JPH01308035A - 樹脂封止型半導体装置用成形金型 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用成形金型Info
- Publication number
- JPH01308035A JPH01308035A JP13964288A JP13964288A JPH01308035A JP H01308035 A JPH01308035 A JP H01308035A JP 13964288 A JP13964288 A JP 13964288A JP 13964288 A JP13964288 A JP 13964288A JP H01308035 A JPH01308035 A JP H01308035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pot
- resin
- heated
- resin tablet
- force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は樹脂封止型半導体装置の封止し程に使用する
成形金型に関するものである。
成形金型に関するものである。
第５図は従来の樹脂封止型半導体装置のトランスファ成
形金１ｊｉ１（以下金型と称す）の断面図、第６図はこ
の金型の下金型の斜視図である。両図において１は−Ｆ
金型、２はこの下金型に設けられたホット底部、３はこ
のホット底部に連通するランナ、５ ｒｊ、 ’）−ド
フレーム７に搭載された半導体装１ａを収納するキャビ
ティ、４は前記ランナ３とキャビティ５を結ぶゲート、
６は半導体装置をキャビティ内で位置決めする位置決め
ビンである。８は上金型、９はこの上金型に設けられ前
記ポット底部２と共にポットを形成するポット側部、１
０は前記ポット内に挿入される樹脂封止型半導体装置用
樹脂タブレット（以下樹脂タブレットと称す）、１１は
この樹脂タブレットを加圧するプランジャである。
形金１ｊｉ１（以下金型と称す）の断面図、第６図はこ
の金型の下金型の斜視図である。両図において１は−Ｆ
金型、２はこの下金型に設けられたホット底部、３はこ
のホット底部に連通するランナ、５ ｒｊ、 ’）−ド
フレーム７に搭載された半導体装１ａを収納するキャビ
ティ、４は前記ランナ３とキャビティ５を結ぶゲート、
６は半導体装置をキャビティ内で位置決めする位置決め
ビンである。８は上金型、９はこの上金型に設けられ前
記ポット底部２と共にポットを形成するポット側部、１
０は前記ポット内に挿入される樹脂封止型半導体装置用
樹脂タブレット（以下樹脂タブレットと称す）、１１は
この樹脂タブレットを加圧するプランジャである。
次に動作について説明する。半導体装置を搭載したリー
ドフレーム７は一定温度に加熱された下金型１の位置決
めピン６によって設定された位置に装着され、下金型１
と同様に加熱さ′れた上金型８によって型締めされる。
ドフレーム７は一定温度に加熱された下金型１の位置決
めピン６によって設定された位置に装着され、下金型１
と同様に加熱さ′れた上金型８によって型締めされる。
次に、固体の樹脂タブレット１０をポット内に挿入し、
プランジャ１１で加圧する。この時樹脂タブレット１０
はポット底部２からの熱伝達により下部から加熱溶融さ
れる。加熱溶融された樹脂はプランジャ１１の圧力によ
りランナ３およびゲート４を経てキャビティ５内に充填
され半導体装置を封止する。この樹脂は一定時間加熱し
て硬化させ、成形が完了する。
プランジャ１１で加圧する。この時樹脂タブレット１０
はポット底部２からの熱伝達により下部から加熱溶融さ
れる。加熱溶融された樹脂はプランジャ１１の圧力によ
りランナ３およびゲート４を経てキャビティ５内に充填
され半導体装置を封止する。この樹脂は一定時間加熱し
て硬化させ、成形が完了する。
従来の金型は以上のように構成されているので、プラン
ジャ加圧時の樹脂タブレットへの加熱はポット底部およ
びポット側部からの熱伝達によってのみ行われていた。
ジャ加圧時の樹脂タブレットへの加熱はポット底部およ
びポット側部からの熱伝達によってのみ行われていた。
したがって、樹脂タブレットは速やかに加熱される底部
および側部に対して内部の温度上昇が遅く、樹脂タブレ
ット内に温度差が生じる。この温度差のために樹脂タブ
レットが均一に＠融さｎ丁、成形の工程や品質に悪影響
企及ぼすという問題点があった。
および側部に対して内部の温度上昇が遅く、樹脂タブレ
ット内に温度差が生じる。この温度差のために樹脂タブ
レットが均一に＠融さｎ丁、成形の工程や品質に悪影響
企及ぼすという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ扛
たもので、樹脂タブレットへの熱体４を向上させる金型
を得ることを目的とする。
たもので、樹脂タブレットへの熱体４を向上させる金型
を得ることを目的とする。
この発明に係る金型は、樹脂タブレットの内部に圧入さ
れる加熱用突設部をポット内に突設したものである。
れる加熱用突設部をポット内に突設したものである。
〔作用〕
加熱用突設部が樹脂タブレットの内部に圧入され、樹脂
タブレットを内部からも加熱する。
タブレットを内部からも加熱する。
〔実施例１
以−ド、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図はこの発明に係る樹脂封止型半導体装置用トランス
ファ成形金型の下金型を示す斜視図である。図において
１は下金型、２はこの下金型に設けられたポット底部、
３はこのポット底部に連通ずるランナ、５はリードフレ
ーム７に搭載された半導体装置を収納するキャビティ、
４は前記ランナ３とキャビティ５を結ぶゲート、６は半
導体装置をキャビティ内で位置決めする位１ｄ決めピン
、１２は前記ポット底部２内に設けられ、後述のプラン
ジャと連動して上下動可能な加熱さねたビンである。第
２図および第３図は下金型１に上金型８（ｉｌ−型締め
した状態を示す断ｉｆ！ｉ図である。両図において９は
、上金型８に設けられ前記ポット底部２と共にポットを
形成するポット側部、１１はポット内に挿入された樹脂
タブレットを加圧するプランジャである。第４図はこの
実施例に使用される樹月旨タフ゛Ｖットの８＋視図であ
り、１０は位（脂タブレット、１３はこの樹脂タブレッ
トに設けられ、前記ビン１２の外径よりも若干小さい外
径を有しかつ前記ビン１２に圧入される貫通穴である。
１図はこの発明に係る樹脂封止型半導体装置用トランス
ファ成形金型の下金型を示す斜視図である。図において
１は下金型、２はこの下金型に設けられたポット底部、
３はこのポット底部に連通ずるランナ、５はリードフレ
ーム７に搭載された半導体装置を収納するキャビティ、
４は前記ランナ３とキャビティ５を結ぶゲート、６は半
導体装置をキャビティ内で位置決めする位１ｄ決めピン
、１２は前記ポット底部２内に設けられ、後述のプラン
ジャと連動して上下動可能な加熱さねたビンである。第
２図および第３図は下金型１に上金型８（ｉｌ−型締め
した状態を示す断ｉｆ！ｉ図である。両図において９は
、上金型８に設けられ前記ポット底部２と共にポットを
形成するポット側部、１１はポット内に挿入された樹脂
タブレットを加圧するプランジャである。第４図はこの
実施例に使用される樹月旨タフ゛Ｖットの８＋視図であ
り、１０は位（脂タブレット、１３はこの樹脂タブレッ
トに設けられ、前記ビン１２の外径よりも若干小さい外
径を有しかつ前記ビン１２に圧入される貫通穴である。
次に動作について説明する。半導体装Ｉ１を搭載したリ
ードフレーム７か一定温度に加熱された下金型１の位置
決めビン６ Ｋよって設定された位ＩＩ！７に装着され
、第２図に示すように加熱されたピン１２が−Ｆ昇した
状態で下金型１と止金型８の型締めが行われる。次に、
樹脂タプレッ）１０が、ピン１２に貢〕ｔｈ穴１３を圧
入しながら、自車またはプランジャ１１によってポット
内に挿入される。
ードフレーム７か一定温度に加熱された下金型１の位置
決めビン６ Ｋよって設定された位ＩＩ！７に装着され
、第２図に示すように加熱されたピン１２が−Ｆ昇した
状態で下金型１と止金型８の型締めが行われる。次に、
樹脂タプレッ）１０が、ピン１２に貢〕ｔｈ穴１３を圧
入しながら、自車またはプランジャ１１によってポット
内に挿入される。
樹脂タブレットは、ポット底部２およびポットｌ１１１
１部９からだけでなく、加熱されたピン１２によって内
部からも熱伝達が行われ、均一な溶融が可能になる。第
３図に示すように、プランジャ１１の下降と連動してピ
ン１２も下降し樹脂の充填が終了する。
１部９からだけでなく、加熱されたピン１２によって内
部からも熱伝達が行われ、均一な溶融が可能になる。第
３図に示すように、プランジャ１１の下降と連動してピ
ン１２も下降し樹脂の充填が終了する。
以上の例では、ポット底部２にプランジャ１１と１手動
し′Ｃ」二下動ロ丁北な力ｌ］熱さｔたビン１２を示し
たが、突設部をポット底部２．ポット側部９またはプラ
ンジャ１１に設けて樹脂タブレットに圧入される構造に
してもよい。この場合、樹脂タブレットは、貫通穴１３
を有する形状の他に、上記突設部に係合する凹溝を設け
たものとする。
し′Ｃ」二下動ロ丁北な力ｌ］熱さｔたビン１２を示し
たが、突設部をポット底部２．ポット側部９またはプラ
ンジャ１１に設けて樹脂タブレットに圧入される構造に
してもよい。この場合、樹脂タブレットは、貫通穴１３
を有する形状の他に、上記突設部に係合する凹溝を設け
たものとする。
以上のように、この発明によれば樹脂タブレットの内部
に圧入される加熱用突設部を設けたので、樹脂タブレッ
トを内部からも加熱することにより樹脂タブレット内の
温度差を小さクシ、均一な溶融かり能になり、成形の工
程が順調に進み製品の品質が向上するという効果がある
。
に圧入される加熱用突設部を設けたので、樹脂タブレッ
トを内部からも加熱することにより樹脂タブレット内の
温度差を小さクシ、均一な溶融かり能になり、成形の工
程が順調に進み製品の品質が向上するという効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止型半導体装
置用成形金型の下金型の斜視図、第２図は第１図の成形
金型の断面図、第３図は第２図の成形金型の動作を示す
断面図、第４図はこの発明の一実施例に使用される樹脂
タブレットの斜視図、第５図は従来の樹脂封止型＋−廊
鉢体装置用成形金型断面図、第６図は同じく成形金型の
下金型を示す斜視図である。 １・・・・下金型、８・・・・上金型、１０・・・・樹
脂タブレット、１２・・・・ビン。
置用成形金型の下金型の斜視図、第２図は第１図の成形
金型の断面図、第３図は第２図の成形金型の動作を示す
断面図、第４図はこの発明の一実施例に使用される樹脂
タブレットの斜視図、第５図は従来の樹脂封止型＋−廊
鉢体装置用成形金型断面図、第６図は同じく成形金型の
下金型を示す斜視図である。 １・・・・下金型、８・・・・上金型、１０・・・・樹
脂タブレット、１２・・・・ビン。
Claims (1)
- 樹脂タブレットにより半導体装置を樹脂封止する成形
金型において、前記樹脂タブレットの内部に圧入される
加熱用突設部を、前記金型のポット内に突設したことを
特徴とする樹脂封止型半導体装置用成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13964288A JPH01308035A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 樹脂封止型半導体装置用成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13964288A JPH01308035A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 樹脂封止型半導体装置用成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01308035A true JPH01308035A (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=15250033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13964288A Pending JPH01308035A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 樹脂封止型半導体装置用成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01308035A (ja) |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP13964288A patent/JPH01308035A/ja active Pending
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