JPH01312844A - Ilbテープのアウターリードのカットフォーミング装置及び該装置によるカットフォーミング方法 - Google Patents

Ilbテープのアウターリードのカットフォーミング装置及び該装置によるカットフォーミング方法

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JPH01312844A
JPH01312844A JP14440388A JP14440388A JPH01312844A JP H01312844 A JPH01312844 A JP H01312844A JP 14440388 A JP14440388 A JP 14440388A JP 14440388 A JP14440388 A JP 14440388A JP H01312844 A JPH01312844 A JP H01312844A
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tape
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forming
cut
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Shigeru Kubota
滋 窪田
Mitsuharu Kasahara
笠原 光春
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Nitto Kogyo Co Ltd
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Nitto Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 I)・・・産業上の利用分野 本発明は、タブボンディング即ち、基板のパターンにI
LBテープのリードを、ミクロ単位の精度で位置決め及
び平衡当接し、それを調整加圧加熱してボンディングす
るタブボンディングに先だって、ILBテープのアウタ
ーリードをボンディング作業に適した形状にカットフォ
ーミングするための方法と、該方法を実施するための金
型装置の構成と、該装置を用いたカントフォーミング方
法に係るものであり、主として、出願人が先に出願した
特願昭63−97653号、発明の名称[タブボンディ
ング用す−モード′ンール及び1亥゛ンールによるタブ
ボンディング方法」に供給するILBテープのカットフ
ォーミングを行う方法及び装置に係るものである。
■)・・・本発明の目的 (1)・・・現在、基板(主に、PCB=プリント・サ
ーキット・ボード、ICカード等)のパターンにチップ
(主に半導体)をボンディング(溶接)する方法として
は、ワイヤーボンディングとタブボンディング(タブー
TAB−テープ・オートメ−チット・ボンディング)の
2通りが一般的に行われている。
ワイヤーボンディングは、リード間のピンチ100μが
限界とされ、リード数は125〜250位であって、そ
れ以上狭いピッチ及び多いリード数(例、コンピュータ
ー用の500本以上のもの等)のものは、タブボンディ
ングでなければ無理とされている。
而して、タブボンディングは、周知の如く、テープ(フ
ィルム)にプリント及びエツチング加工等によってリー
ドを形成し、該テープのインナーリードにチップを予じ
めボンディングしたのち、アウターリードをカットフォ
ーミングしたILBテープ(インナーリードボンディン
グチーブ)の、アウターリードを基板のパターンにボン
ディング(OL E =アウターリードボンディング)
するものである。
即ち、第1図の(ロ)に示すものが、テープ(フィルム
)にプリント及びエツチング加工等によってリードを形
成したもののインナーリードL+ にチップ乞をボンデ
ィングしたものであり、第4図の(ロ)に示すものが、
本発明方法装置によって、そのアウターリードL、をカ
ットフォーミングして得たILBテープである。
(2)・・・本発明は、ILBテープを得るためのカッ
トフォーミング方法及び装置であり、1台の本発明装置
を使用して、本発明方法を実施することによって、アウ
ターリードを、リード間のピッチP(例、50μ)のば
らつきを最小限におさえ得た、つまり、リードの変形や
相互接触等の無い極精密かつ安定的なカットフォーミン
グを可能としたことを特徴とするものである。
■)・・・従来の課題 (1)・・・従来、一般的に行われているILBテープ
のアウターリードのカットフォーミングは、第5図(イ
)〜(ハ)の如く、 まず、テープのアウターリード先端部分を直接カットし
てしまってから、その切りはなされた状態のアウターリ
ードをフォーミングしているものである。また、カット
とフォーミングは別工程で行われているン よって、下記のような課題点があった。
(i)、極めて細く (例、輻60μ、厚さ35μ)、
極めて狭いピッチ(例50μ)に形成されている多数本
(例、500本)のアウターリードが、カットによって
、各々がフリーの極めて不安定な状態となり、移動その
他における微小な外力によっても変形し相互接触してし
まうような状態となる。
(ii ) 、そして、上記状態のアウターリードに対
してフォーミングを行うため、リードの変形や相互接触
が更にひんばんに発生する欠点があり、従って、リード
が細くてピッチが狭いものには、高精度のカットフォー
ミングを行い難い欠点があった。
(iii ) 、而して、仮に500本のリードの中の
たった1木のリードの変形や相互接触でも、完全な不良
品であるに相違ないものであるので、上記欠点の解決が
重大な課題とされてきたものである。
■)・・・本発明の説明 本発明は、アウターリードのカットフォーミングを本発
明に係る新規な方法によって行うこと、及び、該方法を
本発明に係る新規な構成の1台の装置によって行うこと
によって、上記従来の課題を有効に解決したものである
(1)・・・本発明方法は、 テープのインナーリードL1に予じめチップLをボンデ
ングしたrLBテープlにおいて、まず、上記TLBテ
ープ1のアウターリードLXの先端にテープ片1′を付
けた状a(残存した状態)に、アウターリードLxの外
周りをカットし、 次いで、テープ片1′を付けたままの状態でアウターリ
ードL2をフォーミングし、該フォーミング終了に続い
てアウターリードしヨ先端をカットしてテープ片1′を
取除くようにしたILBテープのアウターリードカット
フォーミング方法である。
(2)・・・次に、上記本発明方法を実施するに用いる
rLBテープのアウターリードカットフォーミング装置
につき説明すると、 下面方形の型Aの内側に同じく方形の型Bを設定寸法上
下摺動自在に密嵌し、該型Bの内側に同じく方形の型C
を設定寸法上下摺動自在に密嵌して、冬型A、B、Cの
下面を面一に位置せしめ、 型C下面中央にチップ嵌挿用の凹部2を、またB下面の
内側辺部にフォーミングスペース3を夫々形成し、型C
及び型Bを夫々ばね4.5で下方付勢すると共にストッ
パー6.7でその弾発力を受止めて設けた上金型9と、 型C′を、上記型C下面と対称に形成した上面の外側辺
部に型B下端が嵌合する切欠部10を形成すると共に設
定寸法上下動自在に形成し、該型Cの外側に、上記型A
が嵌合する空間11をおいて型A′を固定形成して設け
た下金型12とを、相対設置して構成したものである。
(3)・・・而して、上記実施例装置による本発明方法
の実施例を、該装置の作用説明を兼ねて説明すると、 (1)、  +LBテープlを、そのチップtを型Cx
Etcδ凹部2に嵌挿して、下金型12上に適宜セント
し、 (ii ) 、上金型9全部(型A、B、C)を下金型
12に向い設定寸法下降して、型C、C′間でテープ1
を挟持すると共に、型Aの外側辺角部(刃部a)と型A
′の内側辺角部(刃部a′)との間で、アウターリード
L、先端にテープ片1′を付けた状態に、アウターリー
ドL2の外周りをカントし、(ff1図→12図)(i
ii ) 、次に、下金型12の型C′を上昇して、核
型C′の切欠部10に型B下端を嵌合開始し、そのフォ
ーミングスペース3内でアラターリ−2,2を1形等、
ユ、オーミ、グしつつ、(第3図)(iv)、続く型C
′の上昇で、その切欠部10に型C下端を嵌合してアウ
ターリードL、のフJ−ミングを終了すると共にその端
末を挟持し、同時に型C′の切欠部10外側辺角部(刃
部b゛)と型への内側辺角部(刃部b)との間でアウタ
ーリード先端先端をカントし、(14図、)(v)、最
後に、上下金型9.12を復元しカットフォーミング済
みのILBテープ1を取り外すようにしたものである。
〜パ)・・・効果 (1)・・・本発明方法は、従来方法と異なり、まず、
I L Bテープのアウターリード先端にテープ片を残
した状態に力ントシ、その状態のままでフォーミング及
びカットを行うようにしたので、各アウターリードの両
端を安定的に支持したままの状態でフォーミングを行い
、続いてカットを行うことができ、 よって、該工程によるアウターリードの変形や隣接リー
ド相互の誤接触等のトラブルを生しることなり、!#密
かつ安定的にカットフォーミングを行うことができる優
れた特徴がある。
(2)・・・而して、本発明装置は、上記3工程、即ち
■アウターリード先端にテープ片を取付けた状態のカン
ト、■前項状態のアウターリードのフォーミング、■フ
ォーミングしたアウターリード先端のカットの工程を、
全て上、下金型からなる1台の本発明装置によって、I
LBテープを該装置の定位置にセットしたままで行い得
るので、工程順にワークの移動等を行う必要がなく、よ
って、極めて精密で安定したカントフォーミングを遂行
し得る秀れた装置を従供し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図及び第4図(二失いて、第1図
の(イ)、第2図の(イ)、第3図の(イ)、第4図の
(イ)は、本発明装置の断面図で、併せて本発明方法の
工程順を示す図、第1図の(ロ)、(ハ)、第2図の(
ロ)、(ハ)、第3図の(ロ)、(ハ)、第4図の(ロ
)、(ハ)は 、ILBテープの平面図及び側面図で同
じく工程順を示す図であり、第5図の(イ)、(ロ)、
(ハ)は従来方法の工程順を示し、(イ)はILBテー
プの平面図、(ロ)、(ハ)は側面図である。 付号 し・・・チップ、L、・・・ILBテープlのインナー
リード、L2 ・・・アウターリード、P・・・リード
間のピンチ、 1・・・ILBテープ、1′・・・テープ片、9・・・
上金型(型A、B、Cからなる)、12・・・下金型(
型A’ 、C’からなる)、2・・・凹部、3・・・フ
ォーミングスペース、4.5・・・ばね、6.7・・・
ストッパー、10切欠部、11・・・空間。 第2図 (イ) 1′−一一テープ用 第3図 (イ) 八 (ロ)(l・) 第4図 (イ) b、b’−1郁 A\

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、テープのインナーリードに予じめチップをボン
    デングしたILBテープにおいて、 まず、上記ILBテープのアウターリードの先端にテー
    プ片を付けた状態に、アウターリードの外周りをカット
    し、 次いで、テープ片を付けたままの状態でアウターリード
    をフォーミングし、 該フォーミング終了に続いてアウターリード先端をカッ
    トしてテープ片を取除くようにしたことを特徴とする、 ILBテープのアウターリードカットフォーミング方法
  2. (2)、下面方形の型Aの内側に同じく方形の型Bを設
    定寸法上下摺動自在に密嵌し、該型Bの内側に同じく方
    形の型Cを設定寸法上下摺動自在に密嵌して、各型A、
    B、Cの下面を面一に位置せしめ、 型C下面中央にチップ嵌挿用の凹部を、また型B下面の
    内側辺部にフォーミングスペースを夫々形成し、型C及
    び型Bを夫々ばねで下方付勢すると共にストッパーでそ
    の弾発力を受止めて設けた上金型と、 型C′を、上記型C下面と対称に形成した上 面の外側
    辺部に型B下端が嵌合する切欠部を形成すると共に設定
    寸法上下動自在に形成し、該型Cの外側に、上記型Aが
    嵌合する空間をおいて型A′を固定形成して設けた下金
    型とを、相対設置して成る、 ILBテープのアウターリードカットフォーミング装置
  3. (3)、(i)、ILBテープを、そのチップを型C又
    はC’の凹部に嵌挿して、下金型上に適宜セットし、 (ii)、上金型全部(型A、B、C)を下金型に向い
    設定寸法下降して、型C、C′間でテープを挟持すると
    共に、型Aの外側辺角部(刃部a)と型A′の内側辺角
    部(刃部a′)との間で、アウターリード先端にテープ
    片を付けた状態に、アウターリードの外周りをカットし
    、(iii)、次に、下金型の型C′を上昇して、該型
    C′の切欠部に型B下端を嵌合開始し、そのフォーミン
    グスペース内でアウターリードをフォーミングしつつ、 (iv)、続く型C′の上昇で、その切欠部に型C下端
    を嵌合してアウターリードのフォーミングを終了すると
    共にその端末を挟持し、同時に型C′の切欠部外側辺角
    部(刃部b′)と型Aの内側辺角部(刃部b)との間で
    アウターリード先端をカットし、 (v)、最後に、上下金型を復元しカットフォーミング
    済みのILBテープを取り外すようにした、 特許請求の範囲第(2)項記載のILBテープのアウタ
    ーリードカットフォーミング装置によるアウターリード
    カットフォーミング方法。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5775450A (en) * 1980-10-28 1982-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of electronic circuit device
JPS6160575A (ja) * 1984-08-30 1986-03-28 株式会社東芝 群管理制御エレベ−タ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5775450A (en) * 1980-10-28 1982-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of electronic circuit device
JPS6160575A (ja) * 1984-08-30 1986-03-28 株式会社東芝 群管理制御エレベ−タ装置

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