JPH01318062A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01318062A JPH01318062A JP15098688A JP15098688A JPH01318062A JP H01318062 A JPH01318062 A JP H01318062A JP 15098688 A JP15098688 A JP 15098688A JP 15098688 A JP15098688 A JP 15098688A JP H01318062 A JPH01318062 A JP H01318062A
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高電圧機器の成形材料等として使用される
エポキシ樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂組成物に関する。
六ふっ化硫黄(SF、)は、高電圧機器に用いられる気
体絶縁材料として、現在、最も実用価値が高く利用度の
大きい合成気体であり、1〜6気圧に圧縮されて、ガス
絶縁開閉装置(ガス開閉器)、ガス遮断器、ガス絶縁変
圧器、X線装置電源あるいは導波管などに封入されてい
る。
体絶縁材料として、現在、最も実用価値が高く利用度の
大きい合成気体であり、1〜6気圧に圧縮されて、ガス
絶縁開閉装置(ガス開閉器)、ガス遮断器、ガス絶縁変
圧器、X線装置電源あるいは導波管などに封入されてい
る。
このような機器の成形材料として用いられる樹脂には、
したがって、SF、分解ガス等に対する耐性(耐大ふっ
化硫黄性)が要求される。そこで、たとえばガス開閉器
用アーム等に用いられるエポキシ樹脂成形材料には、従
来、耐SF、性に優れた充填剤として、水和アルミナあ
るいはアルミナが配合されている。
したがって、SF、分解ガス等に対する耐性(耐大ふっ
化硫黄性)が要求される。そこで、たとえばガス開閉器
用アーム等に用いられるエポキシ樹脂成形材料には、従
来、耐SF、性に優れた充填剤として、水和アルミナあ
るいはアルミナが配合されている。
ところが、上記の水和アルミナやアルミナを含んだエポ
キシ樹脂は、tJ3j械的強度、とりわけ曲げ強度が低
く、ガス開閉器用アーム等に使用するには充分とはいえ
なかった。
キシ樹脂は、tJ3j械的強度、とりわけ曲げ強度が低
く、ガス開閉器用アーム等に使用するには充分とはいえ
なかった。
以上の事情に鑑み、この発明は、耐大ふっ化硫黄性に富
み、かつ、機械的強度にも優れた硬化物を与えることが
できるエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする
。
み、かつ、機械的強度にも優れた硬化物を与えることが
できるエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする
。
耐SF、性を与える充填剤として使用されるアルミナ類
の中で、機械的強度を上げるという点では溶融アルミナ
が最も適しているが、この溶融アルミナは樹脂との親和
性が悪い、という欠点を有している。そこで、溶融アル
ミナに表面処理を施してその表面状態を変えることに着
目し、この発明を完成させるに至った。
の中で、機械的強度を上げるという点では溶融アルミナ
が最も適しているが、この溶融アルミナは樹脂との親和
性が悪い、という欠点を有している。そこで、溶融アル
ミナに表面処理を施してその表面状態を変えることに着
目し、この発明を完成させるに至った。
すなわち、上記課題を解決するため、この発明にかかる
エポキシ樹脂組成物は、組成物の全固形分量に対して5
0〜80重量%の溶融アルミナが含まれ、同溶融アルミ
ナが表面処理剤としてのエポキシシラン系カッブリフグ
剤および/または反応性シリコーンオイルによりあらか
じめ表面処理されているか、あるいは、同表面処理剤が
未処理の前記溶融アルミナに併せて添加されるようにす
る。
エポキシ樹脂組成物は、組成物の全固形分量に対して5
0〜80重量%の溶融アルミナが含まれ、同溶融アルミ
ナが表面処理剤としてのエポキシシラン系カッブリフグ
剤および/または反応性シリコーンオイルによりあらか
じめ表面処理されているか、あるいは、同表面処理剤が
未処理の前記溶融アルミナに併せて添加されるようにす
る。
〔作 用〕
充填剤としての溶融アルミナは、組成物の全固形分中に
50〜80重量%含まれるようにする。
50〜80重量%含まれるようにする。
配合量が少なすぎる場合は、この発明における効果、す
なわち機械的強度の向上が充分に達成されない。反対に
多すぎる場合は、混練が困難になったり、成形品の外観
が劣ったり、あるいは、親水性が高(なりすぎて樹脂の
耐水性が低下したり、といった様々な問題点が生じる。
なわち機械的強度の向上が充分に達成されない。反対に
多すぎる場合は、混練が困難になったり、成形品の外観
が劣ったり、あるいは、親水性が高(なりすぎて樹脂の
耐水性が低下したり、といった様々な問題点が生じる。
上記溶融アルミナは、表面処理が施されることによりエ
ポキシ樹脂との親和性あるいは相溶性(なじみ性)が良
くなり、その結果、エポキシ樹脂硬化物の機械的強度が
向上する。
ポキシ樹脂との親和性あるいは相溶性(なじみ性)が良
くなり、その結果、エポキシ樹脂硬化物の機械的強度が
向上する。
この発明におけるエポキシ樹脂としては、゛たとえば、
ビスフェノールA系エポキシ樹脂、ビスフェノールF系
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂
などが挙げられ、特に限定はされない。これらは単独で
、あるいは複数種を併せて用いられる。
ビスフェノールA系エポキシ樹脂、ビスフェノールF系
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂
などが挙げられ、特に限定はされない。これらは単独で
、あるいは複数種を併せて用いられる。
硬化剤の種類は、特に限定はされず、たとえば各種アミ
ン類、酸無水物類、イミダゾール類、フェノールノボラ
ック樹脂等の一般的なものを、単独で、あるいは複数種
を併せて用いることができる。また、その使用量に制限
はなく、必要量を適宜設定すればよい。
ン類、酸無水物類、イミダゾール類、フェノールノボラ
ック樹脂等の一般的なものを、単独で、あるいは複数種
を併せて用いることができる。また、その使用量に制限
はなく、必要量を適宜設定すればよい。
表面処理剤としてのエポキシシラン系カッブリフグ剤は
、分子中に1以上のグリシドキシアルキル基(またはエ
ポキシ基)を含むシランカッブリフグ剤であり、下記一
般式; 〔式中、Rはアルキレン基を示し、Xは水素、水酸基、
アルキル基、アルケニル基、フェニル基。
、分子中に1以上のグリシドキシアルキル基(またはエ
ポキシ基)を含むシランカッブリフグ剤であり、下記一
般式; 〔式中、Rはアルキレン基を示し、Xは水素、水酸基、
アルキル基、アルケニル基、フェニル基。
アルコキシル基、アミノアルキル基、カルボキシアルキ
ル基、グリシドキシアルキル基、エポキシ基等を示す〕 で表されるもの等を使用できる。たとえば、市販品とし
ては、日本ユニカー■!!A−187,信%シリコーン
tJ@製KBM403等が挙げられる。
ル基、グリシドキシアルキル基、エポキシ基等を示す〕 で表されるもの等を使用できる。たとえば、市販品とし
ては、日本ユニカー■!!A−187,信%シリコーン
tJ@製KBM403等が挙げられる。
反応性シリコーンオイルは、たとえば下記一般式(1)
〜(■); ・・・ (r) ・・・
(II)・・・ (III)
・・・ (IV)〔式中、Xは上記同様であり、m、n
は任意の正の整数を示す。〕 で表されるものなどを使用できるが、これらに限定され
ることはない。
〜(■); ・・・ (r) ・・・
(II)・・・ (III)
・・・ (IV)〔式中、Xは上記同様であり、m、n
は任意の正の整数を示す。〕 で表されるものなどを使用できるが、これらに限定され
ることはない。
上記2種の表面処理剤は、それぞれが単独で用いられて
もよいし、両者が併用されてもよい。その使用量につい
ては、特に限定はされないが、各々を充填剤100重量
部に対し0.1−10重量部程度用いることが好ましい
。表面処理剤が少なすぎる場合は、処理効果が充分に得
られず、反対に多すぎる場合は、充填剤の耐水性が低下
する傾向が見られる。
もよいし、両者が併用されてもよい。その使用量につい
ては、特に限定はされないが、各々を充填剤100重量
部に対し0.1−10重量部程度用いることが好ましい
。表面処理剤が少なすぎる場合は、処理効果が充分に得
られず、反対に多すぎる場合は、充填剤の耐水性が低下
する傾向が見られる。
表面処理方法は、特に限定はされず、たとえば水の存在
下で130〜b 処理を行って、あらかじめ溶融アルミナの表面を上記表
面処理剤で改質しておいてもよいしく前処理法)、ある
いは、組成物を調製する段階で他成分と共に未処理の溶
融アルミナと上記表面処理剤を混入するようにしてもよ
い(インテグラルブレンド法)。さらに、あらかじめ表
面処理された溶融アルミナ、未処理アルミナおよび表面
処理剤の3者を併用することもできる。
下で130〜b 処理を行って、あらかじめ溶融アルミナの表面を上記表
面処理剤で改質しておいてもよいしく前処理法)、ある
いは、組成物を調製する段階で他成分と共に未処理の溶
融アルミナと上記表面処理剤を混入するようにしてもよ
い(インテグラルブレンド法)。さらに、あらかじめ表
面処理された溶融アルミナ、未処理アルミナおよび表面
処理剤の3者を併用することもできる。
この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、上記以外の充
填材として、たとえば、タルク、ケイ酸カルシウム、ケ
イ酸マグネシウム等を含んでいてもよいし、また、低級
アルコールやアセトン等の溶剤により希釈されていても
よい。さらに、同組成物には、必要に応じて、−船釣な
硬化促進剤(第3級アミン、イミダゾール類等)、離型
剤(ワックス、ステアリン酸、ステアリン酸塩等)1着
色剤(カーボンブラック、金属酸化物等の顔料)等のそ
の他の添加剤が含まれていてもよい。
填材として、たとえば、タルク、ケイ酸カルシウム、ケ
イ酸マグネシウム等を含んでいてもよいし、また、低級
アルコールやアセトン等の溶剤により希釈されていても
よい。さらに、同組成物には、必要に応じて、−船釣な
硬化促進剤(第3級アミン、イミダゾール類等)、離型
剤(ワックス、ステアリン酸、ステアリン酸塩等)1着
色剤(カーボンブラック、金属酸化物等の顔料)等のそ
の他の添加剤が含まれていてもよい。
以上の各成分を、たとえば、ミキサ、ブレンダーなどで
混合し、ニーダやロールなどを使用して混練することに
より、成形材料としてのエポキシ樹脂組成物を得ること
ができる。混練後、必要に応じて冷却固化し、粉砕して
粒状などにしてもよい。
混合し、ニーダやロールなどを使用して混練することに
より、成形材料としてのエポキシ樹脂組成物を得ること
ができる。混練後、必要に応じて冷却固化し、粉砕して
粒状などにしてもよい。
なお、この発明にかかるエポキシ樹脂組成物が、各種成
形材料以外にも、たとえばコーティング材、デイツプ材
、注型材料、塗料等として幅広く用いられるものである
ことは言うまでもない。
形材料以外にも、たとえばコーティング材、デイツプ材
、注型材料、塗料等として幅広く用いられるものである
ことは言うまでもない。
つぎに、この発明の実施例を比較例と併せて説明する。
一実施例1〜4− “
エポキシ樹脂分として、硬化剤としてのジアミノジフェ
ニルメタンを含むビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェルエポキシfl製エピコート1001) 、充填
剤として溶融アルミナ、表面処理剤としてエポキシシラ
ン系カップリング剤(日本ユニカー−製A−187)お
よび/または反応性シリコーンオイル(日本ユニカー@
!IFZ−3704)をそれぞれ用いて第1表に示し
た割合で配合し、ミキサで混合したのちニーダを用いて
混練し、エポキシ樹脂組成物成形材料を得た。なお、実
施例3では、水の存在下で130〜b 行って充填剤の表面処理を施した。
ニルメタンを含むビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェルエポキシfl製エピコート1001) 、充填
剤として溶融アルミナ、表面処理剤としてエポキシシラ
ン系カップリング剤(日本ユニカー−製A−187)お
よび/または反応性シリコーンオイル(日本ユニカー@
!IFZ−3704)をそれぞれ用いて第1表に示し
た割合で配合し、ミキサで混合したのちニーダを用いて
混練し、エポキシ樹脂組成物成形材料を得た。なお、実
施例3では、水の存在下で130〜b 行って充填剤の表面処理を施した。
−比較例1,2−
充填剤として、溶融アルミナの代わりに水和アルミナま
たは焼成アルミナを用いるようにする他は、上記実施例
と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
たは焼成アルミナを用いるようにする他は、上記実施例
と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
一比較例3,4−
表面処理剤を用いないようにする他は、上記実施例と同
様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
上記実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物を硬化さ
せた後、硬化物の曲げ強さおよびシャルピー衝撃強さを
測定した。
せた後、硬化物の曲げ強さおよびシャルピー衝撃強さを
測定した。
以上の結果を、同じく第1表に示す。
第1表にみるように、表面処理が行われた溶融アルミナ
を含む実施例のエポキシ樹脂硬化物は、比較例のものに
比べ、高度な曲げ強度とシャルピー衝撃強さを有してい
る。また、充填剤の表面処理を前処理法により行った実
施例3では、−層優れた強度が達成されている。
を含む実施例のエポキシ樹脂硬化物は、比較例のものに
比べ、高度な曲げ強度とシャルピー衝撃強さを有してい
る。また、充填剤の表面処理を前処理法により行った実
施例3では、−層優れた強度が達成されている。
さらに、実施例の硬化物をSF、ガス中に100時間以
上曝した結果、何ら変化は見られず、良好な耐SF、性
も備えていることが判明した。
上曝した結果、何ら変化は見られず、良好な耐SF、性
も備えていることが判明した。
この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、耐大ふっ化硫
黄性に優れ、かつ、従来に比べて大幅に機械的強度の向
上した硬化物を与えることができる。したがって、同エ
ポキシ樹脂組成物は、ガス開閉器用アームをはじめとす
る高電圧機器用の成形材料などとして、幅広い用途が期
待される。
黄性に優れ、かつ、従来に比べて大幅に機械的強度の向
上した硬化物を与えることができる。したがって、同エ
ポキシ樹脂組成物は、ガス開閉器用アームをはじめとす
る高電圧機器用の成形材料などとして、幅広い用途が期
待される。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
零り積し呈ネ市正り)(自発
1、事件の表示
事件との関係 特許出願人
住 所 大阪府門真市大字門真1048番地
名 称(583)松下電工株式会社 代表者 ((J籾ffi役 三 好 俊夫4、代理人 な し 6、補正の対象 yJ+皿のとおり 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 ■ 明細書の特許請求の範囲欄の全文を下記のとおりに
訂正する。
名 称(583)松下電工株式会社 代表者 ((J籾ffi役 三 好 俊夫4、代理人 な し 6、補正の対象 yJ+皿のとおり 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 ■ 明細書の特許請求の範囲欄の全文を下記のとおりに
訂正する。
一記一
[1組成物の全固形分量に対して50〜80重量%の溶
融アルミナが含まれ、同溶融アルミナが表面処理剤とし
てのエポキシシラン系カッブリ之グ剤および/または反
応性シリコーンオイルによりあらかじめ表面処理されて
いるか、あるいは、同表面処理剤が未処理の前記溶融ア
ルミナに併せて添加されていることを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。」 ■ 明細書第3頁第12行、第5頁第4〜5行、同頁第
6〜7行、第8頁第18行、および、第10頁第1表欄
外注☆の合計5箇所に「カッブリソゲ剤」とあるを、「
カンプリング剤」と訂正する。
融アルミナが含まれ、同溶融アルミナが表面処理剤とし
てのエポキシシラン系カッブリ之グ剤および/または反
応性シリコーンオイルによりあらかじめ表面処理されて
いるか、あるいは、同表面処理剤が未処理の前記溶融ア
ルミナに併せて添加されていることを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。」 ■ 明細書第3頁第12行、第5頁第4〜5行、同頁第
6〜7行、第8頁第18行、および、第10頁第1表欄
外注☆の合計5箇所に「カッブリソゲ剤」とあるを、「
カンプリング剤」と訂正する。
Claims (1)
- 1 組成物の全固形分量に対して50〜80重量%の溶
融アルミナが含まれ、同溶融アルミナが表面処理剤とし
てのエポキシシラン系カップリック剤および/または反
応性シリコーンオイルによりあらかじめ表面処理されて
いるか、あるいは、同表面処理剤が未処理の前記溶融ア
ルミナに併せて添加されていることを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63150986A JP2930303B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63150986A JP2930303B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318062A true JPH01318062A (ja) | 1989-12-22 |
| JP2930303B2 JP2930303B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=15508788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63150986A Expired - Lifetime JP2930303B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930303B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09255849A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Shiaru:Kk | 半導体封止用のエポキシ樹脂組成物 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4836700A (ja) * | 1971-09-11 | 1973-05-30 | ||
| JPS542400A (en) * | 1977-06-09 | 1979-01-09 | Kyupi Kk | Vinegar making method |
| JPS5661452A (en) * | 1979-10-24 | 1981-05-26 | Toshiba Corp | Insulating composition for sf6 gas-insulated apparatus |
| JPS60245664A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-05 | Daihachi Kagaku Kogyosho:Kk | エポキシ系樹脂用無機充填剤及び該無機充填剤を配合したエポキシ系樹脂組成物 |
| JPS6315449A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6367759A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6370446A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP63150986A patent/JP2930303B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4836700A (ja) * | 1971-09-11 | 1973-05-30 | ||
| JPS542400A (en) * | 1977-06-09 | 1979-01-09 | Kyupi Kk | Vinegar making method |
| JPS5661452A (en) * | 1979-10-24 | 1981-05-26 | Toshiba Corp | Insulating composition for sf6 gas-insulated apparatus |
| JPS60245664A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-05 | Daihachi Kagaku Kogyosho:Kk | エポキシ系樹脂用無機充填剤及び該無機充填剤を配合したエポキシ系樹脂組成物 |
| JPS6315449A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6367759A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6370446A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09255849A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Shiaru:Kk | 半導体封止用のエポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2930303B2 (ja) | 1999-08-03 |
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