JPH01304689A - パネルの封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、交流電界の印加によってＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｌｕｎ＋１ｎｃｓｃｅｎｃｅ）発光を呈する薄膜ＥＬ
パネルの製造方法に関するものであり、特にその封止方
法に関するものである。

（従来の技術） 一般的に薄膜ＥＬパネルはガラス基板上に透明電極を設
けたパネル基板上にＥＬ超薄膜設け、さらにその上に背
面電極を設けた構造を有する薄膜ＥＬ素子をガラスなど
の背面基板を用いて封止したものである。

また、このＥＬ超薄膜してはＭｎをドープしたＺｎＳや
Ｚｎ５ｅなどからなるＥＬ発光層をＡｇ２Ｏ３やＴｉＯ
３などからなる第一誘電体層（下層）および第二誘電体
層（上層）で挾んだ二重絶縁構造のものが開発されてお
り、このＥＬ超薄膜用いて得た薄膜ＥＬパネルは絶縁耐
圧、発光効率および動作の安定性に優れたものである。

このような薄膜ＥＬパネルの製造において、薄膜ＥＬ素
子を背面基板を用いて封止するが、この封止方法として
、従来第２図に示すように背面基板８に注入孔９を設け
、該注入孔から注入管を通して絶縁性材料となるシリコ
ーンオイル１４を注入した後に、柱状のアルミニウム片
１３を注入孔９に挿入し仮封止を行ない、次いでエポキ
シ樹脂１１を用いて注入孔をガラス片で封孔する方法が
主に採用されている。またこの場合、シリコーンオイル
は次のようなプロセスを経てパネル内部に注入される。

すなわち、背面基板を張り合わせたパネルと絶縁性材料
を入れた容器を真空槽内にいれ、注入管を取り付け、真
空槽内の空気を真空ポンプによって取り除いた後、注入
管を絶縁性材料槽からパネルの注入孔へ導いて、真空槽
内部の圧力を大気圧に戻すことによって絶縁性材料をパ
ネル内に注入される。

しかしながら、従来の方法ではシリコーンオイルとエポ
キシ樹脂は相性が悪いため、シリコーンオイル１４を用
いてパネルを封止する際に、アルミニウム片１３を用い
て仮封止を行ない、注入孔９の周囲を有機溶剤で洗浄し
た後、エポキシ樹脂１１と封孔板１２を用いて封孔を行
なう必要があり、封止の工程は繁雑なものとなる。

更に、絶縁性材料の注入工程においても、−度パネル基
板と背面基板との間の空隙部から空気を除かなければな
らず、その工程は繁雑なものである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、従来の封止方法の欠点を除くためになされた
ものであり、薄膜ＥＬパネルの製造工程。

特に封止工程の簡略化を目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは上記問題点を解決するために鋭意検討を行
なった結果、絶縁材料として熱硬化性樹脂を用いること
により、封孔の工程が簡略化され、また背面基板に少な
くとも２個以上の開孔部を有する基板を用いることによ
り絶縁性材料の注入工程が簡略化されることを見出し、
本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、パネル基板と背面基板とを封止樹脂
によって張り合わせることにより設けられた空隙に、背
面基板側に設けられた注入孔から絶縁性材料を注入し、
次いで注入孔を封孔する薄１ｉＥＬパネルの封止方法に
おいて、背面基板に開孔部を少なくとも２個以上設け、
開孔部の一つから絶縁性材料として熱硬化性樹脂を注入
し、該樹脂を硬化させた後、開孔部を封孔板で封止する
ことを特徴とする薄膜ＥＬパネルの封止方法である。

以下、図面に基づいて本発明の一例を詳細に説明する。

第１図は本発明の方法により封止した薄膜ＥＬパネルの
一例を示す訴因である。

本発明のＥＬパネルの製造法では、少なくとも２個の開
孔部を有する背面基板８を用い、そのひとつを熱硬化性
樹脂７の注入孔９とし、デイスペンサーなどの注入器に
より、硬化する前の液状の熱硬化製樹脂７を注入すると
同時に、他の開孔部ｌＯからパネル内部すなわちパネル
基板１と背面基板８との間に設けられた空隙の空気を排
気し、この空隙に熱硬化性樹脂７を充填した後、樹脂を
加熱することにより硬化させ、次いで開孔部を封孔板１
２でを封止するものである。

本発明において用いられる熱硬化性樹脂としては、電気
絶縁性に優れ、硬化の際に副産物の発生のないものであ
れば特に限定されないが、熱硬化性のブチルゴム系樹脂
、スチレンブタジェンゴム系樹脂、クロロブレン系樹脂
、アクリル系樹脂。

エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂など
を例示することができる。このうち特に、熱硬化性のエ
ポキシ樹脂、シリコーン系樹脂は硬化後に電気特性に優
れ、広い温度範囲での使用が可能であり、更に化学的に
不活性であるので好ましい。

樹脂の硬化温度は用いる樹脂によって異なるが、硬化温
度が低い場合、硬化に要する時間が長くなるので、８０
℃以上とすることが好ましい。

また、硬化の際に封止に余分な樹脂は開孔部より流出し
、硬化するので、この硬化した樹脂をカッターなどで削
った後封孔すれば、従来の方法の如く仮封止を必要とせ
ず、エポキシ樹脂１１とガラス片などからなる封孔板１
２だけで封止することができる。

更に本発明によれば、背面基板８に設けられた開孔部（
注入孔）９から絶縁性材料を注入することによって、同
時にパネル内部の空気を排気できるので、従来の封止プ
ロセスのように真空槽中にパネルや絶縁性材料の浴等を
入れて絶縁性材料を注入するまえに予めパネルから空気
を排気するという操作をする必要がなくなる。この開封
孔は樹脂注入孔及び空気の排気孔が各々１個以上あれば
いくつあっても差支えない。

本発明において、背面基板８にはガラス基板が好ましく
用いられるが、ガラス基板に限らずアルミニウムのよう
な金属板やプラスチック板等を用いても良い。金属板や
プラスチック板の場合には、開孔部の加工が容易にでき
るなどの利点がある。

また２本発明の薄膜ＥＬパネルのガラス基板１゜透明電
極２．誘電体層３，５１発光層４及び背面電極Ｂには従
来の薄膜ＥＬパネルに用いられてきたものを利用するこ
とができる。

（実施例） 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが２
本発明は何らこれらに限定されるものではない。

実施例 第１図に示す薄膜ＥＬパネルを次の手順で作製した。は
じめにガラス基板ｌ上に透明電極２を帯状に多数平行配
置し、次いで透明電極２上にＡ　Ｉ！　２０　ａからな
る第一誘電体層３を２００ＯＡ　、その上層としてＺｎ
ＳにＭｎＳを添加した材料からなるＥＬ発光層４を８０
０ＯＡ　、　さらにその上層としてＡｌ２Ｏ３からなる
第二誘電体層５を２００ＯＡそれぞれスパッタリング法
により形成した後、第二誘電体層５上にＡ１層を厚さ６
０ＧＯＡ蒸着し、該Ａｇ層を透明電極と直行する方向へ
帯状に成型配列し、背面電極Ｂを形成した。次いで、注
入孔９と排気孔ｌＯとの２個の開孔部を有する背面基板
８をエポキシ樹脂１１によって接着し、デイスペンサー
を用いて液状の熱硬化性シリコーン系樹脂（ダウコーニ
ング社製　シリコーン樹脂、シルボット５００　）を注
入孔９から注入し、同時に排気孔１０からパネル内部の
空気を排気して、内部の空気が完全に取り除かれるよう
に排気孔から樹脂が流出するまでこれを注入した。次に
このパネルをオーブンに入れ、１５０℃、　１５分間で
樹脂を硬化させ、徐冷した後にパネルを取り出し、注入
孔９及び排気孔１０の周囲に被着した樹脂を削り取り１
両開孔部の周囲を有機溶剤により清浄し、エポキシ樹脂
１１によりガラス片からなる封孔板１２を接着して開孔
部を封孔し、薄膜ＥＬパネルを得た。

（発明の効果） 以上述べたとおり本発明によれば、従来の封止方法に比
べて簡略化したプロセスで薄膜ＥＬパネルを得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法により封止した薄膜ＥＬパネルの
一例を示す断面図である。 第２図は従来の方法により封止した薄膜ＥＬパネルの構
造を示す断面図である。 図中、 ■・・・ガラス基板　　　　２・・・透明電極３・・・
第一誘電体層　　　４・・・ＥＬ発光層５・・・第二誘
電体層　　　６・・・背面電極７・・・熱硬化性樹脂　
　　８・・・背面基板９・・・開孔部（注入孔）　　１
０・・・開孔部（排気孔）１１・・・エポキシ樹脂　　
　１２・・・封孔板１３・・・ｈ＋金合金　　　　　　
　　　　　　１４−・・シリコーンオイルをそれぞれ示
す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　パネル基板と背面基板とを封止樹脂によって張
   り合わせることにより設けられた空隙に、背面基板側に
   設けられた注入孔から絶縁性材料を注入し、次いで注入
   孔を封孔する薄膜ＥＬパネルの封止方法において、背面
   基板に開孔部を少なくとも２個以上設け、開孔部の一つ
   から絶縁性材料として熱硬化性樹脂を注入し、該樹脂を
   硬化させた後、開孔部を封孔板で封止することを特徴と
   する薄膜ＥＬパネルの封止方法。