JPH02298042A - Ｄｉｐ型混成集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （概要） 回路基板の一方の対向側からＬ字形のリード端子が同一
方向に導出されたＤＩＰ型混成集積回路の製造方法、特
に樹脂外装の表面に耐湿性含浸剤を塗布させるための方
法に関し、 樹脂外装の全面に耐湿性含浸剤を塗布させることによっ
て、集積回路の特性を安定化させることを目的とし、 回路素子を形成および搭載した回路基板の幅方向の対向
端からそれぞれ複数本のＬ字形リード端子が同一方向に
突出する混成集積回路の樹脂外装に耐湿性の溶融含浸剤
を含浸させるに際し、・該リード端子の先端が上方を向
く水平姿態に該回路基板を支持し、該水平姿態における
該樹脂外装の下面を容器内の溶融含浸剤に浸漬させる浸
漬工程と、 該浸漬状態で該溶融含浸剤より露呈する該樹脂外装の上
面に、該回路基板の長さ方向に複数個の含浸剤吐出口を
有するノズルから溶融含浸剤を吐出させる吐出工程と、 該樹脂外装の一例が該容器内の溶融含浸剤と接触状態に
該回路基板を傾斜させる液切り工程と、該樹脂外装を該
溶融含浸剤より引き上げて乾燥させる乾燥工程と、 を含むことを特徴とし構成する。

（産業上の利用分野） 本発明はＤＩＰ型混成集積回路の製造方法、特に集積回
路の特性安定化および長寿命化のため、樹脂外装の全面
に耐湿性含浸剤を含浸させる方法に関する。

〔従来の技術］ 第４図はＤＩＰ型混成集積回路の概略構成を示す側面図
、第５図は樹脂外装に含浸剤を塗布させる従来方法の説
明図である。

第４図において、混成集積回路１は絶縁回路基板２の表
面と裏面の双方に回路素子３を形成および搭載し、回路
基板２の幅方向の対向端のそれぞれに複数本ずつのＬ字
形リード端子４を接続し、例えばフェノール樹脂にて樹
脂外装５を形成し、樹脂外装５はリード端子４が突出さ
れない側の表面に、樹脂外装５のピンホール等を埋める
耐湿性含浸剤（シリコンワックス、ポリエチレンワック
ス等）を含浸させた含浸層６が形成される。

コ字形に曲げ加工された各リード端子４の中間部７は、
混成集積回路ｌを一点鎖線で示すプリント板８に実装し
たとき、所定のスタンドオフを確保するためである。

このように、含浸剤を樹脂外装５に含浸させる従来方法
には、溶融させた含浸剤の滴下により樹脂外装５の上面
と下面に分けて行う滴下法と、樹脂外装５を溶融含浸剤
に浸漬させる浸漬法とがあるが、該含浸には１５分程度
の時間を必要とする。

前記浸漬法の説明図である第５図において、リード端子
４を支持し吊り下げられた集積回路１の樹脂外装５は加
熱溶融された含浸剤９に浸漬させ、その状態を１５分程
度維持せしめたのち引き上げて乾燥させると該浸漬部に
含浸剤層６が形成される。

［発明が解決しようとする課題〕 以上説明したように、従来、含浸剤の含浸には滴下法ま
たは浸漬法が一般に知られているが、滴下法は浸漬法よ
り生産性が劣り、含浸剤層が厚くかつ厚さむらができ易
いという問題点があった。

他方、浸漬法は滴下法より生産性に優れるが、含浸剤が
リード端子のコ字形中間部（スタンドオフ）に付着しな
いようにする必要から、樹脂外装の全体を溶融含浸剤に
浸漬できず、従って樹脂外装の裏面（浸漬時の上面）に
含浸剤が含浸されないまたは、スタンドオフを大きくす
る必要が生じた。

そのため、一般に従来の混成集積回路では第４図に示す
如く、樹脂外装の表面（リード端子の突出しない面）の
みに含浸剤の含浸されたものが使用されており、含浸剤
を利用した効果が不十分であった。

本発明の目的は、樹脂外装の全体に含浸剤を含浸せしめ
、混成集積回路の特性を安定化せしめると共に長寿命化
させることである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明はその実施例における主要工程を示す第１図およ
び、第１図の主要工程に対応する説明図である第２図に
よれば、回路素子３を形成および搭載した回路基板２の
幅方向の対向端からそれぞれ複数本のＬ字形リード端子
（７）が同一方向に突出する混成集積回路２１の樹脂外
装５に耐湿性の溶融含浸剤９を含浸させるに際し、 リード端子７の先端が上方を向、く水平姿態に回路基板
２を支持し、該水平姿態における樹脂外装５の下面を容
器内の溶融含浸剤９に浸漬させる浸漬工程１１と、 該浸漬状態で溶融含浸剤９より露呈する樹脂外装５の上
面に、回路基板２の長さ方向に複数個の含浸剤吐出口を
有するノズル２２から溶融含浸剤９ａを吐出させる吐出
工程１２と、 樹脂外装５の一例が該容器内の溶融含浸剤９と接触状態
に回路基板２を傾斜させる液切り工程１３゜１４　と、 樹脂外装５を溶融含浸剤９より引き上げて乾燥させる乾
燥工程１６と、 を含むことを特徴とするものである。

〔作用］ 従来の滴下法と浸漬法とを併用させた上記手段によれば
、従来の浸漬法とほぼ同時間で、樹脂外装の全面に含浸
剤の含浸が可能であり、樹脂外装に被着した余分の含浸
剤は樹脂外装に沿って流れ落ちる液切り工程により除去
されるため、加熱によって溶融される含浸剤層は、完成
後のエージングおよび温度サイクル試験に対し不都合の
ない程度に薄く形成されるようになる。

〔実施例〕

以下に、図面を用いて本発明によるＤＩＰ型混成集積回
路の製造方法を説明する。

第１図は本発明の一実施例における主要製造工程を示す
図、第２図は第１図に示す工程の説明図、第３図は本発
明に使用したノズルの下面図である。

第１図の浸漬工程１１において、回路素子３を形成およ
び搭載しリード端子４を装着したのち樹脂外装５の形成
された回路基板２は、リード端子４を保持して第２図（
イ）に示す如く、適当な（頃斜角度（例えば２０〜４５
°の傾斜角度）で樹脂外装５の一側を容器２４内の溶融
含浸剤９に接触せしめたのち、第２図（［１）に示すよ
うに、樹脂外装５の下面全体が溶融含浸剤９に浸漬され
るように回路基板２を水平姿態にする。

このように、傾斜姿態で樹脂外装５を溶融含浸剤９に接
触せしめ、しかるのち樹脂外装５の下面全体が溶融含浸
剤９に浸漬されるようにするのは、樹脂外装５の浸漬部
に気泡が付着しないようするためであり、浸漬工程１１
における樹脂外装５の浸漬深さは、リード端子４のコ字
形折り曲げ部７のほぼ中央部を越えて浸漬しない程度と
する。

次いで、第１図の含浸剤吐出工程１２では第２図（ハ）
に示す如く、ノズル２２より吐出する溶融含浸剤９ａを
、樹脂外装５の上面に塗布せしめる。ただし、第３図に
示す如く下面に複数の含浸剤吐出口２３が設けられノズ
ル２２は、ポンプ２５．配管２６により容器２４と接続
されており、ポンプ２５にて容器２４より汲み出されノ
ズル２２より吐出された溶融含浸剤９ａは、容器２４に
回収されるようになる。

次いで、第１図の第一の液切り工程１３では第２図（ニ
）に示す如（、樹脂外装５の右端部が溶融含浸剤９から
離れないように回路基板２の左端部を持ち上げ、例えば
回路基板２の幅方向に６０度〜８０度に１頃斜させて１
０秒間程度保持させるようにする。そのことによって、
樹脂外装５に被着する余分の溶融含浸剤９は、樹脂外装
５に沿って容器２４内に流れ落ちるようになる。

次いで、さらに余分の溶融含浸剤９を除去する第１図の
第二の液切り工程１４では、第２図（ネ）に示す如く、
樹脂外装５の右端部の一つのコーナ部が溶融含浸剤９か
ら離れないように、回路基板２をその幅方向および長さ
方向に、例えば幅方向に６０度、長さ方向に４５度傾斜
させる。すると、第１の液切り工程１３で除去されなか
った余分の溶融含浸剤９は、樹脂外装５に沿って容器２
４内に流れ落ちるようになる。

次いで、第１図の引き上げ工程１５では、第２図（へ）
に示す如く樹脂外装５を溶融含浸剤９より引き上げたの
ち、第１図の乾燥工程１６では該引き上げ状態で樹脂外
装５に、例えば３０秒〜６０秒間風を当てる工程であり
、そのことによって樹脂外装５に被着した溶融含浸剤９
は固化し、樹脂外装５の全面には薄い含浸剤層２７が形
成され、ＤＩＰ型混成集積回路２１が完成する。

なお、本発明方法の前記実施例に係わる自動装置は、樹
脂外装５の形成された回路基板２を第１のマガジンより
受領しその帰脂外装５を含浸剤９に浸漬する等の前記工
程１１〜１６に係わる本体機構部と、該機構部の動作を
制御する制御部と、処理済みの回路基板２を該機構部よ
り受領し収容する第２のマガジン等にて構成するように
なる。

なお、実施例による前記装置の本体機構部において、同
一列の複数本のリード端子の先端を接続したタイバーを
クランプが掴持し、該クランプが容器２４の上方で工程
１１〜１６に対応する動作、即ち回路基板を傾斜、上下
動させるための動作を行うようになる。そして、溶融含
浸剤９を入れた容器２４には、含浸剤９のレベルを一定
に保つためのレベルセンサおよび、含浸剤９に一定の流
れを作る手段を具え、ノズル２２は３軸直交型ロボツト
により３軸方向に自動操作できるように構成した。

また、前記実施例において工程１５は、搭載回路素子３
が多い等によって樹脂外装５に凹凸が大きいまたは多い
とき、余分な含浸剤９の除去を一層確実にするためであ
り、省略可能であることを付記する。

［発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、従来の浸漬法とほ
ぼ同時間で樹脂外装の全面に含浸剤の含浸が可能であり
、かつ、樹脂外装に被着した余分の含浸剤は樹脂外装に
沿って流れ落ちる液切り工程によってその後のエージン
グおよび温度サイクル試験に対し不都合のない程度に薄
く形成可能となり、ＤＩＰ型混成集積回路の特性が安定
化し長寿命化し得た効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における主要製造工程図、 第２図は第１図に示す工程の説明図、 第３図は本発明に使用したノズルの下面図、第４図はＤ
ＩＰ型混成集積回路の概略構成図、第５図は樹脂外装に
含浸剤を含浸させる従来方法の説明図、 である。 図中において、 ２は回路基板、　　　　３は回路素子、４はリード端子
、　　５は樹脂外装、 ９．９ａは溶融含浸剤、　１１は浸漬工程、１２は吐出
工程、 １３は第一の液切り工程、 １４は第二の液切り工程、 １５は引き上げ工程、 １６は乾燥工程、 ２１はＤＩＰ型混成集積回路、 ２２はノズル、　　　　２３は吐出口、２７は含浸剤層
、 を示す。 −２６４・ メ　１　図 Ｖ口 第２図（での２） 第　３　辺 第４　口 第　５　ロ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 回路素子（３）を形成および搭載した回路基板（２）の
   幅方向の対向端からそれぞれ複数本のＬ字形リード端子
   （４）が同一方向に突出する混成集積回路の樹脂外装（
   ５）に耐湿性の溶融含浸剤（９）を含浸させるに際し、 該リード端子（４）の先端が上方を向く水平姿態に該回
   路基板（２）を支持し、該水平姿態における該樹脂外装
   （５）の下面を容器内の溶融含浸剤（９）に浸漬させる
   浸漬工程（１１）と、 該浸漬状態で該溶融含浸剤（９）より露呈する該樹脂外
   装（５）の上面に、該回路基板（２）の長さ方向に複数
   個の含浸剤吐出口（２３）を有するノズル（２２）から
   溶融含浸剤（９ａ）を吐出させる吐出工程（１２）と、 該樹脂外装（５）の一側が該容器内の溶融含浸剤（９）
   と接触状態に該回路基板（２）を傾斜させる液切り工程
   （１３，１４）と、 該樹脂外装（５）を該溶融含浸剤（９）より引き上げて
   乾燥させる乾燥工程（１６）と、 を含むことを特徴とするＤＩＰ型混成集積回路の製造方
   法。