JPH01319957A - 集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路に関し、特にテープ・オートメイテ
ッド・ボンディング方式で組立てられた集積回路装置に
関する。

〔従来の技術〕

従来、集積回路の製造においては、組立の自動化を図っ
たＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）方式により全ピン同時にボンディング（い
わゆるギヤング・ボンディング）方式が多く採用されて
いる。

第３図（ａ）、（ｂ）は従来のＴＡＢ方式組立法を説明
するための平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。

Ｌ、ＳＩチップ１にはバンプ２が形成されている。絶縁
フィルム３にはデバイスホール４があけられ、片持ち梁
形式でリード５が突出ている。絶縁フィルム３とＬＳＩ
チップ１とを位置合わせしてリード５をバンプ２とを溶
着する。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のＴＡＢ方式によるＬＳＩ装置では、バン
プ２と接続されるリード５の先端付近にリード固定枠が
なくリード５はデバイスホール４に突出した片持梁の構
造となっているの・で、多くのリード接続するためにリ
ードピッチを狭くすると、リード幅が狭くなりリード強
度が低下してしまう。その結果、ボンディング前工程に
おける応力に対してリードが変形（だれ及びピッチ間不
揃い）を起こしてしまうという欠点がある。さらに、ボ
ンディング以降の工程において、ＬＳＩチップ１とリー
ド５とがエツジタッチを起す欠点があり、多くのリード
を必要とするＬＳＩチップでは実現困難である。

本発明の目的は、多くのリードがあってもリードの変形
なしにＴＡＢ方式の組立を行うことのできるｇｋ８回路
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、集積回路チップ表面の外周部に突出したバン
プと絶縁フィルムに設けられたリードをボンディング接
続する集積回路において、前記集積回路チップ表面のバ
ンプ外側のチップエツジを含むリード下面位置に固着さ
れたリード固定枠を含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す平
面図及びＡ−Ａ’線断面図である。

ＬＳＩチップ１の表面の外周部にバンプ２が配置されて
いる。一方、絶縁フィルム３のデバイスホール４とリー
ド固定枠８とを前もって打ち抜き、その絶縁フィルム３
上に銅箔を密着させて、所定のリード５と配線パターン
６と試験用電極７とを周知のエツチングとめっき技術に
より形成する。その後、バンプ２とリード５とを１対１
に目合わせして両者をボンディングツールにより熱圧着
する。リード固定枠８は、バンプとチップエツジ間の位
置でリード下面に固着される。

第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。

本実施例は、千鳥状に配列したバンプ２によるＬＳＩチ
ップ１にて実現している。リード固定枠８は、ＬＳＩチ
ップのバンプ外側のチップエツジを含むリード下面に固
着されているので第１の実施例と同様の利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ＬＳＩチップの内側のバ
ンプ近傍におけるリードの下面にリード固定枠を固着す
る事によって、第１にボンディング以前の作業工程にお
けるリードの変形（だれ及びピッチの不揃い）が防止で
き、結果的には、多ビン化が実現できる。第２にはバン
プとチップエツジ間でのエツジタッチが防止でき、信頼
性の高いＬＳ’Ｉ装置が実現できるという効果を有する
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明
の第２の実施例を説明するための平面図、第３図（ａ＞
、（ｂ）は従来のＴＡＢ方式組立法を説明するための平
面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。 １・・・ＬＳＩチップ、２・・・バンプ、３・・・絶縁
フィルム、４・・・デバイスホール、５・・・リード、
６・・・配線パターン、７・・・試験用電極、８・・・
リード固定（ｂ） 第　１　図 第　２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　集積回路チップ表面の外周部に突出した複数個のＴＡ
   Ｂリード接続バンプと絶縁フィルムに設けられた外部リ
   ードを直接ボンディング接続して成る集積回路において
   、前記集積回路チップの前記ＴＡＢリード接続バンプ外
   側のチップエッジを含むリード下面位置に固着されたリ
   ード固定枠を含むことを特徴とする集積回路。