JPH01317726A - 弗素樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
弗素樹脂積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01317726A JPH01317726A JP15169388A JP15169388A JPH01317726A JP H01317726 A JPH01317726 A JP H01317726A JP 15169388 A JP15169388 A JP 15169388A JP 15169388 A JP15169388 A JP 15169388A JP H01317726 A JPH01317726 A JP H01317726A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluorinated resin
- laminated sheet
- thickness
- laminate
- reduced pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- -1 etc. Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011074 autoclave method Methods 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる弗素樹脂積層板の製造方法に関するものであ
る。
用いられる弗素樹脂積層板の製造方法に関するものであ
る。
従来、弗素樹脂積層板はその優れた高周波特性のゆえに
コンビエータ関係に用すられるが、その製造方法はガラ
ス布に弗素樹脂液を含浸させた後、３５０〜４００℃の
高温で含浸焼結させる必要があるので高温焼成装置を必
要とし、且つガラス布に対する樹脂付着量のバラツキが
大きく、積層板の板厚精度が悪すと論う問題があった。
コンビエータ関係に用すられるが、その製造方法はガラ
ス布に弗素樹脂液を含浸させた後、３５０〜４００℃の
高温で含浸焼結させる必要があるので高温焼成装置を必
要とし、且つガラス布に対する樹脂付着量のバラツキが
大きく、積層板の板厚精度が悪すと論う問題があった。
従来の技術で述べたように、弗素樹脂積層板を従来の方
法で製造すると高温焼成装置が必要となり、且つ積層板
の板厚精度が悪論という問題があった０本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、高温焼成装置が不要で、且つ板
厚精度のよい弗素樹脂積層板の製造方法を提供すること
にある。
法で製造すると高温焼成装置が必要となり、且つ積層板
の板厚精度が悪論という問題があった０本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、高温焼成装置が不要で、且つ板
厚精度のよい弗素樹脂積層板の製造方法を提供すること
にある。
本発明は所要枚数の弗素樹脂フィルムのフィルム間に、
ガラス布を夫々介在させた積層体の上面及び又は下面に
金属箔を配設してから減圧下にて加熱加圧成形すること
を特徴とする弗素樹脂積層板の製造方法のため、高温焼
成工程が不安で、且つ樹脂厚を一定にすることができ板
厚精度を向上することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。
ガラス布を夫々介在させた積層体の上面及び又は下面に
金属箔を配設してから減圧下にて加熱加圧成形すること
を特徴とする弗素樹脂積層板の製造方法のため、高温焼
成工程が不安で、且つ樹脂厚を一定にすることができ板
厚精度を向上することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。
本発明に用いる弗素樹脂フィルムは、四弗化工チレン１
Ｍ 脂、四弗化エチレンパーフルオロビニルエーテル共
重合体、四弗化エチレン六弗化プロピレン共重合体、四
弗化エチレンエチレン共重合体、三弗化塩化エチレン樹
脂等の弗素樹脂全般を用いることができ、フィルムの厚
みは特に限定するものではな−が好ましくは厚み０，０
Ｘ−１０が望ま７しく、フィルムは１枚づつでもよηが
複数枚を１組として用−ることもできるものである。ガ
ラス布としてはガラス織布、ガラス不織布、ガラスベー
パー等を用することができ、更にガラス繊維と他繊維と
の混紡、混紗品を用いることもできる。
Ｍ 脂、四弗化エチレンパーフルオロビニルエーテル共
重合体、四弗化エチレン六弗化プロピレン共重合体、四
弗化エチレンエチレン共重合体、三弗化塩化エチレン樹
脂等の弗素樹脂全般を用いることができ、フィルムの厚
みは特に限定するものではな−が好ましくは厚み０，０
Ｘ−１０が望ま７しく、フィルムは１枚づつでもよηが
複数枚を１組として用−ることもできるものである。ガ
ラス布としてはガラス織布、ガラス不織布、ガラスベー
パー等を用することができ、更にガラス繊維と他繊維と
の混紡、混紗品を用いることもできる。
ガラス布の厚みは好才しくは厚みＱ、０１−Ｑ、５ ｆ
ｌのものを用いることが望ましｂが特に限定するもので
はない。金属箔としては銅、鉄、アルミニウム、ニッケ
ル、亜鉛等の皐独、合金、複合品からなる金属箔を用−
ることができ、必要に応じてその表面を＠埋的或は化学
的処理を行な論接着性を向上させることができ、更に必
要に応じて接着剤層を形成させておくこともできるもの
である。加熱加圧手段としては多段プレス、マルチロー
ル、ダブルベルト、プレス等のように通常用すられる積
層手段を用騒ることができるが減圧下で加熱加圧成形す
ることが必要である。減圧手段としては積層手段１例え
ば多段プレス全体を減圧室に設置してもよく、又積層体
を密閉袋に入れ袋内を減圧にしてから熱盤間で加熱加圧
してもよく、更には熱盤間のみを減圧下にする枠方式で
もよく、更に又オートクレーブ方式でもよく特に限定す
るものではな−。減圧程度は好ましくは２〜１１００ｆ
ｌＨが望まし論。
ｌのものを用いることが望ましｂが特に限定するもので
はない。金属箔としては銅、鉄、アルミニウム、ニッケ
ル、亜鉛等の皐独、合金、複合品からなる金属箔を用−
ることができ、必要に応じてその表面を＠埋的或は化学
的処理を行な論接着性を向上させることができ、更に必
要に応じて接着剤層を形成させておくこともできるもの
である。加熱加圧手段としては多段プレス、マルチロー
ル、ダブルベルト、プレス等のように通常用すられる積
層手段を用騒ることができるが減圧下で加熱加圧成形す
ることが必要である。減圧手段としては積層手段１例え
ば多段プレス全体を減圧室に設置してもよく、又積層体
を密閉袋に入れ袋内を減圧にしてから熱盤間で加熱加圧
してもよく、更には熱盤間のみを減圧下にする枠方式で
もよく、更に又オートクレーブ方式でもよく特に限定す
るものではな−。減圧程度は好ましくは２〜１１００ｆ
ｌＨが望まし論。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
ｎ ミ０．２ ｘｉの四弗化エチレン樹脂フィルム（ダ
イキン工業株式会社製、品名ポリフロンフィルム）３枚
の各フィルム間に、厚み９．１１０１のガラス布（日東
紡績株式会社、品番ＷＥ１１６Ｅ１０４）を夫々１枚づ
つ介在させ、更に最外層に厚み０．０３５ｆｌの接着剤
層付銅箔を、接着剤層を内側に配設した積層体を２枚の
厚み２ｆｆのステンレス鋼製成形プＶ−）に挾んでから
シリコンゴム製袋に収納し、袋内を５ｆｌｉｇに減圧密
閉してから成形圧力ＩＯ’ｑ／ｃｄ 、 ３９０℃で３
０分間加熱加圧成形して厚み０．６鰭の両面銅張り弗素
樹脂積層板を得た。
イキン工業株式会社製、品名ポリフロンフィルム）３枚
の各フィルム間に、厚み９．１１０１のガラス布（日東
紡績株式会社、品番ＷＥ１１６Ｅ１０４）を夫々１枚づ
つ介在させ、更に最外層に厚み０．０３５ｆｌの接着剤
層付銅箔を、接着剤層を内側に配設した積層体を２枚の
厚み２ｆｆのステンレス鋼製成形プＶ−）に挾んでから
シリコンゴム製袋に収納し、袋内を５ｆｌｉｇに減圧密
閉してから成形圧力ＩＯ’ｑ／ｃｄ 、 ３９０℃で３
０分間加熱加圧成形して厚み０．６鰭の両面銅張り弗素
樹脂積層板を得た。
比較例
厚み０．３１１１のガラス布に四弗化エチレン樹脂ディ
スバージ璽ンを含浸、焼成してなるプリプレグ２枚を重
ね、更にその上下ｔＪｌと実施例と同じ接着剤層付銅箔
を配設した積層体を減圧せずそのまま成形圧力５０４／
ｄ ｓ ３ｏｏ℃で３０分間加熱加圧成形して厚み０．
６鰭の両面銅張り弗素樹脂積層板を得た。
スバージ璽ンを含浸、焼成してなるプリプレグ２枚を重
ね、更にその上下ｔＪｌと実施例と同じ接着剤層付銅箔
を配設した積層体を減圧せずそのまま成形圧力５０４／
ｄ ｓ ３ｏｏ℃で３０分間加熱加圧成形して厚み０．
６鰭の両面銅張り弗素樹脂積層板を得た。
実施例及び比較例の弗素樹脂積層板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する弗素樹脂積層板の製造方
法に＄−では、高温燐酸装置が不要で、且つ板厚精度を
向上させる効果を有して−る。
第１項に記載した構成を有する弗素樹脂積層板の製造方
法に＄−では、高温燐酸装置が不要で、且つ板厚精度を
向上させる効果を有して−る。
Claims (1)
- （１）所要枚数の弗素樹脂フィルムのフィルム間に、ガ
ラス布を夫々介在させた積層体の上面及び又は下面に金
属箔を配設してから減圧下にて加熱加圧成形することを
特徴とする弗素樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169388A JPH01317726A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169388A JPH01317726A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01317726A true JPH01317726A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15524200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15169388A Pending JPH01317726A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01317726A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4982068A (en) * | 1979-06-14 | 1991-01-01 | United Kingdom Atomic Energy Authority | Fluid permeable porous electric heating element |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15169388A patent/JPH01317726A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4982068A (en) * | 1979-06-14 | 1991-01-01 | United Kingdom Atomic Energy Authority | Fluid permeable porous electric heating element |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01317726A (ja) | 弗素樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH01317727A (ja) | 弗素樹脂積層板の製造方法 | |
| JPS62176842A (ja) | 積層板及びその製造方法 | |
| JPS60239228A (ja) | 電気用積層板の製法 | |
| JPH01318284A (ja) | 弗素樹脂多層基板の製造方法 | |
| JPH05102628A (ja) | プリント回路用基板 | |
| JP3234543B2 (ja) | 金属箔張り積層板成形用プレート、金属箔張り積層板の製造方法、金属箔張り多層積層板の製造方法 | |
| JPH03126547A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2550956B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62162522A (ja) | 積層体の成形方法 | |
| JPH03278494A (ja) | プリント回路用基板 | |
| JPS63153110A (ja) | 紙−フエノ−ル積層板の製造方法 | |
| JPH03278493A (ja) | プリント回路用基板 | |
| JPH03126548A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03130146A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03155935A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03130145A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS61209800A (ja) | 積層成形用クツシヨン材 | |
| JPH03126546A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63205218A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0397552A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03155934A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01123710A (ja) | フッ素樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH03114831A (ja) | 含浸・重ね合せ方法および積層板の製法 | |
| JPH02303833A (ja) | 積層板の製造方法 |