JPH0130288B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0130288B2 JPH0130288B2 JP56051479A JP5147981A JPH0130288B2 JP H0130288 B2 JPH0130288 B2 JP H0130288B2 JP 56051479 A JP56051479 A JP 56051479A JP 5147981 A JP5147981 A JP 5147981A JP H0130288 B2 JPH0130288 B2 JP H0130288B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- terminals
- case
- resin
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はケース内にコンデンサ素子を収納し、
そしてそのケース内に樹脂を充填してなる樹脂封
口型コンデンサの製造方法に関するものである。
そしてそのケース内に樹脂を充填してなる樹脂封
口型コンデンサの製造方法に関するものである。
従来、この種のコンデンサは第１図ａ，ｂに示
すように、フイルムコンデンサのようなコンデン
サ素子１の両端面に設けた電極引出部１ａに、黄
銅をプレス成形し表面にスズまたはスズ合金メツ
キを施した一体成形の端子金具２の一端を溶接ま
たは半田付けにより接続し、これを樹脂または金
属よりなる有底筒状のケース３内に収納し、その
ケース３内に熱硬化性樹脂４を充填することによ
り構成されている。
すように、フイルムコンデンサのようなコンデン
サ素子１の両端面に設けた電極引出部１ａに、黄
銅をプレス成形し表面にスズまたはスズ合金メツ
キを施した一体成形の端子金具２の一端を溶接ま
たは半田付けにより接続し、これを樹脂または金
属よりなる有底筒状のケース３内に収納し、その
ケース３内に熱硬化性樹脂４を充填することによ
り構成されている。
ところで、このようなコンデンサにおいては、
端子金具２の整列にパーツフイーダを用いている
が、この場合溶接接合は、１秒以下で接合するこ
とができるものの、端子金具２の整列スピードが
遅く、５秒前後も必要とし、生産性向上を図る上
で問題となつていた。また、このような一体成形
の端子金具２では、外部に２個、３個、……と引
出す場合、その都度それに応じたものをあらかじ
め用意する必要があり、部品管理が煩しく、また
生産設備の構造が複雑となつていた。
端子金具２の整列にパーツフイーダを用いている
が、この場合溶接接合は、１秒以下で接合するこ
とができるものの、端子金具２の整列スピードが
遅く、５秒前後も必要とし、生産性向上を図る上
で問題となつていた。また、このような一体成形
の端子金具２では、外部に２個、３個、……と引
出す場合、その都度それに応じたものをあらかじ
め用意する必要があり、部品管理が煩しく、また
生産設備の構造が複雑となつていた。
本発明はこのような現状に鑑みなされたもので
あり、以下本発明の内容について、第２図〜第６
図の図面を用いて説明する。
あり、以下本発明の内容について、第２図〜第６
図の図面を用いて説明する。
本発明の製造方法では、複数個の端子を共通結
合部で結合した櫛形状の一体成形よりなる連続端
子を、必要とする端子数に応じて切断するととも
に、その切断した端子にリード線を溶接により接
合して外部端子を形成し、この外部端子をコンデ
ンサ素子に接続する方法である。
合部で結合した櫛形状の一体成形よりなる連続端
子を、必要とする端子数に応じて切断するととも
に、その切断した端子にリード線を溶接により接
合して外部端子を形成し、この外部端子をコンデ
ンサ素子に接続する方法である。
第２図に連続端子１０の一例を示しており、複
数個の端子１１を共通結合部１２で結合した櫛形
状となるように黄銅をプレス成形し、表面にスズ
またはスズ合金メツキを施すことにより構成され
ている。
数個の端子１１を共通結合部１２で結合した櫛形
状となるように黄銅をプレス成形し、表面にスズ
またはスズ合金メツキを施すことにより構成され
ている。
本発明においては、この連続端子１０を、必要
とする端子数に応じて、第３図ａ，ｂに示すよう
に切断した後、第４図ａ，ｂに示すように、その
端子１０にＬ字形のリード線１３を溶接により接
合することにより外部端子１４を構成する。な
お、第３図ａ、第４図ａは１個の端子１１の場
合、第３図ｂ、第４図ｂは２個の端子１１の場合
である。またリード線１３は、軟銅線または鉄鋼
線の表面に、スズまたはスズ合金をメツキした長
尺状のものを一定寸法に切断することにより得ら
れる。
とする端子数に応じて、第３図ａ，ｂに示すよう
に切断した後、第４図ａ，ｂに示すように、その
端子１０にＬ字形のリード線１３を溶接により接
合することにより外部端子１４を構成する。な
お、第３図ａ、第４図ａは１個の端子１１の場
合、第３図ｂ、第４図ｂは２個の端子１１の場合
である。またリード線１３は、軟銅線または鉄鋼
線の表面に、スズまたはスズ合金をメツキした長
尺状のものを一定寸法に切断することにより得ら
れる。
第５図、第６図それぞれに第４図ａ，ｂに示す
外部端子１４を用いた樹脂封口型コンデンサの一
例を示しており、熱硬化性樹脂４は、外部端子１
４の端子１１とリード線１３との接合部が覆われ
る程度までケース３内に充填されている。
外部端子１４を用いた樹脂封口型コンデンサの一
例を示しており、熱硬化性樹脂４は、外部端子１
４の端子１１とリード線１３との接合部が覆われ
る程度までケース３内に充填されている。
このような本発明の製造方法においては、連続
端子１０をコイル状に巻取り、またリード線１３
をコイル状に巻取つておき、そしてそれぞれを順
次繰り出しながら、所定の寸法に切断し、接合す
ることにより外部端子１４を得るという方法が可
能であり、切断時に連続端子１０を治具にて支持
することができるため、外部端子１４の整列にパ
ーツフイーダーを用いる必要がなく、また外部回
路との接続部を２個、３個、……と設ける場合で
も、連続端子１０の切断すべき箇所を変更するだ
けで容易に対応することができ、生産性の向上お
よび設備の簡素化を行うことができる。これによ
つて、樹脂封口型コンデンサの低価格化を図るこ
とができる。
端子１０をコイル状に巻取り、またリード線１３
をコイル状に巻取つておき、そしてそれぞれを順
次繰り出しながら、所定の寸法に切断し、接合す
ることにより外部端子１４を得るという方法が可
能であり、切断時に連続端子１０を治具にて支持
することができるため、外部端子１４の整列にパ
ーツフイーダーを用いる必要がなく、また外部回
路との接続部を２個、３個、……と設ける場合で
も、連続端子１０の切断すべき箇所を変更するだ
けで容易に対応することができ、生産性の向上お
よび設備の簡素化を行うことができる。これによ
つて、樹脂封口型コンデンサの低価格化を図るこ
とができる。
以上のように本発明は、樹脂封口型コンデンサ
の生産性の向上を図る上で極めて有効となるもの
である。
の生産性の向上を図る上で極めて有効となるもの
である。
第１図ａ，ｂは従来の樹脂封口型コンデンサの
正面断面図および側面断面図、第２図は本発明の
樹脂封口型コンデンサの製造方法に用いる連続端
子の一例を示す平面図、第３図ａ，ｂはその連続
端子を切断して得られる端子の一例を示す斜視
図、第４図ａ，ｂはその端子にリード線を接合し
た外部端子の一例を示す斜視図、第５図および第
６図はそれぞれ第４図ａ，ｂに示す外部端子を用
いた樹脂封口型コンデンサを示す正面断面図であ
る。 １……コンデンサ素子、１ａ……電極引出部、
３……ケース、４……熱硬化性樹脂、１０……連
続端子、１１……端子、１２……共通結合部、１
３……リード線、１４……外部端子。
正面断面図および側面断面図、第２図は本発明の
樹脂封口型コンデンサの製造方法に用いる連続端
子の一例を示す平面図、第３図ａ，ｂはその連続
端子を切断して得られる端子の一例を示す斜視
図、第４図ａ，ｂはその端子にリード線を接合し
た外部端子の一例を示す斜視図、第５図および第
６図はそれぞれ第４図ａ，ｂに示す外部端子を用
いた樹脂封口型コンデンサを示す正面断面図であ
る。 １……コンデンサ素子、１ａ……電極引出部、
３……ケース、４……熱硬化性樹脂、１０……連
続端子、１１……端子、１２……共通結合部、１
３……リード線、１４……外部端子。
Claims (1)
- １ 複数個の端子を共通結合部で結合した櫛形状
の一体成形よりなる連続端子を、必要とする端子
数に応じて切断するとともに、その切断した端子
にリード線を溶接により接合して外部端子を形成
し、その外部端子の前記リード線の一端をコンデ
ンサ素子の電極引出部に接続した後、コンデンサ
素子をケース内に収納し、そのケース内に樹脂を
充填することを特徴とする樹脂封口型コンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56051479A JPS57166022A (en) | 1981-04-06 | 1981-04-06 | Method of resin-sealed capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56051479A JPS57166022A (en) | 1981-04-06 | 1981-04-06 | Method of resin-sealed capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57166022A JPS57166022A (en) | 1982-10-13 |
| JPH0130288B2 true JPH0130288B2 (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=12888085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56051479A Granted JPS57166022A (en) | 1981-04-06 | 1981-04-06 | Method of resin-sealed capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57166022A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150615A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
-
1981
- 1981-04-06 JP JP56051479A patent/JPS57166022A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57166022A (en) | 1982-10-13 |
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