JPH01309967A - スパッタリング用基板ホルダの駆動装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属被膜を形成すべき被加工物を取付けた基
板ホルダの回転状態を、予め設定したプログラムに従っ
て制御できるようにした、スパッタリング用基板ホルダ
の駆動装置に関するものである。

［従来の技術］ スパッタリングにより被加工物に被膜形成、表面処理等
を施す場合には、基板ホルダの下面に被加工物を取付け
、基板ホルダの被加工物取付面に向き合う下側にスパッ
タ電極を設置し、真空中で被加工物とスパッタ電極との
間に高電圧を印加し、プラズマを発生させることにより
行っている。

ところかスパッタリングは、スパッタ電極の直−Ｌ近傍
にしか被膜形成シー　ンがない。このため被加工物か被
膜形成ゾーンよりも小さい場合には被加工物を静止させ
たままでよいが、第４図に示すように被膜形成ゾーン＆
よりも被加工物す方が大きい場合には、被加工物すを取
イ４けている基板ホルダＣの中心軸ｄをモータによって
回転し、被加工物すの全体か被膜形成ゾーンａを通過す
るようにしていた。また複数の被加工物を基板ホルダの
下面に取イ；１け、基板ホルダをモータにより回転して
同時に複数の被加工物に被膜形成することも行っていた
。

［発明か解決しようとする課題］ 上述した従来の装置において、被加工物を静止させてス
ズッ・タリングを行う場合には、均一に被膜が形成され
るのは狭い範囲に限られてしまって一様の金属被膜が施
されず、また基板ホルダを回転させてスパッタリングを
行う場合に基板ホルダの一部にしか被加工物を取付けて
いないときには、効率が悪くて無駄が多く、長時間かか
る欠点があった。

本発明はこのような従来の欠点を除去し、効率よく無駄
が少なく均一な金属被膜形成を短時間で行えるようにし
たスパッタリング用基板ホルダの駆動装置を提供するこ
とを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、モータによって回転され金属を被膜すべき被
加工物を取付ける基板ホルダと、該基板ホルダの被加工
物取付面に向き合って設置されたスパッタ電極と、前記
基板ホルダの回転位置を検出する検出器と、前記基板ホ
ルダの回転範囲及び回転速度の変化を予め設定したプロ
グラムに従わせる前記モータの回転制御器と、を備えた
ことを特徴とするスパッタリング用基板ホルダの駆動装
置に係るものである。

［作　　　用］ 被加工物がスパッタ電極と向き合っている位置で基板ホ
ルダを往復回転させるか或は遅く回転させ、被加工物が
スパッタ電極と向き合っていないときには基板ホルダを
速く回転し、効率よく均一で無駄のないスパッタリング
による金属被膜形成を行うことができる。

［実　施　例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図において１は真空容器であって、真空容器ｌの内
部は真空ポンプにより吸引され、真空に保たれるように
なっている。真空容器ｌ内には円板上の基板ホルダ２が
中心軸３により回転自在に吊下げられていて、中心軸３
の上端に取付けであるステッピングモータ、シンクロモ
ータ等の回転角度位置や回転角速度が調整可能なモータ
４により回転されるようになっている。

基板ホルダ２の下面は被加工物取付面５になっていて、
この被加工物取付面５の円形の中心を外れた位置には、
金属被膜形成すべき被加工部６が取付けられるようにな
っている。被加工物取付面５の下方には、その円形の中
心を外れて被加工物取付面５と向き合うように、スパッ
タ電極７が設置されている。このスパッタ電極７と被加
工物６との間に高電圧を印加した状態で被加工物６がス
パッタ電極７の直上にあると、スパッタ電極７」二に形
成されたプラズマによって被加工物６に金属被膜が形成
されることになる。

８は設定器であって、基板ホルダ２を回転させるための
回転範囲、回転速度の遅速の変化を予め設定し、その設
定したプログラムを回転制御器９に人力するようになっ
ている。回転制御器９は設定器８から入力したプログラ
ムに従って、モータ４の回転範囲、回転速度を制御する
ようになっている。中心軸３には角度検出板ｌＯか固着
されていて、センサー１１により角度検出板ＩＯの回転
位置を検出し、回転位置検出器１２に人力するようにな
っている。回転位置検出器Ｉ２はセンサー１１からの信
号によって基板ホルダ２の回転位置を検出すると共に、
単位時間における回転位置の変化から基板ホルダ２の回
転方向及び回転速度を検出し、これらの検出結果を回転
制御器９にフィードバックして設定器８からのプログラ
ムと照合するようになっている。

上述した第１図の装置によって被加工物６に金属被膜形
成を行・う場合、第２図に示すように基板ホルダ２の被
加工物６を取付けである区域１３がスパッタ電極７　（
第１図参照）の直上にある間は基板ホルダ２の回転速度
が遅くなるようにプログラムを設定し、基板ホルダ２の
被加工物６を取付けてない区域１４がスパッタ電極７の
直上にある間は基板ホルダ２の回転速度が速くなるよう
にプログラムを設定すれば、無駄のない金属被膜の形成
作業を短い時間で行うことかできる。

また第３図に示すように、基板ホルダ２の被加工物６を
取付けである区域１３をスパッタ電極７の直上で往復回
転させた後、被加工物６を取付けてない区域１４を速い
回転速度でスパッタ電極７の直上を通過させ、他の被加
工物６を取付けである区域をスパッタ電極７の直上で再
び往復回動させるプログラムとすれば、効率よく短時間
で被加工物６に必要な膜厚の金属被膜の形成を行うこと
ができる。

さらに被加工物６を取（１けである区域１３がスパッタ
電極７の直上にある間に基板ホルダ２の回転速度を変化
させれば、部分的に膜厚を変えた金属被膜の形成を行う
ことかできる。

［発明の効果］ 本発明は効率よく短時間で、必要な膜厚の金属被膜形成
を行うことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図、第３図
は本発明における基板ホルダの底面図、第４図は従来の
基板ホルダの底面図である。 図中、２は基板ホルダ、４はモータ、５は被加工物取付
面、６は被加工物、７はスパッタ電極、８は設定器、９
は回転制御器、１ｏは角度検出板、１１はセンサー、１
２は回転位置検出器を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）モータによって回転され金属を被膜すべき被加工物
   を取付ける基板ホルダと、該基板ホルダの被加工物取付
   面に向き合って設置されたスパッタ電極と、前記基板ホ
   ルダの回転位置を検出する検出器と、前記基板ホルダの
   回転範囲及び回転速度の変化を予め設定したプログラム
   に従わせる前記モータの回転制御器と、を備えたことを
   特徴とするスパッタリング用基板ホルダの駆動装置。