JPH0132655B2 - - Google Patents

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JPH0132655B2
JPH0132655B2 JP402782A JP402782A JPH0132655B2 JP H0132655 B2 JPH0132655 B2 JP H0132655B2 JP 402782 A JP402782 A JP 402782A JP 402782 A JP402782 A JP 402782A JP H0132655 B2 JPH0132655 B2 JP H0132655B2
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JP
Japan
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wire
tool
lead
bonding
lead frame
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Expired
Application number
JP402782A
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English (en)
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JPS58122742A (ja
Inventor
Nobuhito Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
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Publication of JPH0132655B2 publication Critical patent/JPH0132655B2/ja
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体のワイヤボンデイング方法に関
する。
周知の如く、半導体部品の組立においては、ペ
レツトのパツトとリードフレームのリードポスト
との間をワイヤで接続する。このワイヤ接続はワ
イヤが挿通されたツールによつてワイヤをパツト
又はリードポストに押付け、熱圧着法又は超音波
法或いは超音波併用熱圧着法によつてボンデイン
グされる。
前記ワイヤは金線又はアルミニウム線等よりな
り、またパツトには一般にアルミニウム金属膜が
形成されているので、パツトへのワイヤの接続は
上記方法で容易に行われる。しかしながら、リー
ドポスト（リードフレーム）はコバール、アロイ
等の金属材よりなるので、上記方法で金線等のワ
イヤを接続するのは容易でない。このためリード
フレームにはワイヤとの接続を良くするために金
メツキ又は銀メツキを施している。ところで、貴
金属である金、銀は非常に高価であるので、半導
体部品が非常にコスト高になるという問題があつ
た。
そこで、本発明はリードフレームに特別に表面
処理を行わなくても良好なワイヤボンデイングが
行えるワイヤボンデイング方法を提供することを
目的とする。
以下、本発明を図示の一実施例により説明す
る。まず、ツール１の下端より延在したワイヤ２
の端部に水素又は電気トーチ（図示せず）によつ
てボールが形成される。次にツール１が下降して
ペレツト３のパツトにワイヤ２を押付け、熱圧着
又は超音波或いは超音波併用熱圧着等によつてワ
イヤ２がペレツト３のパツトにボンデイングされ
る。次にツール１が上昇及び水平移動してリード
フレーム４のリードポスト４ａの上方に位置し、
続いてツール１が下降して前記と同様にリードポ
スト４ａにワイヤ２を押付けてボンデイングす
る。次にツール１がわずかに上昇し、図示しない
クランパーによつてワイヤ２が引張られ、リード
ポスト４ａの根元より切断される。
さて、本発明においては、ツール１が下降して
リードポスト４ａにワイヤ２を押付けてボンデイ
ングする時に電源回路５を通電させ、ツール１と
リードフレーム４を載置するリードフレーム載置
台６との間に電流を流す。このようにワイヤ２と
リードポスト４ａとのボンデイング部に電流を流
しながらボンデイングするので、リードフレーム
に金メツキ等を施さなくても従来の熱圧着又は超
音波或いは超音波併用熱圧着でワイヤ２はリード
ポスト４ａに容易にボンデイングができる。
なお、ツール１の材質としては、耐熱性の導電
材、例えばタングステン等を用いる。また電源回
路５を通電させるタイミング信号は、例えば特開
昭56−8832号公報に示すようにツール（正確には
ツール先端のワイヤ）がリードポストに接触した
時に発する信号を用いる。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワ
イヤボンデイング方法によれば、リードフレーム
に金メツキ等の特殊な表面処理をしなくてもワイ
ヤボンデイングができるので、大幅なコストダウ
ンが図れる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明になるワイヤボンデイング方法の一
実施例を示す正面説明図である。 １……ツール、２……ワイヤ、３……ペレツ
ト、４……リードフレーム、４ａ……リードポス
ト、５……電源回路、６……リードフレーム載置
台。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ペレツトのパツトとリードフレームのリード
    ポストとの間をツールに挿通されたワイヤで接続
    するワイヤボンデイング方法において、前記リー
    ドポストにワイヤをボンデイングする時に前記ツ
    ールとリードフレーム載置台との間に電流を流し
    てワイヤをリードポストに溶接することを特徴と
    するワイヤボンデイング方法。
JP57004027A 1982-01-16 1982-01-16 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS58122742A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57004027A JPS58122742A (ja) 1982-01-16 1982-01-16 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57004027A JPS58122742A (ja) 1982-01-16 1982-01-16 ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58122742A JPS58122742A (ja) 1983-07-21
JPH0132655B2 true JPH0132655B2 (ja) 1989-07-10

Family

ID=11573474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57004027A Granted JPS58122742A (ja) 1982-01-16 1982-01-16 ワイヤボンデイング方法

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JP (1) JPS58122742A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112055889A (zh) 2019-04-09 2020-12-08 株式会社海上 绝缘覆盖线的结合方法、连接构造、绝缘覆盖线的剥离方法以及接合装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58122742A (ja) 1983-07-21

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