JPH03194894A - 薄膜ｅｌ素子の封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は交流電界の印加によってＥＬ（エレクトロルミ
ネッセンス）発光を呈する薄膜ＥＬ素子の封止方法に関
するものである。

（従来の技術） 一般的に薄膜ＥＬ素子は第２図に示すようにガラスなど
からなる基板１上に形成され、この基板１上に透明電極
２を設け、この上にＥＬ薄膜、背面電極６を積層した構
造を有している。このＥＬ薄膜としてはマンガンをドー
プした硫化亜鉛やセレン化亜鉛などからなるＥＬ発光層
４を酸化アルミニウムや酸化チタンなどからなる第一誘
電体層３及び第二誘電体層５で挾んだ二重絶縁構造のも
のが開発されており、このＥＬ薄膜を用いて得られた薄
膜ＥＬ素子は絶縁耐圧、発光効率および動作の安定性に
優れたものとなる。ところで、このような薄膜ＥＬ素子
を長時間にわたり安定に動作させるために、通常薄膜Ｅ
Ｌ素子の封止が行なわれており、従来の封止方法として
は第２図に示すように、基板１上に形成された薄膜ＥＬ
素子と凹型状に加工された背面基板１０とをエポキシ樹
脂１５を介して貼り合わせることにより得られた空隙部
に、背面基板１０に設けられた注入孔１２から絶縁性流
体１１を注入し、注入孔１２を封孔板１４とエポキシ樹
脂１５を用いて接着、封孔する方法が主に採用されてい
る。この封止方法において、絶縁性流体１１の注入は背
面基板１０を貼り合わせた薄膜ＥＬ素子と絶縁性流体１
１を入れた容器を真空槽内に設置し、真空槽内の空気を
真空ポンプによって排気して高真空状態に保持し、次い
で注入管を絶縁性材料槽から注入孔１２へ導いて、真空
槽内の圧力を大気圧に戻すことによって行なわれ、更に
注入孔１２の封孔は、絶縁性流体が注入孔１２から溢れ
たりあるいは気泡が侵入することを防ぐために注入孔１
２にアルミニウム片１３を挿入して仮封孔を行い、注入
孔１２の周辺を有機溶剤で清浄した後、エポキシ樹脂１
５により封孔板１４を接着し封孔する方法で行なわれる
。

しかしながら、従来の封止方法では工程が繁雑になり、
更に絶縁性流体を封入するための空隙部を設けるために
、背面基板を凹型に加工し、絶縁性材料の注入孔を形成
しなければならない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は、簡便に薄膜ＥＬ素子を封止する方法を
提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を行な
った結果、硬化型絶縁性樹脂及び平面状の背面基板を用
いることにより、簡便に薄膜ＥＬ素子を封止することが
できることを見出だし本発明を完成するに至った。すな
わち本発明は、基板上に形成された薄膜ＥＬ素子の発光
部全面を被覆するように硬化型絶縁性樹脂層を形成し、
該絶縁性樹脂層全面を被覆するように硬化型絶縁性接着
剤を塗布し、次いで上記接着剤の前記基板と平行な面に
平板状の背面基板を配設し、接着剤を硬化させることに
より背面基板を貼り合わせることを特徴とする薄膜ＥＬ
素子の封止方法である。

以下、図面に基づいて本発明を説明する。第１図は本発
明の方法により封止した薄膜ＥＬ素子の構造の一例を示
す断面図である。

本発明の封止方法はガラスなどからなる基板１上に形成
した薄膜ＥＬ素子の発光部全面を硬化型絶縁性樹脂７に
より被覆し、該絶縁性樹脂７の全面を覆うように硬化型
絶縁性接着剤８を塗布し、該接着剤８の前記基板１と平
行な面に平板状の背面基板９を配設し、接着剤８を硬化
させることにより背面基板９を薄膜ＥＬ素子に貼り合わ
せることを特徴とするものである。なお本発明において
、薄膜ＥＬ素子の発光部分とは、第一誘電体層３、ＥＬ
発光層４、第二誘電体層５及び背面電極６の積層部を示
し、硬化型絶縁性樹脂７による被覆は上記積層部の全面
にわたって施される。また本発明において用いられる硬
化型絶縁性樹脂７は、電気絶縁性に優れ、硬化の際に副
産物の発生がなく硬化後に弾性を有するものであれば特
に限定されないが、硬化性のブチルゴム系樹脂、スチレ
ンブタジェンゴム系樹脂、クロロブレンゴム系樹脂、フ
ッ素系樹脂、シリコン系樹脂などを例示することができ
る。このうち特にフッ素系樹脂、シリコン系樹脂は硬化
後に電気特性に優れ、広い温度範囲での使用が可能であ
り、更に化学的に不活性であるので好ましい。また背面
基板の接着に用いられる硬化型絶縁性接着剤８は、電気
絶縁性、耐湿性、耐熱性、及び接着性に優れたものであ
れば特に限定されないが、硬化性のフッ素系樹脂、シリ
コン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などを例
示することができる。このうち特にエポキシ系樹脂は電
気絶縁性、耐湿性に優れ、また背面基板との接着性にお
いても十分な効果を示し、更に低コストであるという点
でも好ましいといえる。

また、硬化型絶縁性樹脂７や硬化型絶縁性接着剤８の被
覆方法としては例えばスクリーン印刷法、ロールコート
法などを採用することができる。

本発明の方法によれば、従来の封止方法と比較して背面
基板の加工の必要性がなく、絶縁性流体の注入なども必
要もなくなるため大幅に工程の簡略化ができる。また本
発明の封止において、絶縁性流体にかわり硬化型絶縁性
材料が用いられるが、該材料は耐湿性、耐熱性に優れる
ため、外部環境から薄膜ＥＬ素子は保護され、更に上記
材料は弾性も具備するため、封止後の薄膜ＥＬ素子にお
いて、衝撃、熱膨張などによる背面基板の破損及び剥離
などが抑制される。

（実施例） 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明は何らこれらに制限されるものではない。

本発明の方法により第１図に示すように薄膜ＥＬ素子を
封止した。

はじめにガラスからなる基板１上に透明電極２を帯状に
多数平行配置し、透明電極２上に酸化アルミニウムから
なる第一誘電体層３を２０００人、その上に硫化亜鉛に
硫化マンガンを添加した材料からなるＥＬ発光層４を９
０００人、更にその上に酸化アルミニウムからなる第二
誘電体層５を２０００人、各々スパッタリング法により
形成した後、第二誘電体層５上にアルミニウム層を厚さ
６０００人蒸着し、該アルミニウム層を透明電極２と直
交する方向へ帯状に成形配列し、背面電極６を形成する
ことにより薄膜ＥＬ素子を作製した。

その後基板１上に形成された薄膜ＥＬ素子の発光部全面
に硬化型絶縁性樹脂７として硬化前の液状の熱硬化型シ
リコン樹脂をスクリーン印刷法により塗布し、次いでこ
の薄膜ＥＬ素子をオーブンに入れ加熱してシリコン樹脂
を硬化させた。樹脂が硬化した後、薄膜ＥＬ素子を徐冷
し、徐冷後薄膜ＥＬ素子をオーブンから出して硬化型絶
縁性樹脂７の全面に、硬化型絶縁性接着剤８として加熱
硬化型エポキシ樹脂をスクリーン印刷法により塗布し、
次いで平板状の背面基板９を塗布した接着剤上に配設し
、背面基板を加圧するクリップを装着し、オーブン内で
接着剤８を加熱硬化した。徐冷後、薄膜ＥＬ素子をオー
ブンから取出し装着したクリップを外し、封止を完了し
た。

（発明の効果） 以上述べたとおり、本発明のＥＬ素子の封止方法によれ
ば、絶縁性材料として硬化型絶縁性樹脂が用いられ、ま
た背面基板の加工を必要としないため、従来の封止方法
と比べて低コストで簡略化された封止方法となり、更に
本発明の封止方法により得られたＥＬパネルはその使用
中に背面基板の破損および剥離が生ずることがなくなる
。

第１図

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法により封止した薄膜ＥＬ素子の構
造の一例を示す断面図である。 第２図は従来の方法により封止した薄膜ＥＬ素子の構造
を示す断面図である。 図中 １・・・基板　　　　　　　２・・・透明電極３・・・
第一誘電体層　　　４・・・ＥＬ発光層５・・・第二誘
電体層　　　６・・・背面電極７・・・硬化型絶縁性樹
脂 ８・・・硬化型絶縁性接着剤 ９．１０・・・背面基板　　１１・・・絶縁性流体１２
・・・注入孔　　　　　１３・・・アルミニウム片１４
・・・封孔板１５・・・エポキシ樹脂を各々示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に形成された薄膜ＥＬ素子の発光部全面を
   被覆するように硬化型絶縁性樹脂層を形成し、該絶縁性
   樹脂層全面を被覆するように硬化型絶縁性接着剤を塗布
   し、次いで上記接着剤の前記基板と平行な面に平板状の
   背面基板を配設し、接着剤を硬化させることにより背面
   基板を貼り合わせることを特徴とする薄膜ＥＬ素子の封
   止方法。