JPH01309359A - 半導体素子パッケージ - Google Patents

半導体素子パッケージ

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Publication number
JPH01309359A
JPH01309359A JP63141230A JP14123088A JPH01309359A JP H01309359 A JPH01309359 A JP H01309359A JP 63141230 A JP63141230 A JP 63141230A JP 14123088 A JP14123088 A JP 14123088A JP H01309359 A JPH01309359 A JP H01309359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
package
semiconductor element
width
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63141230A
Other languages
English (en)
Inventor
Fushimi Yamauchi
山内　節美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01309359A publication Critical patent/JPH01309359A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体パッケージ、特に電子機器に使用され
る半導体素子パッケージに関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体素子パッケージは第３図に示すように構成
されリード２′が第４図に示すようにリード２′の幅Ｗ
よりもリード２′の厚さｔの方がより大きくなっていた
。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような上述した従来の半導体素子パ
ッケージは、リードの幅が厚さよりも大きいため細かい
ピッチ間隔のパッケージをつくれないという欠点がある
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体素子パッケージはリードの幅が厚さより
も小さくなって構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
第１図は本発明の一実施例を示す部分斜視図、第２図は
第１図に示す実施例の半田付状態を示す側面図である。
第１図に示す半導体素子パッケージはパッケージ本体１
とこれから引き出されたリード２とを含んで構成される
。
このリード２は、リード幅Ｗがリード厚さｔより小さく
することで半田付はり−ド２の側面に半田５が接続しプ
リント配線板４のランド３と接続されることとなる。
〔発明の効果〕
本発明の半導体素子パッケージは、リード幅を細くする
ことで細いピッチを実現できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す部分斜視図、第２図は
第１図に示す実施例の半田付状態を示す側面図、第３図
は従来の一例を示す部分斜視図、第４図は第３図に示す
リードの拡大斜視図である。 １・・・・・・パッケージ本体、２．２’・・・・・・
リード、３・・・・・・ランド、４・・・・・・プリン
ト配線板、５・・・・・・半田、Ｗ・・・・・・幅、ｔ
・・・・・・厚さ。 代理人　弁理士　　内　原　　　音 茅　１　閃 第　２　凹 茶　４　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　パッケージ本体と、このパッケージ本体から引き出さ
    れ幅が厚さよりも薄く側面に半田付するためのリードと
    を含むことを特徴とする半導体素子パッケージ。
JP63141230A 1988-06-07 1988-06-07 半導体素子パッケージ Pending JPH01309359A (ja)

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JPH01309359A true JPH01309359A (ja) 1989-12-13

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6444905B1 (en) * 1998-12-24 2002-09-03 Hitachi, Ltd. Semiconductor device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6444905B1 (en) * 1998-12-24 2002-09-03 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
US6541702B2 (en) 1998-12-24 2003-04-01 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
US6553657B2 (en) 1998-12-24 2003-04-29 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
US6777262B2 (en) 1998-12-24 2004-08-17 Renesas Technology Corp. Method of packaging a semiconductor device having gull-wing leads with thinner end portions

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