JPH0144789B2 - - Google Patents
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- JPH0144789B2 JPH0144789B2 JP3783182A JP3783182A JPH0144789B2 JP H0144789 B2 JPH0144789 B2 JP H0144789B2 JP 3783182 A JP3783182 A JP 3783182A JP 3783182 A JP3783182 A JP 3783182A JP H0144789 B2 JPH0144789 B2 JP H0144789B2
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
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- C23C18/1817—Heat
-
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- C23C18/1827—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment only one step pretreatment
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はステンレス製魔法瓶に於ける輻射防止
用の銀メツキ法の改良に関するものである。
用の銀メツキ法の改良に関するものである。
近年魔法瓶の強度向上という観点から、内・外
槽をステンレス製とした金属製魔法瓶が開発され
広く利用されている。
槽をステンレス製とした金属製魔法瓶が開発され
広く利用されている。
而して、一般に魔法瓶にあつては、断熱効果を
高めるのに輻射による熱損失を防止する必要があ
り、ステンレス製魔法瓶に於いては、従前から内
槽外表面と外槽内表面の両方若しくは何れか一方
にアルミやニツケル等のメツキを施したり、或い
は内・外槽の表面を極めて高精度に研磨してその
反射率を高めることにより、輻射損失の防止を図
つている。尚、輻射防止性能という点では、銀メ
ツキの方がアルミやニツケルメツキ等に比較して
遥かに秀れている。しかし、現在のメツキ技術で
はステンレスへの直接銀メツキが不可能であり、
如何にステンレスの表面を化学的若しくは機械的
に処理しても、均一な厚さの銀皮膜を斑なく付着
させることが出来ない。そのために、銀に替え銅
やニツケル等のメツキが採用されている。
高めるのに輻射による熱損失を防止する必要があ
り、ステンレス製魔法瓶に於いては、従前から内
槽外表面と外槽内表面の両方若しくは何れか一方
にアルミやニツケル等のメツキを施したり、或い
は内・外槽の表面を極めて高精度に研磨してその
反射率を高めることにより、輻射損失の防止を図
つている。尚、輻射防止性能という点では、銀メ
ツキの方がアルミやニツケルメツキ等に比較して
遥かに秀れている。しかし、現在のメツキ技術で
はステンレスへの直接銀メツキが不可能であり、
如何にステンレスの表面を化学的若しくは機械的
に処理しても、均一な厚さの銀皮膜を斑なく付着
させることが出来ない。そのために、銀に替え銅
やニツケル等のメツキが採用されている。
一方、前述の如き高精度研磨法やアルミ又はニ
ツケル等のメツキによる輻射防止策の改良とし
て、アルミ又はニツケルメツキの上に更に銀メツ
キを施す方法や、ステンレスの表面にガラス薄層
を固着してその上に銀メツキを施す方法等が開発
されており、これにより断熱効果のより一層の向
上を図るようにした魔法瓶が知られている。
ツケル等のメツキによる輻射防止策の改良とし
て、アルミ又はニツケルメツキの上に更に銀メツ
キを施す方法や、ステンレスの表面にガラス薄層
を固着してその上に銀メツキを施す方法等が開発
されており、これにより断熱効果のより一層の向
上を図るようにした魔法瓶が知られている。
然し乍ら、アルミ又はニツケルメツキの上に銀
メツキを施す方法や、ステンレス表面にガラス薄
層を固着してその上に銀メツキを施すという方法
は、何れも処理工数が大幅に増え魔法瓶の製造コ
ストの低減を図り難いという難点がある。又、ガ
ラス層が介在したり、或いはメツキ層が厚くなる
と脱ガス処理がそれだけ困難となり、ガス分子の
放出による真空度の低下を招き易いという問題が
ある。
メツキを施す方法や、ステンレス表面にガラス薄
層を固着してその上に銀メツキを施すという方法
は、何れも処理工数が大幅に増え魔法瓶の製造コ
ストの低減を図り難いという難点がある。又、ガ
ラス層が介在したり、或いはメツキ層が厚くなる
と脱ガス処理がそれだけ困難となり、ガス分子の
放出による真空度の低下を招き易いという問題が
ある。
本発明は、ステンレス製魔法瓶の輻射防止に於
ける上述の如き問題の解決を課題とするものであ
り、内槽外表面と外槽内表面の両方若しくは何れ
か一方に、直接メツキにより銀皮膜の形成を可能
とすることにより、製造コストの引下げや輻射防
止性能の大幅な向上を可能としたステンレス製魔
法瓶の銀メツキ方法の提供を目的とするものであ
る。
ける上述の如き問題の解決を課題とするものであ
り、内槽外表面と外槽内表面の両方若しくは何れ
か一方に、直接メツキにより銀皮膜の形成を可能
とすることにより、製造コストの引下げや輻射防
止性能の大幅な向上を可能としたステンレス製魔
法瓶の銀メツキ方法の提供を目的とするものであ
る。
一般に、ステンレス製魔法瓶の製作に当つて
は、真空断熱空間Ｇの真空度を長期に亘つて一定
に保持するため、内・外槽のベーキング処理が行
なわれる。即ち、内・外槽を真空炉内へ入れ、こ
れを一定時間真空中で高温加熱してステンレス内
のガス分子を強度的に放出せしめ、これにより真
空度の経時変化を防止せんとするものである。本
願発明者は、前記ベーキング処理法の各良特に加
熱温度と真空度をパラメータとする脱ガス量の測
定実験の過程に於いて、当該ベーキング処理工程
をメツキのための前処理に併用することを着想
し、加熱温度と真空度の夫々異なる多数のテスト
ピースについて無電解メツキ方式による銀メツキ
実験を積み重ね、その結果から、一定値以上の処
理温度で、且つ一定値以下の真空度で処理したス
テンレステストピースについては、無電解メツキ
方式により極めて均一な厚さの秀れた反射率を有
する銀皮膜の形成が可能であることを見出したも
のである。
は、真空断熱空間Ｇの真空度を長期に亘つて一定
に保持するため、内・外槽のベーキング処理が行
なわれる。即ち、内・外槽を真空炉内へ入れ、こ
れを一定時間真空中で高温加熱してステンレス内
のガス分子を強度的に放出せしめ、これにより真
空度の経時変化を防止せんとするものである。本
願発明者は、前記ベーキング処理法の各良特に加
熱温度と真空度をパラメータとする脱ガス量の測
定実験の過程に於いて、当該ベーキング処理工程
をメツキのための前処理に併用することを着想
し、加熱温度と真空度の夫々異なる多数のテスト
ピースについて無電解メツキ方式による銀メツキ
実験を積み重ね、その結果から、一定値以上の処
理温度で、且つ一定値以下の真空度で処理したス
テンレステストピースについては、無電解メツキ
方式により極めて均一な厚さの秀れた反射率を有
する銀皮膜の形成が可能であることを見出したも
のである。
本願発明は、内槽及び外槽を真空加熱炉内で圧
力１×10-2torr以下、温度700℃以上で熱処理し、
当該熱処理を施した内槽外表面と外槽内表面の両
方若しくは一方に無電解メツキ方式により直接銀
メツキを行なうことを基本構成とするものであ
り、当該構成とすることにより、これ迄技術的に
不可能とされていたステンレスへの直接銀メツキ
が容易に可能となり、然かも斑のない一様な厚さ
で秀れた反射率と接着性を有する銀メツキ皮膜を
得ることが出来る。
力１×10-2torr以下、温度700℃以上で熱処理し、
当該熱処理を施した内槽外表面と外槽内表面の両
方若しくは一方に無電解メツキ方式により直接銀
メツキを行なうことを基本構成とするものであ
り、当該構成とすることにより、これ迄技術的に
不可能とされていたステンレスへの直接銀メツキ
が容易に可能となり、然かも斑のない一様な厚さ
で秀れた反射率と接着性を有する銀メツキ皮膜を
得ることが出来る。
以下、第１図及び第２図に示す本発明の一実施
例に基づいてその詳細を説明する。
例に基づいてその詳細を説明する。
第１図は本発明に係るステンレス製魔法瓶の縦
断面図であり、図に於いて１はステンレス製の内
槽、２はステンレス製の外槽、３は断熱栓、４は
真空排気口、５は封板、６は真空断熱空間であ
る。前記内・外槽１，２は厚さ0.5mmのステンレ
ス（SUS304）板を用いて成形されており、内槽
１の外表面には輻射防止用の銀皮膜７が無電解メ
ツキにより形成固着されている。尚、本実施例に
あつては内槽１の外表面のみに銀皮膜７を形成し
ているが、外槽２の内表面側のみに形成してもよ
く、或いは内・外槽の両方に形成してもよいこと
は勿論である。
断面図であり、図に於いて１はステンレス製の内
槽、２はステンレス製の外槽、３は断熱栓、４は
真空排気口、５は封板、６は真空断熱空間であ
る。前記内・外槽１，２は厚さ0.5mmのステンレ
ス（SUS304）板を用いて成形されており、内槽
１の外表面には輻射防止用の銀皮膜７が無電解メ
ツキにより形成固着されている。尚、本実施例に
あつては内槽１の外表面のみに銀皮膜７を形成し
ているが、外槽２の内表面側のみに形成してもよ
く、或いは内・外槽の両方に形成してもよいこと
は勿論である。
第２図は、本発明に係る銀メツキ方法によるス
テンレス製魔法瓶の製造工程を示すものであり、
Ａは内・外槽の成型工程、Ｂは内・外槽の化学洗
浄処理工程、Ｃは熱処理工程、Ｄはリンス処理工
程、Ｅはメツキ処理工程、Ｆは水洗浄処理工程、
Ｇは後熱処理工程、Ｈは組立・真空封じ工程であ
る。
テンレス製魔法瓶の製造工程を示すものであり、
Ａは内・外槽の成型工程、Ｂは内・外槽の化学洗
浄処理工程、Ｃは熱処理工程、Ｄはリンス処理工
程、Ｅはメツキ処理工程、Ｆは水洗浄処理工程、
Ｇは後熱処理工程、Ｈは組立・真空封じ工程であ
る。
成型工程Ａで所定の形状に形成された内・外槽
１，２は、洗浄処理工程Ｂへ送られ、ここで先ず
脱脂等の化学処理が施される。脱脂等の化学洗浄
処理を終えた内・外槽１，２は、次に熱処理工程
Ｃへ送られ、当該工程Ｃを構成する真空炉内にて
700℃以上の温度で、且つ10-2torr以下の真空度
の下に、約１時熱処理される。尚、熱処理温度は
必ず700℃以上の温度を必要とし、これ以下の温
度にあつては所謂クロームカーバイドが発生し、
後述するメツキ処理に悪影響が表わされる。又、
真空度は10-2torr以下の高真空を必要とし、真空
度が10-2torr以上となれば表面洗浄効果が低下
し、良好な銀メツキ皮膜７を得ることが出来な
い。
１，２は、洗浄処理工程Ｂへ送られ、ここで先ず
脱脂等の化学処理が施される。脱脂等の化学洗浄
処理を終えた内・外槽１，２は、次に熱処理工程
Ｃへ送られ、当該工程Ｃを構成する真空炉内にて
700℃以上の温度で、且つ10-2torr以下の真空度
の下に、約１時熱処理される。尚、熱処理温度は
必ず700℃以上の温度を必要とし、これ以下の温
度にあつては所謂クロームカーバイドが発生し、
後述するメツキ処理に悪影響が表わされる。又、
真空度は10-2torr以下の高真空を必要とし、真空
度が10-2torr以上となれば表面洗浄効果が低下
し、良好な銀メツキ皮膜７を得ることが出来な
い。
当該熱処理工程Ｃで熱処理することにより、ス
テンレス板の表面は略完全な清浄状態となり、酸
洗いやバフ研磨の如き従前の化学的若しくは機械
的洗浄処理では得られない、極めて高グレードの
清浄面が得られることになる。又、当該熱処理に
よりステンレス板内に吸着されていたガス分子が
外部へ放出されることになり、所謂ベーキング処
理も併せて実施されることになる。尚、本実施例
では化学洗浄工程Ｂを予備処理工程として用いて
いるが、これを省略してもよいことは勿論であ
る。
テンレス板の表面は略完全な清浄状態となり、酸
洗いやバフ研磨の如き従前の化学的若しくは機械
的洗浄処理では得られない、極めて高グレードの
清浄面が得られることになる。又、当該熱処理に
よりステンレス板内に吸着されていたガス分子が
外部へ放出されることになり、所謂ベーキング処
理も併せて実施されることになる。尚、本実施例
では化学洗浄工程Ｂを予備処理工程として用いて
いるが、これを省略してもよいことは勿論であ
る。
前記熱処理工程Ｃを出た内・外槽１，２は、引
き続きリンス処理工程Ｄへ送られ、ここで錫並び
に適宜の水和剤より成るリンス処理液により所謂
リンス処理が行なわれる。当該リンス処理を行な
うことにより、ステンレス表面に固着した錫を核
として銀が固着することになり、銀メツキ皮膜７
の形成が容易になると共にその接着力がより一層
向上する。尚、当該リンス処理工程Ｄは必須工程
ではなく、リンス処理なしでも使用に十分耐え得
る秀れた銀皮膜７を形成固着することができる。
又、リンス処理のあとステンレス板を純水内へ漬
け、前記リンス皮膜面を軽く洗浄仕上げする様に
すれば、後述する後熱処理工程Ｇによる脱ガス量
が少なくなり、更にメツキ液の品質保持という点
でも好都合である。
き続きリンス処理工程Ｄへ送られ、ここで錫並び
に適宜の水和剤より成るリンス処理液により所謂
リンス処理が行なわれる。当該リンス処理を行な
うことにより、ステンレス表面に固着した錫を核
として銀が固着することになり、銀メツキ皮膜７
の形成が容易になると共にその接着力がより一層
向上する。尚、当該リンス処理工程Ｄは必須工程
ではなく、リンス処理なしでも使用に十分耐え得
る秀れた銀皮膜７を形成固着することができる。
又、リンス処理のあとステンレス板を純水内へ漬
け、前記リンス皮膜面を軽く洗浄仕上げする様に
すれば、後述する後熱処理工程Ｇによる脱ガス量
が少なくなり、更にメツキ液の品質保持という点
でも好都合である。
リンス処理を終えた内・外槽は、メツキ処理工
程Ｅへ送られ、ここで無電解メツキ方式により銀
メツキが行なわれる。本実施例にあつては、メツ
キ液として銀液と還元液とを容量比１：１で混合
したものを使用しており、前記銀液及び還元液の
成分は下記の通りである。
程Ｅへ送られ、ここで無電解メツキ方式により銀
メツキが行なわれる。本実施例にあつては、メツ
キ液として銀液と還元液とを容量比１：１で混合
したものを使用しており、前記銀液及び還元液の
成分は下記の通りである。
銀 液
硝酸銀 3.5ｇ
アンモニア水 沈澱を再溶解するに要する量
水 60ml
水酸化ナトリウム 2.5ｇ
還元液
ブドウ糖 45ｇ
酒石酸 ４ｇ
アルコール 100ml
水 1000ml
尚、銀液の調整は、硝酸銀3.5ｇにアンモニヤ
水を加え、いつたん生じた沈澱物が再溶解するま
でアンモニヤ水を加える。次に、この銀液60mlに
水酸化ナトリウ2.5ｇと水600mlを加え、黒色とな
つた溶液が清澄になるまで再生アンモニヤ水を加
えて調整する。又、還元液の調整は、水1000mlに
ブドウ糖、酒石酸を順次溶解させた後、10分間ほ
ど煮沸し、常温まで冷却したあとアルコールを加
えることにより調整する。温度を15〜30℃とした
前記メツキ液内へ、内槽１を所定時間例えば１〜
２分間浸漬することにより、内槽外表面には極め
て厚さの均一な銀メツキ皮膜７が形成固着される
ことになる。又、外槽内表面の銀メツキも同様で
あり、外槽２内へ前記メツキ液を満たし、所定時
間貯溜したあとこれを排出することにより、銀メ
ツキ皮膜７が固着形成されることになる。
水を加え、いつたん生じた沈澱物が再溶解するま
でアンモニヤ水を加える。次に、この銀液60mlに
水酸化ナトリウ2.5ｇと水600mlを加え、黒色とな
つた溶液が清澄になるまで再生アンモニヤ水を加
えて調整する。又、還元液の調整は、水1000mlに
ブドウ糖、酒石酸を順次溶解させた後、10分間ほ
ど煮沸し、常温まで冷却したあとアルコールを加
えることにより調整する。温度を15〜30℃とした
前記メツキ液内へ、内槽１を所定時間例えば１〜
２分間浸漬することにより、内槽外表面には極め
て厚さの均一な銀メツキ皮膜７が形成固着される
ことになる。又、外槽内表面の銀メツキも同様で
あり、外槽２内へ前記メツキ液を満たし、所定時
間貯溜したあとこれを排出することにより、銀メ
ツキ皮膜７が固着形成されることになる。
銀メツキ処理工程Ｅを終えた内・外槽１，２
は、水洗浄工程Ｆにて銀メツキ皮膜７の水洗を行
なつたあと、後熱処理工程Ｇへ送られ、ここで真
空炉を用いてメツキ層内の脱ガス処理が行なわれ
る。
は、水洗浄工程Ｆにて銀メツキ皮膜７の水洗を行
なつたあと、後熱処理工程Ｇへ送られ、ここで真
空炉を用いてメツキ層内の脱ガス処理が行なわれ
る。
当該後熱処理は、銀メツキ皮膜７の耐熱性等の
面から、比較的低温度で、且つ高真空度の下で行
なわれ、当該熱処理によりメツキ層内の吸着ガス
分子が略完全に脱ガスされることになる。
面から、比較的低温度で、且つ高真空度の下で行
なわれ、当該熱処理によりメツキ層内の吸着ガス
分子が略完全に脱ガスされることになる。
後熱処理を終えた内・外槽１，２は、最後に組
立・真空封じ工程Ｈへ送られ、真空炉内で外槽２
底面の真空排気口４に封板５を鑞付けすることに
より、真空断熱空間６の封じ切りが行なわれる。
尚、通常は前記後熱処理工程Ｇと真空封じ工程Ｈ
とは同一の真空炉内で行なわれ、空間６内は10-3
〜10-5Torr程度の真空度に保持される。
立・真空封じ工程Ｈへ送られ、真空炉内で外槽２
底面の真空排気口４に封板５を鑞付けすることに
より、真空断熱空間６の封じ切りが行なわれる。
尚、通常は前記後熱処理工程Ｇと真空封じ工程Ｈ
とは同一の真空炉内で行なわれ、空間６内は10-3
〜10-5Torr程度の真空度に保持される。
尚、本実施例に於いては、上述の如く無電解メ
ツキ方式のメツキ処理工程Ｅについて述べている
が、所謂電気メツキ方式による銀メツキを採用し
てもよく、本発明に係るステンレスの熱処理工程
Ｃによれば、従来不可能とされてきたステンレス
への電気メツキ方式による直接銀メツキが可能と
なる。
ツキ方式のメツキ処理工程Ｅについて述べている
が、所謂電気メツキ方式による銀メツキを採用し
てもよく、本発明に係るステンレスの熱処理工程
Ｃによれば、従来不可能とされてきたステンレス
への電気メツキ方式による直接銀メツキが可能と
なる。
本発明による銀メツキ法によれば、ステンレス
材の表面に均一な厚さで斑の全く無い銀メツキ皮
膜７を極めて容易に形成固着することが可能とな
る。例えば、塩酸による脱脂洗浄と超音波洗浄を
組合せた従前の前処理法によつてステンレス材を
処理し、これに直接無電解メツキ方式又は電気メ
ツキ方式によつて銀メツキをした様な場合には、
極めて斑が多く、然かも厚さが不均一で接着力が
弱く、そのうえ反射率が極く低くくて実用に供す
ることが出来ない程度の銀メツキ皮膜７しか形成
できないのに対して、本発明によれば厚さ及び
斑、接着性、反射率、経年変化等の面で極めて高
い特性を有する銀メツキ皮膜７を得ることが出来
るうえ、銀効率もガラス上にメツキする場合に比
較して略同一か、これよりも稍々優る値となる。
材の表面に均一な厚さで斑の全く無い銀メツキ皮
膜７を極めて容易に形成固着することが可能とな
る。例えば、塩酸による脱脂洗浄と超音波洗浄を
組合せた従前の前処理法によつてステンレス材を
処理し、これに直接無電解メツキ方式又は電気メ
ツキ方式によつて銀メツキをした様な場合には、
極めて斑が多く、然かも厚さが不均一で接着力が
弱く、そのうえ反射率が極く低くくて実用に供す
ることが出来ない程度の銀メツキ皮膜７しか形成
できないのに対して、本発明によれば厚さ及び
斑、接着性、反射率、経年変化等の面で極めて高
い特性を有する銀メツキ皮膜７を得ることが出来
るうえ、銀効率もガラス上にメツキする場合に比
較して略同一か、これよりも稍々優る値となる。
又、内容積2.2の本発明に係る魔法瓶（外槽
内径121mmφ、内槽内径100mmφ、真空断熱空間厚
さ10mm、内・外槽ステンレス板厚0.5mm、内槽外
表面のみを銀メツキ処理）を用いた保温試験によ
れば、沸き上り温度95℃の高温湯（2.2）が24
時間後に63℃となる。これに対して、従前の表面
研磨やアルミ等のメツキ処理を採用した同容量の
魔法瓶では、24時間後に58℃〜59℃となり、約４
〜５℃の温度差が表われる。
内径121mmφ、内槽内径100mmφ、真空断熱空間厚
さ10mm、内・外槽ステンレス板厚0.5mm、内槽外
表面のみを銀メツキ処理）を用いた保温試験によ
れば、沸き上り温度95℃の高温湯（2.2）が24
時間後に63℃となる。これに対して、従前の表面
研磨やアルミ等のメツキ処理を採用した同容量の
魔法瓶では、24時間後に58℃〜59℃となり、約４
〜５℃の温度差が表われる。
更に、本発明に係るメツキ法によれば、ガラス
皮膜上に銀メツキするものや二層メツキとする場
合に比較して、製造原価の大幅な削減を図り得
る。
皮膜上に銀メツキするものや二層メツキとする場
合に比較して、製造原価の大幅な削減を図り得
る。
本発明は上述の通り、秀れた実用的効用を有す
るものである。
るものである。
第１図は本発明に係るステンレス製魔法瓶の縦
断面図である。第２図は本発明に係る魔法瓶の製
造工程図である。 １……内槽、２……外槽、３……断熱栓、４…
…真空排気口、５……封板、６……真空断熱空
間、７……銀皮膜、Ａ……成形工程、Ｂ……化学
洗浄処理工程、Ｃ……熱処理工程、Ｄ……リンス
処理工程、Ｅ……メツキ処理工程、Ｆ……洗浄処
理工程、Ｇ……後熱処理工程、Ｈ……組立・真空
封じ工程。
断面図である。第２図は本発明に係る魔法瓶の製
造工程図である。 １……内槽、２……外槽、３……断熱栓、４…
…真空排気口、５……封板、６……真空断熱空
間、７……銀皮膜、Ａ……成形工程、Ｂ……化学
洗浄処理工程、Ｃ……熱処理工程、Ｄ……リンス
処理工程、Ｅ……メツキ処理工程、Ｆ……洗浄処
理工程、Ｇ……後熱処理工程、Ｈ……組立・真空
封じ工程。
Claims (1)
- １ 内槽及び外槽をステンレスとした魔法瓶の銀
メツキ処理に於いて、内槽及び外槽を圧力１×
10-2torr以下、温度700℃以上とした真空加熱炉
内で熱処理し、当該熱処理後の内槽外表面と外槽
内表面の両方若しくは何れか一方に無電解メツキ
方式により直接メツキを施すことを特徴とするス
テンレス製魔法瓶の銀メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3783182A JPS58153764A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | ステンレス製魔法瓶の銀メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3783182A JPS58153764A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | ステンレス製魔法瓶の銀メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58153764A JPS58153764A (ja) | 1983-09-12 |
| JPH0144789B2 true JPH0144789B2 (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=12508468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3783182A Granted JPS58153764A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | ステンレス製魔法瓶の銀メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58153764A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63274776A (ja) * | 1987-05-02 | 1988-11-11 | Zojirushi Vacuum Bottle Co | 魔法瓶用金属製内容器への化学メッキ方法及びその装置 |
| JPH0610931Y2 (ja) * | 1987-10-14 | 1994-03-23 | 日本酸素株式会社 | 金属製魔法瓶 |
| JPH0395834U (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-30 | ||
| KR100676523B1 (ko) | 2005-06-23 | 2007-02-01 | 덕산산업주식회사 | 알루미늄 용융도금을 위한 전처리방법 |
| CN105583583A (zh) * | 2016-01-23 | 2016-05-18 | 伯恩光学(惠州)有限公司 | 保温器皿的加工方法 |
-
1982
- 1982-03-09 JP JP3783182A patent/JPS58153764A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58153764A (ja) | 1983-09-12 |
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