JPH0138916Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は回路部品用気密端子に関し、さらに詳
細には、回路部品とリード線とのボンデイングを
安定化することにより、回路部品封入気密パツケ
ージを容易に製造できるとともに、気密端子のリ
ード線封着部の封着強度および気密性などを向上
せしめた気密端子に関するものである。

〔考案の背景〕

従来、一体型リード線を封着した気密端子は第
１図に示すように、ベース１およびこのベース１
に立設した側壁２よりなり、前記側壁２に穿設さ
れた複数のリード線挿通孔３にリード線４，４，
……を挿入し、それぞれをガラスなどの絶縁材５
で封着したものである。前記リード線４，４……
の外側はプレート（図示せず）によつて一体的に
接続されており、リード線４，４……を折曲する
とともにプレートを切断し、回路基板６に接続す
るようになつている。

このような気密端子は、前記リード線本体４，
４，……の内側先端において、回路部品７と電気
的に接続され、カバー８を被せ、前記回路部品７
をベース１、側壁２、カバー８で構成される気密
空間に封入するとともに、前述のようにリード線
４を折曲し、回路基板６に接続立設する。

このような回路部品７をリード線４，４……を
接続するには、ベース１に敷設された回路部品７
より複数のリード（図示せず）をリード線４，４
……にボンデイングし、接続することは良く知ら
れている。

このような第１図に示した従来の気密端子は、
気密端子内側のリード線２の突出部分は、なんら
支持されておらず、このためリード線４，４……
はボンデイング工程において上下方向などに動き
やすいという欠点があつた。このようにリード線
４，４……が動くと、回路部品７のリードをリー
ド線４，４……に接続するのが困難となるばかり
でなく、安定的な接続をえることができず、所望
の性能の回路部品封入気密パツケージを提供する
ことができなくなる虞もある。

さらにまた、従来、このような回路部品を用い
た電子機器は室内に設置されることが多く、地震
などのほかは衝撃を受けることは、ほとんど考え
られなかつたが、近年になつて、航空機、自動車
などの輸送機器に電子機器が搭載されるようにな
り、このような回路部品の耐衝撃性、強度が問題
になるようになつてきている。すなわち、第１図
に示したように気密にパツケージされた回路部品
を用いたときに、電子機器に衝撃が加わると、リ
ード線封着部に亀裂が入つたりし、気密性が損な
われる虞があり、これが電子機器の誤作動、故障
などの原因になつていた。

〔考案の概要〕

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、
リード線を支持するための支持部を形成すること
によりリード線に回路部品を容易に、かつ安定的
に接続できるようにするとともに、リード線封着
部の強度を向上せしめ、気密端子の耐衝撃性、耐
侯性を向上させて、電子機器の誤作動、故障など
を生じしめない気密端子を提供することを目的と
する。

したがつて、本考案による気密端子は、ベース
に側壁を立設し、この側壁にリード線挿通孔を穿
設し、このリード線挿通孔にリード線を挿通し、
絶縁材で封着した気密端子において、前記側壁の
リード線挿通孔の下部分を肉厚として回路部品用
支持部とするとともに、この支持部上に絶縁材層
を設け、前記リード線挿通孔より挿通されるリー
ド線をその下部において接着したことを特徴とす
るものである。

〔考案の具体的説明〕

本考案の一実施例を図面に基づき説明する。

第２図は本考案の一実施例の斜視図であるが、
この第２図より明らかなように、方形状等のベー
ス１の四辺周縁に側壁２を立設し、前記側壁２の
所定位置にリード線挿通孔３を穿設すると共に、
前記リード線挿通孔３にリード線４，４……を挿
入し、絶縁材５で封着してある。

本考案によれば、リード線挿通孔３が穿設され
ている側壁２は断面鉤状になつており（第２図お
よび第３図参照）、すなわちリード線挿通孔３の
下端より肉厚になつており、この肉厚部分がリー
ド線４，４……を支持するリード線支持部２０を
構成している。

このリード線支持部２０の上には、絶縁材層５
０が設けられており、この絶縁材層５０上にリー
ド線４，４……が載置されている。前記絶縁材層
５０および支持部２０は共に、リード線４，４…
…の気密端子内側への突出長と同一の巾l₁に形成
されており、リード線４，４……と回路部品７を
ボンデイングする際邪魔にならないようになつて
いる。

全体として記号Ａとして示される実施例におい
ては、前記絶縁材層５０はリード線４，４……と
同一の巾を有し、リード線４，４……の底部のみ
を支持するようになつており、リード線４，４…
…の側部は露出した状態になつている。

また、記号Ｂで示される実施例においては、絶
縁材層５０はリード線挿通孔３と同一の巾を有
し、さらにリード線４，４……の側部は絶縁材層
５０に埋没するように構成されている。

前述の実施例の断面図を第３図に示す。この第
３図より明らかように絶縁材層５０はリード線
４，４……の封着用とリード線４，４……の支持
用を兼ねるものであり、絶縁材５と一体的に形成
されている。

一方、リード線支持部２０も側壁２と一体的に
形成されている。本考案において、勿論これに限
定されるものではなく、支持部２０を側壁２ない
しベース１に、独自に設けてもよい。

前記気密端子は、第３図に示すようにリード線
４，４……の先端部において複数のリードにより
回路部品７と接続されるものであるが、この際、
リード線４，４……は絶縁材層５０上に載置接着
され、あるいは埋設されており、前記絶縁材層５
０に支持されているため、従来の気密端子と異な
つてリードをリード線に接続するボンデイング工
程においてリード線が上下に動くことがなくな
り、リード線４，４……を容易に、かつ正確に回
路部品７に接続することができる。

前記気密端子は、リード線４，４……の先端部
において複数のリードにより回路部品７と接続さ
れるものであるが、この際、リード線４，４……
は絶縁材５を介し、リード線支持部２０に支持さ
れており、このため従来の気密端子と異なつてリ
ード線が上下などに動くことがなくなり、リード
線４，４……と回路部品７を容易に、かつ正確に
接続することができる。

なお、本実施例においては、側壁のリード線挿
通孔は方形状としたが、このリード線挿通孔の形
状は限定されるものではなく、円形、半円形など
種々の形状であることができる。すなわち、リー
ド線封着に際しては、前記形状と対応するガラス
ブロツクを製造し、これを前記リード線を嵌合し
リード挿通孔に封着すればよいからである。

また、本実施例においては、リード線支持部２
０は側壁２の全長に亘つて設けてあるが、本考案
においては、リード線挿通孔の部分、すなわち絶
縁層の下部のみに設けることもできる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、気密端子の側壁リード線挿通孔下部を肉
厚にし、この部分をリード線支持部とするととも
に、このリード線支持部に絶縁材層を介し、リー
ド線を支持しえるようにしたため、リード線が正
確に気密端子内部に突出することになり、回路部
品を接続するに際し、ボンデイングが容易、かつ
正確になる利点がある。

さらに、リード線封着部における絶縁材の巾は
リード線の下端部において、従来の巾l₂より大き
くなり（巾l₁）、このためリード線の封着強度も
改善されるとともに、リークパスが長くなるため
気密性も向上するという利点を生じる。したがつ
て、気密端子の耐衝撃性および耐侯性が向上する
という利点も生じる。この封着強度および気密性
の向上は、前述の記号Ｂで示した実施例にあつて
は、前記リード線が絶縁材層に埋設しているた
め、とくに目覚ましい効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は本
考案による気密端子の一実施例の斜視図、第３図
は前記実施例の断面図である。 １……ベース、２……側壁、３……リード線挿
通孔、４……リード線、５……絶縁材ト、５０…
…絶縁材層、６……回路基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ベースに側壁を立設し、この側壁にリード線挿
   通孔を穿設し、このリード線挿通孔にリード線を
   挿通し絶縁材で封着した気密端子において、前記
   側壁のリード線挿通孔の下部分を肉厚として回路
   部品用支持部とするとともに、この支持部上に絶
   縁材層を設け、前記リード線挿通孔より挿通され
   る平板状リード線をその下部において接着したこ
   とを特徴とする気密端子。