JPH02216778A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路装置に関し、特に、小型化に適
した混成集積回路装置に関する。

〔従来の技術〕

第２図は従来の混成集積回路装置の樹脂封止する前の基
板を示す斜視図である。従来混成集積回路装置は、この
混成集積回路を構成する図示しない素子の電極を誘電体
基板（１）上の配線により、入出力リード（２）の取り
付は部まで導き、この配線と入出力リード（２）を取り
付けている。入出力リード（２）の取り付けは、ハンダ
付けにより配線に取り付けられる。また誘電体基板（１
）から入出力リード（２）が長く出ているために、ハン
ダ面積を大きくすること（こより、リード取り付は部の
強度を持たせている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記従来の混成集積回路装置では、電極を誘電体基板（
１）上の配線により、リード取り付は部まで導き、入出
力リード（２）を取り付けているため、かつ入出力リー
ド（２）の強度を持たせるのにハンダ面積を大きくしな
ければならないため、混成集積回路装置の小型化に適さ
ない。

本発明は、以上のような問題点を解消するためになされ
たもので、小型化に適した混成集積回路装置を提供する
ことを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る混成集積回路装置は、主面及び側面にリー
ド穴を持つ誘電体基板と、前記誘電体基板のリード穴に
挿入されたリードと、このリードと混成集積回路を構成
する素子の電極とを接続する接続部材とを含むものであ
る。

〔作用〕

本発明によれば、リードを誘電体基板に挿入したため、
誘電体基板上の配線を少なくすることができ、またリー
ドの接続強度を増すことができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を示す。

第１図（ａ）　（ｂ）は、本発明の樹脂封止前の基板の
平面図及び側面図である。

誘電体基板（１）上に形成された混成集積回路の図示し
ない電極上及び誘電体基板（１）の側面にリード穴（３
）をあける。側面からあけたリード穴（３）は、誘電体
基板（１）の主面と並行にし、図示しない電極とにあけ
たリード穴（３）は誘電体基板（１）と垂直にする。

また誘電体基板（１）の主面に並行なリード穴（３）と
誘電体基板（１）の主面に垂直なリード穴（３）は、い
ずれも貫通しないものとし、互いに交差する。この側面
からあけたリード穴（３）に入出力リード（２）を挿入
し、混成集積回路を構成する図示しない素子の電極とハ
ンダ（４）にて接続する。

〔発明の効果〕

本発明によれば、誘電体基板内に入出力リードを通した
ため、誘電体基板上のどの位置でも入出力を取ることが
でき、配線を少なくできるので、小型化に適している。

また入出力リードの周囲が誘電体基板であるため、入出
力リードの接続部の強度が増す。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は、本発明に係る混成集積回路装置
の一実施例の樹脂封止前の平面図及び側面図である。第
２図は、従来の混成集積回路装置の樹脂封止前の基板を
示す斜視図である。 図において、（１）は誘電体基板、（２）は入出力リー
ド、（３）はリード穴、（４）はハンダである。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 主面及び側面にリード穴を持つ誘電体基板と、前記誘電
   体基板の主面に形成された混成集積回路と、 前記誘電体基板のリード穴に挿入されたリードと、 このリードと前記混成集積回路を構成する素子の電極と
   を接続する接続部材と、 前記混成集積回路を封止する封止部材と、 を備えた混成集積回路装置。