JPH01310590A - 多層構造のプリント基板 - Google Patents
多層構造のプリント基板Info
- Publication number
- JPH01310590A JPH01310590A JP14142188A JP14142188A JPH01310590A JP H01310590 A JPH01310590 A JP H01310590A JP 14142188 A JP14142188 A JP 14142188A JP 14142188 A JP14142188 A JP 14142188A JP H01310590 A JPH01310590 A JP H01310590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed circuit
- circuit board
- pattern
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［ａ業上の利用分野］
本発明は３層以上のパターン層を有する多層構造のプリ
ント基板に関するものである。
ント基板に関するものである。
［従来の技術］
従来のこの種のプリント基板は、たとえば、第１０図な
いし第１２図に示すような構成からなっている。
いし第１２図に示すような構成からなっている。
第１０図ないし第１２図において、ｄは第１のプリント
基板、ｅは第２のプリント基板、ｆは第３のプリント基
板、１１は信号線を有するパターン層、１２は電源線を
有するパターン層、１３はアース線を有するパターン層
、１４は部品挿入孔、１５はラウンドパターン部である
。
基板、ｅは第２のプリント基板、ｆは第３のプリント基
板、１１は信号線を有するパターン層、１２は電源線を
有するパターン層、１３はアース線を有するパターン層
、１４は部品挿入孔、１５はラウンドパターン部である
。
すなわち、従来の多層構造のプリント基板においては、
開発のための試作やメンテナンスの都合上、外層は部品
を接続するための前記パターン層１１にしなければなら
ないので、電源およびグランドのパターン層１２．１３
は内層となっていた。このようなことからして、部品挿
入孔１４の周りには、信号線を有するパターン層１１に
対してのみラウンドパターン部１５が設けられ、電源線
を有するパターン層１２およびアース線を有するパター
ン層１３に対してはラウンドパターン部１５が設けられ
ていなかった。
開発のための試作やメンテナンスの都合上、外層は部品
を接続するための前記パターン層１１にしなければなら
ないので、電源およびグランドのパターン層１２．１３
は内層となっていた。このようなことからして、部品挿
入孔１４の周りには、信号線を有するパターン層１１に
対してのみラウンドパターン部１５が設けられ、電源線
を有するパターン層１２およびアース線を有するパター
ン層１３に対してはラウンドパターン部１５が設けられ
ていなかった。
［発明が解決しようとする課題］
前述のように、従来の多層構造のプリント基板において
は、ノイズの影響の受けやすい信号線を有するパターン
層１１が外層になっているため、外来のノイズに弱く、
また機器内部から外部へ放射するノイズ、つまり、不要
輻射も多いという問題点があった。
は、ノイズの影響の受けやすい信号線を有するパターン
層１１が外層になっているため、外来のノイズに弱く、
また機器内部から外部へ放射するノイズ、つまり、不要
輻射も多いという問題点があった。
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
である。すなわち、本発明は、外来ノイズに対するマー
ジンを向上させることができ、また不要輻射を減少させ
ることが可能であり、かつ、プリント基板の仕様などを
決めるための試作および試験が容易である多層構造のプ
リント基板を提供することを目的とするものである。
である。すなわち、本発明は、外来ノイズに対するマー
ジンを向上させることができ、また不要輻射を減少させ
ることが可能であり、かつ、プリント基板の仕様などを
決めるための試作および試験が容易である多層構造のプ
リント基板を提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、両側のパターン
層を外層とし、この外層間に１層以上のパターン層を内
層として備えた多層構造のプリント基板において、ノイ
ズの影響を受けやすい信号線を有するパターン層を内層
とし、該プリント基板の外層間を貫通する部品挿入孔が
設けられ、かつ、前記内層の少なくとも前記信号線を有
する一部の前記部品挿入孔の周りにも両側外層のパター
ンと同様にラウンドパターン部が設けられているものと
した。
層を外層とし、この外層間に１層以上のパターン層を内
層として備えた多層構造のプリント基板において、ノイ
ズの影響を受けやすい信号線を有するパターン層を内層
とし、該プリント基板の外層間を貫通する部品挿入孔が
設けられ、かつ、前記内層の少なくとも前記信号線を有
する一部の前記部品挿入孔の周りにも両側外層のパター
ンと同様にラウンドパターン部が設けられているものと
した。
［イ乍 用］・
本発明によれば、ノイズの影響を受けやすい信号線を有
するパターン層が内層となっているので、外来ノイズに
対するマージンが向上し、また不要輻射が減少し、しか
も、内層の少なくとも信号線を有する一部の部品挿入孔
の周りにも両側外層のパターン層と同様にラウンドパタ
ーン部が設けられているので、開発試作時には、信号線
を有するパターン層が外層であるプリント基板を使用し
、試験の結果、プリント基板の仕様が決まって製品の製
造に移る段階では、内層と外層を入換えた構成のプリン
ト基板にすることにより、信号線を有するパターン層を
内層とした製品が得られる。
するパターン層が内層となっているので、外来ノイズに
対するマージンが向上し、また不要輻射が減少し、しか
も、内層の少なくとも信号線を有する一部の部品挿入孔
の周りにも両側外層のパターン層と同様にラウンドパタ
ーン部が設けられているので、開発試作時には、信号線
を有するパターン層が外層であるプリント基板を使用し
、試験の結果、プリント基板の仕様が決まって製品の製
造に移る段階では、内層と外層を入換えた構成のプリン
ト基板にすることにより、信号線を有するパターン層を
内層とした製品が得られる。
［実施例］
第１図ないし第３図は本発明の第１実施例を示している
。
。
第１図ないし第３図において、ａは第１のプリント基板
、ｂは第２のプリント基板、Ｃは第３のプリント基板、
１は信号線を有するパターン層、２は電源線を有するパ
ターン層、３はアース線を有するパターン層、４は部品
挿入孔、５はラウンドパターン部である。
、ｂは第２のプリント基板、Ｃは第３のプリント基板、
１は信号線を有するパターン層、２は電源線を有するパ
ターン層、３はアース線を有するパターン層、４は部品
挿入孔、５はラウンドパターン部である。
すなわち、ノイズの影響を受けやすい信号線を有するパ
ターン層１が内層となっており、ノイズの影響の受けに
くい電源線を有するパターン層２およびアース線を有す
るパターン層３がともに外層となっている。またプリン
ト基板の外層間を貫通する部品挿入孔４が設けられ、か
つ、この実施例では、内層のパターン層１および外層の
パターン層２，３のすべてに、部品挿入孔４の周りに同
様なラウンドパターン部５が設けられている。
ターン層１が内層となっており、ノイズの影響の受けに
くい電源線を有するパターン層２およびアース線を有す
るパターン層３がともに外層となっている。またプリン
ト基板の外層間を貫通する部品挿入孔４が設けられ、か
つ、この実施例では、内層のパターン層１および外層の
パターン層２，３のすべてに、部品挿入孔４の周りに同
様なラウンドパターン部５が設けられている。
第１図ないし第３図に示すように構成された多層構造の
プリント基板においては、ノイズの影響を受けやすい信
号線を有するパターン層１が内層となっているため、外
来ノイズに対するマージンが向上し、また不要輻射が減
少する。
プリント基板においては、ノイズの影響を受けやすい信
号線を有するパターン層１が内層となっているため、外
来ノイズに対するマージンが向上し、また不要輻射が減
少する。
また内層のパターン層１および外層のパターン層２．３
には、部品挿入孔４の周りに同様なラウンドパターン部
５が設けられているので、後述するように、プリント基
板の仕様を決めるための試作および試験が容易である。
には、部品挿入孔４の周りに同様なラウンドパターン部
５が設けられているので、後述するように、プリント基
板の仕様を決めるための試作および試験が容易である。
すなわち、第４図ないし第６図に示すように、信号線を
有するパターン層１を外層にしている多層構造のプリン
ト基板を使用し、試験の結果、該プリント基板の仕様が
決まって製品の製造に穆る段階では、内層と外層を入換
えた構成のプリント基板にすることにより、第１図ない
し第３図に示した信号線を有するパターン層１を内層し
た製品が容易に得られる。つまり、試験時には、信号線
を有するパターン層１が外層であるため、その試験が容
易であり、また通常、試験は工場などの室内で行なわれ
るため、ノイズの影響を受けやすい信号線を有するパタ
ーン層１が外層であっても、試験には支障がないので、
その試験を容易に行なうことができる。
有するパターン層１を外層にしている多層構造のプリン
ト基板を使用し、試験の結果、該プリント基板の仕様が
決まって製品の製造に穆る段階では、内層と外層を入換
えた構成のプリント基板にすることにより、第１図ない
し第３図に示した信号線を有するパターン層１を内層し
た製品が容易に得られる。つまり、試験時には、信号線
を有するパターン層１が外層であるため、その試験が容
易であり、また通常、試験は工場などの室内で行なわれ
るため、ノイズの影響を受けやすい信号線を有するパタ
ーン層１が外層であっても、試験には支障がないので、
その試験を容易に行なうことができる。
第７図ないし第８図は本発明の第２実施例を示している
。
。
この第２実施例では、第１のプリント基板ａと第２のプ
リント基板すとからなり、かつ、信号線を有するパター
ン層１が内層になっていて、電源線を有するパターン層
２およびアース線を有するパターン層が外層になってい
る。
リント基板すとからなり、かつ、信号線を有するパター
ン層１が内層になっていて、電源線を有するパターン層
２およびアース線を有するパターン層が外層になってい
る。
したがって、この第２実施例の外層構造のプリント基板
においても、前記′ｆＳ１実施のプリント基板と同様に
、ノイズの影響を受けやすい信号線を有するパターン層
１が内層となっているため、外来ノイズに対するマージ
ンが向上し、また不要輻射が減少する。
においても、前記′ｆＳ１実施のプリント基板と同様に
、ノイズの影響を受けやすい信号線を有するパターン層
１が内層となっているため、外来ノイズに対するマージ
ンが向上し、また不要輻射が減少する。
また内層のパターン層１および外層のパターン層２，３
には、部品挿入孔４の周りに同様なパターン部５が設け
られているので、前記第１実施例で述べたように、やは
り、プリント基板の仕様を決めるための試作および試験
が容易である。
には、部品挿入孔４の周りに同様なパターン部５が設け
られているので、前記第１実施例で述べたように、やは
り、プリント基板の仕様を決めるための試作および試験
が容易である。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、ノイズの影響を
受けやすい信号線を有するパターン層が内層となってい
るので、外来ノイズに対するマージンが向上し、しかも
、内層の少なくとも信号線を有する一部の部品挿入孔の
周りにも両側外層のパターン層と同様にラウンドパター
ン部が設けられているので、開発試作時には、信号線を
有するパターン層が外層である多層構造のプリント基板
を使用し、試験の結果、プリント基板の仕様などが決ま
って製品の製造に移る段階では、内層と外層を入換えた
構成のプリント基板にすることにより、信号線を有する
パターン層を内層とした製品が容易に得られる。
受けやすい信号線を有するパターン層が内層となってい
るので、外来ノイズに対するマージンが向上し、しかも
、内層の少なくとも信号線を有する一部の部品挿入孔の
周りにも両側外層のパターン層と同様にラウンドパター
ン部が設けられているので、開発試作時には、信号線を
有するパターン層が外層である多層構造のプリント基板
を使用し、試験の結果、プリント基板の仕様などが決ま
って製品の製造に移る段階では、内層と外層を入換えた
構成のプリント基板にすることにより、信号線を有する
パターン層を内層とした製品が容易に得られる。
第１図は本発明の第１実施例を示した斜視−図、第２図
は第１図の切断線Ａ−Ａに沿う断面図、第３図は第１図
のプリント基板の分解斜視図、第４図は第１図のプリン
ト基板の試験に使用するプリント基板の斜視図、第５図
は第４図の切断線Ｂ−Ｂに沿う断面図、第６図は第４図
のプリント基板の分解斜視図、第７図は本発明の第２実
施例を示した斜視図、第８図は第７図の切断線Ｃ−Ｃに
沿う断面図、第９図は第７図のプリント基板の分解斜視
図、第１０図は従来の技術の一例を示した斜視図、第１
１図は第１０図の切断線Ｄ−Ｄに沿う断面図、第１２図
は第１０図のプリント基板の分解斜視図である。 ａ・・・第１のプリント基板、 ｂ・・・第１のプリント基板、 Ｃ・・・第１のプリント基板、 １・・・信号線を有するパターン層、 ２・・・電源線を有するパターン層、 ３・・・アース線を有するパターン層、４・・・部品挿
入孔、 ５・・・ラウンドパターン部。 第９図
は第１図の切断線Ａ−Ａに沿う断面図、第３図は第１図
のプリント基板の分解斜視図、第４図は第１図のプリン
ト基板の試験に使用するプリント基板の斜視図、第５図
は第４図の切断線Ｂ−Ｂに沿う断面図、第６図は第４図
のプリント基板の分解斜視図、第７図は本発明の第２実
施例を示した斜視図、第８図は第７図の切断線Ｃ−Ｃに
沿う断面図、第９図は第７図のプリント基板の分解斜視
図、第１０図は従来の技術の一例を示した斜視図、第１
１図は第１０図の切断線Ｄ−Ｄに沿う断面図、第１２図
は第１０図のプリント基板の分解斜視図である。 ａ・・・第１のプリント基板、 ｂ・・・第１のプリント基板、 Ｃ・・・第１のプリント基板、 １・・・信号線を有するパターン層、 ２・・・電源線を有するパターン層、 ３・・・アース線を有するパターン層、４・・・部品挿
入孔、 ５・・・ラウンドパターン部。 第９図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 両側のパターン層を外層とし、この外層間に１層以
上のパターン層を内層として備えた多層構造のプリント
基板において、ノイズの影響を受けやすい信号線を有す
るパターン層を内層とし、該プリント基板の外層間を貫
通する部品挿入孔が設けられ、かつ、前記内層の少なく
とも前記信号線を有する一部の前記部品挿入孔の周りに
も両側外層のパターン層と同様にラウンドパターン部が
設けられていることを特徴とする多層構造のプリント基 板。 ２ ノイズの影響を受けにくい電源線を有するパターン
層を外層とした請求項１記載の多層構造のプリント基板
。 ３ ノイズの影響を受けにくいアース線を有するパター
ン層を外層とした請求項１記載の多層構造のプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14142188A JPH01310590A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 多層構造のプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14142188A JPH01310590A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 多層構造のプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01310590A true JPH01310590A (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=15291607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14142188A Pending JPH01310590A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | 多層構造のプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01310590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024127653A1 (ja) * | 2022-12-16 | 2024-06-20 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置 |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP14142188A patent/JPH01310590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024127653A1 (ja) * | 2022-12-16 | 2024-06-20 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置 |
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