JPH04170057A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Ｉｃパッケージ

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JPH04170057A
JPH04170057A JP2297533A JP29753390A JPH04170057A JP H04170057 A JPH04170057 A JP H04170057A JP 2297533 A JP2297533 A JP 2297533A JP 29753390 A JP29753390 A JP 29753390A JP H04170057 A JPH04170057 A JP H04170057A
Authority
JP
Japan
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package
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Pending
Application number
JP2297533A
Other languages
English (en)
Inventor
Kobo Minami
南　弘法
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04170057A publication Critical patent/JPH04170057A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣパッケージに関し、特にその外部リードの
形状を改良したＩＣパッケージに関する。
〔従来の技術〕
従来、かかるＩＣパッケージ、特にクアド・フラット型
ＩＣパッケージ（ＱＦＰ型ＩＣパッケージ）は四辺に形
成される外部リードが同一寸法。
同一形状で形成されている。
第２図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ従来の一例を示すＩＣ
パッケージの平面図および断面図である。
第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、従来のＩＣパッケ
ージ１は、パッケージ端面からリード平坦部９の先端ま
での長さがすべて同一の外部リート８を四辺に形成して
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＩＣパッケージは、外部リートが同一形
状であるので、隣接する外部リード間の寸法が小さくな
るにつれて、ＩＣを実装する際に用いるプリント基板上
のパッドの間隔も狭くなる。従って、ＩＣパッケージを
プリント基板上に半田付けで実装する際、隣り合う外部
リードが半田により短絡し、実装不良を生じ易いという
欠点がある。
本発明の目的は、かかる半田付けによる実装不良を防止
するＩＣパッケージを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のＩＣパッケージは、外部リードを四方に突出さ
せるＩＣパッケージにおいて、パッケージ端面からリー
ド先端までの長さあるいは形状が異なる第一および第二
の外部リードを有し、前記第一および第二の外部リード
を交互に配置して構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第１図（ａ’）、（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
ＩＣパッケージを示す平面図および断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施例は■Ｃパ
ッケージ１の四辺から外部に延びる第一の外部リード２
および第二の外部リード３の各々の平坦部４および５の
先端部までの寸法を異ならせている。すなわち、平坦部
４の内側と平坦部５の先端部との間にある程度の間隔を
もたせるように成形する。これにより、これら第一およ
び第二の外部リード２および３を交互に成形し、同一寸
法の外部リード２あるいは３の間隔７を隣り合う外部リ
ード２および３の間隔６の２倍にすることが可能になる
９ 〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明ＩＣパッケージは交互に隣
り合う第一および第二の外部リードのパッケージ端面か
らの長さあるいは形状を変え、パッケージ端面からの長
さが同一である第一あるいは第二の外部リードの間隔を
従来の間隔の２倍にすることにより、プリント基板上に
実装するなめに形成される配線の間隔を２倍に広げるこ
とができるので、隣り合う外部リード間の半田による短
絡を発生しにくくできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例を示
すＩＣパッケージの平面図および断面図、第２図（ａ）
、（ｂ）はそれぞれ従来の一例番示すＩＣパッケージの
平面図および断面図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・第一の外部リード、
３・・・第二の外部リード、４，５・・・平坦部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　外部リードを四方に突出させるＩＣパッケージにおい
    て、パッケージ端面からリード先端までの長さあるいは
    形状が異なる第一および第二の外部リードを有し、前記
    第一および第二の外部リードを交互に配置したことを特
    徴とするＩＣパッケージ。
JP2297533A 1990-11-02 1990-11-02 Ｉｃパッケージ Pending JPH04170057A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980039676A (ko) * 1996-11-28 1998-08-17 황인길 실장이 용이한 바텀 리드 패키지형 칩 스케일 패키지의 구조
US6707135B2 (en) * 2000-11-28 2004-03-16 Texas Instruments Incorporated Semiconductor leadframe for staggered board attach
JP2015149363A (ja) * 2014-02-05 2015-08-20 株式会社デンソー 半導体モジュール

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