JPH0136687B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0136687B2 JPH0136687B2 JP57179419A JP17941982A JPH0136687B2 JP H0136687 B2 JPH0136687 B2 JP H0136687B2 JP 57179419 A JP57179419 A JP 57179419A JP 17941982 A JP17941982 A JP 17941982A JP H0136687 B2 JPH0136687 B2 JP H0136687B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor body
- capacitor
- main surface
- chip
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、小形で大きな静電容量を有するチツ
プコンデンサに関するものである。
プコンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来から磁器コンデンサの無積層角チツプが使
用されている。周知のごとくチツプコンデンサは
リード線が不要であり、プリント配線基板上に直
接接着が可能なコンデンサであり、一般のコンデ
ンサに比べて非常に小形であるが、さらに小形化
することが要求されている。無積層角チツプコン
デンサは、積層チツプコンデンサに比べて、非常
に安価に製造することができるという利点を有す
るものの、積層チツプコンデンサと同等以上の容
量を得ることが非常に困難なものであつた。
用されている。周知のごとくチツプコンデンサは
リード線が不要であり、プリント配線基板上に直
接接着が可能なコンデンサであり、一般のコンデ
ンサに比べて非常に小形であるが、さらに小形化
することが要求されている。無積層角チツプコン
デンサは、積層チツプコンデンサに比べて、非常
に安価に製造することができるという利点を有す
るものの、積層チツプコンデンサと同等以上の容
量を得ることが非常に困難なものであつた。
発明の目的
本発明は、無積層チツプ型で大容量、小形のコ
ンデンサを提供することを目的とする。
ンデンサを提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は、コンデンサ素体をコ字状もしくはＵ
字状とし、その内側主面上と外側主面上にこの素
体の少なくとも一部分を介して対向し、かつ少な
くとも外側の一主面上に所定の間隔をおいて相対
置するよう電極を付与することによつて、外形寸
法を従来の無積層型のコンデンサと同等とすれば
容量を大幅に増大させることができ、また容量を
それと同等とすればいちじるしく小形化すること
ができるものである。
字状とし、その内側主面上と外側主面上にこの素
体の少なくとも一部分を介して対向し、かつ少な
くとも外側の一主面上に所定の間隔をおいて相対
置するよう電極を付与することによつて、外形寸
法を従来の無積層型のコンデンサと同等とすれば
容量を大幅に増大させることができ、また容量を
それと同等とすればいちじるしく小形化すること
ができるものである。
実施例の説明
以下、本発明のチツプコンデンサの実施例につ
いて、図面を用いて説明する。
いて、図面を用いて説明する。
第１図は第１の実施例の要部斜視図である。図
において、１はコ字状もしくはＵ字状をなすコン
デンサ素体であり、たとえば磁器で構成されてい
る。特に大きな容量を必要とする場合には、コン
デンサ素体１として半導体磁器コンデンサ素体を
使用すればよい。２，３は電極で、コンデンサ素
体１を介して対向している。一方の電極２は主と
してコンデンサ素体１の外側の三主面上に連続的
に形成されており、他方の電極３は主としてその
内側の三主面上に連続的に形成されている。そし
て、電極２，３の一端はコンデンサ素体１の外側
の一つの主面上で一定の間隔をおいて対置してお
り、それらの他端は内側の主面であつて前記外側
の一つの主面と同じ向きの主面上にて所定の間隔
をおいて対置している。そして、コンデンサ素体
１の平行な二つの端面には電極２，３が付与され
ていない。
において、１はコ字状もしくはＵ字状をなすコン
デンサ素体であり、たとえば磁器で構成されてい
る。特に大きな容量を必要とする場合には、コン
デンサ素体１として半導体磁器コンデンサ素体を
使用すればよい。２，３は電極で、コンデンサ素
体１を介して対向している。一方の電極２は主と
してコンデンサ素体１の外側の三主面上に連続的
に形成されており、他方の電極３は主としてその
内側の三主面上に連続的に形成されている。そし
て、電極２，３の一端はコンデンサ素体１の外側
の一つの主面上で一定の間隔をおいて対置してお
り、それらの他端は内側の主面であつて前記外側
の一つの主面と同じ向きの主面上にて所定の間隔
をおいて対置している。そして、コンデンサ素体
１の平行な二つの端面には電極２，３が付与され
ていない。
この実施例によれば、コンデンサ素体１の厚さ
を従来の無積層型コンデンサ素体のそれと等しく
すれば、容量に関係する電極面積がほぼ２倍以上
となり、幅ｔの外側主面が他の二つの主面と同面
積であれば電極面積がほぼ４倍となる。したがつ
て、外形の寸法が等しい場合には、従来品に比べ
て容量を大幅に増大させることができ、また同容
量とした場合には、従来品に比べていちじるしく
小形化することができる。
を従来の無積層型コンデンサ素体のそれと等しく
すれば、容量に関係する電極面積がほぼ２倍以上
となり、幅ｔの外側主面が他の二つの主面と同面
積であれば電極面積がほぼ４倍となる。したがつ
て、外形の寸法が等しい場合には、従来品に比べ
て容量を大幅に増大させることができ、また同容
量とした場合には、従来品に比べていちじるしく
小形化することができる。
また、一対の電極２，３を外側の一つの主面上
に所定の間隔をおいて対置させる構成により、チ
ツプコンデンサをプリント配線基板上に取り付け
る場合、ハンダ付作業が容易であり、かつその接
着強度が強く、安定であるなどの特長を有する。
に所定の間隔をおいて対置させる構成により、チ
ツプコンデンサをプリント配線基板上に取り付け
る場合、ハンダ付作業が容易であり、かつその接
着強度が強く、安定であるなどの特長を有する。
第２図は第１の実施例の要部斜視図である。図
から明らかなように、コンデンサ素体１の形状は
第１図に示した実施例のそれと基本的に同じであ
り、もつとも異なるところは、その電極４，５の
付与状態である。すなわち、電極４，５は、コン
デンサ素体１の一つの端面とこれに連続し、かつ
直交する二つの端面を除いた他の面上に形成され
ており、かつ外側の三主面上で前記一つの端面寄
りのところで一定の間隔をおいて対置している。
から明らかなように、コンデンサ素体１の形状は
第１図に示した実施例のそれと基本的に同じであ
り、もつとも異なるところは、その電極４，５の
付与状態である。すなわち、電極４，５は、コン
デンサ素体１の一つの端面とこれに連続し、かつ
直交する二つの端面を除いた他の面上に形成され
ており、かつ外側の三主面上で前記一つの端面寄
りのところで一定の間隔をおいて対置している。
この実施例においても、第１図に示した実施例
と同様の効果を得ることができる。
と同様の効果を得ることができる。
コンデンサ素体１を磁器で構成する場合には、
いつたん焼成した物をダイヤモンドカツタで切断
し、さらに溝切りをするか、あるいは、第３図に
示すように原料組成物のシート６の形成時に紙、
炭素粉末もしくは高分子材料などの可燃物７をそ
の中に埋入させ、これを焼成時に飛散させてか
ら、焼成物を破線に沿つて切断することによつて
作製できる。
いつたん焼成した物をダイヤモンドカツタで切断
し、さらに溝切りをするか、あるいは、第３図に
示すように原料組成物のシート６の形成時に紙、
炭素粉末もしくは高分子材料などの可燃物７をそ
の中に埋入させ、これを焼成時に飛散させてか
ら、焼成物を破線に沿つて切断することによつて
作製できる。
無論、磁器コンデンサ素体１の外観形状は図示
したものに限られず、その使用対象などに応じて
任意に変更し得るものである。さらに、コンデン
サ素体としては磁器コンデンサや半導体磁器コン
デンサに限られるものでなく、有機質コンデンサ
など多くの種類のコンデンサ材料を適用すること
ができるものである。
したものに限られず、その使用対象などに応じて
任意に変更し得るものである。さらに、コンデン
サ素体としては磁器コンデンサや半導体磁器コン
デンサに限られるものでなく、有機質コンデンサ
など多くの種類のコンデンサ材料を適用すること
ができるものである。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、リード線不要、プリント配線基板上への直接
接着が容易であるというチツプコンデンサの特徴
を損なうことなく無積層型チツプコンデンサの大
容量化、小形化をきわめて容易になし得るだけで
なく、積層型チツプコンデンサに比べてその製造
が容易であるという利点が得られる。
ば、リード線不要、プリント配線基板上への直接
接着が容易であるというチツプコンデンサの特徴
を損なうことなく無積層型チツプコンデンサの大
容量化、小形化をきわめて容易になし得るだけで
なく、積層型チツプコンデンサに比べてその製造
が容易であるという利点が得られる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明のチツプ
コンデンサの実施例の斜視図、第３図はそのコン
デンサ素体の製造方法の一例を説明するための図
である。 １…コンデンサ素体、２，３…電極。
コンデンサの実施例の斜視図、第３図はそのコン
デンサ素体の製造方法の一例を説明するための図
である。 １…コンデンサ素体、２，３…電極。
Claims (1)
- １ コ字状もしくはＵ字状のコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の内側主面上および外側主面
上にそれぞれ主として付与され、かつ前記コンデ
ンサ素体の少なくとも一部分を介して相対向し、
かつ少なくとも外側の一主面上に所定の間隔をお
いて相対置する電極とを有することを特徴とする
チツプコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57179419A JPS5968914A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57179419A JPS5968914A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968914A JPS5968914A (ja) | 1984-04-19 |
| JPH0136687B2 true JPH0136687B2 (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=16065533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57179419A Granted JPS5968914A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | チツプコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220205A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5128823B2 (ja) * | 1973-05-12 | 1976-08-21 | ||
| JPS5229435U (ja) * | 1975-08-22 | 1977-03-01 | ||
| JPS5866628U (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-06 | 株式会社村田製作所 | Ｕ字形コンデンサ |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP57179419A patent/JPS5968914A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220205A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5968914A (ja) | 1984-04-19 |
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