JPH05136552A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH05136552A JPH05136552A JP29941391A JP29941391A JPH05136552A JP H05136552 A JPH05136552 A JP H05136552A JP 29941391 A JP29941391 A JP 29941391A JP 29941391 A JP29941391 A JP 29941391A JP H05136552 A JPH05136552 A JP H05136552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- lead
- component
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】プリント基板本体の表面実装部品のリード取り
付け位置に前記リードの太さに相当する深さを有する溝
と、この溝の底面部に設けられた搭載用パッドとを有す
る。 【効果】この溝にクリーム半田を充てんすることによ
り、表面実装部品のリードの位置ズレの発生を防ぐこと
ができる。
付け位置に前記リードの太さに相当する深さを有する溝
と、この溝の底面部に設けられた搭載用パッドとを有す
る。 【効果】この溝にクリーム半田を充てんすることによ
り、表面実装部品のリードの位置ズレの発生を防ぐこと
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のリードを搭載
用パッドに固定する構造を改良したプリント基板に関す
る。
用パッドに固定する構造を改良したプリント基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント基板は、図４の
搭載用パッドの取り付け構造図および図５の表面実装部
品のリード線取り付け構造図に示すように、表面実装部
品の搭載用パッド１１とプリント基板１の周辺の高さ
は、同等あるいは搭載用パッド１１がわずかに低い関係
にあり、図５のように搭載した部品１２のリード１３
は、外部的な応力が加わると、簡単に動いてしまう構造
となっていた。
搭載用パッドの取り付け構造図および図５の表面実装部
品のリード線取り付け構造図に示すように、表面実装部
品の搭載用パッド１１とプリント基板１の周辺の高さ
は、同等あるいは搭載用パッド１１がわずかに低い関係
にあり、図５のように搭載した部品１２のリード１３
は、外部的な応力が加わると、簡単に動いてしまう構造
となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板は、表面実装部品のリードが搭載用パッド上に安
定して固定されない構造となっているので、実装位置ズ
レが発生しやすいという欠点がある。
ト基板は、表面実装部品のリードが搭載用パッド上に安
定して固定されない構造となっているので、実装位置ズ
レが発生しやすいという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、プリント基板本体の表面実装部品のリード取り付け
位置に前記リードの太さに相当する深さを有する溝と、
この溝の底面部に設けられた搭載用パッドとを有する。
は、プリント基板本体の表面実装部品のリード取り付け
位置に前記リードの太さに相当する深さを有する溝と、
この溝の底面部に設けられた搭載用パッドとを有する。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の縦断面図、図２は、プリ
ント基板１に表面実装部品２を搭載した状態を示す斜視
図、図３は本実施例の製造工程を説明するための状態図
である。図１においてプリント基板１の表面実装部品１
２のリード１３を取り付ける位置にリード線の太さにほ
ぼ同じ深さＬの溝３を加工し、底面部に搭載用パッド２
を取り付ける。図２はこの溝３に表面実装部品１２のリ
ード１３を溝３にはまり込むように成形して固定した状
態である。
る。図１は本発明の一実施例の縦断面図、図２は、プリ
ント基板１に表面実装部品２を搭載した状態を示す斜視
図、図３は本実施例の製造工程を説明するための状態図
である。図１においてプリント基板１の表面実装部品１
２のリード１３を取り付ける位置にリード線の太さにほ
ぼ同じ深さＬの溝３を加工し、底面部に搭載用パッド２
を取り付ける。図２はこの溝３に表面実装部品１２のリ
ード１３を溝３にはまり込むように成形して固定した状
態である。
【０００６】次に図３（ａ），（ｂ），（ｃ）により製
造工程を説明する。第１工程で溝３、搭載用パッド２を
作る（図３（ａ））。次に第２工程でプリント基板１の
溝３にクリーム半田４を供給する（図３（ｂ））。第３
工程で表面実装部品１２のリード１３をクリーム半田に
埋め込む（図３（ｃ））。表面実装部品１２は、上面か
ら加圧し、搭載用パッド２の溝３に入り、リード１３は
位置ズレしないように固定される。
造工程を説明する。第１工程で溝３、搭載用パッド２を
作る（図３（ａ））。次に第２工程でプリント基板１の
溝３にクリーム半田４を供給する（図３（ｂ））。第３
工程で表面実装部品１２のリード１３をクリーム半田に
埋め込む（図３（ｃ））。表面実装部品１２は、上面か
ら加圧し、搭載用パッド２の溝３に入り、リード１３は
位置ズレしないように固定される。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面実装
部品の搭載用パッドがリードを固定できる深さを有する
溝をプリント基板に設けて、この溝にクリーム半田を充
てんすることにより、表面実装部品のリードの位置ズレ
の発生を防ぐことができる効果がある。
部品の搭載用パッドがリードを固定できる深さを有する
溝をプリント基板に設けて、この溝にクリーム半田を充
てんすることにより、表面実装部品のリードの位置ズレ
の発生を防ぐことができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図２】本実施例の斜視図である。
【図３】本実施例の製造工程を示す各工程の状態図であ
る。
る。
【図４】従来のプリント基板の構造図である。
【図５】従来例の状態図である。
１ プリント基板 ２，１１ 搭載用パッド ３ 溝 ４ クリーム半田 １２ 表面実装部品 １３ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板本体の表面実装部品のリー
ド取り付け位置に前記リードの太さに相当する深さを有
する溝と、この溝の底面部に設けられた搭載用パッドと
を有することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 プリント基板本体に表面実装部品のリー
ドの厚さに相当する深さを有する溝を形成する第１の工
程と、前記溝の底面部に搭載用パッドを形成する第２の
工程と、前記搭載用パッド付き溝にクリーム半田を塗布
する第３の工程と、このクリーム半田を充てんした溝に
表面実装部品のリード線を埋め込む第４の工程とで製造
されることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29941391A JPH05136552A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29941391A JPH05136552A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136552A true JPH05136552A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17872241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29941391A Withdrawn JPH05136552A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136552A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011017528A (ja) * | 2010-08-23 | 2011-01-27 | Daikin Industries Ltd | 電路板及び空気調和機 |
| JP2012064763A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nec Corp | プリント基板固定装置 |
| CN110507289A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 传感器组件和可穿戴设备 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP29941391A patent/JPH05136552A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011017528A (ja) * | 2010-08-23 | 2011-01-27 | Daikin Industries Ltd | 電路板及び空気調和機 |
| JP2012064763A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nec Corp | プリント基板固定装置 |
| CN110507289A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 传感器组件和可穿戴设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |