきレジスト（７）被膜の専用剥離液（１１ａＯＨａ
ｇ等のアルカリ水溶液）に耐え、酸には溶解するカチオ
ン系電着被膜である。また、第２図はこの電着塗装を行
う塗装槽を示し、図においてＱＤは電着塗装槽、＠は収
容された電着塗料化水溶性カチオン系樹脂的を攪拌する
攪拌用空気吹き出しパイプ、α荀は陰り、Ｏ５は塗装槽
０υに収容されたワーク板である。
ある。図イーハにおいてα・はパネル銅めっき（６）の
表面のめっきレジスト（？１以外の部分に施されたパタ
ーン銅めっき（８）の表面に付着した電着塗装被膜で、
めっきレジスト（７）被膜の専用剥離液（１１ａＯＨａ
ｇ等のアルカリ水溶液）に耐え、酸には溶解するカチオ
ン系電着被膜である。また、第２図はこの電着塗装を行
う塗装槽を示し、図においてＱＤは電着塗装槽、＠は収
容された電着塗料化水溶性カチオン系樹脂的を攪拌する
攪拌用空気吹き出しパイプ、α荀は陰り、Ｏ５は塗装槽
０υに収容されたワーク板である。
次にこの発明の一実施例によるプリント配線板の製造方
法を順に説明する。まず、図！−イに示すように絶縁基
材（１）に薄い銅箔が張っである銅張積層板に貫通穴を
あけた後、無電解銅めっきに続けてパネル銅めっき（電
気めっき）（６）を行いスルホール（４）を形成する。
法を順に説明する。まず、図！−イに示すように絶縁基
材（１）に薄い銅箔が張っである銅張積層板に貫通穴を
あけた後、無電解銅めっきに続けてパネル銅めっき（電
気めっき）（６）を行いスルホール（４）を形成する。
次に図１−口に示すようにめっきレジスト（７）被膜を
従来例と同様に所望の回路パターンと逆パターン状にパ
ネル銅めっき（６）被膜上に付与する。次に第２図に示
す耐アルカリ性のカチオン系電着塗料化水溶性カチオン
系樹脂（１ｍ （以下塗料液と記す）中に浸積させ、ワ
ーク板ａ９と陰極（２）との間に２００ｖ程度の直流電
圧を印加すると、塗料液Ｑ’Ｊ中に溶解または分散して
マイナスに帯電していたカチオン系樹脂がワーク板α９
のパターン銅めっき（８）上に図１−ハに示すように電
着し始め、膜厚の増大に従って電流は低下し、一定の膜
厚を得ると同時に脱水も行われる。その後ワーク板αつ
を引き上げ光硬化または乾燥させることによりエツチン
グレジストとなる電着塗装被膜ＯＩが得られる０次に図
１−二に示すように用済みとなっためっきレジスｌ−＋
７１被膜を専用＃離液（ＮａＯＨａｇ等のアルカリ水溶
液）にて除去し、さらに図１−ホに示すようにはんだレ
ジストのエツチング液（アルカリエッチャント液）を使
用し余分な銅箔およびパネル銅めっき（８）被膜をエツ
チング処理すると電着塗装液Ｉｌｌ Ｑｌ形成パターン
状に銅が残りそれぞれに独立した回路パターンが生成さ
れる。そして用済みとなった電着塗装被膜α０は酸に溶
解するため専用ＩＪ Ｍ剤（塩酸ａｇ等）で除去され図
１−へに示すように絶縁基材ｆｉ＋の表面およびスルホ
ール（４）に所定の回路パターンが生成される０回路パ
ターン生成後は従来と同様にソルダレジスト印刷等の工
程へ進み、プリント配線板が完成する。
従来例と同様に所望の回路パターンと逆パターン状にパ
ネル銅めっき（６）被膜上に付与する。次に第２図に示
す耐アルカリ性のカチオン系電着塗料化水溶性カチオン
系樹脂（１ｍ （以下塗料液と記す）中に浸積させ、ワ
ーク板ａ９と陰極（２）との間に２００ｖ程度の直流電
圧を印加すると、塗料液Ｑ’Ｊ中に溶解または分散して
マイナスに帯電していたカチオン系樹脂がワーク板α９
のパターン銅めっき（８）上に図１−ハに示すように電
着し始め、膜厚の増大に従って電流は低下し、一定の膜
厚を得ると同時に脱水も行われる。その後ワーク板αつ
を引き上げ光硬化または乾燥させることによりエツチン
グレジストとなる電着塗装被膜ＯＩが得られる０次に図
１−二に示すように用済みとなっためっきレジスｌ−＋
７１被膜を専用＃離液（ＮａＯＨａｇ等のアルカリ水溶
液）にて除去し、さらに図１−ホに示すようにはんだレ
ジストのエツチング液（アルカリエッチャント液）を使
用し余分な銅箔およびパネル銅めっき（８）被膜をエツ
チング処理すると電着塗装液Ｉｌｌ Ｑｌ形成パターン
状に銅が残りそれぞれに独立した回路パターンが生成さ
れる。そして用済みとなった電着塗装被膜α０は酸に溶
解するため専用ＩＪ Ｍ剤（塩酸ａｇ等）で除去され図
１−へに示すように絶縁基材ｆｉ＋の表面およびスルホ
ール（４）に所定の回路パターンが生成される０回路パ
ターン生成後は従来と同様にソルダレジスト印刷等の工
程へ進み、プリント配線板が完成する。
なお、この実施例による製造方法を多層印刷配線板の内
層板の内層パターン形成法に適用する場合、電着塗料に
以上の説明に加えてさらに耐熱性及び、耐アルカリ性を
有したものを使用すれば図１−ホのように回路パターン
（２）を形成後、電着塗装被膜ＯＩを除去せずにそのま
ま多層印刷配線板として外層、内層を重ねた積層工程へ
進めることが可能である。すなわち、電着塗装被膜除去
工程が不要であり、かつ従来必要であった内層銅表面の
エポキシ樹脂との接着力向上を目的とした酸化皮膜処理
が不要となる効果がある。
層板の内層パターン形成法に適用する場合、電着塗料に
以上の説明に加えてさらに耐熱性及び、耐アルカリ性を
有したものを使用すれば図１−ホのように回路パターン
（２）を形成後、電着塗装被膜ＯＩを除去せずにそのま
ま多層印刷配線板として外層、内層を重ねた積層工程へ
進めることが可能である。すなわち、電着塗装被膜除去
工程が不要であり、かつ従来必要であった内層銅表面の
エポキシ樹脂との接着力向上を目的とした酸化皮膜処理
が不要となる効果がある。
以上説明したように、この発明では銅張、ｆｆｉ層板表
面への感光膜の形成をカチオン系の電着塗装によるよう
にしたので、材料のロスがなくなり、自動化も極めて容
易であり、かつ、品質の安定にも寄与し、工場スペース
の有効利用も可能である。
面への感光膜の形成をカチオン系の電着塗装によるよう
にしたので、材料のロスがなくなり、自動化も極めて容
易であり、かつ、品質の安定にも寄与し、工場スペース
の有効利用も可能である。
また、形成される電着塗装膜は金めつき液にも耐えうる
強固なものが形成できるので、金めつき配線板の製造に
も有効なものである。
強固なものが形成できるので、金めつき配線板の製造に
も有効なものである。
第１図は、この発明の一実施例によるプリント配線板の
製造方法における製造工程を示す断面図、第２図は、上
記実施例における電解槽を示す断面図である。第３図は
、従来の製造方法によるプリント配線板を示す部分斜視
図、第４図は、第３図のＡ−Ａ断面図である。第５図は
、従来例によるプリント配線板の製造方法における製造
工程を示す断面図である。 図において（１）は絶縁基材、（２）はパターン、（３
）はランド、（４）はスルホール、（６）はパネル銅め
っき、（７）はめっきレジスト２（８）はパターン銅め
っき、顛は電着塗装、 ０３は電着塗料化水溶性カチオ
ン系樹脂である。 各図中、同一符号は同一物を示す。
製造方法における製造工程を示す断面図、第２図は、上
記実施例における電解槽を示す断面図である。第３図は
、従来の製造方法によるプリント配線板を示す部分斜視
図、第４図は、第３図のＡ−Ａ断面図である。第５図は
、従来例によるプリント配線板の製造方法における製造
工程を示す断面図である。 図において（１）は絶縁基材、（２）はパターン、（３
）はランド、（４）はスルホール、（６）はパネル銅め
っき、（７）はめっきレジスト２（８）はパターン銅め
っき、顛は電着塗装、 ０３は電着塗料化水溶性カチオ
ン系樹脂である。 各図中、同一符号は同一物を示す。
Claims (2)
- （１）スルーホール等の貫通穴を有するプリント配線板
の貫通穴の中も含めたたプリント配線用金属張積層絶縁
板の表面の一部又は全面にレジスト膜を形成するに際し
て、上記金属張積層絶縁板を電着塗装槽に収容した電着
塗料化水溶性樹脂に浸漬して直流電解によって、カチオ
ン系のレジスト膜を析出させる工程を有することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。 - （２）自動処理用タンク群の中に組み込まれた電着塗装
槽において自動処理の一段階としてカチオン系レジスト
膜を形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17628986A JPS6332995A (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17628986A JPS6332995A (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332995A true JPS6332995A (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=16010981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17628986A Pending JPS6332995A (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6332995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218682U (ja) * | 1988-07-19 | 1990-02-07 |
-
1986
- 1986-07-26 JP JP17628986A patent/JPS6332995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218682U (ja) * | 1988-07-19 | 1990-02-07 |
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