JPH01313964A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、樹脂封止形半導体装置、特に個別半導体製
品の構成部品の１つであるケースに関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来のケースの断面斜視図、第４図は従来のケ
ースを用いた個別半導体製品の断面図を示すもので、図
において、１はベース板、２は絶縁板、３は電極、４は
チップ、５はケース、６はシリコンゲル、７はエポキシ
樹脂を示す。

即ち銅ベース板１上に絶縁板２、電極３、チップ４等の
内部構成部品を組み立てた後、ケース５をかぶせ、この
後、シリコンゲル６とエポキシ樹脂７を注入する。

ところで以上の如きケース５においては、モールド成形
後にこのケースが金型から剥がれ易くするために上下方
向に少しテーパをつけるが、ケース内面は平らである。

この他、ケース内側には変形対策として補強用のリブや
ファストン端子受台、またフタを用いる場合は、フタの
つめを引っ掛ける凹みをケース上端部に設けたりする。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上のような従来のケース５を用いると、エポキシ樹脂
７は上下面ともケースとの接触面で少し上昇し、すなわ
ち、エポキシ樹脂は下から見るとケースとの接触面が上
へ切れ込んでいる。ところが高温によるシリコンゲル膨
張時または冷却によるエポキシ樹脂やケース等の収縮時
には、エポキシ樹脂はケースとの接触面で下から上への
外回りのモーメントを受け、このモーメントによす、工
ポキシ樹脂は切れ込み部があるため、ケースと剥がれ易
く、室温時、エポキシ樹脂はケースより剥がれて反り上
がるという問題があった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たも□ので、エポキシ樹脂がケースより剥がれて反り上
がるのを防止することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置は、ケースの上端部の厚さを
大きくして内側に突き出し部を設けたものである。

〔作用〕

この発明においては、エポキシ樹脂部はケース上端の突
き出し部にきてケースとの接触面積が大きくなり、また
この突き出し部によってエポキシ樹脂がケースから剥が
れて反り上がるのを防止する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図、第２図において、５ｍはケース５の上端に設けられ
た突き出し部である。なおその他の構成は上記従来例の
ものと同様につき説明を省略する。

なお上記突き出し部５ａは上端の内側全周に設けてもま
た部分的に設けてもよい。この突き出し部の大きさ、高
さ寸法は製品によって適宜決定し、また、この突き出し
部の隅部は角になっていても、丸みをもっていてもよ（
、面取りしていてもよい。

また、突き出し部の位置は、ケース内にシリコンゲル６
を注入してその上に注入されるエポキシ樹脂部の高さ位
置にくるようにする。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、エポキシ樹脂とケース
との接触面積が大きくなるので、温度変化時に各構成部
品の膨張、収縮により、エポキシ樹脂とケースの接触部
が受けろ荷重に対しての抵抗力が大きくなり、ケースと
剥がれにく（なる。

また、ケース上部は内側に突き出ていることにより、エ
ポキシ樹脂はケースと剥がれていても反り上がることが
なくなるなどのすぐれた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるケースの断面斜視図
、第２図はこのケースを用いた個別半導体製品の断面図
、第３図は従来のケースの断面斜視図、第４図は従来の
ケースを用いた個別半導体製品の断面図である。 図中、１はベース板、２は絶縁板、３は電極、４はチッ
プ、５はケース、５ａは突き出し部、６はシリコンゲル
、７はエポキシ樹脂である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ベース板上に電極やチップ等を実装した後、樹脂製の
   ケースを被せ、その後上記構成部品を樹脂で封止するよ
   うにしたものにおいて、上記ケースの上端部に内側へ突
   き出た突き出し部を設けたことを特徴とする半導体装置
   。