JPH0134348Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0134348Y2 JPH0134348Y2 JP1983028836U JP2883683U JPH0134348Y2 JP H0134348 Y2 JPH0134348 Y2 JP H0134348Y2 JP 1983028836 U JP1983028836 U JP 1983028836U JP 2883683 U JP2883683 U JP 2883683U JP H0134348 Y2 JPH0134348 Y2 JP H0134348Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lever
- holding plate
- socket base
- socket
- pivot point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Closures For Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、ソケツト基盤に装着されたICの押
え装置に関する。
え装置に関する。
第１図に示すようなICパツケージ２のIC端子
３をソケツト基盤１に設けたコンタクト４の上に
載せ接触を図るようにしたICソケツトにおいて
は、同図中矢印で示す如き下方力Ｗを与えて端子
３をコンタクト４へ加圧接触させ、これを保持す
るようにしたIC押さえ装置の付属が必要となる。
３をソケツト基盤１に設けたコンタクト４の上に
載せ接触を図るようにしたICソケツトにおいて
は、同図中矢印で示す如き下方力Ｗを与えて端子
３をコンタクト４へ加圧接触させ、これを保持す
るようにしたIC押さえ装置の付属が必要となる。
このIC押え装置はICパツケージ２を着脱する
関係上、開閉可能であることは勿論、ICの性能
試験の如く多数のICパツケージ２を頻繁に着脱
する作業を伴う場合にはIC押え装置の係脱作業
がより軽便、迅速に行え、且つIC押え作用が適
切に行えるものであることが望まれる。
関係上、開閉可能であることは勿論、ICの性能
試験の如く多数のICパツケージ２を頻繁に着脱
する作業を伴う場合にはIC押え装置の係脱作業
がより軽便、迅速に行え、且つIC押え作用が適
切に行えるものであることが望まれる。
本考案は上記趣旨に沿い創案されたものであ
り、ICソケツトにICパツケージを簡便なる操作
のもとに着脱でき、しかも均等なるIC押え力に
て適切なる接触が得られるように構成したICソ
ケツトにおけるIC押え装置を提供せんとするも
のである。
り、ICソケツトにICパツケージを簡便なる操作
のもとに着脱でき、しかも均等なるIC押え力に
て適切なる接触が得られるように構成したICソ
ケツトにおけるIC押え装置を提供せんとするも
のである。
以下、本考案の構成を一実施例として示した第
２図乃至第５図につき説明する。
２図乃至第５図につき説明する。
ソケツト基盤１には周知のコンタクト収容溝１
ａが切欠形成されており、このコンタクト収容溝
１ａには周知のコンタクト４がその上端部をソケ
ツト基盤１の表面側に形成されたIC装着部１ｂ
内にのぞませ、下端部をソケツト基盤１の裏面側
に突出するようにして収容され、ICパツケージ
２の端子配列に対応するコンタクト配列が形成さ
れている。
ａが切欠形成されており、このコンタクト収容溝
１ａには周知のコンタクト４がその上端部をソケ
ツト基盤１の表面側に形成されたIC装着部１ｂ
内にのぞませ、下端部をソケツト基盤１の裏面側
に突出するようにして収容され、ICパツケージ
２の端子配列に対応するコンタクト配列が形成さ
れている。
本考案はこのような周知のソケツト基盤１の両
側壁の一端面に固定係合片１ｃを基盤１と一体に
設け、同両側壁の他端部にIC押え板６の一端部
を枢支点７にて起伏可に枢着し、同IC押え板６
の他端部に梃子レバー８の一端部を枢支点９にて
起伏可に枢着して三者１，６，８をリンク結合す
ると共に、同梃子レバー８の同枢支点９付近に上
記ソケツト基盤１に形成した固定係合片１ｃに係
合してIC押え板６及び梃子レバー８の伏倒位置
を設定すると共に浮上りを阻止する可動係合片８
ａを設けたものである。
側壁の一端面に固定係合片１ｃを基盤１と一体に
設け、同両側壁の他端部にIC押え板６の一端部
を枢支点７にて起伏可に枢着し、同IC押え板６
の他端部に梃子レバー８の一端部を枢支点９にて
起伏可に枢着して三者１，６，８をリンク結合す
ると共に、同梃子レバー８の同枢支点９付近に上
記ソケツト基盤１に形成した固定係合片１ｃに係
合してIC押え板６及び梃子レバー８の伏倒位置
を設定すると共に浮上りを阻止する可動係合片８
ａを設けたものである。
次に第５図を参照しながら、ソケツト基盤１に
対するICパツケージ２の装着操作を説明する。
先ず、IC押え板６及び梃子レバー８の両者をソ
ケツト基盤１に対して枢支点７を支点として起立
した状態にして基盤１上面を開放とし、同開放状
態にてソケツト基盤１のIC装着部１ｂにてICパ
ツケージ２を装着し、該ICパツケージ２の端子
３をコンタクト４の上端部に載接させ、この状態
下において、第５図Ａに示すように梃子レバー８
をその枢支点９を支点として矢印ａ方向に伏倒さ
せながら、IC押え板６をその枢支点７を支点と
して矢印方向ｂに伏倒し、この伏倒動作を進行さ
せながら、第５図Ｂに示すように梃子レバー８の
可動係合片８ａをソケツト基盤１設けた固定係合
片１ｃに係合させ、この係合手段の係合関係を保
ち、IC押え板６及び梃子レバー８の浮上りを阻
止しつつ、梃子レバー８及びIC押え板６の伏倒
を続けることにより、第５図Ｃに示すように、
IC押え板６及び梃子レバー８は共に上記固定係
合片１ｃと可動係合片８ａの係合にて浮動、遊動
を抑止されながら、IC押え板６はその枢支点７
を支点とし、梃子レバー８はその枢支点９を回動
支点として伏倒位置に向け伏倒し、第５図Ｄに示
すように係合手段の係合下で両者６，８がソケツ
ト基盤１に対し略平行に折り重なる如く伏倒した
状態でICパツケージ２を所要の加圧力で押える
と共に斯かるIC押え状態を維持する。
対するICパツケージ２の装着操作を説明する。
先ず、IC押え板６及び梃子レバー８の両者をソ
ケツト基盤１に対して枢支点７を支点として起立
した状態にして基盤１上面を開放とし、同開放状
態にてソケツト基盤１のIC装着部１ｂにてICパ
ツケージ２を装着し、該ICパツケージ２の端子
３をコンタクト４の上端部に載接させ、この状態
下において、第５図Ａに示すように梃子レバー８
をその枢支点９を支点として矢印ａ方向に伏倒さ
せながら、IC押え板６をその枢支点７を支点と
して矢印方向ｂに伏倒し、この伏倒動作を進行さ
せながら、第５図Ｂに示すように梃子レバー８の
可動係合片８ａをソケツト基盤１設けた固定係合
片１ｃに係合させ、この係合手段の係合関係を保
ち、IC押え板６及び梃子レバー８の浮上りを阻
止しつつ、梃子レバー８及びIC押え板６の伏倒
を続けることにより、第５図Ｃに示すように、
IC押え板６及び梃子レバー８は共に上記固定係
合片１ｃと可動係合片８ａの係合にて浮動、遊動
を抑止されながら、IC押え板６はその枢支点７
を支点とし、梃子レバー８はその枢支点９を回動
支点として伏倒位置に向け伏倒し、第５図Ｄに示
すように係合手段の係合下で両者６，８がソケツ
ト基盤１に対し略平行に折り重なる如く伏倒した
状態でICパツケージ２を所要の加圧力で押える
と共に斯かるIC押え状態を維持する。
上記によつてICパツケージ２の端子３はコン
タクト４に所要の圧力下で接触されることとな
る。
タクト４に所要の圧力下で接触されることとな
る。
上記IC押え板６と梃子レバー８の伏倒維持状
態をより確実にすべく例えば、IC押え板６と梃
子レバー８間、好ましくは両者がソケツト基盤側
面で重なり合うIC押え板６の枢支点７付近及び
梃子レバー８の自由端付近に上記伏倒状態で互い
に摩擦係合又は雌雄係合する、例えば凹凸状の係
止手段１０を設けて、IC押え板６及び梃子レバ
ー８の伏倒位置で互いに係止関係を形成するよう
に構成する。
態をより確実にすべく例えば、IC押え板６と梃
子レバー８間、好ましくは両者がソケツト基盤側
面で重なり合うIC押え板６の枢支点７付近及び
梃子レバー８の自由端付近に上記伏倒状態で互い
に摩擦係合又は雌雄係合する、例えば凹凸状の係
止手段１０を設けて、IC押え板６及び梃子レバ
ー８の伏倒位置で互いに係止関係を形成するよう
に構成する。
次に、ソケツト基盤１のIC装着部１ｂよりIC
パツケージ２を取り出すには、伏倒位置にセツト
された第５図Ｄに示す梃子レバー８を破線矢印ｃ
方向に枢支点９を支点として起立すると、固定係
合片１ｃと可動係合片８ａの係合が解除されなが
ら、枢支点７を支点としてIC押え板６及び梃子
レバー８の両者が共に起立されるに至り、ソケツ
ト基盤１上面を開放状態にし、IC装着部１ｂか
らのICパツケージ２の摘出を可能とする。
パツケージ２を取り出すには、伏倒位置にセツト
された第５図Ｄに示す梃子レバー８を破線矢印ｃ
方向に枢支点９を支点として起立すると、固定係
合片１ｃと可動係合片８ａの係合が解除されなが
ら、枢支点７を支点としてIC押え板６及び梃子
レバー８の両者が共に起立されるに至り、ソケツ
ト基盤１上面を開放状態にし、IC装着部１ｂか
らのICパツケージ２の摘出を可能とする。
而して本考案は、ソケツト基盤、IC押え板及
び梃子レバーをIC押え板を中間に位置させて起
伏可にリンク結合すると共に、梃子レバーの枢支
点付近にソケツト基盤と係合関係となつてIC押
え板及び梃子レバーの浮上りを阻止しながらIC
押え板及び梃子レバーを共に伏倒位置に導く係合
手段を構成したから、IC押え板及び梃子レバー
を常に正常な伏倒位置、即ちIC押え位置へセツ
トすることができ、従つてICパツケージに対す
る押下力も常に一定且つ均等となつて、この種
ICパツケージの電気的特性の試験用等としては
最適なものを提供できる。
び梃子レバーをIC押え板を中間に位置させて起
伏可にリンク結合すると共に、梃子レバーの枢支
点付近にソケツト基盤と係合関係となつてIC押
え板及び梃子レバーの浮上りを阻止しながらIC
押え板及び梃子レバーを共に伏倒位置に導く係合
手段を構成したから、IC押え板及び梃子レバー
を常に正常な伏倒位置、即ちIC押え位置へセツ
トすることができ、従つてICパツケージに対す
る押下力も常に一定且つ均等となつて、この種
ICパツケージの電気的特性の試験用等としては
最適なものを提供できる。
又IC押え板６が枢支点７で基盤１に梃子レバ
ー８が枢支点９でIC押え板６にダブル支点でリ
ンク結合させ、前記伏倒を行わせるようにしたの
で、IC押え時の操作が夫々の梃子作用にて軽微
な力で行え、起立開放もワンタツチで簡便に行
え、IC着脱が能率的になし得る。従つてIC着脱
を頻繁に行う場合の労度軽減にもつながる。
ー８が枢支点９でIC押え板６にダブル支点でリ
ンク結合させ、前記伏倒を行わせるようにしたの
で、IC押え時の操作が夫々の梃子作用にて軽微
な力で行え、起立開放もワンタツチで簡便に行
え、IC着脱が能率的になし得る。従つてIC着脱
を頻繁に行う場合の労度軽減にもつながる。
第１図はソケツト基盤にICパツケージを装着
した場合の概略説明図、第２図以降は本考案の一
実施例を示し、第２図はIC押え板及び梃子レバ
ーを起立した状態の全体斜視図、第３図はソケツ
ト基盤のIC装着部にICパツケージを装着した状
態の全体斜視図、第４図はIC押え板及び梃子レ
バーを伏倒位置に伏倒した状態の全体斜視図、第
５図Ａ乃至第５図ＤはIC押え板及び梃子レバー
の起立位置から伏倒位置に至るまでの説明図であ
る。 １……ソケツト基盤、１ｃ……固定係合片、２
……ICパツケージ、６……IC押え板、７……枢
支点、８……梃子レバー、８ａ……可動係合片、
９……枢支点。
した場合の概略説明図、第２図以降は本考案の一
実施例を示し、第２図はIC押え板及び梃子レバ
ーを起立した状態の全体斜視図、第３図はソケツ
ト基盤のIC装着部にICパツケージを装着した状
態の全体斜視図、第４図はIC押え板及び梃子レ
バーを伏倒位置に伏倒した状態の全体斜視図、第
５図Ａ乃至第５図ＤはIC押え板及び梃子レバー
の起立位置から伏倒位置に至るまでの説明図であ
る。 １……ソケツト基盤、１ｃ……固定係合片、２
……ICパツケージ、６……IC押え板、７……枢
支点、８……梃子レバー、８ａ……可動係合片、
９……枢支点。
Claims (1)
- ソケツト基盤、IC押え板及び梃子レバーをIC
押え板を中間に位置させて起伏可にリンク結合す
ると共に、該梃子レバーの枢支点付近に上記ソケ
ツト基盤と係合関係となつて浮上りを阻止しなが
ら上記IC押え板及び梃子レバーと共にソケツト
基盤に対し伏倒位置へ導く係合手段を構成したこ
とを特徴とするICソケツトにおけるIC押え装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983028836U JPS59135699U (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押え装置 |
| US06/585,217 US4515425A (en) | 1983-02-28 | 1984-02-28 | IC socket with IC package pressing means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983028836U JPS59135699U (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59135699U JPS59135699U (ja) | 1984-09-10 |
| JPH0134348Y2 true JPH0134348Y2 (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=12259457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983028836U Granted JPS59135699U (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押え装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4515425A (ja) |
| JP (1) | JPS59135699U (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4621884A (en) * | 1984-12-19 | 1986-11-11 | Amp Incorporated | Electrical socket having a hinged cover |
| JPH0219421Y2 (ja) * | 1984-12-30 | 1990-05-29 | ||
| JPH0134307Y2 (ja) * | 1985-02-26 | 1989-10-18 | ||
| JPS6210887A (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-19 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃソケツト |
| US4683423A (en) * | 1985-10-30 | 1987-07-28 | Precision Monolithics, Inc. | Leadless chip test socket |
| US4722691A (en) * | 1986-02-03 | 1988-02-02 | General Motors Corporation | Header assembly for a printed circuit board |
| JPH01134366U (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-13 | ||
| JP2509285B2 (ja) * | 1988-03-18 | 1996-06-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置の試験方法 |
| JPH0710496Y2 (ja) * | 1989-01-30 | 1995-03-08 | 日本航空電子工業株式会社 | Ｉｃパッケージ用コネクタ |
| JPH0380987U (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-19 | ||
| JPH0658998B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1994-08-03 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃキャリア |
| US5009608A (en) * | 1990-07-12 | 1991-04-23 | Amp Incorporated | Separable connector assembly for an IC Chip Carrier |
| US5120238A (en) * | 1991-03-15 | 1992-06-09 | Wells Electronics, Inc. | Latching IC connector |
| JP2000021503A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Fujitec:Kk | 基板ソケット用ロック装置 |
| TW549655U (en) * | 2002-12-20 | 2003-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | An electrical connector |
| JP4025323B2 (ja) * | 2004-08-19 | 2007-12-19 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| US7505238B2 (en) * | 2005-01-07 | 2009-03-17 | Agnes Neves Woo | ESD configuration for low parasitic capacitance I/O |
| CN100546446C (zh) * | 2005-01-10 | 2009-09-30 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| TWM275587U (en) * | 2005-01-21 | 2005-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| TWM328132U (en) * | 2007-06-25 | 2008-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| JP5196327B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2013-05-15 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| US7918669B1 (en) * | 2010-07-22 | 2011-04-05 | Titan Semiconductor Tool, LLC | Integrated circuit socket with a two-piece connector with a rocker arm |
| TWM405098U (en) * | 2010-10-27 | 2011-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TWM411712U (en) * | 2011-01-27 | 2011-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US8998621B2 (en) * | 2013-02-15 | 2015-04-07 | Titan Semiconductor Tool, LLC | Socket mount |
| US8758027B1 (en) * | 2013-02-15 | 2014-06-24 | Titan Semiconductor Tool, LLC | Integrated circuit (IC) socket with contoured capture groove |
| US9188605B2 (en) * | 2013-11-12 | 2015-11-17 | Xcerra Corporation | Integrated circuit (IC) test socket with Faraday cage |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE514105A (ja) * | ||||
| US239191A (en) * | 1881-03-22 | Milk-can | ||
| JPS5827400A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツトにおけるｉｃ押さえ板のロツク機構 |
| JPS5840545A (ja) * | 1981-09-04 | 1983-03-09 | Ricoh Co Ltd | ジアゾ感光性フイルム |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP1983028836U patent/JPS59135699U/ja active Granted
-
1984
- 1984-02-28 US US06/585,217 patent/US4515425A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59135699U (ja) | 1984-09-10 |
| US4515425A (en) | 1985-05-07 |
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