JPS623804Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS623804Y2 JPS623804Y2 JP1981129797U JP12979781U JPS623804Y2 JP S623804 Y2 JPS623804 Y2 JP S623804Y2 JP 1981129797 U JP1981129797 U JP 1981129797U JP 12979781 U JP12979781 U JP 12979781U JP S623804 Y2 JPS623804 Y2 JP S623804Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- inert gas
- exposure
- exposure mask
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半導体装置の製造に際して用いる露
光用マスク装置に関する。
光用マスク装置に関する。
コンタクトもしくはプロキシミテイ露光方式の
マスクアライナーに於いては露光用マスクはマス
クプレートに対して真空チヤツクにて固定されて
いる。
マスクアライナーに於いては露光用マスクはマス
クプレートに対して真空チヤツクにて固定されて
いる。
このようなマスク装置に於いて露光の回数が増
え、連続露光が実施されると、露光用光源のため
にマスクの温度が上昇し、マスクの膨膨によつて
焼き付けられたパターンの寸法が変化する問題が
あつた。
え、連続露光が実施されると、露光用光源のため
にマスクの温度が上昇し、マスクの膨膨によつて
焼き付けられたパターンの寸法が変化する問題が
あつた。
本考案はこのマスクの温度上昇に依る寸法変化
を防止する事を目的としたものであつて、露光用
マスクに冷却装置を付加したものである。第1
図、第2図に示す如く、露光用マスク1はマスク
プレート2の所定の箇所に真空チヤツク(図示せ
ず)に依つて固定されており、このマスクプレー
ト2の一端部に窒素ガス等の不活性ガスを噴き出
す噴き出しノズル3が、またこのノズル3に対向
したマスクプレート2の他端部に該ノズル3から
噴き出された不活性ガスを吸い込む吸引ノズル4
が夫々設けられている。
を防止する事を目的としたものであつて、露光用
マスクに冷却装置を付加したものである。第1
図、第2図に示す如く、露光用マスク1はマスク
プレート2の所定の箇所に真空チヤツク(図示せ
ず)に依つて固定されており、このマスクプレー
ト2の一端部に窒素ガス等の不活性ガスを噴き出
す噴き出しノズル3が、またこのノズル3に対向
したマスクプレート2の他端部に該ノズル3から
噴き出された不活性ガスを吸い込む吸引ノズル4
が夫々設けられている。
而して斯る構成のマスク装置を用いてパターン
露光する際には噴き出しノズル3から不活性ガス
を噴き出させると同時に吸引ノズル4に真空ポン
プを接続して噴き出しノズル3からの不活性ガス
を吸引ノズル4で吸引し、マスク1表面を不活性
ガス流に曝し、露光用光源に依るマスクの温度上
昇を抑える。
露光する際には噴き出しノズル3から不活性ガス
を噴き出させると同時に吸引ノズル4に真空ポン
プを接続して噴き出しノズル3からの不活性ガス
を吸引ノズル4で吸引し、マスク1表面を不活性
ガス流に曝し、露光用光源に依るマスクの温度上
昇を抑える。
本考案は以上の説明から明らかな如く、マスク
表面を不活性ガス流に曝して冷却する構成である
ので、連続露光の際にもマスクの温度上昇が抑え
られマスクの熱膨張による寸法変化を未然に防止
することが出来る。またマスクプレートの一端部
全域に不活性ガス噴き出し口を設けているので、
露光用マスク全面に不活性ガスを均等に与えるこ
とが出来、マスク内の温度分布の差異に起因する
歪が発生して、マスクパターンが変形することも
ない。さらに、マスク表面に付着する不所望の塵
芥も自然に取り除かれ、良好なマスク処理が行え
る。
表面を不活性ガス流に曝して冷却する構成である
ので、連続露光の際にもマスクの温度上昇が抑え
られマスクの熱膨張による寸法変化を未然に防止
することが出来る。またマスクプレートの一端部
全域に不活性ガス噴き出し口を設けているので、
露光用マスク全面に不活性ガスを均等に与えるこ
とが出来、マスク内の温度分布の差異に起因する
歪が発生して、マスクパターンが変形することも
ない。さらに、マスク表面に付着する不所望の塵
芥も自然に取り除かれ、良好なマスク処理が行え
る。
第1図は本考案マスク装置の正面図、第2図は
その中央断面図であつて、1はマスク、2はマス
クプレート、3は噴き出しノズル、4は吸引ノズ
ル、を夫々示している。
その中央断面図であつて、1はマスク、2はマス
クプレート、3は噴き出しノズル、4は吸引ノズ
ル、を夫々示している。
Claims (1)
- 半導体装置の製造に際して用いる露光用マスク
を取り付けるマスクプレートの一端部全域に不活
性ガス噴き出し口を設けると共に、該噴き出し口
に対向した他端部に不活性ガス吸引口を設け、こ
れ等の噴き出し口並びに吸引口との間に露光用マ
スクを配して成る露光用マスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981129797U JPS5836738U (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 露光用マスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981129797U JPS5836738U (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 露光用マスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5836738U JPS5836738U (ja) | 1983-03-10 |
| JPS623804Y2 true JPS623804Y2 (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=29923459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981129797U Granted JPS5836738U (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 露光用マスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5836738U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101930181A (zh) * | 2009-06-17 | 2010-12-29 | 株式会社日立高科技 | 接近式曝光装置、基板温度控制方法及面板基板制造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5533227B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2014-06-25 | 凸版印刷株式会社 | 露光装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368981A (en) * | 1976-12-02 | 1978-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | Vacuum contact printing apparatus |
-
1981
- 1981-08-31 JP JP1981129797U patent/JPS5836738U/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101930181A (zh) * | 2009-06-17 | 2010-12-29 | 株式会社日立高科技 | 接近式曝光装置、基板温度控制方法及面板基板制造方法 |
| CN101930181B (zh) | 2009-06-17 | 2012-11-07 | 株式会社日立高科技 | 接近式曝光装置、基板温度控制方法及面板基板制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5836738U (ja) | 1983-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW366520B (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP3926890B2 (ja) | 処理システム | |
| JPS623804Y2 (ja) | ||
| EP1005065A2 (en) | Method of forming wiring pattern | |
| JPS5447581A (en) | Mask aligner | |
| JPS5629326A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPH08250472A (ja) | 基板ホルダ | |
| JP3318641B2 (ja) | 半導体回路製造用現像装置及びその使用方法 | |
| JPS5830134A (ja) | ドライエツチング方法 | |
| JPH0590210A (ja) | ウエハ処理用真空装置 | |
| JP3161476B2 (ja) | ドライエッチング装置 | |
| JPS62194628A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2982202B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6311717Y2 (ja) | ||
| JPS5837548Y2 (ja) | 真空吸着板 | |
| JPS6155106B2 (ja) | ||
| JPH04289864A (ja) | レチクルステージ | |
| JPH0684745A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS57114251A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JP2740198B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JPS5923414Y2 (ja) | 両面目合せ露光機のウエ−ハチヤツク機構 | |
| JPH1041448A (ja) | リードフレーム | |
| JPS5421173A (en) | Manufacture for semiconductor having oxide film | |
| JPS6292437A (ja) | X線マスクの製造方法 | |
| JPH0950132A (ja) | マスクフィルムを基板面に密着させる方法 |