JPH0141501B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0141501B2
JPH0141501B2 JP57027041A JP2704182A JPH0141501B2 JP H0141501 B2 JPH0141501 B2 JP H0141501B2 JP 57027041 A JP57027041 A JP 57027041A JP 2704182 A JP2704182 A JP 2704182A JP H0141501 B2 JPH0141501 B2 JP H0141501B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
copper
resin varnish
glass cloth
clad laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57027041A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58145444A (ja
Inventor
Kentaro Kobayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP57027041A priority Critical patent/JPS58145444A/ja
Publication of JPS58145444A publication Critical patent/JPS58145444A/ja
Publication of JPH0141501B2 publication Critical patent/JPH0141501B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、エアージエツト方式の織機により織
られたガラスクロスを基材として用いた銅張積層
板の製造方法に関する。
一般にガラスエポキシ銅張積層板のようなガラ
ス基材銅張積層板においては、補強用の繊維質基
材として従来からエアージエツト方式の織機によ
り製造されたガラスクロスが使用されている。
このエアージエツト方式の織機および織り方
は、緯糸を一方向から、経糸の上および下を交互
に通し、一本ごとに、端部をそろえて切断するも
のであり、緯糸を経糸の上および下を通しながら
往復させてゆく通常のシヤトル方式の織り方に比
べ、生産能率が高く織り上がつた製品によごれや
欠陥が少ないという利点をもつている。
しかしながらこのようなエアージエツト方式で
製造されたガラスクロスは、図面に示すように、
多数の経糸1と直角に交叉しこれらを織り上げて
ゆく緯糸2の両端部3が切断端となるためフエザ
ー状のエツジを形成し、そのためこれを用いて銅
張積層板を製造する際作業性が極めて悪いという
欠点があつた。
すなわち銅張積層板を製造するには、ガラスク
ロスに樹脂ワニスを含浸させ乾燥させた半硬化状
態のプリプレグと銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成
形により一体化させるが、ガラスクロスのフエザ
ー状の端縁部に樹脂ワニスが過剰に付着して、プ
リプレグにおいてもフエザー状の端縁部を形成す
るため、これが自動化されたコンベアロール等の
装置にひつかかつたり、プリプレグの積重がしに
くい、或いはこの端縁部が折れたりしやすいとい
う欠点があつた。
本発明はこのような欠点を解消するためになさ
れたもので、樹脂ワニスを含浸させた後プリプレ
グのフエザーエツジ部に所定量の溶剤を滴下し、
この部分の樹脂量を減少させることを特徴とする
銅張積層板の製造方法に関する。
本発明においてガラスクロスに含浸させる樹脂
ワニスとしては、フエノール系樹脂ワニス、エポ
キシ系樹脂ワニスをはじめとして一般に含浸用樹
脂ワニスとして使用されているものはいずれも使
用することがきるが、特にエポキシ系樹脂ワニス
が適している。
またこれらの樹脂ワニスの粘度は含浸の作業性
等の観点から5〜100センチポイズ好ましくは8
〜40センチポイズの範囲とする。
本発明においてはこのような樹脂ワニスをガラ
スクロスに含浸させてなる未乾燥状態のプリプレ
グのフエザーエツジ部に、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルセロソルプのような有機溶剤を
片側1m当り0.01〜0.1c.c.の割合で連続的に滴下
していき、この部分に含浸付着している樹脂量を
少なくしていく。ここで溶剤の好ましい滴下量を
このような範囲としたのは、溶剤量が0.01c.c./1
m未満では滴下の効果があまりなく、反対に0.1
c.c./1mを越える場合には、エツジ部より内側の
樹脂濃度も低くなつてしまい、安定した特性の積
層板が得にくいためである。
次に本発明においては、こうして得られた複数
枚のプリプレグと電解銅箔或いは圧延銅箔とを積
層し、150〜200℃、10〜80Kg/cm2の加熱加圧下で
60〜120分間成形して一体化させる。
以上のように構成される本発明の製造方法によ
れば、電気的、機械的に安定した特性を有する銅
張積層板を能率よく製造することができる。
次に本発明の実施例について記載する。
実施例 エアージエツト方式の織機で織られたガラスク
ロス(日東紡社製WEA−18K/BZ2)をエポキ
シ樹脂ワニス中に連続的に含浸させた後、未乾燥
状態のプリプレグの両側端のフエザーエツジ部
に、1m当たり0.02〜0.04c.c.の割合で細管を用い
てアセントンを滴下した。
次いでこれを165℃の乾燥器に入れてワニスの
溶剤を乾燥除去し半硬化状態のプリプレグを得
た。
次にこのプリプレグを8枚重ね、その上下に厚
さ18μの電解銅箔を重ねて全体を2枚のステンレ
ス製の鏡面板の間にはさみこみ、170℃、40Kg/
cm2の条件で加熱加圧成形し銅張積層板を製造し
た。
得られた銅張積層板は電気的機械的特性に優れ
ており、また積層および加熱加圧成形の際の作業
性もシヤトル方式の織機で織られたガラスクロス
を用いた時と同様に良好であつた。
【図面の簡単な説明】
図面はエアージエツト方式の織機により製造さ
れたガラスクロスの断面説明図である。 1……経糸、2……緯糸、3……両端のフエザ
ーエツジ部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 エアージエツト方式の織機により製造された
    ガラスクロスに、樹脂ワニスを含浸乾燥させてな
    る半硬化状態のプリプレグの複数枚と銅箔とを重
    ね合わせ、加熱加圧成形により銅張積層板を製造
    するにあたり、樹脂ワニスを含浸させた後プリプ
    レグのフエザーエツジ部に前記樹脂の溶剤を連続
    的に滴下することを特徴とする銅張積層板の製造
    方法。 2 溶剤の滴下量はプリプレグのエツジ部片側1
    m当り0.01〜0.1c.c.であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の銅張積層板の製造方法。
JP57027041A 1982-02-22 1982-02-22 銅張積層板の製造方法 Granted JPS58145444A (ja)

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JP57027041A JPS58145444A (ja) 1982-02-22 1982-02-22 銅張積層板の製造方法

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JPS58145444A JPS58145444A (ja) 1983-08-30
JPH0141501B2 true JPH0141501B2 (ja) 1989-09-06

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